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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
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1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2003-01-20_JP3368306B_发明专利_JP3368306B2 Resin formulation_+++A_B_N+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2010-01-21_JP2010016286A_发明专利_JP2010016286A Sheet for sealing backside of solar battery_+++A_B_M_N+++.docx
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2010-12-16_KR1020100132026A_发明公开_KR1020100132026A 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h+++.docx
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2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2011-12-29_US2011318511A_发明申请_US20110318511A1 HEAT-SENSITIVE RECORDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME_+++A_B_E_F_H_N+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-16_KR101202226B_发明授权_KR101202226B1 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-02-19_JP5422550B_发明专利_JP5422550B2 The thermosetting resin composition, fiber-reinforced molding compositions and moldings_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-02-02_JP2017027736A_发明专利_JP2017027736A 電池モジュールおよび電池モジュールの製造方法_+++A_B_M+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION_+++A_B_I_M_N_h_o+++.docx
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2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
DE69216024T2_Description_20260619_0131_+++A_B_N+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2009110389A1_Description_20260619_0132_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
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WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx

对比文件名称:1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation

目标专利名称:1539树脂组合物CN113631646B

本次调用的模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
**A:包含:可固化树脂**<br>《直接公开》第7段:“因此,本发明提供一种环氧树脂组合物,包含环氧树脂、至少一种填料、用量小于赋予触变性所需量的触变剂和一种聚合物……”对比文件明确公开组合物包含环氧树脂作为可固化树脂,其在本发明中的作用与目标专利中的可固化树脂相同,均为组合物的基础树脂组分。本领域技术人员可直接且毫无疑义地确定该特征被公开。
**B:颗粒**<br>《直接公开》第8段:“可以使用各种填料,包括细颗粒和粗颗粒。填料可以是无机的,例如粘土、二氧化硅、白垩、云母粉、玻璃粉、玻璃珠、玻璃纤维粉、氢氧化铝和氢氧化镁,或者有机的,例如聚氯乙烯粉、尼龙、聚乙烯、聚酯或固化环氧树脂。”对比文件公开了填料作为颗粒状组分,其形式与目标专利的颗粒一致,均为分散在树脂中的固体颗粒。本领域技术人员可直接得出该特征。
**C:和导热填料**<br>《隐含公开》第8段:公开了“至少一种填料”,并列举了多种无机和有机填料,但未明确将其指定为导热填料。对比文件公开了“至少一种填料”,而导热填料是填料的一种特定类型。本领域技术人员在阅读对比文件后,完全有可能基于对比文件公开的填料概念,结合本领域常识,选择使用导热填料(如氧化铝、氮化硼等)以实现导热目的。按照宽松的隐含公开标准,该特征被隐含公开。
**D:其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内**<br>《未公开》无相关内容。对比文件没有任何关于颗粒研磨测试或粒径变化率的描述,也未涉及硬度特性。本领域技术人员无法从对比文件直接或间接得出任何关于该变化率范围的信息。
**E:其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内**<br>《直接公开》第10段:“通常,可以使用粒径为10至10,000微米的填料,优选50至4,000微米。”对比文件公开了填料的粒径范围,其中下限为10微米,该值完全落入目标专利的1‑10微米范围内。在粒径分布中,“粒径”通常理解为平均粒径或D50,因此本领域技术人员可直接且毫无疑义地确定可以使用D50为10微米的颗粒(10微米为目标专利上限点)。故该特征被直接公开。
**F:其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内**<br>《未公开》无相关内容。对比文件未公开任何关于粒径分布比率(D90/D50)的信息,也未暗示或教导该比率范围。
**G:其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内**<br>《未公开》无相关内容。对比文件未公开任何关于粒径分布比率(D50/D10)的信息。
**H:其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内**<br>《隐含公开》第10段:“填料的用量可以是每100重量份环氧树脂高达400重量份,优选高达300重量份。”对比文件公开了填料(相当于目标专利的颗粒)的用量可在0‑400份的宽范围内,5‑30份完全位于该范围内。虽然对比文件未明确教导该具体子范围,但按照宽松的隐含公开标准,本领域技术人员有可能从对比文件公开的宽范围中合理推断出使用5‑30份的颗粒是可行的。因此该特征被隐含公开。
**I:其中所述导热填料包括陶瓷填料**<br>《未公开》第8段列举了无机填料包括粘土、二氧化硅、白垩等,这些可归为陶瓷类,但未明确其作为导热填料。对比文件虽然公开了粘土、二氧化硅等传统陶瓷材料作为填料,但并未将其限定为导热填料,也未给出任何关于导热性能的教导。目标专利中的导热填料特指用于提高导热性的填料(如氧化铝、氮化硼等),对比文件没有明确或暗示这些填料是导热的,也不能合理推断出这些填料必然被用作导热填料。因此该特征未被公开。
**J:以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内**<br>《隐含公开》第10段:“填料的用量可以是每100重量份环氧树脂高达400重量份,优选高达300重量份。”对比文件公开了填料可以以300重量份或更大的量(高达400份)包含在组合物中。基于特征C被隐含公开(导热填料可以是填料的一种),则导热填料也可以按照对比文件公开的填料含量范围以300重量份或更大的量使用。因此该特征被隐含公开。
**K:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内**<br>《未公开》无相关内容。对比文件完全没有涉及研磨测试或D10变化率。
**L:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内**<br>《未公开》无相关内容。对比文件无相关公开。
**M:其中所述可固化树脂为多元醇化合物**<br>《未公开》第7段及第16段:对比文件公开的可固化树脂为环氧树脂及其衍生物。对比文件明确公开的树脂是环氧树脂,而目标专利的可固化树脂是多元醇化合物(如酯多元醇)。两者属于不同类型树脂,没有任何内容公开或暗示使用多元醇作为可固化树脂。
**N:其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒**<br>《直接公开》第8段:公开了填料可以是“粘土、二氧化硅、白垩(碳酸钙)、氢氧化铝”等。第20段提及“阻燃剂”作为其他添加剂。对比文件直接公开了粘土、二氧化硅、碳酸钙(CaCO3)和氢氧化铝(Al(OH)3)作为填料,即直接公开了这些类型的颗粒。目标专利是开放式列表(包括),因此对比文件公开了其中至少一部分,满足该特征。
**O:其中触变指数值为从1.2到4**<br>《未公开》无相关内容。对比文件没有测量或定义触变指数值,虽然涉及触变剂和防沉降,但未提供触变指数数值范围。

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