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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
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1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2003-01-20_JP3368306B_发明专利_JP3368306B2 Resin formulation_+++A_B_N+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2010-01-21_JP2010016286A_发明专利_JP2010016286A Sheet for sealing backside of solar battery_+++A_B_M_N+++.docx
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2010-12-16_KR1020100132026A_发明公开_KR1020100132026A 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h+++.docx
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2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2011-12-29_US2011318511A_发明申请_US20110318511A1 HEAT-SENSITIVE RECORDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME_+++A_B_E_F_H_N+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-16_KR101202226B_发明授权_KR101202226B1 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-02-19_JP5422550B_发明专利_JP5422550B2 The thermosetting resin composition, fiber-reinforced molding compositions and moldings_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-02-02_JP2017027736A_发明专利_JP2017027736A 電池モジュールおよび電池モジュールの製造方法_+++A_B_M+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION_+++A_B_I_M_N_h_o+++.docx
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2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
DE69216024T2_Description_20260619_0131_+++A_B_N+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2009110389A1_Description_20260619_0132_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
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WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
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WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx

对比文件名称:WO2019054798A1_Description_20260619_0133

目标专利名称:1539树脂组合物CN113631646B

本次调用的模型名称:大语言模型

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
**技术特征A:包含可固化树脂** <br>《直接公开》对比文件在“具体实施方式”部分指出:“树脂组合物可以是例如聚氨酯树脂组合物。所述聚氨酯树脂组合物可以是包含至少多元醇等的主剂组合物和包含至少异氰酸酯化合物的固化剂组合物的双组分型。”(原文对应:상기 수지 조성물은, 예를 들면 우레탄 수지 조성물일 수 있다. 상기 우레탄 수지 조성물은 적어도 폴리올 등을 포함하는 주제 조성물; 및 적어도 이소시아네이트 화합물을 포함하는 경화제 조성물;을 포함하는 이액형일 수 있다.)对比文件明确记载了树脂组合物包含可固化的树脂组分(聚氨酯树脂),其中多元醇作为可固化树脂,异氰酸酯作为固化剂。本领域技术人员可直接、毫无疑义地确定对比文件公开了“包含可固化树脂”这一技术特征。该可固化树脂在对比文件中的作用是形成树脂基体,与目标专利中可固化树脂的作用相同。因此,技术特征A被直接公开。
**技术特征B:颗粒** <br>《直接公开》对比文件在“具体实施方式”关于散热粘合剂部分指出:“触变性赋予剂可以例举碳酸钙、氧化铝、滑石或气相二氧化硅等。”(原文对应:상기 요변성 부여제로는 탄산칼슘(CaCO3 ), 알루미나, 탈크 또는 퓸드 실리카 등을 예로 들 수 있다.)对比文件明确记载了用于赋予触变性的添加剂,这些添加剂即为颗粒状物质(如碳酸钙、气相二氧化硅等)。这些颗粒在对比文件中的作用是赋予组合物触变性,与目标专利中的颗粒作用(赋予树脂组合物触变性)完全相同。因此,技术特征B被直接公开。
**技术特征C:和导热填料** <br>《直接公开》对比文件在“具体实施方式”部分多处提到导热填料,例如:“可使用的导热填料的种类没有特别限制,但考虑到绝缘性等,可以应用陶瓷填料。例如,可以使用氧化铝、AlN、BN、氮化硅、SiC或BeO等陶瓷颗粒。”(原文对应:사용될 수 있는 열전도성 필러의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 절연성 등을 고려하여 세라믹 필러를 적용할 수 있다. 예를 들면, 알루미나, AlN, BN, 질화 규소, SiC 또는 BeO 등과 같은 세라믹 입자가 사용될 수 있다.)对比文件明确记载了树脂组合物中包含导热填料,并给出了具体种类。该导热填料在对比文件中的作用是提高组合物的导热性能,与目标专利中导热填料的作用相同。因此,技术特征C被直接公开。
**技术特征D:其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在-95%至-80%的范围内** <br>《未公开》对比文件完全没有提及任何关于颗粒经氧化锆珠研磨后粒径变化率的测试或数值,也未公开任何与颗粒硬度或研磨特性相关的信息。对比文件虽然公开了颗粒(触变性赋予剂),但未公开任何关于颗粒在特定研磨条件下的D50粒径变化率。目标专利的技术特征D是基于特定研磨测试定义的颗粒硬度特性,对比文件未给出任何暗示或教导,本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含地得出该特征。因此,技术特征D未被公开。
**技术特征E:其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内** <br>《未公开》对比文件在描述触变性赋予剂时未提及粒径范围,仅在导热填料部分提到平均粒径可为0.001~80μm,但这属于导热填料而非触变性赋予颗粒。对比文件没有公开用于赋予触变性的颗粒的D50粒径范围。虽然导热填料有粒径描述,但两者的功能和选择依据不同,不能直接移用。本领域技术人员无法从对比文件中确定颗粒的D50粒径必然在1~10μm范围内。因此,技术特征E未被公开。
**技术特征F:其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内** <br>《未公开》对比文件未记载任何关于触变性赋予颗粒的粒径分布比率,包括D90/D50或类似的粒度分布特征。目标专利通过D90/D50比率来限定颗粒的粒度分布宽度,对比文件中不存在该技术信息。本领域技术人员无法从对比文件中推导出该比率范围。因此,技术特征F未被公开。
**技术特征G:其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内** <br>《未公开》对比文件未记载任何关于触变性赋予颗粒的D50/D10比率信息。目标专利通过D50/D10比率进一步限定粒度分布,对比文件中不存在该技术信息。本领域技术人员无法从对比文件中推导出该比率范围。因此,技术特征G未被公开。
**技术特征H:其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内** <br>《未公开》对比文件在散热粘合剂部分仅给出了导热填料相对于树脂组分的含量(50~2000重量份),但未给出触变性赋予剂的具体含量范围。对比文件虽涉及颗粒(触变性赋予剂),但未公开其相对于可固化树脂的用量比例。本领域技术人员无法从对比文件公开的内容中直接或隐含地确定颗粒的用量必然在5~30重量份范围内。因此,技术特征H未被公开。
**技术特征I:其中所述导热填料包括陶瓷填料** <br>《直接公开》对比文件明确指出:“可以应用陶瓷填料。例如,可以使用氧化铝、AlN、BN、氮化硅、SiC或BeO等陶瓷颗粒。”(原文对应:절연성 등을 고려하여 세라믹 필러를 적용할 수 있다. 예를 들면, 알루미나, AlN, BN, 질화 규소, SiC 또는 BeO 등과 같은 세라믹 입자가 사용될 수 있다.)对比文件直接公开了导热填料包含陶瓷填料,并列举了具体实例。目标专利的特征I要求导热填料包括陶瓷填料,对比文件完全公开了该特征。因此,技术特征I被直接公开。
**技术特征J:以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内** <br>《直接公开》对比文件在导热填料含量描述中指出:“填料的重量份在其他实例中可以为约100重量份以上、150重量份以上、200重量份以上、250重量份以上、300重量份以上、350重量份以上、400重量份以上、500重量份以上、550重量份以上、600重量份以上或约650重量份以上。”(原文对应:상기 필러의 중량부는 다른 예시에서 약 100 중량부 이상, 150 중량부 이상, 200 중량부 이상, 250 중량부 이상, 300 중량부 이상, 350 중량부 이상, 400 중량부 이상, 500 중량부 이상, 550 중량부 이상, 600 중량부 이상 또는 약 650 중량부 이상일 수 있다.)对比文件明确公开导热填料可以相对于树脂组分100重量份以300重量份或更大的量包含,甚至更高的量。因此,技术特征J被直接公开。
**技术特征K:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在-85%至-70%的范围内** <br>《未公开》对比文件完全没有提及任何关于颗粒经氧化锆珠研磨后D10粒径变化率的测试或数值。目标专利的技术特征K是基于特定研磨测试定义的颗粒硬度特性,与D10变化率相关,对比文件中不存在该技术信息。本领域技术人员无法从对比文件中直接或隐含地得出该特征。因此,技术特征K未被公开。
**技术特征L:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在-95%至-80%的范围内** <br>《未公开》对比文件完全没有提及任何关于颗粒经氧化锆珠研磨后D90粒径变化率的测试或数值。目标专利的技术特征L是基于特定研磨测试定义的颗粒硬度特性,与D90变化率相关,对比文件中不存在该技术信息。本领域技术人员无法从对比文件中直接或隐含地得出该特征。因此,技术特征L未被公开。
**技术特征M:其中所述可固化树脂为多元醇化合物** <br>《直接公开》对比文件明确指出:“聚氨酯树脂组合物可以是包含至少多元醇等的主剂组合物……”,并且详细描述了多元醇的种类如羧酸多元醇、己内酯多元醇等。(原文对应:상기 우레탄 수지 조성물은 적어도 폴리올 등을 포함하는 주제 조성물…)对比文件直接公开了可固化树脂为多元醇化合物,并给出了典型实例。目标专利特征M要求可固化树脂为多元醇化合物,对比文件完全公开。因此,技术特征M被直接公开。
**技术特征N:其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒** <br>《直接公开》对比文件在触变性赋予剂中明确例举了“碳酸钙(CaCO3)、氧化铝、滑石或气相二氧化硅等”。其中碳酸钙对应CaCO3颗粒,气相二氧化硅对应二氧化硅颗粒。滑石虽不完全等同于粘土,但碳酸钙和二氧化硅已属于颗粒列表中的选项。对比文件直接公开了颗粒包括CaCO3颗粒和二氧化硅颗粒,落入目标专利特征N所列的颗粒种类范围。由于目标专利的该特征采用开放式的列举(包括…或),只要对比文件公开了其中至少一种,即可认为该特征被公开。因此,技术特征N被直接公开。
**技术特征O:其中触变指数值为从1.2到4** <br>《隐含公开》对比文件在散热粘合剂部分公开了触变指数(T)的定义和范围:“散热粘合剂组合物的根据以下通式1的触变指数(T)可以在1至8的范围内。”(原文对应:상기 방열 접착제 조성물은 하기 일반식 1에 따른 요변성 지수(T)가 1 내지 8의 범위 내일 수 있다.)并在制备例2中使用的是触变指数为3的散热粘合剂组合物。对比文件虽然测量触变指数的方法(布鲁克菲尔德粘度计,0.5/5 rpm)与目标专利(流变仪,0.25/2.5 1/s)不同,但触变指数都是表征组合物剪切变稀行为的指标。对比文件公开了触变指数范围为1~8,具体实施例为3,目标专利的范围为1.2~4完全落入该范围。本领域技术人员根据对比文件的教导,有动机通过调整触变性赋予剂的种类和用量,使组合物达到目标专利限定的触变指数范围。虽然测量方法不同可能导致数值略有差异,但基于对比文件公开的宽范围和具体值,可以合理推断其隐含公开了该性能范围内的组合物。因此,技术特征O被隐含公开。

## 公开性特征代码输出

根据上述比对结果,对比文件直接公开的技术特征有:A、B、C、I、J、M、N;隐含公开的技术特征有:O。

未公开的技术特征:D、E、F、G、H、K、L(不输出代码)。

代码输出如下:

<<<A>>>

<<<B>>>

<<<C>>>

<<<I>>>

<<<J>>>

<<<M>>>

<<<N>>>

<<<o>>>

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