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对比文件列表
1996-05-21_US5519596A_发明授权_US5519596A Moldable nesting frame for light emitting diode array_+++A_P_X_i_j_v_w+++.docx
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2004-12-24_JP2004363352A_发明专利_JP2004363352A Uv irradiation apparatus_+++A_F_G_p+++.docx
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2005-12-08_JP2005340184A_发明专利_JP2005340184A Led lighting apparatus_+++A_Q_R_i+++.docx
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2007-01-04_US2007001177A_发明申请_US20070001177A1 Integrated light-emitting diode system_+++A_D_F_G_I_b_c_e_h_j_k_l+++.docx
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2008-06-19_None_发明专利_JPWO2006080301A1 電子部品実装配線体および電子部品実装構造体_+++A_D_F_G_I_j+++.docx
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2008-11-06_US2008271913A_发明申请_US20080271913A1 Three-Dimensional Wiring Body for Mounting Electronic Component and Electronic Component Mounting Structure_+++D_I_a_f_g_j+++.docx
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2011-05-12_US2011109217A_发明申请_US20110109217A1 LIGHTING DEVICE_+++A_Q_R_S_p_x+++.docx
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2011-09-15_US2011222286A_发明申请_US20110222286A1 ILLUMINATING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF_+++A_B_C_D_I_J_N_t_u_v+++.docx
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2012-07-18_CN102595788A_发明公开_CN102595788A 三维金属基PCB电路板组件结构、相应的发光灯具及制造方法_+++A_B_C_D_E_I_L_M_P_X_f_j_o+++.docx
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2012-09-20_JP2012181953A_发明专利_JP2012181953A Lighting system_+++A_B_C_D_E_I_M_Q_R_j+++.docx
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2012-11-08_US2012281411A_发明申请_US20120281411A1 LIGHTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF_+++A_D+++.docx
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2012-12-19_CN102832314A_发明公开_CN102832314A 封装载板及封装结构_+++A_p_x+++.docx
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2013-01-02_CN202652681U_实用新型_CN202652681U LED三维电路板_+++A_D_F_G_I_J_P_V_W_X_o+++.docx
2026-07-22 17:36
WO2006080301A1_Description_20260712_1520_+++D_F_G_I_a_j+++.docx
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WO2011080125A1_Description_20260712_1520_+++A_D_F_G_I_X_b_c_j_k_m_p+++.docx
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2012-11-08_US2012281411A_发明申请_US20120281411A1 LIGHTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF_+++A_D+++.docx

对比文件名称:2012-11-08_US2012281411A_发明申请_US20120281411A1 LIGHTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

目标专利名称:1300包括至少一个折叠的电路板CN105210457B

本次调用的模型名称:DeepSeek

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
特征A:基底(1) 《直接公开》[0060] “照明设备包括多个LED 7、柔性电路板1,LED 7安装在柔性电路板1上。” [0067] “柔性电路板1由绝缘膜2、形成在绝缘膜2上的布线层3、形成在布线层3上的绝缘层4以及安装在布线层3上的LED 7构成。”目标专利中基底(1)用于承载至少一个光源,并作为电路板的主体部分。对比文件中的柔性电路板1同样用于承载LED 7,并作为照明设备的核心支撑结构,其作用与目标专利的基底完全相同。因此,本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定对比文件公开了基底(1)。
特征B:具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠(9) 《未公开》[0067] “在本实施例中描述了具有多个弯曲部分的波纹管形状的柔性电路板1,但柔性电路板1不限于上述形状。例如,也可以使用在一个位置设置弯曲部分的大致U形形状。”目标专利明确要求“多边形漏斗形状”(如碗状、漏斗状、金字塔状),该形状由基底折叠形成,具有从内部到外围扩张的特定几何结构。对比文件仅公开了波纹管形状(锯齿形波浪)或U形,这些形状缺乏多边形漏斗的扩张特征和整体三维漏斗结构。作用上,目标专利的漏斗形状用于反射和支撑,而对比文件的波纹管形状主要用于吸收振动和扩大照明方向,两者在形状构造和功能上存在本质差异。因此,对比文件未公开该特征。
特征C:所述至少一个折叠从所述基底的外围(3)朝向中心一直延伸到所述基底的内部部分(2) 《未公开》[0067] 描述弯曲部分形成于柔性电路板,但未涉及从“外围”到“内部部分”的延伸方向。目标专利的折叠从基底的外围边缘向内延伸至内部部分(但不穿越),形成漏斗的脊线。对比文件中的弯曲部分(bent portion)是在条状柔性电路板上沿长度方向形成的多个弧形弯曲,其起点和终点均为电路板的边缘,没有“外围”到“中心内部部分”的对应关系。这种延伸方式的差异导致折叠的几何形态完全不同,本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。
特征D:所述至少一个折叠由所述基底的折叠部分形成 《直接公开》[0067] “柔性电路板1具有弯曲部分1a(也称为三维成型部分或弯曲部分)。”目标专利中,折叠是由基底材料自身折叠形成的突出部分,即折叠部分构成折叠本身。对比文件中的弯曲部分同样是由柔性电路板自身弯曲形成的部位,该部位即为弯曲部分。两者在形成方式(通过材料变形)和结果(存在一个变形后的突出或弯曲区域)上一致,作用都是形成电路板的非平面结构。因此,该特征被直接公开。
特征E:所述多边形漏斗形状由所述基底的未折叠部分(13,14)形成 《未公开》对比文件未记载关于“未折叠部分”形成漏斗形状的内容。目标专利中,多边形漏斗形状的主体由基底未折叠的平面部分围成,折叠部分作为突出结构。对比文件由于未公开多边形漏斗形状,自然也未公开其未折叠部分如何形成这种形状。因此,本领域技术人员无法从对比文件得到该特征。
特征F:所述基底最初为多边形平面的形状 《未公开》[0075] “首先,准备金属覆层膜11。” 未具体说明初始形状为多边形。目标专利的基底初始为多边形平面(如六边形),以便通过折叠形成多边形漏斗。对比文件仅提及柔性电路板最初是平面的,但未限定其轮廓形状为多边形,通常为长条形或矩形,且没有暗示必须为多边形才能实现后续功能。虽然矩形是多边形的一种,但对比文件未明确公开“多边形”这一特定形状要求,因此不能认为本领域技术人员能毫无疑义地得出该特征,也不满足隐含公开的合理性。
特征G:所述多边形平面包括至少三条直边和所述中心 《未公开》对比文件未记载关于多边形平面边数和中心的内容。该特征进一步限定多边形平面具有至少三条直边和中心,是特征F的具体化。对比文件未公开任何多边形平面,故未公开该特征。
特征H:其中所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加 《未公开》对比文件未记载折叠深度变化。目标专利中,折叠深度从内部到外围逐渐增加,这是形成漏斗形状的关键。对比文件中的弯曲部分(如波纹管)其深度通常是均匀的,没有变化趋势的描述。因此,对比文件未公开该特征。
特征I:其中所述至少一个折叠(9)包括至少一条折叠线(6)以及位于所述折叠线(6)的相对侧的所述基底(1)的两个部分(11,12) 《未公开》[0067] 强调弯曲部分具有曲率半径R(mm),未提及折叠线。目标专利的折叠具有明确的折叠线(折痕),两个部分在折叠线两侧形成一定角度。对比文件使用“弯曲部分”且要求曲率半径≥0.3mm,这意味着该部分是平滑弯曲而非尖锐折叠,不存在一条明确的折叠线。因此,本领域技术人员无法从对比文件得出折叠线及两个部分在折叠线两侧的结构。
特征J:其中所述基底(1)的所述两个部分(11,12)之间的角度包含在0°到90°的间隔之内 《未公开》对比文件未公开两个部分之间的角度范围。目标专利限定了折叠形成的两个部分之间的角度,该角度决定漏斗的深度。对比文件未提及弯曲部分两侧平面之间的角度,也没有任何数值范围。因此,未公开该特征。
特征K:其中所述两个部分(11,12)至少部分地彼此相邻接 《未公开》对比文件未公开两个部分相邻接或重叠。目标专利中两个部分可能部分重叠(角度接近0°)。对比文件中的弯曲部分两侧通过弧形过渡,没有相邻接或重叠的教导。因此,未公开该特征。
特征L:其中所述至少一个折叠(9)包括从所述基底(1)的外围的分离点朝向共同点(8)延伸的至少两条折叠线(5,6,7) 《未公开》对比文件未公开多条折叠线朝向共同点。目标专利的折叠由多条折叠线从基底外围不同点汇聚到内部共同点,这是形成多边形漏斗的关键结构。对比文件仅描述简单的弯曲部分,无多条折叠线及其汇聚关系。因此,未公开该特征。
特征M:其中所述至少一个折叠(9)从所述基底(1)的角(4)延伸并且一直到所述基底(1)的所述内部部分 《未公开》对比文件未公开折叠从基底角落延伸。目标专利的折叠从多边形基底的角落开始向内部延伸。对比文件未提及角落,且其基底形状未限定为多边形,故无角落对应的结构。因此,未公开该特征。
特征N:其中所述至少一个折叠(9)以所述多边形漏斗形状向内突出 《未公开》对比文件未公开向内突出,且无多边形漏斗形状。目标专利的折叠可以向漏斗内部突出(也可向外)。对比文件中的弯曲部分在波纹管中既有向内也有向外,但未明确其突出方向,且整体形状不是多边形漏斗,因此未公开该特征。
特征O:其中所述至少一个折叠(9)布置为消散由所述至少一个光源(16)生成的热 《未公开》对比文件未提及弯曲部分用于散热。目标专利的折叠用作散热鳍,以消散光源热量。对比文件虽涉及LED,但未将弯曲部分与散热功能关联,仅强调其变形和振动吸收作用。因此,未公开该特征。
特征P:其中所述基底(1)包括具有至少为1W/(mK)的热导率的材料 《未公开》[0069] 推荐使用热塑性树脂如液晶聚合物,其热导率通常低于1W/(mK)。目标专利要求基底材料热导率至少1W/(mK),通常为金属。对比文件使用热塑性树脂,热导率低,不满足该数值要求。因此,未公开该特征。
特征Q:进一步包括布置在所述基底(1)处的反射表面 《未公开》对比文件未记载反射表面。目标专利在基底处设置反射表面以反射光。对比文件未提及任何反射层或反射表面,仅描述了电路板的结构。因此,未公开该特征。
特征R:从而反射由所述至少一个光源(16)发射的光 《未公开》同特征Q,未公开反射表面。基于特征Q未公开,该功能特征自然也未被公开。
特征S:进一步包括布置用以反射由所述至少一个光源发射的光的反射阻焊剂 《未公开》对比文件未记载阻焊剂,更未提及反射阻焊剂。目标专利明确使用反射阻焊剂作为反射表面。对比文件未公开任何阻焊剂或类似材料。因此,未公开该特征。
特征T:进一步包括至少部分地围绕所述基底(1)的所述多边形漏斗形状的外侧延伸的弹簧(20) 《未公开》对比文件未记载弹簧。目标专利的弹簧用于支撑漏斗形状。对比文件无任何弹簧或类似弹性支撑元件。因此,未公开该特征。
特征U:从而支撑呈所述多边形漏斗形状的所述基底 《未公开》基于特征T未公开,该特征未公开。由于无弹簧,支撑漏斗形状的功能无法实现。因此,未公开该特征。
特征V:其中所述基底(1)的所述两个部分(11,12)之间的角度包含在0°到45°的间隔之内 《未公开》同特征J,未公开角度范围。该特征是对特征J的进一步限定,对比文件未公开任何角度,故未公开该特征。
特征W:其中所述基底(1)的所述两个部分(11,12)之间的角度包含在0°到10°的间隔之内 《未公开》同特征J,未公开角度范围。该特征是对特征J的进一步限定,对比文件未公开任何角度,故未公开该特征。
特征X:其中所述材料是金属 《未公开》[0069] 使用热塑性树脂(如液晶聚合物),非金属。目标专利的基底材料为金属(如铝、铜)。对比文件明确使用热塑性树脂,且未给出金属的替代方案。因此,未公开该特征。

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