对比文件名称：2000-01-28_JP2000031532A_发明专利_JP2000031532A Semiconductor light emitting device
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：AI
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片《直接公开》 | [0018] “１１はＬＥＤチップであり”（11是LED芯片） | 对比文件明确公开了LED芯片（半导体发光元件），本领域公知LED芯片具有中心轴，其作用与目标专利中的LED电路小片完全相同，均作为光源。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜《直接公开》 | [0038] “図中３０は、ＬＥＤ１１から放出される１次光に対して透明な樹脂により形成されたレンズである。”（图中30是由透明树脂形成的透镜，用于对LED11发出的光进行处理） | 对比文件直接公开了透镜30，该透镜相对于LED芯片固定，与目标专利中透镜相对于LED电路小片固定的作用相同。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射《直接公开》 | [0040] “レンズ３０を設けたことによりさらに指向角が広くなり”（通过设置透镜30，指向角进一步变宽） | 透镜的基本功能是折射光，对比文件明确说明透镜使指向角变宽，即通过折射改变光路，与目标专利中透镜折射光的作用一致。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件未提及峰值强度的具体角度范围，仅有指向角变宽的笼统描述，未公开50-80度的具体数值。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件未涉及中心轴强度与峰值强度的比例关系，更未公开5%-33%的具体范围。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件仅有一个透镜30，未提及该透镜分为第一透镜和辅透镜，也未明确透镜具有密封作用。虽然第4实施例有树脂密封，但第5实施例的透镜并未被描述为密封结构。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件只有一个透镜，不存在围绕第一透镜的辅透镜结构。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件无任何关于空气间隙或中空部分的描述。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件未公开任何间隙结构，更无“使光远离中心轴弯曲”的折射界面描述。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》 | 无直接记载 | 同特征D，对比文件未公开峰值强度角度。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》 | 无直接记载 | 同特征J。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%《未公开》 | 无直接记载 | 同特征E，未公开具体比例。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件未描述透镜表面的具体形状（球面或非球面）。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件未提及内表面形状。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件未涉及TIR部分或减少中心轴光强的设计。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件图6的透镜30仅为示意性截面，未明确其形状为半球形，也未给出任何尺寸或曲率参数。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件仅提到“透明樹脂のレンズ３０を形成し”（形成透镜），未公开模制工艺或直接模制在LED芯片上。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件第5实施例未提及透镜的密封作用，仅强调指向角变宽。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件无间隙结构，更无圆顶形空气间隙。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件仅提到透镜为“透明樹脂”，未指定具体材料（硅树脂或塑料）。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具《直接公开》 | [0018] “１２はそのＬＥＤをマウントするリードフレームである”（12是用于安装LED的引线框架） | 对比文件中的引线框架12或基板22是用于安装LED的载体，即为次级载具，作用与目标专利中的次级载具相同。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片《直接公开》 | [0019] “ＬＥＤチップ１１がこの凹部１２Ａの内部に埋め込む形でマウントされている”（LED芯片11以埋入方式安装在凹部12A内） | 对比文件直接公开了LED芯片安装在引线框架或基板上，即次级载具上安装了LED电路小片。 |
| 技术特征W：印刷电路板《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件中的基板22未明确为印刷电路板（PCB），可能为陶瓷或其他材料，故未公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件未公开次级载具（如引线框架）安装在印刷电路板上，第5实施例中引线框架直接作为外部连接，无额外的印刷电路板。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件未公开透镜与印刷电路板的接触关系。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具《未公开》 | 无直接记载 | 对比文件未公开透镜围绕次级载具的结构。 |
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