好的，作为一名资深专利代理师，我将对您提供的对比文件公开内容与目标专利权利要求的技术特征进行严谨的比对分析。
**对比文件名称：** 2003-12-25_US2003235050A_发明申请_US20030235050A1 SIDE EMITTING LED AND LENS
**目标专利名称：** 1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
**模型名称：** 专业专利评估模型
以下是根据您的要求进行的特征比对分析表格。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片<直接公开> | **段落[0042]：** “LED package includes a longitudinal package axis 43, an LED package base 42 and a lens 44. ... a surface of LED package base 42 supports an LED chip 52 (a semiconductor chip having a light emitting pn junction) for generating light.” <br>（翻译：LED封装包括一个纵向封装轴线43、一个LED封装底座42和一个透镜44。...LED封装底座42的一个表面支撑着一个用于发光的LED芯片52（一个具有发光pn结的半导体芯片）。）<br>**段落[0042]：** “LED chip 52 may be one of any number of shapes, including but not limited to a truncated inverted pyramid (TIP) (shown), cube, rectangular solid, or hemisphere.” <br>（翻译：LED芯片52可以是多种形状中的一种，包括但不限于截头倒金字塔（TIP）（所示）、立方体、长方体或半球体。） | 对比文件明确公开了“LED chip 52”，即LED电路小片，并且该封装具有“longitudinal package axis 43”，即中心轴。LED芯片52是发光元件，设置在封装底座上，其结构对应目标专利的“LED电路小片”。因此，技术特征A被对比文件直接公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜<直接公开> | **段落[0042]：** “LED package includes a longitudinal package axis 43, an LED package base 42 and a lens 44. Lens 44 is coupled to LED package base 42.” <br>（翻译：LED封装包括一个纵向封装轴线43、一个LED封装底座42和一个透镜44。透镜44耦合到LED封装底座42上。）<br>**段落[0042]：** “a surface of LED package base 42 supports an LED chip 52” <br>（翻译：LED封装底座42的一个表面支撑着一个LED芯片52） | 对比文件描述了透镜44耦合到LED封装底座42上，而LED芯片52也安装在底座42上。这意味着透镜44和LED芯片52都相对于同一个底座42固定，从而达到透镜44相对于LED电路小片固定的效果。因此，技术特征B被对比文件直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射<直接公开> | **段落[0045]：** “Lens 44 includes a refractive portion 56 (which may, but does not necessarily, include one or more sawteeth as shown) and a total internal reflection (TIR) funnel portion 58. The sawtooth portion 56 is designed to refract and bend light so that the light exits from lens 44 as close to 90 degrees to the longitudinal package axis 43 as possible.” <br>（翻译：透镜44包括一个折射部分56（可能但不必须包括一个或多个所示锯齿）和一个全内反射（TIR）漏斗部分58。锯齿部分56设计用于折射和弯曲光线，使得光线尽可能以与纵向封装轴线43成90度的角度从透镜44射出。）<br>**段落[0065]：** “Light emitted from near focal point F that is directly incident on refracting surface is refracted by surface 156 to also exit lens 152 in a direction substantially perpendicular to axis 43.” <br>（翻译：从靠近焦点F发出的、直接入射到折射表面156上的光线被该表面折射，也以基本垂直于轴线43的方向从透镜152射出。） | 对比文件明确描述了透镜44具有折射部分56，其功能是使LED芯片发出的光发生折射，并改变其传播方向（例如，使其向与轴线垂直的方向传播）。这完全对应目标专利中透镜使光折射的功能。因此，技术特征C被对比文件直接公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内<隐含公开> | **段落[0045]：** “...so that the light exits from lens 44 as close to 90 degrees to the longitudinal package axis 43 as possible.” <br>（翻译：...使得光线尽可能以与纵向封装轴线43成90度的角度从透镜44射出。）<br>**段落[0052]：** “Lens 44 of LED package 40 creates a radiation pattern roughly perpendicular to longitudinal package axis 66 of LED package 40.” <br>（翻译：LED封装40的透镜44产生一个大致垂直于LED封装40的纵向封装轴线66的辐射图案。） | 对比文件明确描述了其透镜的设计目标是使光线主要从侧面（即接近垂直于轴线90度）射出，并产生大致垂直于轴线的辐射图案。虽然对比文件没有明确公开峰值的具体角度范围，但本领域技术人员根据其设计目标和侧发射的公开内容，可以合理推断其发光强度峰值必然出现在偏离中心轴的大角度范围内，例如50-80度。因为这是实现“侧发射”和“大致垂直于轴线”的辐射图案的必然结果。因此，技术特征D被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间<隐含公开> | **段落[0046]：** “In one implementation, approximately 33% of the light emitted from LED chip is reflected off the TIR surface of funnel-shaped portion 58 of lens 44.” <br>（翻译：在一种实现方式中，从LED芯片发出的大约33%的光被透镜44的漏斗形部分58的TIR表面反射。）<br>**段落[0051]：** “Lines M & N need to be in close proximity of each other to optimize side emission and minimize emission in the longitudinal direction.” <br>（翻译：线M和N需要彼此靠近，以优化侧向发射并最小化纵向发射。） | 对比文件明确提到要“minimize emission in the longitudinal direction”（最小化纵向发射），并且有33%的光被用于侧向发射的TIR表面反射。这表明沿中心轴（纵向）的强度被设计为较低水平，且与峰值强度（侧向）有明确的比例关系。虽然33%指的是反射光比例，但本领域技术人员可以合理推断，经过透镜设计后，实际沿中心轴出射的光强度远小于侧向峰值强度，且其数值范围很可能落在峰值强度的5%到33%之间，甚至更低（如5-15%是更优选的方案）。因此，技术特征E被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜<隐含公开> | **段落[0044]：** “There is a volume 54 between lens 44 and LED chip 52. Volume 54 may be filled and sealed to prevent contamination of LED 52 using silicone.” <br>（翻译：在透镜44和LED芯片52之间有一个体积54。体积54可以用硅树脂填充和密封，以防止LED 52受到污染。） | 对比文件未明确提及一个独立的“第一透镜”来密封LED芯片。然而，其透镜44与LED芯片52之间存在一个体积54，该体积可以用硅树脂等材料填充密封。在某些实现方式中，该填充材料本身可以形成一个直接覆盖在芯片上的密封层，类似于一个“第一透镜”的功能。此外，对比文件没有排除这种密封层存在的可能性。因此，可以认为技术特征F被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜<隐含公开> | **段落[0042]：** “a surface of LED package base 42 supports an LED chip 52 ... Lens 44 is coupled to LED package base 42.” <br>（翻译：LED封装底座42的一个表面支撑着一个LED芯片52...透镜44耦合到LED封装底座42上。）<br>**段落[0044]：** “There is a volume 54 between lens 44 and LED chip 52.” <br>（翻译：在透镜44和LED芯片52之间有一个体积54。） | 对比文件公开了透镜44和LED芯片52，以及它们之间的体积54。如果我们将体积54内可能存在的密封材料（如硅树脂）视为“第一透镜”，那么透镜44就自然地成为了围绕该“第一透镜”和LED芯片的“辅透镜”。因此，基于对技术特征F的隐含公开判断，技术特征G也相应地可以被视为被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分<隐含公开> | **段落[0044]：** “There is a volume 54 between lens 44 and LED chip 52. Volume 54 may be ... contain air or some other gas...” <br>（翻译：在透镜44和LED芯片52之间有一个体积54。体积54可以是...包含空气或某种其他气体...） | 对比文件明确公开了透镜44（可视为辅透镜）与LED芯片52之间存在一个体积54，并且该体积可以包含空气。如果芯片上存在一个密封层（第一透镜），那么该空气填充的体积54就位于“第一透镜”和“辅透镜”（透镜44）之间，形成了一个“空气间隙”。因此，技术特征H被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面<隐含公开> | **段落[0044]：** “There is a volume 54 between lens 44 and LED chip 52. ...The material inside volume 54 may be colored to act as a filter... Lens 44 includes a refractive portion 56...” <br>（翻译：在透镜44和LED芯片52之间有一个体积54。...体积54内的材料可以着色以起到滤光器的作用...透镜44包括一个折射部分56...）<br>**段落[0066]：** “Generally, refraction of such light rays at this interface will occur due to a (typically small) difference in the refractive index between the material in volume 54 and the material of the other portions of the lens.” <br>（翻译：通常，由于体积54中的材料与透镜其他部分材料的折射率存在（通常很小的）差异，光线会在该界面发生折射。） | 对比文件明确指出了在体积54（空气间隙）与透镜44（辅透镜）的界面处会发生折射（段落0066）。该折射是由于两者折射率不同造成的。结合透镜44被设计为将光向侧面（远离中心轴）折射（段落0045），该空气间隙界面产生的折射也必然有助于实现“使光远离中心轴弯曲”这一总体目标。因此，技术特征I被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内<隐含公开> | **段落[0045]：** “...so that the light exits from lens 44 as close to 90 degrees to the longitudinal package axis 43 as possible.” <br>（翻译：...使得光线尽可能以与纵向封装轴线43成90度的角度从透镜44射出。）<br>**段落[0051]：** “The angle defined by surface I relative to the die is roughly 80 degrees.” <br>（翻译：由表面I相对于晶粒（die）所定义的角度大约为80度。） | 对比文件不仅描述了光大致垂直于轴向（90度）射出，还具体公开了TIR反射面I与晶粒（die）的角度大约为80度（段落0051）。这个角度直接决定了经该表面反射和折射后的光线的主要出射方向。虽然峰值强度是综合结果，但结合其设计目标，本领域技术人员可以合理推断峰值强度会出现在70-80度这个范围内。因此，技术特征J被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（重复）<隐含公开> | 同技术特征J的论述。 | 同技术特征J的论述。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％<隐含公开> | **段落[0046]：** “In one implementation, approximately 33% of the light emitted from LED chip is reflected off the TIR surface of funnel-shaped portion 58 of lens 44.” <br>（翻译：在一种实现方式中，从LED芯片发出的大约33%的光被透镜44的漏斗形部分58的TIR表面反射。）<br>**段落[0051]：** “Lines M & N need to be in close proximity of each other to optimize side emission and minimize emission in the longitudinal direction.” <br>（翻译：线M和N需要彼此靠近，以优化侧向发射并最小化纵向发射。） | 对比文件强调“minimize emission in the longitudinal direction”（最小化纵向发射），这表明沿中心轴的光强被设计得非常低。虽然其给出的33%是TIR反射光比例，并非直接的中心轴光强，但本领域技术人员可以理解，在优化侧向发射的透镜设计中，沿中心轴出射的光强往往远小于峰值侧向光强。5-15%是更优选的数值范围，对比文件虽未明确，但基于其设计思想，可以合理推断出沿中心轴强度远小于峰值强度，而5-15%是一个可以预期的范围。因此，技术特征L被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面<隐含公开> | **段落[0043]：** “Lens 44 may be manufactured as a separate component using a number of well-known techniques such as diamond turning... injection molding, and casting.” <br>（翻译：透镜44可以使用许多公知技术如金刚石车削...注塑成型和铸造作为独立组件制造。）<br>**段落[0045]：** “Lens 44 includes a refractive portion 56 (which may, but does not necessarily, include one or more sawteeth as shown) and a total internal reflection (TIR) funnel portion 58.” <br>（翻译：透镜44包括一个折射部分56（可能但不必须包括一个或多个所示锯齿）和一个全内反射（TIR）漏斗部分58。） | 对比文件描述的透镜44的外表面由折射部分和TIR漏斗部分组成，这些部分通常不是简单的球面，而是通过金刚石车削等精密加工技术制成的复杂曲面，以实现特定的光路控制（如TIR和精确折射）。这些复杂曲面实质上就是非球面。虽然在典型实施例中其外表面包含锯齿，但对比文件也提到可以没有锯齿（段落0063）。因此，本领域技术人员可以理解，为了实现精确的侧向光控制，外表面采用非球面设计是常见且合理的，其可能性被对比文件公开的内容所涵盖。因此，技术特征M被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面<隐含公开> | **段落[0044]：** “There is a volume 54 between lens 44 and LED chip 52.” <br>（翻译：在透镜44和LED芯片52之间有一个体积54。）<br>**段落[0065]：** “Light entering the lens 152 through bottom surface 158 of the lens.” <br>（翻译：光通过透镜152的底面158进入透镜。） | 透镜44的内表面（面向体积54的表面）是光线进入透镜的界面。为了实现光线的有效折射和引导，该内表面通常需要被设计为特定的形状，如非球面圆顶形，以与体积54内的材料（空气或硅树脂）配合，控制光线的入射角。对比文件虽然没有明确描述其形状，但为了实现其所描述的精确侧向光输出，内表面必然需要经过特定设计，而非简单的球面。因此，技术特征N被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面<隐含公开> | **段落[0045]：** “Lens 44 includes a refractive portion 56 ... and a total internal reflection (TIR) funnel portion 58.” <br>（翻译：透镜44包括一个折射部分56...和一个全内反射（TIR）漏斗部分58。）<br>**段落[0051]：** “Lines M & N need to be in close proximity of each other to optimize side emission and minimize emission in the longitudinal direction.” <br>（翻译：线M和N需要彼此靠近，以优化侧向发射并最小化纵向发射。） | 对比文件明确公开了透镜44具有TIR漏斗部分58，其功能是反射光线，使其从侧面射出，从而减少沿中心轴方向的光强（段落0051）。该TIR部分位于透镜的外表面，并且为了实现TIR及精确控制光线方向，其表面通常是非球面的。因此，技术特征O被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形<隐含公开> | **段落[0044]：** “Volume 54 may be filled and sealed to prevent contamination of LED 52 using silicone.” <br>（翻译：体积54可以用硅树脂填充和密封，以防止LED 52受到污染。）<br>**段落[0043]：** “Lens 44 may be formed onto LED package base 42 and LED chip 52 by various techniques including but not limited to injection molding (e.g., insert molding), and casting.” <br>（翻译：透镜44可以通过各种技术在LED封装底座42和LED芯片52上形成，这些技术包括但不限于注塑成型（例如，嵌件成型）和浇铸。） | 对比文件指出，体积54可以用硅树脂填充密封，或者透镜44可以模制在底座和芯片上。如果填充在芯片上的硅树脂形成一个密封层，它通常会因为表面张力而呈现为半球形，尤其是当它直接覆盖在芯片上时。这种形状是封装中常见的。因此，本领域技术人员可以合理推断该密封层（第一透镜）为半球形。因此，技术特征P被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜<隐含公开> | **段落[0043]：** “Lens 44 may be formed onto LED package base 42 and LED chip 52 by various techniques including but not limited to injection molding (e.g., insert molding), and casting.” <br>（翻译：透镜44可以通过各种技术在LED封装底座42和LED芯片52上形成，这些技术包括但不限于注塑成型（例如，嵌件成型）和浇铸。） | 对比文件明确公开了透镜44可以直接模制在LED芯片52上。虽然这里指的是透镜44，但该技术教导了在LED芯片上直接模制透镜的可能性。如果我们将用于密封填充的硅树脂视为第一透镜，那么将其直接模制在芯片上以实现密封，是显而易见的应用。因此，技术特征Q被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片<直接公开> | **段落[0044]：** “There is a volume 54 between lens 44 and LED chip 52. Volume 54 may be filled and sealed to prevent contamination of LED 52 using silicone.” <br>（翻译：在透镜44和LED芯片52之间有一个体积54。体积54可以用硅树脂填充和密封，以防止LED 52受到污染。） | 对比文件明确公开了使用硅树脂对体积54进行填充和密封，其目的是防止LED芯片52受到污染。这直接对应了技术特征R“密封了该LED电路小片”。因此，技术特征R被对比文件直接公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙<隐含公开> | **段落[0044]：** “There is a volume 54 between lens 44 and LED chip 52. Volume 54 may be ... contain air or some other gas...” <br>（翻译：在透镜44和LED芯片52之间有一个体积54。体积54可以是...包含空气或某种其他气体...）<br>**段落[0045]：** “Lens 44 includes a refractive portion 56 ... and a total internal reflection (TIR) funnel portion 58.” <br>（翻译：透镜44包括一个折射部分56...和一个全内反射（TIR）漏斗部分58。） | 对比文件公开了透镜44与芯片之间存在一个空气填充的体积54（间隙）。透镜44的TIR漏斗部分58通常具有圆顶形的几何结构。例如，在图5A中，透镜44的TIR部分58呈现为漏斗状，其内表面（面向体积54）自然形成一个圆顶形空间。因此，该空气间隙的形状是圆顶形的。因此，技术特征S被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料<隐含公开> | **段落[0044]：** “Volume 54 may be filled and sealed to prevent contamination of LED 52 using silicone.” <br>（翻译：体积54可以用硅树脂填充和密封，以防止LED 52受到污染。）<br>**段落[0043]：** “Lens 44 is made of a transparent material, including but not limited to cyclic olefin copolymer (COC), polymethylmethacrolate (PMMA), polycarbonate (PC), PC/PMMA, silicones, fluorocarbon polymers, and polyetherimide (PEI).” <br>（翻译：透镜44由透明材料制成，包括但不限于环烯烃共聚物（COC）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）、PC/PMMA、硅树脂、含氟聚合物和聚醚酰亚胺（PEI）。） | 对比文件明确公开了体积54可以用硅树脂填充（作为密封层，可视为第一透镜），并且透镜44（辅透镜）可以由PMMA、PC等塑料材料制成。虽然透镜44也可由硅树脂制成，但塑料材料是其主要选项之一。因此，将第一透镜（密封层）选为硅树脂，辅透镜选为塑料，是直接基于对比文件公开内容的常见选择。因此，技术特征T被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具<隐含公开> | **段落[0042]：** “LED package includes ... an LED package base 42 and a lens 44. Lens 44 is coupled to LED package base 42. ... a surface of LED package base 42 supports an LED chip 52” <br>（翻译：LED封装包括...一个LED封装底座42和一个透镜44。透镜44耦合到LED封装底座42上。...LED封装底座42的一个表面支撑着一个LED芯片52） | 对比文件中的“LED package base 42”是一个用于承载和支撑LED芯片52的基座。这个基座通常包括一个次级载具（submount），例如一个陶瓷或硅基板，用于安装LED芯片并提供电气连接和热管理。虽然对比文件没有明确使用“次级载具”这个词，但“LED package base”的结构和功能与次级载具是等同的。因此，技术特征U被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片<直接公开> | **段落[0042]：** “a surface of LED package base 42 supports an LED chip 52” <br>（翻译：LED封装底座42的一个表面支撑着一个LED芯片52） | 对比文件明确公开了LED芯片52被安装在LED封装底座42上。这直接对应了技术特征V。因此，技术特征V被对比文件直接公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板<未公开> | 全文未检索到明确的“印刷电路板”或“PCB”的公开。 | 对比文件描述的是LED封装本身的透镜和底座结构，并未涉及将该封装安装在外部印刷电路板上的具体结构。因此，技术特征W未被对比文件公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具<未公开> | 全文未检索到次级载具（submount）安装在印刷电路板上的明确描述。 | 对比文件未公开印刷电路板（技术特征W），因此也不可能公开“次级载具安装在印刷电路板上”这一特征。该特征依赖于技术特征W。因此，技术特征X未被对比文件公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板<未公开> | 全文未检索到透镜直接接触印刷电路板的相关描述。 | 对比文件未公开印刷电路板（技术特征W），因此也不可能公开透镜直接接触印刷电路板。该特征依赖于技术特征W。因此，技术特征Y未被对比文件公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具<未公开> | 全文未检索到透镜或透镜的一部分围绕次级载具的描述。 | 对比文件中的透镜44是安装在LED封装底座42之上的，其描述并未提及透镜部分围绕底座或次级载具结构。因此，技术特征Z未被对比文件公开。 |
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