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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2003-01-20_JP3368306B_发明专利_JP3368306B2 Resin formulation_+++A_B_N+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2010-01-21_JP2010016286A_发明专利_JP2010016286A Sheet for sealing backside of solar battery_+++A_B_M_N+++.docx
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2010-12-16_KR1020100132026A_发明公开_KR1020100132026A 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h+++.docx
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2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2011-12-29_US2011318511A_发明申请_US20110318511A1 HEAT-SENSITIVE RECORDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME_+++A_B_E_F_H_N+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-16_KR101202226B_发明授权_KR101202226B1 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
2014-02-19_JP5422550B_发明专利_JP5422550B2 The thermosetting resin composition, fiber-reinforced molding compositions and moldings_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
2026-07-03 01:00
2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-02-02_JP2017027736A_发明专利_JP2017027736A 電池モジュールおよび電池モジュールの製造方法_+++A_B_M+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION_+++A_B_I_M_N_h_o+++.docx
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2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
DE69216024T2_Description_20260619_0131_+++A_B_N+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2009110389A1_Description_20260619_0132_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
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2026-07-03 01:00
2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx

## 特征比对表格

技术特征及公开性判断对比文件原文引用(翻译)公开性论述
A: 包含:可固化树脂<br>《直接公开》对比文件[0040]段: “本发明的密封材用活性能量射线固化性树脂组合物(以下,简称为树脂组合物或固化性树脂组合物)是,活性能量射线固化性树脂(A)100重量份中,至少触变性赋予剂(B)0.1~25重量份被分散…”<br>对比文件[0042]段提及活性能量射线固化性树脂(A)可以为硅酮系树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂等。对比文件明确公开了树脂组合物含有“活性能量射线固化性树脂(A)”,即“可固化树脂”。尽管目标专利的可固化树脂可以是多元醇等,但“可固化树脂”为上位概念,对比文件的活性能量射线固化树脂属于可固化树脂的一种。本领域技术人员可直接且毫无疑义地确定对比文件公开了可固化树脂这一组分。
B: 颗粒<br>《直接公开》对比文件[0040]段: “…至少触变性赋予剂(B)0.1~25重量份被分散…”<br>对比文件[0052]-[0053]段: “这种触变性赋予剂,可举出微粒二氧化硅(二氧化硅微粒)、碳酸钙、重质碳酸钙、膨润土、氧化钛、或氧化锌等无机微粒,或特氟隆(注册商标)或硅酮等的树脂填料的有机粒子…”对比文件明确公开了“触变性赋予剂(B)”,其实质为微粒状颗粒(如二氧化硅微粒、碳酸钙等),属于目标专利中“颗粒”的下位概念。本领域技术人员可直接确定对比文件中的触变性赋予剂即为颗粒,因此技术特征B被直接公开。
C: 和导热填料<br>《隐含公开》对比文件[0059]段: “作为填充剂,可举出结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、碳酸钙、滑石、云母、氧化铝、氢氧化铝或白碳黑等…”对比文件虽然没有明确使用“导热填料”一词,但列举的填充剂中包含氧化铝、氢氧化铝等本领域公知的导热填料(通常热导率≥1W/mK)。本领域技术人员根据这些列举材料(特别是氧化铝)可知其可赋予组合物导热性,且该技术特征在目标专利中与其他特征组合,无证据表明对比文件排除导热用途。因此,根据对比文件公开的内容可合理推断其隐含公开了导热填料。
D: 其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内<br>《未公开》对比文件全文未涉及任何关于使用粒径为1mm的氧化锆珠研磨颗粒的测试方法,也未记载任何粒径变化率的数值范围。对比文件中虽然测量了颗粒的粒度分布,但测量的是分散状态下的静态分布,未进行研磨后粒径变化率的测试,更未公开‑95%至‑80%的特定变化率范围。该特征是目标专利通过特定测试方法定义的颗粒硬度特性,对比文件未给出任何相关教导或暗示,因此未公开。
E: 其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内<br>《隐含公开》对比文件[0054]段提及无机微粒的一次粒径为0.005μm~10μm,优选0.007μm~1μm,更优选0.010μm~0.1μm(通过SEM/TEM测量)。<br>对比文件[0067]段提及“二次凝集粒子的凝集粒子径为1~100μm”。<br>但对比文件未直接给出D50粒径(通过激光衍射法)的数值。对比文件中公开的一次粒径范围为0.005~10μm,且二次凝集粒子径为1~100μm。当二次粒子粒径达到10μm乃至更大时,通过激光衍射法测量的D50粒径完全可能落入1μm至10μm的范围内。此外,对比文件的图12显示其实施例的粒度分布峰值可位于数微米区间。因此,本领域技术人员根据对比文件中关于颗粒聚集态粒径的描述,可以合理推断其D50粒径可以落在1~10μm范围内,故隐含公开。
F: 其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内<br>《未公开》对比文件[0067]-[0072]段提及颗粒具有多个峰值的粒度分布,并给出主峰区域粒径范围(0.05~1μm)和次峰区域粒径范围(1~100μm),但未计算或提及D90/D50的比率。对比文件虽然描述了粒度分布特征,但未公开D90和D50具体数值,也未计算其比率。该比率反映了粒度分布的宽度,对比文件未给予任何教导或暗示。本领域技术人员不能直接且毫无疑义地从对比文件获得D90/D50在1.5~5这一具体范围,因此未公开。
G: 其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内<br>《未公开》对比文件[0067]-[0072]段提及颗粒具有多峰分布,但未公开D50和D10具体数值,也未计算其比率。同技术特征F。对比文件未公开D50/D10的比率,本领域技术人员无法直接或合理推断出该比率在3.5~6的范围内,因此未公开。
H: 其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内<br>《隐含公开》对比文件[0040]段、[0057]段: “触变性赋予剂(B)的配合量……相对于活性能量射线固化性树脂(A)100重量份,优选0.1~25重量份,更优选6~15重量份,进一步优选8~13重量份。”对比文件公开的颗粒含量范围为0.1~25重量份,该范围与目标专利的5~30重量份存在重叠(5~25重量份)。虽然上限25低于30,但本领域技术人员根据对比文件所教导的范围(尤其是优选6~15),在看到其颗粒含量可达到25重量份时,容易想到在不影响其他性能的前提下将颗粒含量适当提高至30重量份仍是可行的,且目标专利说明书也支持在5~30范围内均可实现技术效果。因此对比文件公开了主要内容,其对于5~25重量份的内容已隐含公开了技术特征H的核心。
I: 其中所述导热填料包括陶瓷填料<br>《直接公开》对比文件[0059]段: “作为填充剂,可举出……氧化铝、氢氧化铝……”氧化铝(Al₂O₃)、氢氧化铝(Al(OH)₃)均属于陶瓷填料。对比文件明确将这些陶瓷材料作为可添加的填充剂列出。因此,对比文件直接公开了导热填料中包含陶瓷填料。
J: 以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内<br>《未公开》对比文件全文未涉及导热填料的具体含量。对比文件仅在[0059]段列举了可使用的填充剂,但未披露任何关于这些填料的用量范围,更未提及300重量份或更高的高填充量。该技术特征对于实现高导热率至关重要,但对比文件未提供任何教导或暗示,因此未公开。
K: 其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内<br>《未公开》对比文件全文未涉及使用氧化锆珠研磨测试,也未涉及D10粒径变化率。同技术特征D。对比文件未公开研磨测试方法及相关变化率,本领域技术人员无法就此获得任何信息,因此未公开。
L: 其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内<br>《未公开》对比文件全文未涉及使用氧化锆珠研磨测试,也未涉及D90粒径变化率。同技术特征D、K。对比文件未公开任何相关内容,因此未公开。
M: 其中所述可固化树脂为多元醇化合物<br>《未公开》对比文件[0042]-[0043]段:活性能量射线固化性树脂(A)可以使用硅酮系树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂等,并具体公开了硅酮系树脂的例式。未提及多元醇化合物。对比文件中的可固化树脂均为通过活性能量射线(特别是紫外线)固化的类型,其典型结构带有(甲基)丙烯酰基等可聚合基团。而目标专利的多元醇化合物是用于与异氰酸酯固化剂反应的多元醇,反应机理完全不同。对比文件未公开或暗示任何多元醇化合物,因此未公开。
N: 其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO₃颗粒、Al(OH)₃颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒<br>《直接公开》对比文件[0053]段: “这种触变性赋予剂,可举出微粒二氧化硅(二氧化硅微粒)、碳酸钙(CaCO₃)、重质碳酸钙、膨润土(粘土类)、氧化钛、或氧化锌(ZnO)等的无机微粒…”<br>对比文件[0059]段还提及氢氧化铝(Al(OH)₃)可作为填充剂。对比文件明确列举了二氧化硅颗粒、碳酸钙颗粒、氧化锌颗粒,且在填料部分提及了氢氧化铝颗粒,膨润土属于粘土颗粒。因此,对比文件直接公开了多种属于目标专利所列举的颗粒类型。
O: 其中触变指数值为从1.2到4<br>《直接公开》对比文件[0063]段: “本发明的活性能量射线固化性树脂组合物的触变指数……优选1.2~5,更优选1.3~3。”(原文:ティクソトロピー系数は……1.2~5がより好ましく、1.3~3がさらに好ましい。)对比文件明确公开了触变指数优选范围为1.2~5,该范围完全覆盖了目标专利的1.2~4。因此,技术特征O被对比文件直接公开。

## 公开性代码输出

根据上述分析,对比文件直接公开的技术特征有:A、B、I、N、O;隐含公开的技术特征有:C、E、H;未公开的技术特征有:D、F、G、J、K、L、M。

因此,对应输出的代码为:

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<E>>><<<H>>><<<I>>><<<N>>><<<O>>><<<a>>><<<b>>><<<c>>><<<e>>><<<h>>>

注:按照要求“若对比文件直接公开了技术特征A请在回答的结尾插入大写英文代码<<<A>>>……若对比文件隐含公开了技术特征A请在回答的结尾插入小写英文代码<<<a>>>……若对比文件没有直接公开或者隐含公开对应的技术特征,则绝对不要在回答中体现任何对应的代码。”

因此对于直接公开的A、B、I、N、O输出大写;对于隐含公开的C、E、H输出小写。由于特征D、F、G、J、K、L、M未被公开,故不输出对应代码。另外,注意特征C和E被隐含公开,但C对应代码是<<<c>>>,E对应<<<e>>>,H对应<<<h>>>。但需注意按顺序:所有直接公开的大写字母在前,所有隐含公开的小写字母在后?格式要求分别插入,但可以集中放在结尾。我将在回答结尾依次写出所有适用的代码,先大写再小写。

最终输出结尾如下:

<<<A>>><<<B>>><<<I>>><<<N>>><<<O>>><<<c>>><<<e>>><<<h>>>

注意:我未在直接公开中列出C(因为C是隐含公开,未直接公开;同样H是隐含公开;E是隐含公开)。所以直接公开代码为A、B、I、N、O;隐含公开代码为c、e、h。但注意特征C对应的代码是小写c,特征E是小写e,特征H是小写h。另外特征B同时是直接公开,无需小写b。同样特征A直接公开,无需小写a。

确认:在公开性判断中,对于A:直接公开;B:直接公开;C:隐含公开;D:未公开;E:隐含公开;F:未公开;G:未公开;H:隐含公开;I:直接公开;J:未公开;K:未公开;L:未公开;M:未公开;N:直接公开;O:直接公开。

因此,输出时只包含A、B、I、N、O的大写代码,以及c、e、h的小写代码。

但注意表格中C的论述是隐含公开,但需确认是否应为直接公开?对比文件未明确写明“导热填料”,但列举的填料包括氧化铝等,氧化铝是公知的导热填料。但目标专利定义导热填料为热导率约1W/mK或更大的填料,对比文件没有明确热导率值。所以不宜直接公开,而是隐含公开。所以输出c。

同样,E是隐含公开,因为对比文件没有明确D50值,但通过一次粒径和二次粒径范围可推断。

H是隐含公开,因为对比文件公开0.1-25,与5-30有重叠。

所以代码如上。

在回答中,我需要先输出特征比对表格,然后在结尾输出代码。注意:表格中对于公开性判断,第一栏中应写明《直接公开》或《隐含公开》或《未公开》。我已经在表格中写明了。

现在写出完整回答。</think>## 特征比对表格

技术特征及公开性判断对比文件原文引用(翻译)公开性论述
A: 包含:可固化树脂<br>《直接公开》对比文件[0040]段: “本发明的密封材用活性能量射线固化性树脂组合物(以下,简称为树脂组合物或固化性树脂组合物)是,活性能量射线固化性树脂(A)100重量份中,至少触变性赋予剂(B)0.1~25重量份被分散…”<br>对比文件[0042]段提及活性能量射线固化性树脂(A)可以为硅酮系树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂等。对比文件明确公开了树脂组合物含有“活性能量射线固化性树脂(A)”,即“可固化树脂”。尽管目标专利的可固化树脂可以是多元醇等,但“可固化树脂”为上位概念,对比文件的活性能量射线固化树脂属于可固化树脂的一种。本领域技术人员可直接且毫无疑义地确定对比文件公开了可固化树脂这一组分。
B: 颗粒<br>《直接公开》对比文件[0040]段: “…至少触变性赋予剂(B)0.1~25重量份被分散…”<br>对比文件[0052]-[0053]段: “这种触变性赋予剂,可举出微粒二氧化硅(二氧化硅微粒)、碳酸钙、重质碳酸钙、膨润土、氧化钛、或氧化锌等无机微粒,或特氟隆(注册商标)或硅酮等的树脂填料的有机粒子…”对比文件明确公开了“触变性赋予剂(B)”,其实质为微粒状颗粒(如二氧化硅微粒、碳酸钙等),属于目标专利中“颗粒”的下位概念。本领域技术人员可直接确定对比文件中的触变性赋予剂即为颗粒,因此技术特征B被直接公开。
C: 和导热填料<br>《隐含公开》对比文件[0059]段: “作为填充剂,可举出结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、碳酸钙、滑石、云母、氧化铝、氢氧化铝或白碳黑等…”对比文件虽然没有明确使用“导热填料”一词,但列举的填充剂中包含氧化铝、氢氧化铝等本领域公知的导热填料(通常热导率≥1W/mK)。本领域技术人员根据这些列举材料(特别是氧化铝)可知其可赋予组合物导热性,且该技术特征在目标专利中与其他特征组合,无证据表明对比文件排除导热用途。因此,根据对比文件公开的内容可合理推断其隐含公开了导热填料。
D: 其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内<br>《未公开》对比文件全文未涉及任何关于使用粒径为1mm的氧化锆珠研磨颗粒的测试方法,也未记载任何粒径变化率的数值范围。对比文件中虽然测量了颗粒的粒度分布,但测量的是分散状态下的静态分布,未进行研磨后粒径变化率的测试,更未公开‑95%至‑80%的特定变化率范围。该特征是目标专利通过特定测试方法定义的颗粒硬度特性,对比文件未给出任何相关教导或暗示,因此未公开。
E: 其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内<br>《隐含公开》对比文件[0054]段提及无机微粒的一次粒径为0.005μm~10μm,优选0.007μm~1μm,更优选0.010μm~0.1μm(通过SEM/TEM测量)。<br>对比文件[0067]段提及“二次凝集粒子的凝集粒子径为1~100μm”。<br>但对比文件未直接给出D50粒径(通过激光衍射法)的数值。对比文件中公开的一次粒径范围为0.005~10μm,且二次凝集粒子径为1~100μm。当二次粒子粒径达到10μm乃至更大时,通过激光衍射法测量的D50粒径完全可能落入1μm至10μm的范围内。此外,对比文件的图12显示其实施例的粒度分布峰值可位于数微米区间。因此,本领域技术人员根据对比文件中关于颗粒聚集态粒径的描述,可以合理推断其D50粒径可以落在1~10μm范围内,故隐含公开。
F: 其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内<br>《未公开》对比文件[0067]-[0072]段提及颗粒具有多个峰值的粒度分布,并给出主峰区域粒径范围(0.05~1μm)和次峰区域粒径范围(1~100μm),但未计算或提及D90/D50的比率。对比文件虽然描述了粒度分布特征,但未公开D90和D50具体数值,也未计算其比率。该比率反映了粒度分布的宽度,对比文件未给予任何教导或暗示。本领域技术人员不能直接且毫无疑义地从对比文件获得D90/D50在1.5~5这一具体范围,因此未公开。
G: 其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内<br>《未公开》对比文件[0067]-[0072]段提及颗粒具有多峰分布,但未公开D50和D10具体数值,也未计算其比率。同技术特征F。对比文件未公开D50/D10的比率,本领域技术人员无法直接或合理推断出该比率在3.5~6的范围内,因此未公开。
H: 其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内<br>《隐含公开》对比文件[0040]段、[0057]段: “触变性赋予剂(B)的配合量……相对于活性能量射线固化性树脂(A)100重量份,优选0.1~25重量份,更优选6~15重量份,进一步优选8~13重量份。”对比文件公开的颗粒含量范围为0.1~25重量份,该范围与目标专利的5~30重量份存在重叠(5~25重量份)。虽然上限25低于30,但本领域技术人员根据对比文件所教导的范围(尤其是优选6~15),在看到其颗粒含量可达到25重量份时,容易想到在不影响其他性能的前提下将颗粒含量适当提高至30重量份仍是可行的,且目标专利说明书也支持在5~30范围内均可实现技术效果。因此对比文件公开了主要内容,其对于5~25重量份的内容已隐含公开了技术特征H的核心。
I: 其中所述导热填料包括陶瓷填料<br>《直接公开》对比文件[0059]段: “作为填充剂,可举出……氧化铝、氢氧化铝……”氧化铝(Al₂O₃)、氢氧化铝(Al(OH)₃)均属于陶瓷填料。对比文件明确将这些陶瓷材料作为可添加的填充剂列出。因此,对比文件直接公开了导热填料中包含陶瓷填料。
J: 以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内<br>《未公开》对比文件全文未涉及导热填料的具体含量。对比文件仅在[0059]段列举了可使用的填充剂,但未披露任何关于这些填料的用量范围,更未提及300重量份或更高的高填充量。该技术特征对于实现高导热率至关重要,但对比文件未提供任何教导或暗示,因此未公开。
K: 其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内<br>《未公开》对比文件全文未涉及使用氧化锆珠研磨测试,也未涉及D10粒径变化率。同技术特征D。对比文件未公开研磨测试方法及相关变化率,本领域技术人员无法就此获得任何信息,因此未公开。
L: 其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内<br>《未公开》对比文件全文未涉及使用氧化锆珠研磨测试,也未涉及D90粒径变化率。同技术特征D、K。对比文件未公开任何相关内容,因此未公开。
M: 其中所述可固化树脂为多元醇化合物<br>《未公开》对比文件[0042]-[0043]段:活性能量射线固化性树脂(A)可以使用硅酮系树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂等,并具体公开了硅酮系树脂的例式。未提及多元醇化合物。对比文件中的可固化树脂均为通过活性能量射线(特别是紫外线)固化的类型,其典型结构带有(甲基)丙烯酰基等可聚合基团。而目标专利的多元醇化合物是用于与异氰酸酯固化剂反应的多元醇,反应机理完全不同。对比文件未公开或暗示任何多元醇化合物,因此未公开。
N: 其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO₃颗粒、Al(OH)₃颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒<br>《直接公开》对比文件[0053]段: “这种触变性赋予剂,可举出微粒二氧化硅(二氧化硅微粒)、碳酸钙(CaCO₃)、重质碳酸钙、膨润土(粘土类)、氧化钛、或氧化锌(ZnO)等的无机微粒…”<br>对比文件[0059]段还提及氢氧化铝(Al(OH)₃)可作为填充剂。对比文件明确列举了二氧化硅颗粒、碳酸钙颗粒、氧化锌颗粒,且在填料部分提及了氢氧化铝颗粒,膨润土属于粘土颗粒。因此,对比文件直接公开了多种属于目标专利所列举的颗粒类型。
O: 其中触变指数值为从1.2到4<br>《直接公开》对比文件[0063]段: “本发明的活性能量射线固化性树脂组合物的触变指数……优选1.2~5,更优选1.3~3。”(原文:ティクソトロピー系数は……1.2~5がより好ましく、1.3~3がさらに好ましい。)对比文件明确公开了触变指数优选范围为1.2~5,该范围完全覆盖了目标专利的1.2~4。因此,技术特征O被对比文件直接公开。

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