对比文件的名称：2011-05-12_US2011109217A_发明申请_US20110109217A1 LIGHTING DEVICE
目标专利的名称：1300包括至少一个折叠的电路板CN105210457B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：基底(1) 《直接公开》 | [00086]：The light source 130 includes a substrate 132 and at least one light emitting device 131 mounted on the substrate 132.（光源130包括衬底132和安装在衬底132上的至少一个发光器件131。）<br>[00087]：The substrate 132 is made by printing a circuit pattern on an insulator. For example, a common printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB and a ceramic PCB and the like can be used as the substrate 132.（衬底132通过印刷电路图案在绝缘体上制成。例如，普通的印刷电路板（PCB）、金属芯PCB、柔性PCB和陶瓷PCB等可以用作衬底132。） | 对比文件明确公开了用于承载光源的衬底（substrate），该衬底即为电路板中的基底，起到承载光源的作用，与目标专利中基底的功能相同，本领域技术人员能毫无疑义地确定其公开了技术特征A。 |
| 技术特征B：具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠(9) 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件中的散热体（150）为圆柱形结构，其基座（156）和主体（157）并未形成多边形漏斗形状，也未通过折叠形成任何形状，因此未公开本特征。 |
| 技术特征C：所述至少一个折叠从所述基底的外围朝向中心一直延伸到所述基底的内部部分(2) 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件没有公开任何折叠结构，更不存在从外围延伸到内部部分的折叠特征。 |
| 技术特征D：所述至少一个折叠由所述基底的折叠部分形成 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未涉及折叠结构，因此未公开由折叠部分形成折叠这一特征。 |
| 技术特征E：所述多边形漏斗形状由所述基底的未折叠部分(13，14)形成 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件没有多边形漏斗形状，也未提及未折叠部分形成该形状。 |
| 技术特征F：所述基底最初为多边形平面的形状 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件中的衬底132可以是任意形状（圆形、多边形等），但未提及最初为多边形平面并通过折叠形成漏斗形状，也未公开基底最初为多边形平面这一特定状态。 |
| 技术特征G：所述多边形平面包括至少三条直边和所述中心 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开基底最初为多边形平面，更未限定其具有至少三条直边和中心。 |
| 技术特征H：其中所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件无折叠，无深度变化。 |
| 技术特征I：其中所述至少一个折叠(9)包括至少一条折叠线(6)以及位于所述折叠线(6)的相对侧的所述基底(1)的两个部分(11，12) 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件无折叠线及两个部分的结构。 |
| 技术特征J：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到90°的间隔之内 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件无折叠两个部分，无角度特征。 |
| 技术特征K：其中所述两个部分(11，12)至少部分地彼此相邻接 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件无折叠部分，无邻接关系。 |
| 技术特征L：其中所述至少一个折叠(9)包括从所述基底(1)的外围的分离点朝向共同点(8)延伸的至少两条折叠线(5，6，7) 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件无折叠线从分离点朝向共同点延伸的结构。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个折叠(9)从所述基底(1)的角(4)延伸并且一直到所述基底(1)的所述内部部分 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件无角部延伸的折叠。 |
| 技术特征N：其中所述至少一个折叠(9)以所述多边形漏斗形状向内突出 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件无折叠，无向内突出。 |
| 技术特征O：其中所述至少一个折叠(9)布置为消散由所述至少一个光源(16)生成的热 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件中的散热鳍片（158）是独立于基底的额外结构，并非由基底折叠形成，且未公开折叠用于散热。 |
| 技术特征P：其中所述基底(1)包括具有至少为1W/(mK)的热导率的材料 《隐含公开》 | [00087]：...a metal core PCB...（金属芯PCB）<br>[00080]：The heat radiating body 150 is made of a metallic material or a resin material which has excellent heat radiation efficiency. For example, the heat radiating body 150 is made of Fe, Al, Ni, Cu, Ag, Sn and Mg, etc.（散热体150由金属材料或树脂材料制成，具有优异散热效率，例如Fe、Al、Ni、Cu、Ag、Sn、Mg等。） | 对比文件明确公开了金属芯PCB作为基底选项，金属芯通常由铝、铜等高导热材料制成，其热导率远高于1W/(mK)（例如铝约200W/(mK)，铜约400W/(mK)）。本领域技术人员可以合理推断，金属芯PCB的基底材料具有至少1W/(mK)的热导率，因此隐含公开了该特征。 |
| 技术特征Q：进一步包括布置在所述基底(1)处的反射表面 《直接公开》 | [00088]：The substrate 132 is made of a material capable of efficiently reflecting light. White and silver colors, etc., capable of efficiently reflecting light is formed on the surface of the substrate 132.（衬底132由能够有效反射光的材料制成。白色和银色等能够有效反射光的颜色形成在衬底132的表面上。） | 对比文件明确公开了衬底表面具有反射光的能力（白色或银色），即为反射表面，直接公开了本特征。 |
| 技术特征R：从而反射由所述至少一个光源(16)发射的光 《直接公开》 | [00088]：...capable of efficiently reflecting light...（能够有效反射光） | 对比文件公开的反射表面的目的和功能就是反射来自光源的光，与目标专利完全一致，直接公开。 |
| 技术特征S：进一步包括布置用以反射由所述至少一个光源发射的光的反射阻焊剂 《直接公开》 | [00180]：a solder mask S is formed on both the first conductive layer L1 except areas on which the plurality of the light emitting devices 131 are disposed and the first insulation layer P1 except areas on which the first conductive layer L1 is disposed. ... The solder mask S is required to have a white based color in order to easily reflect light emitted from the plurality of the light emitting devices 131.（焊料掩模S形成在第一导电层L1上除多个发光器件131设置区域之外的部分以及第一绝缘层P1上除第一导电层L1设置区域之外的部分。……焊料掩模S需要具有白色基色以便容易反射从多个发光器件131发射的光。） | 对比文件明确公开了焊料掩模（阻焊剂）具有白色以反射光，这与目标专利的反射阻焊剂完全相同，直接公开。 |
| 技术特征T：进一步包括至少部分地围绕所述基底(1)的所述多边形漏斗形状的外侧延伸的弹簧(20) 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件没有弹簧结构，也没有围绕漏斗形状外侧延伸的元件。 |
| 技术特征U：从而支撑呈所述多边形漏斗形状的所述基底 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件没有弹簧支撑漏斗形状的特征。 |
| 技术特征V：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到45°的间隔之内 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件无折叠两个部分，无角度特征。 |
| 技术特征W：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到10°的间隔之内 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件无折叠两个部分，无角度特征。 |
| 技术特征X：其中所述材料是金属 《隐含公开》 | [00087]：...a metal core PCB...（金属芯PCB）<br>[00080]：The heat radiating body 150 is made of a metallic material...（散热体150由金属材料制成） | 对比文件公开了金属芯PCB作为基底选项，金属芯是金属材料，且散热体也为金属。虽然基底不必须是金属，但本领域技术人员可以选择金属芯PCB，从而使得基底材料为金属，因此隐含公开了基底材料可以是金属。 |
### 输出代码
根据以上判断，对比文件直接公开了技术特征A、Q、R、S，隐含公开了技术特征P、X。因此，在回答结尾插入以下代码：
<<<A>>><<<Q>>><<<R>>><<<S>>><<<p>>><<<x>>>
注意：对于未公开的特征，不输出任何代码。