在本分析中，对比文件名称为：CN110121420A_Description_20260618_1901，目标专利名称为：1494用于显示装置或柔性显示装置的基底以及使用其的显示装置或柔性显示装置CN115884949B。本次调用的模型名称：基于GPT-4的专利分析模型。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：Td 1％为570℃或更高以及黄度指数为25或更大且60或更小的第一聚酰亚胺树脂层 [未公开] | 对比文件记载：“第一聚酰亚胺膜可以具有在100℃至470℃的温度范围内约20ppm/℃或更低、或约17ppm/℃或更低、或约-20ppm/℃至20ppm/℃的热膨胀系数(CTE)，以及450℃或更高、或470℃或更高的1％热分解温度(Td1％)”（说明书发明内容部分）。实施例1第一PI膜的1%热分解温度为551℃（表3）。未提及第一PI膜的黄度指数。 | 对比文件公开的第一聚酰亚胺膜的Td1%为450℃或更高，但低于570℃的临界值，且未给出达到570℃的教导；也未公开任何关于第一聚酰亚胺树脂层的黄度指数信息。本领域技术人员不能从对比文件直接且毫无疑义地确定该层同时满足Td1%≥570℃和YI 25-60，因此技术特征A未被直接或隐含公开。 |
| 技术特征B：黄度指数小于25的第二聚酰亚胺树脂层 《直接公开》 | 对比文件记载：“第二聚酰亚胺膜在厚度为50μm时的黄度指数(YI)可以为50或更小，在厚度为40μm时可以为40或更小，在厚度为30μm时可以为30或更小，在厚度为20μm时可以为20或更小，或者在厚度为10μm时可以为10或更小。”（说明书发明内容部分） | 对比文件明确公开了第二聚酰亚胺膜在厚度为10μm时黄度指数为10或更小，该数值小于25，且该厚度与目标专利中第二聚酰亚胺树脂层的厚度测量对应。因此，技术特征B被对比文件直接公开。 |
| 技术特征C：第一无机材料层 [未公开] | 对比文件全文未记载任何无机材料层。 | 对比文件仅涉及聚酰亚胺膜层合结构，未公开或暗示在聚酰亚胺层之间或之上设置无机材料层，因此技术特征C未被公开。 |
| 技术特征D：所述第一无机材料层定位在所述第一聚酰亚胺树脂层与所述第二聚酰亚胺树脂层之间 [未公开] | 对比文件未记载第一无机材料层及其位置。 | 对比文件没有公开任何介于第一与第二聚酰亚胺树脂层之间的层结构，因此技术特征D未被公开。 |
| 技术特征E：具有100nm或更大且700nm或更小的厚度 [未公开] | 对比文件未涉及无机材料层厚度。 | 对比文件没有任何关于无机材料层厚度的描述，因此技术特征E未被公开。 |
| 技术特征F：和第二无机材料层 [未公开] | 对比文件未记载第二无机材料层。 | 对比文件未公开或暗示第二无机材料层的存在，因此技术特征F未被公开。 |
| 技术特征G：所述第二无机材料层形成在所述第二聚酰亚胺树脂层上 [未公开] | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开在第二聚酰亚胺树脂层上形成任何无机材料层，因此技术特征G未被公开。 |
| 技术特征H：具有100nm或更大且500nm或更小的厚度 [未公开] | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开第二无机材料层的厚度范围，因此技术特征H未被公开。 |
| 技术特征I：其中所述第一聚酰亚胺树脂层和所述第二聚酰亚胺树脂层各自的黄度指数是基于10±1μm的厚度测量的 [未公开] | 对比文件记载第二聚酰亚胺膜在厚度为10μm时的YI值（≤10），但未提及第一聚酰亚胺膜的黄度指数测量厚度。 | 对比文件对于第二聚酰亚胺树脂层公开了基于10μm厚度的YI值，但未公开第一聚酰亚胺树脂层的YI值及测量厚度。由于该技术特征要求两层均满足基于10±1μm厚度测量，对比文件未完全满足，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中，所述Td 1％为在以下条件下测量当聚酰亚胺树脂层的重量减少率为1％时的温度 [未公开] | 对比文件在表3中示出了1%热分解温度数据，但未描述具体测量条件。 | 对比文件未公开Td1%的测量条件，本领域技术人员无法从对比文件直接推导出目标专利所限定的具体测量步骤（包括温度保持、升温速率等），因此技术特征J未被公开。 |
| 技术特征K：在50℃下保持等温5分钟 [未公开] | 对比文件未公开该步骤。 | 同上，技术特征K未被公开。 |
| 技术特征L：并在将温度升至200℃之后，保持等温30分钟 [未公开] | 对比文件未公开该步骤。 | 同上，技术特征L未被公开。 |
| 技术特征M：在冷却至50℃然后稳定之后，以10℃/分钟的速率将温度升至600℃ [未公开] | 对比文件未公开该步骤。 | 同上，技术特征M未被公开。 |
| 技术特征N：在稳定之后，基于在100℃下的质量计算当重量减少率为1％时的温度 [未公开] | 对比文件未公开该计算方式。 | 同上，技术特征N未被公开。 |
| 技术特征O：其中：整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的黄度指数为36或更小 [未公开] | 对比文件未涉及整个基底的黄度指数。 | 对比文件没有公开包括第一、第二聚酰亚胺膜和无机材料层的完整基底及其黄度指数，因此技术特征O未被公开。 |
| 技术特征P：其中：对于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底 [未公开] | 对比文件未涉及。 | 技术特征P限定了后续热处理的基底对象，对比文件无此结构，因此未被公开。 |
| 技术特征Q：在将温度升高2小时至430℃ [未公开] | 对比文件未公开热处理步骤。 | 对比文件没有公开对基底进行特定升温至430℃并恒温的热处理过程，因此技术特征Q未被公开。 |
| 技术特征R：经历2小时430℃下等温过程 [未公开] | 对比文件未公开。 | 同上，技术特征R未被公开。 |
| 技术特征S：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为50或更小 [未公开] | 对比文件未公开。 | 对比文件未公开热处理后的黄度指数，因此技术特征S未被公开。 |
| 技术特征T：其中：在将温度升高2小时至430℃ [未公开] | 对比文件未公开。 | 同特征Q，技术特征T未被公开。 |
| 技术特征U：经历2小时430℃下等温过程 [未公开] | 对比文件未公开。 | 技术特征U未被公开。 |
| 技术特征V：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为30或更大且50或更小 [未公开] | 对比文件未公开。 | 对比文件未公开热处理后的黄度指数范围，因此技术特征V未被公开。 |
| 技术特征W：其中：基于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的初始黄度指数 [未公开] | 对比文件未公开。 | 技术特征W限定初始黄度指数为基础，对比文件无此概念，因此未被公开。 |
| 技术特征X：在将温度升高2小时至430℃ [未公开] | 对比文件未公开。 | 同特征W，技术特征X未被公开。 |
| 技术特征Y：经历2小时430℃下等温过程 [未公开] | 对比文件未公开。 | 技术特征Y未被公开。 |
| 技术特征Z：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数的百分比为130％或更小 [未公开] | 对比文件未公开。 | 对比文件未公开热处理后黄度指数的变化百分比，因此技术特征Z未被公开。 |
综上所述，根据直接公开和隐含公开的判断标准，对比文件CN110121420A仅直接公开了技术特征B，其余技术特征均未被公开。
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