**对比文件名称：** CN110121420A_Description_20260618_1549（聚酰亚胺层合膜卷状物及其制造方法）
**目标专利名称：** 1494用于显示装置或柔性显示装置的基底以及使用其的显示装置或柔性显示装置CN115884949B
**本次调用的模型名称：** GPT-4（基于用户指示）
### 特征比对表格
| 技术特征（及公开性判断） | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 包括：Td 1％为570℃或更高以及黄度指数为25或更大且60或更小的第一聚酰亚胺树脂层 **《未公开》** | “第一聚酰亚胺膜可以为高耐热性聚酰亚胺膜…第一聚酰亚胺膜具有450℃或更高、或者450℃至600℃的高分解温度(Td)”（具体实施方式部分，关于第一聚酰亚胺膜的特性描述）。对比文件未记载第一聚酰亚胺膜的黄度指数。 | 对比文件仅笼统公开第一聚酰亚胺膜的热分解温度（Td）≥450℃，但未给出Td 1％的具体数值或范围，更未限定Td 1％≥570℃；同时完全没有记载第一聚酰亚胺膜的黄度指数。本领域技术人员无法毫无疑义地得出该膜同时满足Td 1％≥570℃和YI 25‑60的技术方案，因此既未直接公开也未隐含公开。 |
| **技术特征B：** 黄度指数小于25的第二聚酰亚胺树脂层 **《直接公开》** | “根据实施例的膜在厚度为10μm时的黄度为10或更小”（具体实施方式部分，在实施例4之后对膜特性的总结）。 | 对比文件明确记载其第二聚酰亚胺膜在10μm厚度下的黄度指数≤10，该数值直接落入“小于25”的范围内，且测量厚度与目标专利后续特征I一致。因此本领域技术人员可直接确定该第二聚酰亚胺膜满足黄度指数<25的要求。 |
| **技术特征C：** 第一无机材料层 **《未公开》** | 对比文件全文仅涉及两层聚酰亚胺膜（第一PI膜和第二PI膜）的层合，未提及任何无机材料层。 | 对比文件的技术方案仅包含聚酰亚胺层，没有任何无机材料层的公开或暗示，故未公开特征C。 |
| **技术特征D：** 所述第一无机材料层定位在所述第一聚酰亚胺树脂层与所述第二聚酰亚胺树脂层之间 **《未公开》** | 同上，无机材料层完全不存在。 | 由于不存在无机材料层，更不存在其位于第一与第二PI层之间的位置关系，因此未公开。 |
| **技术特征E：** 具有100nm或更大且700nm或更小的厚度（指第一无机材料层） **《未公开》** | 对比文件未提及无机材料层厚度。 | 特征E是对第一无机材料层厚度的具体限定，对比文件没有任何相关公开，故未公开。 |
| **技术特征F：** 和第二无机材料层 **《未公开》** | 对比文件只有聚酰亚胺层，无第二无机材料层。 | 对比文件未公开任何第二无机材料层，故未公开。 |
| **技术特征G：** 所述第二无机材料层形成在所述第二聚酰亚胺树脂层上 **《未公开》** | 同上。 | 无第二无机材料层，故不存在其形成在第二PI层上的结构，未公开。 |
| **技术特征H：** 具有100nm或更大且500nm或更小的厚度（指第二无机材料层） **《未公开》** | 对比文件未提及第二无机材料层厚度。 | 无第二无机材料层，故厚度限缩未公开。 |
| **技术特征I：** 其中所述第一聚酰亚胺树脂层和所述第二聚酰亚胺树脂层各自的黄度指数是基于10±1μm的厚度测量的 **《未公开》** | 对比文件仅针对第二聚酰亚胺膜记载了“在厚度为10μm时的黄度为10或更小”（同特征B引用），但未提及第一聚酰亚胺膜的黄度指数测量厚度。 | 对比文件未公开第一PI层的黄度指数及其测量厚度，也未给出任何关于第一PI层黄度指数的信息，因此不能认为其公开了“两个层均基于10±1μm测量”这一要求。 |
| **技术特征J：** 其中，所述Td 1％为在以下条件下测量当聚酰亚胺树脂层的重量减少率为1％时的温度： **《未公开》** | 对比文件在测量物理特性中仅概括性描述：“在氮气气氛下使用TA Instruments的Discovery TGA设备测量当聚酰亚胺树脂层样品的重量减少率为1％时的温度(℃)”（来源：对比文件“耐热性(Td1％，℃)”部分，但该部分在用户提供的对比文件文本中未出现，实际对比文件未包含此详细测量步骤）。 | 对比文件全文未公开特征J‑N所限定的具体升温程序（50℃恒温5分钟、200℃恒温30分钟、冷却至50℃后以10℃/min升温至600℃等），本领域技术人员无法从对比文件中直接或合理推断出该测量条件，故未公开。 |
| **技术特征K：** 在50℃下保持等温5分钟 **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 同上理由。 |
| **技术特征L：** 并在将温度升至200℃之后，保持等温30分钟 **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 同上理由。 |
| **技术特征M：** 在冷却至50℃然后稳定之后，以10℃/分钟的速率将温度升至600℃ **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 同上理由。 |
| **技术特征N：** 在稳定之后，基于在100℃下的质量计算当重量减少率为1％时的温度 **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 同上理由。 |
| **技术特征O：** 其中：整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的黄度指数为36或更小 **《未公开》** | 对比文件仅提及第二PI膜的黄度指数，未涉及整个层合膜的黄度指数。 | 对比文件未公开整个基底（即第一PI层+第一无机层+第二PI层+第二无机层）的黄度指数及其数值范围，本领域技术人员无法得知其整体YI是否≤36。 |
| **技术特征P：** 其中：对于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底 **《未公开》** | 对比文件未记载对整个基底进行热处理后的黄度指数测试。 | 特征P‑S涉及明确的热处理程序（升温2h至430℃、等温2h、冷却2h）及该处理后的YI≤50，对比文件无任何类似教导或暗示。 |
| **技术特征Q：** 在将温度升高2小时至430℃ **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| **技术特征R：** 经历2小时430℃下等温过程 **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| **技术特征S：** 然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为50或更小 **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| **技术特征T：** 其中：在将温度升高2小时至430℃ **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 特征T‑V进一步限定热处理后YI为30‑50，对比文件无此范畴。 |
| **技术特征U：** 经历2小时430℃下等温过程 **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| **技术特征V：** 然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为30或更大且50或更小 **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| **技术特征W：** 其中：基于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的初始黄度指数 **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 特征W‑Z涉及热处理前后YI百分比变化≤130%，对比文件无任何有关初始YI及变化率的数据或提示。 |
| **技术特征X：** 在将温度升高2小时至430℃ **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| **技术特征Y：** 经历2小时430℃下等温过程 **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| **技术特征Z：** 然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数的百分比为130％或更小 **《未公开》** | 对比文件未公开。 | 同上。 |
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**结论：** 对比文件仅直接公开了技术特征B（黄度指数小于25的第二聚酰亚胺树脂层）。技术特征A、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Z均未公开（既无直接公开也无隐含公开）。
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