对比文件名称：2008-11-06_US2008271913A_发明申请_US20080271913A1 Three-Dimensional Wiring Body for Mounting Electronic Component and Electronic Component Mounting Structure
目标专利名称：1300包括至少一个折叠的电路板CN105210489B
本次调用的模型名称：未指定（基于可用的通用语言模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：基底(1) 《隐含公开》 | [0078] “在本发明实施例中，电子元件安装布线体通过将多个基底构件安装到扁平布线体2上组装而成，扁平布线体2上安装有多个电子元件20。” | 对比文件中的扁平布线体2是承载电子元件（如LED）的扁平结构，其功能类似于目标专利中用于承载光源的电路板基底。虽然术语不同，但本领域技术人员可以合理推断扁平布线体2相当于一种基底，用于支撑和电连接元件。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征B：具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠(9) 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件中的扁平布线体2虽然具有折叠9，但整体形状并非多边形漏斗形状；其基底构件31组合可形成三维结构，但并非扁平布线体本身构成漏斗形状。目标专利的多边形漏斗形状是由基底自身折叠形成的碗状结构，对比文件未公开此特征。 |
| 技术特征C：所述至少一个折叠从所述基底的外围(3)朝向中心一直延伸到所述基底的内部部分(2) 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件中的折叠9（山折9a和谷折9b）通常从扁平布线体的一侧边缘延伸到另一侧边缘，贯穿整个宽度，并非从外围朝向中心延伸到内部部分而不穿越。目标专利的折叠是从外围到内部部分但不穿越，对比文件未公开此结构。 |
| 技术特征D：所述至少一个折叠由所述基底的折叠部分形成 《直接公开》 | [0080] “形成在扁平布线体2中的每个方向改变折叠9由山折9a和谷折9b组成，并且如图3(b)所示的方式弯曲或折叠，以使扁平布线体2在该处形成角度。” | 该段明确描述了方向改变折叠9是由扁平布线体2自身的部分通过弯曲/折叠形成的，即折叠由基底的折叠部分构成。这与目标专利的特征完全一致，因此被直接公开。 |
| 技术特征E：所述多边形漏斗形状由所述基底的未折叠部分(13，14)形成 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开多边形漏斗形状，也未提及未折叠部分形成该形状。目标专利中未折叠部分构成漏斗侧面，对比文件无对应教导。 |
| 技术特征F：所述基底最初为多边形平面的形状 《隐含公开》 | [0078] “扁平布线体2”中的“扁平”一词以及图3所示的长条形平面结构。 | 对比文件中的扁平布线体2在初始状态是平面的，且从图3可知其形状为长条形（矩形），属于多边形平面。本领域技术人员可以合理推断该基底最初具有多边形平面形状，因此该特征被隐含公开。 |
| 技术特征G：所述多边形平面包括至少三条直边和所述中心 《隐含公开》 | 图3示出的扁平布线体2为矩形，具有四条直边和几何中心区域。 | 对比文件中的扁平布线体2为矩形，具有至少三条直边（实际为四条）和中心区域，满足多边形平面包含至少三条直边和中心的要求。本领域技术人员通过附图可明确获知，因此该特征被隐含公开。 |
| 技术特征H：其中所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未描述折叠深度的变化规律，目标专利中折叠深度从内部到外围增加是形成漏斗形状的关键，对比文件无此技术内容。 |
| 技术特征I：其中所述至少一个折叠(9)包括至少一条折叠线(6)以及位于所述折叠线(6)的相对侧的所述基底(1)的两个部分(11，12) 《直接公开》 | [0080] 公开了折叠9由山折9a和谷折9b组成，即包含折叠线；[0101] “折叠线或折痕50可以有利地预先形成在扁平布线体2的弯曲部5和方向改变折叠9处，如图11所示。” | 对比文件明确公开了方向改变折叠9包含山折和谷折（即折叠线），并且折叠线两侧的扁平布线体部分形成两个部分。这与目标专利中折叠包含至少一条折叠线及两个部分完全对应，因此被直接公开。 |
| 技术特征J：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到90°的间隔之内 《隐含公开》 | [0084] “例如，扁平布线体2的侧边与山折9a之间的角度θ设置为直角。距离x1、x2、y1、y2的设置使得...”。 | 对比文件虽未明确限定角度范围，但本领域技术人员可知，方向改变折叠9通常使两部分形成锐角或直角（如θ=90°），且一般折叠角度在0°到90°之间是常见且合理的。因此，可以合理推断出该角度包含在0°到90°的间隔内，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征K：其中所述两个部分(11，12)至少部分地彼此相邻接 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件中的折叠9使两部分形成角度，但未公开两部分彼此邻接或重叠，因此该特征未公开。 |
| 技术特征L：其中所述至少一个折叠(9)包括从所述基底(1)的外围的分离点朝向共同点(8)延伸的至少两条折叠线(5，6，7) 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件中的折叠9由山折和谷折组成，这些折叠线通常是平行的，从一侧边缘延伸到另一侧边缘，并非从外围的不同分离点朝向同一共同点延伸。目标专利的特定折叠线结构未被公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个折叠(9)从所述基底(1)的角(4)延伸并且一直到所述基底(1)的所述内部部分 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件中的扁平布线体2为长条形，折叠通常从侧边延伸，而非从角部延伸。目标专利中从角部延伸的折叠特征未被公开。 |
| 技术特征N：其中所述至少一个折叠(9)以所述多边形漏斗形状向内突出 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开折叠的突出方向，更未涉及向内突出形成漏斗形状，因此该特征未公开。 |
| 技术特征O：其中所述至少一个折叠(9)布置为消散由所述至少一个光源(16)生成的热 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件中的折叠9仅用于改变电子元件的排列方向，未提及散热功能。目标专利中将折叠用作散热鳍的特征未被公开。 |
| 技术特征P：其中所述基底(1)包括具有至少为1W/(mK)的热导率的材料 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未限定基底材料的热导率，虽然扁平布线体中含有金属导体，但未明确整体材料的热导率值，因此该特征未公开。 |
| 技术特征Q：进一步包括布置在所述基底(1)处的反射表面 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件设有反射器40，但该反射器是独立部件，并非布置在基底（扁平布线体）处，因此未公开该特征。 |
| 技术特征R：从而反射由所述至少一个光源(16)发射的光 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件的反射器40用于反射光，但并非布置在基底处，因此不满足特征R的限定。 |
| 技术特征S：进一步包括布置用以反射由所述至少一个光源发射的光的反射阻焊剂 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未提及任何阻焊剂，更未提及反射阻焊剂，因此该特征未公开。 |
| 技术特征T：进一步包括至少部分地围绕所述基底(1)的所述多边形漏斗形状的外侧延伸的弹簧(20) 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件没有弹簧结构，也没有任何围绕基底外侧延伸的支撑元件，因此该特征未公开。 |
| 技术特征U：从而支撑呈所述多边形漏斗形状的所述基底 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开多边形漏斗形状，也没有弹簧支撑，因此该特征未公开。 |
| 技术特征V：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到45°的间隔之内 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未限定角度范围，更未公开0°到45°的特定范围，因此该特征未公开。 |
| 技术特征W：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到10°的间隔之内 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开0°到10°的角度范围，因此该特征未公开。 |
| 技术特征X：其中所述材料是金属 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件中的扁平布线体包含金属导体，但整体材料包括绝缘涂层，并非纯金属基底；基底构件可为金属，但并非目标专利的基底本身。因此该特征未公开。 |
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