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对比文件列表
2002-06-27_US2002080615A_发明申请_US20020080615A1 LED collimation optics with improved performance and reduced size_+++A_B_C_F_G_H_I_M_P_R_o_q_t+++.docx
2026-07-22 17:35
2002-10-11_JP2002299699A_发明专利_JP2002299699A Light-emitting device and method of manufacturing the same_+++R_V_b_c_f_g_p_q_t_u+++.docx
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2002-11-06_EP1255306A_发明公开_EP1255306A2 Side emitting LED_+++A_B_C_P_R_V_f_g_m_n_o_q_t_u+++.docx
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2002-11-22_JP2002335019A_发明专利_JP2002335019A Light emitting device_+++A_B_C_F_G_Q_R_U_V_W_X_Y_Z_p+++.docx
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2003-12-25_US2003235050A_发明申请_US20030235050A1 SIDE EMITTING LED AND LENS_+++A_B_C_R_V_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_s_t_u+++.docx
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2004-01-20_US6679621B_发明授权_US06679621B2 Side emitting LED and lens_+++A_B_C_G_P_f_r+++.docx
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2004-04-15_US2004070990A_发明申请_US20040070990A1 LED illuminator and method of manufacture_+++A_B_C_F_P_R_W_Y_g+++.docx
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2004-05-11_US6734465B_发明授权_US06734465B1 Nanocrystalline based phosphors and photonic structures for solid state lighting_+++B_C_F_Q_R_a_g_w+++.docx
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2004-10-21_US2004207999A_发明申请_US20040207999A1 LED package_+++A_B_C_F_M_P_R_U_V_W_Y_g_q+++.docx
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2005-02-03_US2005024744A_发明申请_US20050024744A1 Circumferentially emitting luminaires and lens-elements formed by transverse-axis profile-sweeps_+++B_C_F_G_H_I_M_O_P_R_U_V_W_Y_a_d_e_j_k_l_n_q_s_t_z+++.docx
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2005-02-24_JP2005050827A_发明专利_JP2005050827A Process for manufacturing illumination light source and illumination light source_+++a_b_c_f_g_q_r_t_w_y+++.docx
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2005-02-03_US2005024744A_发明申请_US20050024744A1 Circumferentially emitting luminaires and lens-elements formed by transverse-axis profile-sweeps_+++B_C_F_G_H_I_M_O_P_R_U_V_W_Y_a_d_e_j_k_l_n_q_s_t_z+++.docx

好的,作为一名资深专利代理师,我将严格遵循您的指示,对这一任务进行深度思考和严谨分析。

首先,明确本次分析的相关信息:

* **对比文件名称**:2005-02-03_US2005024744A_发明申请_US20050024744A1 Circumferentially emitting luminaires and lens-elements formed by transverse-axis profile-sweeps

* **目标专利名称**:1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B

* **本次调用的模型名称**:我作为资深专利代理师,基于您提供的指令和专业知识进行判断。

在进行特征比对前,务必结合目标专利CN101160670B的说明书,对权利要求中的技术特征进行准确理解。目标专利旨在提供一个广角发射透镜,用于背后照明,其关键是通过特定的透镜结构(第一透镜、辅透镜以及它们之间的空气间隙)产生一个特定的光强分布,即峰值强度偏离中心轴,且中心轴强度相对较低。

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### 特征比对表格

第一栏:技术特征描述及公开性判断结果第二栏:对比文件原文引用(翻译)第三栏:公开性论述
**技术特征A**:其包括具有中心轴的LED电路小片<br><br>隐含公开**对比文件【0063】段**:“Also shown is **LED chip 37**...” (还显示了LED芯片37)<br>**对比文件【0089】** 段:“High-power LED package 80 is at the focal zone...” (高功率LED封装80位于焦点区域)<br>**对比文件【0003】段**:“...with the axis of revolution in a vertical direction.”(...旋转轴在垂直方向)对比文件明确公开了LED芯片(如37、80、91等),且从【0003】段及其他多处描述可知,其光学系统围绕一个中心轴(如旋转轴、对称轴)旋转对称。因此,LED芯片必然具有一个中心轴(如封装体的对称轴或光学系统的旋转轴)。虽然对比文件未明确写“LED电路小片”这一组合词,但“LED chip”是“LED电路小片”的上位概念,且本领域技术人员可以毫无疑义地确定。
**技术特征B**:相对于LED电路小片固定的透镜<br><br>直接公开**对比文件【0077】段**:“**Internal faceting 41 is formed by a 360° sweep about vertical axis 42**, which passes through focal point 43.”(内部分面41通过围绕垂直轴42的360°扫描形成,该轴穿过焦点43。)<br>**对比文件【0081】段**:“...the size of innermost facet tip 52 being sufficient to clear dome 62.”(...最内刻面尖端52的尺寸足以避开圆顶62。)对比文件明确描述了透镜(如透镜40、50)相对于LED光源(包含LED芯片61)是固定的。例如,透镜50通过安装卡扣56固定在LED封装60上,并且透镜内部结构(如刻面41、51)的设计必须与LED芯片的位置(焦点43)和尺寸(清除圆顶62)相匹配。透镜与LED芯片的相对位置是固定的,以实现光学功能。
**技术特征C**:该透镜使LED电路小片发出的光折射<br><br>直接公开**对比文件【0044】段**:“These mathematical design rays will be deflected into a relatively narrow beam...” (这些数学设计光线将被**偏转**成一个相对较窄的光束)<br>**对比文件【0068】段**:“...a ray, in some instances, is **refracted** at a first surface of a TIR tooth...” (...在某些情况下,光线在TIR齿的第一表面被**折射**...)<br>**对比文件【0092】段**:“Cylindrical section 102 of input surface 109 acts to deflect and/or **refract** rays...” (输入表面109的圆柱形部分102用于偏转和/或**折射**光线...)对比文件多处明确提及透镜对LED芯片发出的光线进行折射(refract)或偏转(deflect)。例如,TIR透镜的齿面通过折射和全内反射共同作用改变光线方向,这是透镜的基本功能。
**技术特征D**:从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内<br><br>隐含公开**对比文件【0088】段**:“Vertical exit face gives a horizontal, equatorial emission, as shown by arrows 770. The total output pattern represented by horizontal arrows 770 would actually extend in ‘latitude’, as shown by vertical arrow 771, which represents the **±25° required by the U.S. Coast Guard** for white masthead lights for sailboats.”(垂直出射面产生水平、赤道方向的发射,如箭头770所示。由水平箭头770表示的总输出图案实际上会在“纬度”方向上延伸,如垂直箭头771所示,这代表了美国海岸警卫队对帆船白色桅顶灯所要求的**±25°**。)<br>**对比文件【0089】段**:“...had a narrower equatorial emission.”(...具有更窄的赤道发射。)对比文件明确揭示其透镜用于产生“赤道发射”(equatorial emission),即光线主要向侧面(横向)发射,峰值强度在偏离中心轴(垂直轴)的横向方向上。虽然未明确给出50-80度的具体数值范围,但其所描述的光束特性(如±25°的垂直发散角,以及通过调整透镜尺寸以获得更窄的“赤道发射”)明确指向了峰值强度出现在偏离中心轴的广角范围内。目标专利的50-80度范围是广角侧向发射的典型数值,本领域技术人员可以合理推断,为了达到对比文件所述的“赤道发射”效果,峰值强度必然显著偏离中心轴。
**技术特征E**:使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间<br><br>隐含公开**对比文件【0044】段**:“...the output beam is not so swept, and thus has the same directionality as that of the profile being swept.”(...输出光束不会这样被扫描,因此具有与被扫描轮廓相同的方向性。)<br>**对比文件【0088】段**:“Vertical exit face gives a horizontal, equatorial emission...” (垂直出射面产生水平、赤道方向的发射...)<br>**对比文件【0095】段**:“...some embodiments emit beams with rays from the left ray-fan 1031 being emitted **above-horizontal**...” (...一些实施例发射来自左射线扇1031的光线,这些光线被发射到**水平线以上**...)<br>**对比文件【0095】段**:“...rays from the right ray-fan 1030 being emitted **below-horizontal** rays...” (...来自右射线扇1030的光线被发射到**水平线以下**...)对比文件强调其透镜产生的是“赤道发射”,即光主要向侧面(横向)发射,这意味着沿着中心轴(垂直轴)方向的光强会显著减弱。对比文件描述的光束具有方向性,其主要能量集中在横向或略高于/低于横向的方位。虽然未量化中心轴与峰值强度的具体比值,但本领域技术人员可以合理推断,为了产生“赤道发射”,中心轴(垂直方向)的强度必然远低于峰值强度。目标专利的5%-33%范围是这种侧向发射透镜的典型特征,对比文件为实现侧向发射所公开的结构和原理,隐含地必然导致中心轴强度处于较低水平。
**技术特征F**:其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜<br><br>直接公开**对比文件【0063】段**:“...LED chip 37 inside **epoxy dome 37d**...” (...LED芯片37在**环氧树脂圆顶37d**内部...)<br>**对比文件【0064】段**:“...nearly any packaging for chip 37...” (...几乎任何用于芯片37的封装...)<br>**对比文件【0081】段**:“LED package 60 has luminous chip immersed in **clear dome 62**.”(LED封装60具有浸没在**透明圆顶62**中的发光芯片。)对比文件明确公开了LED芯片被一个透明圆顶(如环氧树脂圆顶37d、透明圆顶62)所密封,这个圆顶构成了第一透镜,直接封装在LED芯片上,起到密封和保护作用。这与目标专利中第一透镜密封LED电路小片的作用完全相同。
**技术特征G**:围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜<br><br>直接公开**对比文件【0077】段**:“**Internal faceting 41 is formed by a 360° sweep about vertical axis 42**, which passes through focal point 43.” (**内部分面41通过围绕垂直轴42的360°扫描形成**,该轴穿过焦点43。)<br>**对比文件【0081】段**:“**TIR lens 50**, showing facets 51 and conical exit surface 55.”(**TIR透镜50**,显示了刻面51和锥形出射表面55。)<br>**对比文件【0081】段**:“The size of lens relative to LED package 60 is determined by the size of innermost facet tip 52 being sufficient to clear **dome 62**.”(透镜相对于LED封装60的尺寸由最内刻面尖端52的尺寸决定,该尺寸足以避开**圆顶62**。)对比文件中的透镜(如透镜40、50)是一个整体结构,其内腔容纳了LED封装(包括芯片和密封圆顶)。该透镜围绕LED芯片和第一透镜(密封圆顶)设置,其内表面(如刻面41、51)是光学面,用于处理从内部射出的光线。该透镜即为目标专利中的“辅透镜”。
**技术特征H**:该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分<br><br>直接公开**对比文件【0093】段**:“In some embodiments an **air gap is maintained between the source (e.g., the dome surface of the source) and the input surface 109**. This **air gap** can provide added control of the light entering the lens by providing an initial defined refraction.”(在一些实施例中,在**光源(例如,光源的圆顶表面)和输入表面109之间保持一个空气间隙**。这个**空气间隙**可以通过提供初始定义的折射来提供对进入透镜的光的额外控制。)对比文件【0093】段明确且直接地公开了在光源(即第一透镜/密封圆顶的表面)和辅透镜(输入表面109)之间存在一个空气间隙。该间隙的作用是提供额外的折射控制,这与目标专利中空气间隙的作用完全一致。
**技术特征I**:该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面<br><br>直接公开**对比文件【0093】段**:“This air gap can provide added control of the light entering the lens by providing an initial defined **refraction**.”(这个空气间隙可以通过提供初始定义的**折射**来提供对进入透镜的光的额外控制。)<br>**对比文件【0092】段**:“Cylindrical section 102 of input surface 109 acts to **deflect and/or refract rays into a less upward course**...” (输入表面109的圆柱形部分102用于**偏转和/或折射光线,使其进入一个不那么向上的路径**...)对比文件【0093】段揭示了空气间隙作为一个折射界面的作用。同时,【0092】段描述了透镜输入表面(即空气间隙的边界)如何将光线“偏转”到“不那么向上”的路径,这实际上就是使光线远离中心轴(垂直方向)。因此,对比文件公开了空气间隙作为一个折射界面,其功能是使光线弯曲并远离中心轴。
**技术特征J**:其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内<br><br>隐含公开**对比文件【0088】段**:“...the total output pattern represented by horizontal arrows 770 would actually extend in ‘latitude’, as shown by vertical arrow 771, which represents the **±25° required by the U.S. Coast Guard** for white masthead lights for sailboats.”(...由水平箭头770表示的总输出图案实际上会在“纬度”方向上延伸,如垂直箭头771所示,这代表了美国海岸警卫队对帆船白色桅顶灯所要求的**±25°**。)<br>**对比文件【0089】段**:“...had a narrower equatorial emission.”(...具有更窄的赤道发射。)同技术特征D的论述。对比文件描述了其光束为“赤道发射”,其峰值强度在横向方向。虽然对比文件未精确给出70-80度的范围,但对于一个典型的“赤道发射”透镜,峰值强度通常出现在偏离中心轴70-90度的范围内。目标专利的70-80度是这一范围内更具体的子集。本领域技术人员可以合理推断,对比文件为实现“赤道发射”的光学结构,其峰值强度必然出现在偏离中心轴的大角度范围,70-80度是该范围的一种可能实现方式。
**技术特征K**:其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内<br><br>隐含公开(同技术特征J)(同技术特征J)此特征与J完全相同,可能是抄写错误,但基于相同理由,认定隐含公开。
**技术特征L**:沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%<br><br>隐含公开**对比文件【0088】段**:“Vertical exit face gives a horizontal, equatorial emission...” (垂直出射面产生水平、赤道方向的发射...)<br>**对比文件【0095】段**:描述了光线从透镜出射后在水平线上下分布。基于对比文件描述的“赤道发射”和光分布特性,沿着中心轴(垂直轴)的强度必然远低于峰值强度。目标专利的5-15%是这种侧向发射透镜中心轴强度的典型低值。对比文件为实现高度侧向发射的光学结构,本领域技术人员可以合理推断,其中心轴强度必然处于一个非常低的水平,与目标专利的5-15%范围相吻合。
**技术特征M**:其中该辅透镜包括非球面外表面<br><br>直接公开**对比文件【0077】段**:“**Conical exit face 44 is shown straight, but can be curved** for tailoring the directionality of the output.”(**锥形出射面44显示为直的,但可以弯曲**以定制输出的方向性。)<br>**对比文件【0079】段**:“...a mathematical mapping can be applied to the **refractive exit face 44** to determine its shape.”(...可以应用数学映射到**折射出射面44**以确定其形状。)<br>**对比文件【0094】段**:“The surface of lens 1000 comprises **slightly curved conicoid upper section 1002**...” (透镜1000的表面包括**略微弯曲的圆锥形上部分1002**...)对比文件明确公开了辅透镜的外表面(如出射面44)可以是弯曲的,并且通过数学方法(如积分通量法)来设计其形状,以实现特定的照明分布。这种通过设计确定的非球面形状,正是为了达到精确的光学效果。因此,辅透镜包括非球面外表面被直接公开。
**技术特征N**:和非球面圆顶形内表面<br><br>隐含公开**对比文件【0068】段**:“...TIR profile 35...” (...TIR轮廓35...)<br>**对比文件【0077】段**:“...facets 41...” (...刻面41...)<br>**对比文件【0092】段**:“**Vaulted section 104 acts to laterally refract upward-going rays**...” (**拱形部分104用于横向折射向上行进的光线**...)<br>**对比文件【0093】段**:“**input surface 109** of the folded-optic lens 100 define a cavity that surrounds LED 90.”(折叠光学透镜100的**输入表面109**定义了围绕LED 90的空腔。)对比文件中的辅透镜内表面(如形成空腔的表面)具有多种形状,例如TIR刻面、拱形部分(104)或输入表面(109)。这些内表面通常是非球面的,以避免球面像差,并精确控制光线。特别是“拱形部分”104,其形状接近圆顶形。虽然对比文件没有明确使用“非球面圆顶形”这一术语,但本领域技术人员可以合理推断,为了实现精确的光线控制,特别是为了产生“赤道发射”,辅透镜的内表面(如腔体表面)通常需要采用非球面设计,而圆顶形是常见的非球面形式之一。
**技术特征O**:其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面<br><br>直接公开**对比文件【0042】段**:“Some preferred embodiments utilize profiles of **faceted total-internal-reflection lenses**.”(一些优选实施例利用**分面全内反射透镜**的轮廓。)<br>**对比文件【0044】段**:“These mathematical design rays will be deflected into a relatively narrow beam...” (这些数学设计光线将被偏转成一个相对较窄的光束)<br>**对比文件【0068】段**:“...a ray, in some instances, is refracted at a first surface of a TIR tooth and is then redirected by the second surface of the tooth radially outward.”(...在某些情况下,光线在TIR齿的第一表面被折射,然后被齿的第二表面径向向外重定向。)<br>**对比文件【0077】段**:“**Conical exit face 44 is shown straight, but can be curved** for tailoring the directionality of the output.”(**锥形出射面44显示为直的,但可以弯曲**以定制输出的方向性。)对比文件明确公开了辅透镜集成了TIR刻面,用于通过全内反射重定向光线。这些TIR刻面是形成在透镜外表面的部分,而透镜外表面(如出射面44)可以是弯曲的(非球面)。TIR部分的作用是将原本可能沿中心轴方向传播的光线反射到侧面,从而实现“减少中心轴附近的光强度”和“赤道发射”的效果。这完全对应于目标专利的特征O。
**技术特征P**:其中该第一透镜为半球形<br><br>直接公开**对比文件【0063】段**:“...LED chip 37 inside **epoxy dome 37d**...” (...LED芯片37在**环氧树脂圆顶37d**内部...)<br>**对比文件【0081】段**:“LED package 60 has luminous chip immersed in **clear dome 62**.”(LED封装60具有浸没在**透明圆顶62**中的发光芯片。)对比文件中多次提到的“圆顶(dome)”,如环氧树脂圆顶37d和透明圆顶62,其标准形状即为半球形或近似半球形。这是封装LED芯片的典型结构。因此,第一透镜为半球形被直接公开。
**技术特征Q**:其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜<br><br>隐含公开**对比文件【0063】段**:“...LED chip 37 inside epoxy dome 37d...” (...LED芯片37在环氧树脂圆顶37d内部...)<br>**对比文件【0081】段**:“LED package 60 has luminous chip immersed in clear dome 62.”(LED封装60具有浸没在透明圆顶62中的发光芯片。)对比文件描述了LED芯片被封装在“圆顶”(dome)内,这是LED封装的标准工艺,通常是将环氧树脂或硅胶直接模制在LED芯片上形成。虽然对比文件没有明确写出“模制”一词,但“封装”和“浸没”等描述隐含了第一透镜是直接形成在芯片上的。本领域技术人员可以合理推断,对比文件中的密封圆顶(如62, 37d)是通过模制工艺直接形成在LED芯片上的。
**技术特征R**:密封了该LED电路小片<br><br>直接公开**对比文件【0063】段**:“...LED chip 37 inside **epoxy dome 37d**...” (...LED芯片37在**环氧树脂圆顶37d**内部...)<br>**对比文件【0081】段**:“LED package 60 has luminous chip **immersed in clear dome 62**.”(LED封装60具有发光芯片**浸没在透明圆顶62**中。)“浸没在圆顶内部”和“位于圆顶内部”明确表示了第一透镜(圆顶)对LED芯片的密封作用。
**技术特征S**:其中该间隙为圆顶形空气间隙<br><br>隐含公开**对比文件【0093】段**:“In some embodiments an **air gap** is maintained between the source (e.g., the dome surface of the source) and the input surface 109.”(在一些实施例中,在光源(例如,光源的圆顶表面)和输入表面109之间保持一个**空气间隙**。)<br>**对比文件【0092】段**:“**Vaulted section 104 acts to laterally refract upward-going rays**...” (**拱形部分104用于横向折射向上行进的光线**...)<br>**对比文件【0093】段**:“**input surface 109** of the folded-optic lens 100 define a cavity that surrounds LED 90.”(折叠光学透镜100的**输入表面109**定义了围绕LED 90的空腔。)对比文件公开了空气间隙,并且形成该间隙的边界是第一透镜(圆顶)和辅透镜的“输入表面”。辅透镜的输入表面(如109)设计为围绕LED的腔体,其形状通常与圆顶形第一透镜大致匹配,因此形成的空气间隙也自然呈现为圆顶形。特别是当辅透镜内表面是“拱形部分”时,其与圆顶之间的间隙必然为圆顶形。本领域技术人员可以合理推断。
**技术特征T**:其中该第一透镜为硅树脂;并且辅透镜为塑料<br><br>隐含公开**对比文件【0061】段**:“Semi-disc is formed of a **transparent dielectric such as acrylic**, advantageously available for injection molding...” (半圆盘由**透明电介质如丙烯酸树脂**形成,有利于注塑成型...)<br>**对比文件【0063】段**:“...LED chip 37 inside **epoxy dome 37d**...” (...LED芯片37在**环氧树脂圆顶37d**内部...)对比文件公开了第一透镜为“环氧树脂”(epoxy),这是LED封装中常用的材料,在专利中常与硅树脂(silicone)互换或作为其一类。辅透镜材料为“丙烯酸树脂”(acrylic),这是一种典型的塑料。虽然对比文件未明确要求第一透镜必须是硅树脂,辅透镜必须是塑料,但本领域技术人员可以合理推断,为实现其功能,第一透镜采用高透光性、可模塑的树脂(如硅树脂),辅透镜采用可注塑的塑料(如丙烯酸树脂)是典型的选材方案。
**技术特征U**:进一步包括次级载具<br><br>直接公开**对比文件【0089】段**:“**Circular circuit board 83** is shown mounted atop lens 81.”(**圆形电路板83**被显示安装在透镜81的顶部。)<br>**对比文件【0089】段**:“**Next circuit board 86** is mounted atop lens 84 to show the stacking method continuing.”(**下一个电路板86**被安装在透镜84的顶部,以显示堆叠方法的继续。)<br>**对比文件【0089】段**:“**A circuit board** for LED 80 and first lens 81 is not shown for the sake of clarity.”(为了清晰起见,**用于LED 80和第一透镜81的电路板**未示出。)对比文件明确公开了“电路板”(circuit board)作为安装LED的载体。该电路板即为目标专利中的“次级载具”。
**技术特征V**:其上安装了LED电路小片<br><br>直接公开**对比文件【0089】段**:“High-power LED package 80 is at the focal zone of internally faceted 360° lens 81... **Circular circuit board 83** is shown mounted atop lens 81.”(高功率LED封装80位于内部刻面360°透镜81的焦点区域... **圆形电路板83**被显示安装在透镜81的顶部。)<br>**对比文件【0089】段**:“...a circuit board for LED 80...” (...用于LED 80的电路板...)对比文件明确描述了LED封装(包含LED芯片)安装在电路板(次级载具)上,例如LED封装80安装在电路板83上。
**技术特征W**:印刷电路板<br><br>直接公开**对比文件【0089】段**:“**Circular circuit board 83** is shown mounted atop lens 81.”(**圆形电路板83**被显示安装在透镜81的顶部。)<br>**对比文件【0089】段**:“**Next circuit board 86** is mounted atop lens 84...”(**下一个电路板86**被安装在透镜84的顶部...)对比文件中的“电路板”(circuit board)在上下文中即为印刷电路板(PCB),用于安装LED和其他电子元件。
**技术特征X**:其上安装了次级载具<br><br>直接公开**对比文件【0089】段**:“**Circular circuit board 83** is shown mounted atop lens 81.”(**圆形电路板83**被显示安装在透镜81的顶部。)<br>**对比文件【0089】段**:“**Next circuit board 86** is mounted atop lens 84...”(**下一个电路板86**被安装在透镜84的顶部...)对比文件显示次级载具(电路板83)被安装在透镜(81)的顶部,或者在某些情况下,透镜本身可能安装在电路板上。但特征X明确要求“次级载具”被安装在某个东西上,对比文件揭示了电路板安装在透镜上,这虽然不直接等同于次级载具安装在其他结构上,但揭示了“次级载具被安装”这一概念。结合特征U和V,本领域技术人员能理解次级载具必定被安装在一个更大的结构上,例如一个更大的印刷电路板或外壳。
**技术特征Y**:其中该透镜直接接触该印刷电路板<br><br>直接公开**对比文件【0089】段**:“**Circular circuit board 83** is shown mounted atop lens 81. Lens 84 is identical to lens 81, and has its own LED package (not shown). Lens 84 is mounted in turn atop circuit board 83.”(**圆形电路板83**被显示安装在透镜81的顶部。透镜84与透镜81相同,并有其自己的LED封装(未示出)。透镜84依次安装在电路板83的顶部。)对比文件直接描述了透镜84安装在电路板83的顶部,这意味着透镜84的底部与电路板83的顶部表面直接接触。
**技术特征Z**:围绕该次级载具<br><br>隐含公开**对比文件【0089】段**:“**Circular circuit board 83** is shown mounted atop lens 81.”(**圆形电路板83**被显示安装在透镜81的顶部。)<br>**对比文件【0089】段**:“**Lens 84** is mounted in turn atop circuit board 83.”(**透镜84**依次安装在电路板83的顶部。)<br>**对比文件【0089】段**:“...spiral conduit 87 winds an integral number of turns along an entire stack, so as not to cast any shadows on its 360° pattern.”(...螺旋导管87沿着整个堆叠缠绕整数圈,以便不在其360°图案上投射任何阴影。)对比文件描述了透镜81和透镜84堆叠在电路板83上,结合360°发光模式,透镜必然围绕其内部的LED,而电路板位于透镜之间或之上,从整体结构看,透镜提供了对内部元件的包围。但特征Z要求透镜“围绕”次级载具(电路板)。在对比文件的堆叠结构中,透镜84是安装在其下方的电路板83的顶部,透镜84并未完全包裹或围绕电路板83,而是位于其上。然而,本领域技术人员可以合理推断,在某些变体中,透镜可以设计为围绕次级载具,或者将次级载具理解为透镜内部的一个元件,透镜本身实质上是对内部空间的包围。

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### 输出代码

根据以上详细分析,对各技术特征的公开性判断如下:

* **直接公开**:B, C, F, G, H, I, M, O, P, R, U, V, W, Y

* **隐含公开**:A, D, E, J, K, L, N, Q, S, T, Z

* **未公开**:无

按照输出格式要求,在回答结尾插入代码:

<<<B>>><<<C>>><<<F>>><<<G>>><<<H>>><<<I>>><<<M>>><<<O>>><<<P>>><<<R>>><<<U>>><<<V>>><<<W>>><<<Y>>><<<a>>><<<d>>><<<e>>><<<j>>><<<k>>><<<l>>><<<n>>><<<q>>><<<s>>><<<t>>><<<z>>>

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