对比文件名称：WO2016890A1_Description_20260618_1550
目标专利名称：1494用于显示装置或柔性显示装置的基底以及使用其的显示装置或柔性显示装置CN115884949B
本次调用的模型名称：GPT‑4
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **特征A**：包括：Td 1％为570℃或更高以及黄度指数为25或更大且60或更小的第一聚酰亚胺树脂层<br>《隐含公开》 | 对比文件表3显示实施例1第一聚酰亚胺膜的“1% 열분해 온도(℃)”为580℃；该膜由BPDA与PDA聚合制备（参见实施例1第一聚酰亚胺膜组成）。 | 对比文件虽然未直接测量第一聚酰亚胺膜的黄度指数，但其使用的BPDA‑PDA化学组成与目标专利中第一聚酰亚胺树脂层的典型组成完全相同。本领域技术人员根据该组成能够合理推断其黄度指数必然处于25～60范围内（目标专利说明书[0119]‑[0123]及本领域常识均支持此推论）。同时，其1%热分解温度580℃明确满足≥570℃的要求。因此，特征A被隐含公开。 |
| **特征B**：黄度指数小于25的第二聚酰亚胺树脂层<br>《直接公开》 | 对比文件记载：“제2폴리이미드 필름은 두께 50㎛일 때 황색도(YI)가 50 이하일 수 있으며, 또한 두께 40㎛일 때 40 이하, 두께 30㎛일 때 30 이하, 두께 20㎛ 일 때 20 이하, 두께 10㎛일 때 10 이하일 수 있다”（第18页第1‑3段）；实施例1中实测厚度10μm的第二聚酰亚胺膜的YI为6.5（表4）。 | 对比文件明确给出了第二聚酰亚胺膜在不同厚度下的黄度指数上限，其中10μm厚度时YI≤10，远小于25。因此，特征B被直接公开。 |
| **特征C**：第一无机材料层<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及任何无机材料层。 | 对比文件公开的层压结构仅包括第一聚酰亚胺膜和第二聚酰亚胺膜，没有设置无机材料层，故特征C未被公开。 |
| **特征D**：所述第一无机材料层定位在所述第一聚酰亚胺树脂层与所述第二聚酰亚胺树脂层之间<br>《未公开》 | 同特征C。 | 对比文件没有公开位于第一PI与第二PI之间的任何层，故特征D未被公开。 |
| **特征E**：具有100nm或更大且700nm或更小的厚度<br>《未公开》 | 同特征C。 | 对比文件未公开第一无机材料层及其厚度，故特征E未被公开。 |
| **特征F**：和第二无机材料层<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及第二无机材料层。 | 对比文件没有公开任何第二无机材料层，故特征F未被公开。 |
| **特征G**：所述第二无机材料层形成在所述第二聚酰亚胺树脂层上<br>《未公开》 | 同特征F。 | 对比文件未公开第二无机材料层，故特征G未被公开。 |
| **特征H**：具有100nm或更大且500nm或更小的厚度<br>《未公开》 | 同特征F。 | 对比文件未公开第二无机材料层的厚度，故特征H未被公开。 |
| **特征I**：其中所述第一聚酰亚胺树脂层和所述第二聚酰亚胺树脂层各自的黄度指数是基于10±1μm的厚度测量的<br>《未公开》 | 对比文件公开了第二聚酰亚胺膜在10μm厚度时的YI（表4及文字部分），但未给出第一聚酰亚胺膜基于10μm厚度的YI数据或测量条件。 | 该特征要求两层均满足“基于10±1μm厚度测量”，对比文件仅对第二层满足了这一点，对第一层未作任何披露。因此，该技术特征整体未被对比文件公开。 |
| **特征J**：其中，所述Td 1％为在以下条件下测量当聚酰亚胺树脂层的重量减少率为1％时的温度：在50℃下保持等温5分钟<br>《未公开》 | 对比文件仅提及“1% 열분해온도(℃)”采用TGA测量（表3脚注），未公开具体的温度程序。 | 对比文件没有公开50℃等温5分钟等具体测量条件，故特征J未被公开。 |
| **特征K**：并在将温度升至200℃之后，保持等温30分钟<br>《未公开》 | 同特征J。 | 对比文件未公开该升温及等温条件，故特征K未被公开。 |
| **特征L**：在冷却至50℃然后稳定之后，以10℃/分钟的速率将温度升至600℃<br>《未公开》 | 同特征J。 | 对比文件未公开冷却及升温速率等程序，故特征L未被公开。 |
| **特征M**：在稳定之后，基于在100℃下的质量计算当重量减少率为1％时的温度<br>《未公开》 | 同特征J。 | 对比文件未公开计算基准，故特征M未被公开。 |
| **特征N**：在稳定之后，基于在100℃下的质量计算当重量减少率为1％时的温度<br>（注：与特征M文字重复，系原文分段）<br>《未公开》 | 同特征J。 | 同特征M，未被公开。 |
| **特征O**：整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的黄度指数为36或更小<br>《未公开》 | 对比文件未涉及“整个基底”的黄度指数，也未公开包括无机层在内的整体结构。 | 对比文件没有给出含有无机层的完整基底，更未测量或公开其整体黄度指数，故特征O未被公开。 |
| **特征P**：其中：对于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底<br>《未公开》 | 同特征O。 | 该前提条件未被对比文件公开。 |
| **特征Q**：在将温度升高2小时至430℃<br>《未公开》 | 对比文件未公开430℃热处理程序。 | 对比文件未记载该特定热处理步骤，故特征Q未被公开。 |
| **特征R**：经历2小时430℃下等温过程<br>《未公开》 | 同特征Q。 | 未见等温条件，未被公开。 |
| **特征S**：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为50或更小<br>《未公开》 | 同特征Q。 | 对比文件未涉及热处理后的黄度指数，未被公开。 |
| **特征T**：其中：在将温度升高2小时至430℃<br>（与特征Q重复）<br>《未公开》 | 同特征Q。 | 未被公开。 |
| **特征U**：经历2小时430℃下等温过程<br>（与特征R重复）<br>《未公开》 | 同特征Q。 | 未被公开。 |
| **特征V**：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为30或更大且50或更小<br>《未公开》 | 同特征Q。 | 未被公开。 |
| **特征W**：其中：基于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的初始黄度指数<br>《未公开》 | 同特征O。 | 未被公开。 |
| **特征X**：在将温度升高2小时至430℃<br>（重复）<br>《未公开》 | 同特征Q。 | 未被公开。 |
| **特征Y**：经历2小时430℃下等温过程<br>（重复）<br>《未公开》 | 同特征Q。 | 未被公开。 |
| **特征Z**：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数的百分比为130％或更小<br>《未公开》 | 同特征Q。 | 未被公开。 |
综上，对比文件直接公开了技术特征**B**，隐含公开了技术特征**A**，其余技术特征均未被公开（包括直接和隐含）。
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