对比文件的名称：2003-05-15_US2003089914A_发明申请_US20030089914A1 Surface-mounted devices of light-emitting diodes with small lens
目标专利的名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：未提供
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片《隐含公开》 | [0001]：“当前的表面贴装发光二极管器件（SMD LED）无法发射大部分光……”；[0019]：“附有小透镜的SMD LED表面增强了从发光芯片（管芯）发射的光的临界角。” | 对比文件明确公开了LED电路小片（发光芯片）。本领域技术人员公知，LED芯片通常具有对称的中心轴，因此可以合理推断该芯片具有中心轴，故隐含公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜《直接公开》 | [0019]：“附有小透镜的SMD LED表面增强了从发光芯片（管芯）发射的光的临界角。”；[0045]：“请参考图6、7和8，本发明6A中排列成阵列的小透镜。该结构是由若干小透镜组成的表面，收集组件内部大部分光然后发射。” | 对比文件公开了小透镜附着在SMD LED表面，而该表面相对于LED芯片是固定的，因此透镜相对于LED芯片固定，直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射《直接公开》 | [0019]：“附有小透镜的SMD LED表面增强了从发光芯片（管芯）发射的光的临界角……通过收集来自发光芯片（管芯）的光，亮度增强且光的方向变得更集中。”；[0045]：“收集组件内部大部分光然后发射。” | 透镜收集并发射光必然涉及折射，对比文件明确描述了透镜对光线的收集和方向集中作用，即实现了折射功能，直接公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未提及任何关于峰值强度角度或偏离中心轴的范围，其目的是使光线更集中而非发散，因此未公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开任何关于沿中心轴强度与峰值强度比例的信息，因此未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件中的透镜是形成在封装树脂表面的小透镜，并非用于密封LED芯片的独立第一透镜，未公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件没有公开辅透镜，也未公开围绕第一透镜和芯片的结构，未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件没有公开空气间隙，未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开折射界面，未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开峰值强度角度，未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》 | 无相关原文 | 同特征J，未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开具体比例，未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开辅透镜，也未公开非球面外表面，未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开，未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开TIR部分，未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开半球形第一透镜，未公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开直接模制在芯片上的透镜，未公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片《未公开》 | [0001]涉及环氧树脂封装，但未明确是第一透镜密封。 | 对比文件虽涉及封装树脂密封芯片，但未公开由第一透镜进行密封，未公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开空气间隙，未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件未公开透镜材料，未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具《隐含公开》 | [0001]：“当前的表面贴装发光二极管器件（SMD LED）……” | 对比文件公开了SMD LED，本领域公知SMD LED通常包含次级载具（如基板），因此可以合理推断，隐含公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片《隐含公开》 | [0019]：“从发光芯片（管芯）发射的光” | 对比文件公开了LED芯片，本领域公知芯片通常安装在次级载具上，因此可以合理推断，隐含公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板《隐含公开》 | [0001]：“当前的表面贴装发光二极管器件（SMD LED）……” | 对比文件公开了SMD LED，本领域公知SMD LED通常安装在印刷电路板（PCB）上，因此可以合理推断，隐含公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具《隐含公开》 | [0001]：“当前的表面贴装发光二极管器件（SMD LED）……” | 基于SMD LED的常规结构，次级载具安装在印刷电路板上，本领域技术人员可以合理推断，隐含公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件没有公开透镜直接接触PCB，相反透镜形成在封装树脂表面，树脂与PCB接触，未公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具《未公开》 | 无相关原文 | 对比文件没有公开透镜围绕次级载具，未公开。 |
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