在回答的开始，明确对比文件的名称、目标专利的名称以及本次调用的模型名称。
对比文件名称：2008-06-19_None_发明专利_JPWO2006080301A1 電子部品実装配線体および電子部品実装構造体
目标专利名称：1300包括至少一个折叠的电路板CN105210457B
本次调用的模型名称：未指定（根据上下文，由用户提供）
以下为特征比对表格：
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译，段落标号） | 公开性论述 |
| 特征A：基底(1) 《直接公开》 | 对比文件[0024]：“在扁平配线体2上安装多个电子部件20”。 | 对比文件公开了扁平配线体2，其用于承载电子部件（如LED），相当于目标专利中的基底，用于承载至少一个光源。因此，特征A被直接公开。 |
| 特征B：具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠(9) 《未公开》 | 对比文件[0026]：“排列方向转换弯曲部9由山折部9a和谷折部9b组成”。但未提及多边形漏斗形状。 | 对比文件公开了折叠形成的排列方向转换弯曲部9，但未公开基底整体形成多边形漏斗形状。目标专利的多边形漏斗形状是通过折叠从平面基底形成的特定碗状结构，而对比文件中的扁平配线体折叠后并不形成多边形漏斗，而是用于改变电子部件的排列方向。因此，特征B未被公开。 |
| 特征C：所述至少一个折叠从所述基底的外围(3)朝向中心一直延伸到所述基底的内部部分(2) 《未公开》 | 对比文件[0026]：“排列方向转换弯曲部9由山折部9a和谷折部9b组成”。未描述从外围到内部部分。 | 对比文件没有明确说明折叠从基底的外围延伸到内部部分，也没有提到朝向中心的方向。扁平配线体2的折叠线可能跨越整个宽度，但未突出从外围到内部部分的具体延伸方式。因此，特征C未被公开。 |
| 特征D：所述至少一个折叠由所述基底的折叠部分形成 《直接公开》 | 对比文件[0026]：“排列方向转换弯曲部9由山折部9a和谷折部9b组成”。（通过折叠形成） | 对比文件中的排列方向转换弯曲部9是通过对扁平配线体2进行折叠而形成的，即由基底（扁平配线体）的折叠部分形成。因此，特征D被直接公开。 |
| 特征E：所述多边形漏斗形状由所述基底的未折叠部分(13，14)形成 《未公开》 | 对比文件没有描述多边形漏斗形状，也未提及未折叠部分形成漏斗形状。 | 对比文件未公开多边形漏斗形状，也没有教导未折叠部分形成漏斗形状。因此，特征E未被公开。 |
| 特征F：所述基底最初为多边形平面的形状 《直接公开》 | 对比文件[0024]及图3，扁平配线体2是平面形状，且从图3可看出为矩形（多边形）。 | 对比文件公开了扁平配线体2最初为平面形状，且从附图可知其为矩形，属于多边形平面。因此，特征F被直接公开。 |
| 特征G：所述多边形平面包括至少三条直边和所述中心 《直接公开》 | 对比文件[0024]及图3，扁平配线体2为矩形，具有四条直边和几何中心。 | 矩形具有四条直边，且存在中心点。因此，对比文件公开了多边形平面包括至少三条直边和中心。特征G被直接公开。 |
| 特征H：其中所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加 《未公开》 | 对比文件未提及折叠深度变化。 | 对比文件没有描述折叠的深度变化，也没有教导深度从内部向外围增加。因此，特征H未被公开。 |
| 特征I：其中所述至少一个折叠(9)包括至少一条折叠线(6)以及位于所述折叠线(6)的相对侧的所述基底(1)的两个部分(11，12) 《直接公开》 | 对比文件[0026]：“排列方向转换弯曲部9由山折部9a和谷折部9b组成”。山折部9a和谷折部9b是折叠线，折叠线两侧有基底的两个部分。 | 对比文件公开了折叠线（山折部、谷折部），并且这些折叠线将基底分成两侧的部分。因此，特征I被直接公开。 |
| 特征J：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到90°的间隔之内 《隐含公开》 | 对比文件[0031]：“扁平配线体2的两边缘与山折部9a的夹角θ”，并讨论θ为锐角或钝角。 | 虽然对比文件直接描述的是边缘与折线的夹角，但本领域技术人员可以合理推断，通过调整折叠，两个部分之间的二面角可以落在0°到90°范围内。对比文件公开了折叠角度可调，隐含了部分间角度可以小于90°。因此，特征J被隐含公开。 |
| 特征K：其中所述两个部分(11，12)至少部分地彼此相邻接 《未公开》 | 对比文件未提及两个部分邻接。 | 对比文件没有公开两个部分至少部分邻接的特征。因此，特征K未被公开。 |
| 特征L：其中所述至少一个折叠(9)包括从所述基底(1)的外围的分离点朝向共同点(8)延伸的至少两条折叠线(5，6，7) 《未公开》 | 对比文件[0026]仅提到山折部和谷折部，但未描述从外围分离点朝向共同点。 | 对比文件中的折叠线通常平行或成一定角度，但没有从外围分离点朝向共同点延伸的结构。因此，特征L未被公开。 |
| 特征M：其中所述至少一个折叠(9)从所述基底(1)的角(4)延伸并且一直到所述基底(1)的所述内部部分 《未公开》 | 对比文件未描述折叠从角延伸。 | 对比文件没有公开折叠从基底的角延伸的特征。因此，特征M未被公开。 |
| 特征N：其中所述至少一个折叠(9)以所述多边形漏斗形状向内突出 《未公开》 | 对比文件未公开多边形漏斗形状，也未公开向内突出。 | 对比文件没有公开折叠向内突出，也没有多边形漏斗形状。因此，特征N未被公开。 |
| 特征O：其中所述至少一个折叠(9)布置为消散由所述至少一个光源(16)生成的热 《未公开》 | 对比文件未提及散热功能。 | 对比文件中的折叠主要用于改变电子部件的排列方向，没有公开其用于散热。因此，特征O未被公开。 |
| 特征P：其中所述基底(1)包括具有至少为1W/(mK)的热导率的材料 《未公开》 | 对比文件[0025]提到基部构件由塑料或金属材料形成，但未提热导率值。 | 对比文件没有公开基底材料的热导率要求。因此，特征P未被公开。 |
| 特征Q：进一步包括布置在所述基底(1)处的反射表面 《未公开》 | 对比文件未提及反射表面。 | 对比文件没有公开在基底处布置反射表面。因此，特征Q未被公开。 |
| 特征R：从而反射由所述至少一个光源(16)发射的光 《未公开》 | 对比文件未提及反射光。 | 对比文件没有公开反射表面的功能。因此，特征R未被公开。 |
| 特征S：进一步包括布置用以反射由所述至少一个光源发射的光的反射阻焊剂 《未公开》 | 对比文件未提及阻焊剂。 | 对比文件没有公开反射阻焊剂。因此，特征S未被公开。 |
| 特征T：进一步包括至少部分地围绕所述基底(1)的所述多边形漏斗形状的外侧延伸的弹簧(20) 《未公开》 | 对比文件未提及弹簧。 | 对比文件没有公开弹簧。因此，特征T未被公开。 |
| 特征U：从而支撑呈所述多边形漏斗形状的所述基底 《未公开》 | 对比文件没有公开弹簧支撑漏斗形状。 | 对比文件没有公开支撑漏斗形状的弹簧。因此，特征U未被公开。 |
| 特征V：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到45°的间隔之内 《未公开》 | 对比文件未公开具体角度范围。 | 对比文件没有公开两个部分之间的角度在0°到45°之间。因此，特征V未被公开。 |
| 特征W：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到10°的间隔之内 《未公开》 | 对比文件未公开具体角度范围。 | 对比文件没有公开两个部分之间的角度在0°到10°之间。因此，特征W未被公开。 |
| 特征X：其中所述材料是金属 《未公开》 | 对比文件[0025]提到基部构件可由金属材料形成，但基底（扁平配线体2）的导体是金属，其基底整体不是金属。 | 对比文件中的扁平配线体2包括金属导体和绝缘覆层，其基底并非整体金属。目标专利的基底是金属材料，对比文件未公开基底为金属。因此，特征X未被公开。 |
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征A、D、F、G、I，隐含公开了技术特征J。
<<<A>>> <<<D>>> <<<F>>> <<<G>>> <<<I>>> <<<j>>>