对比文件名称：WO2018216890A1_Description_20260618_1901
目标专利名称：1494用于显示装置或柔性显示装置的基底以及使用其的显示装置或柔性显示装置CN115884949B
本次调用的模型名称：GPT-4o
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A**：包括：Td 1％为570℃或更高以及黄度指数为25或更大且60或更小的第一聚酰亚胺树脂层。《未公开》 | 对比文件公开了第一PI膜的1%热分解温度：实施例1为580℃（表3）；说明书提到“第一PI膜具有450℃以上或470℃以上的1%热分解温度”。但未给出第一PI膜的黄度指数。 | 对比文件虽公开了Td1%≥570℃（实施例580℃），但完全没有涉及第一PI膜的黄度指数，本领域技术人员不能从对比文件合理推断其YI在25-60之间。因此特征A未被直接或隐含公开。 |
| **B**：黄度指数小于25的第二聚酰亚胺树脂层。《直接公开》 | 对比文件表4中实施例1、4、5的第二PI膜（厚度10μm）的YI分别为6.5、5.3、9.5；说明书也提到“第二PI膜在厚度50μm时黄度指数(YI)为50以下”。 | 对比文件明确公开了第二PI膜在10μm厚度下的YI远小于25，且该层用作柔性显示装置的基板，低YI对应高透明性和低介电常数，与目标专利中实现高电阻特性、改善余像的作用相同。因此特征B被直接公开。 |
| **C**：第一无机材料层。《未公开》 | 对比文件全文未提及任何无机材料层。 | 对比文件仅公开了两层PI膜的结构，没有记载任何无机材料层。因此特征C未被公开。 |
| **D**：所述第一无机材料层定位在所述第一聚酰亚胺树脂层与所述第二聚酰亚胺树脂层之间。《未公开》 | 同C，对比文件未公开无机材料层。 | 由于没有公开第一无机材料层，其定位关系也未公开。特征D未被公开。 |
| **E**：具有100nm或更大且700nm或更小的厚度。《未公开》 | 对比文件未公开任何无机材料层的厚度。 | 对比文件没有教导或暗示任何无机材料层及其厚度，因此特征E未被公开。 |
| **F**：和第二无机材料层。《未公开》 | 对比文件未公开第二无机材料层。 | 对比文件无任何关于第二无机材料层的记载，故特征F未被公开。 |
| **G**：所述第二无机材料层形成在所述第二聚酰亚胺树脂层上。《未公开》 | 同F，对比文件未公开。 | 由于没有第二无机材料层，其形成位置也未公开。特征G未被公开。 |
| **H**：具有100nm或更大且500nm或更小的厚度。《未公开》 | 对比文件未公开。 | 对比文件无任何有关第二无机材料层厚度的信息，特征H未被公开。 |
| **I**：其中所述第一聚酰亚胺树脂层和所述第二聚酰亚胺树脂层各自的黄度指数是基于10±1μm的厚度测量的。《未公开》 | 对比文件表4给出了第二PI膜在10μm厚度下的YI值，表明第二PI层的YI基于该厚度测量；但第一PI膜未提供YI值，也未说明其测量厚度基准。 | 特征I要求第一和第二PI层的YI均基于10±1μm厚度测量。对比文件仅满足第二PI层的条件，第一PI层未满足，且无法合理推断其测量厚度。因此特征I未被公开。 |
| **J**：其中，所述Td 1％为在以下条件下测量当聚酰亚胺树脂层的重量减少率为1％时的温度：《未公开》 | 对比文件仅公开了1%热分解温度数值（表3），但未公开任何TGA测量条件。在“物性测量方法”部分也未描述Td1%的步骤。 | 特征J-N限定了极端具体的TGA测温程序（等温段、升温速率、基线等），对比文件完全没有公开这些条件，本领域技术人员不能从对比文件推测出该特定测量步骤。因此特征J未被公开。 |
| **K**：在50℃下保持等温5分钟。《未公开》 | 对比文件未公开任何TGA等温步骤。 | 同J，特征K未被公开。 |
| **L**：并在将温度升至200℃之后，保持等温30分钟。《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征L未被公开。 |
| **M**：在冷却至50℃然后稳定之后，以10℃/分钟的速率将温度升至600℃。《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征M未被公开。 |
| **N**：在稳定之后，基于在100℃下的质量计算当重量减少率为1％时的温度。《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征N未被公开。 |
| **O**：其中：整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的黄度指数为36或更小。《未公开》 | 对比文件未公开整个基底（层压膜）的黄度指数。仅分别公开了第一PI膜和第二PI膜的特性，无整体YI数据。 | 对比文件既没有测量也没有提及整体基底的YI，本领域技术人员无法由对比文件合理推断其YI≤36。因此特征O未被公开。 |
| **P**：其中：对于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底，《未公开》 | 对比文件未公开任何关于整体基底热处理后YI的信息。 | 特征P-Z涉及整体基底在经历具体加热程序后的YI及其变化率，对比文件完全没有相关记载。因此特征P未被公开。 |
| **Q**：在将温度升高2小时至430℃，《未公开》 | 对比文件未公开该热处理步骤。 | 同P，特征Q未被公开。 |
| **R**：经历2小时430℃下等温过程，《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征R未被公开。 |
| **S**：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为50或更小。《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征S未被公开。 |
| **T**：其中：在将温度升高2小时至430℃，《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征T未被公开。 |
| **U**：经历2小时430℃下等温过程，《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征U未被公开。 |
| **V**：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为30或更大且50或更小。《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征V未被公开。 |
| **W**：其中：基于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的初始黄度指数，《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征W未被公开。 |
| **X**：在将温度升高2小时至430℃，《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征X未被公开。 |
| **Y**：经历2小时430℃下等温过程，《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征Y未被公开。 |
| **Z**：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数的百分比为130％或更小。《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征Z未被公开。 |
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