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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
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1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2003-01-20_JP3368306B_发明专利_JP3368306B2 Resin formulation_+++A_B_N+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2010-01-21_JP2010016286A_发明专利_JP2010016286A Sheet for sealing backside of solar battery_+++A_B_M_N+++.docx
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2010-12-16_KR1020100132026A_发明公开_KR1020100132026A 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h+++.docx
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2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2011-12-29_US2011318511A_发明申请_US20110318511A1 HEAT-SENSITIVE RECORDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME_+++A_B_E_F_H_N+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-16_KR101202226B_发明授权_KR101202226B1 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-02-19_JP5422550B_发明专利_JP5422550B2 The thermosetting resin composition, fiber-reinforced molding compositions and moldings_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-02-02_JP2017027736A_发明专利_JP2017027736A 電池モジュールおよび電池モジュールの製造方法_+++A_B_M+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION_+++A_B_I_M_N_h_o+++.docx
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2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
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DE69216024T2_Description_20260619_0131_+++A_B_N+++.docx
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WO2009110389A1_Description_20260619_0132_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
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WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx

好的,作为一名经验丰富的资深专利代理师,我将严格遵循您的要求,对目标专利的权利要求技术特征与对比文件进行逐项比对分析。

**明确信息:**

- **对比文件名称:** 1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions

- **目标专利名称:** 1539树脂组合物CN113631646B

- **本次调用的模型名称:** (未指定,由系统提供)

以下是特征比对表格:

### 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
**技术特征A:** 包含:可固化树脂 <br><br> **《直接公开》**说明书第[2]段(FIELD OF THE INVENTION): “This invention relates to an energy-polymerizable pressure-sensitive adhesive composition comprising a free-radically polymerizable monomer in combination with a set of polyurethane precursors...” <br><br> 说明书第[2]段(SUMMARY OF THE INVENTION): “This invention provides a pressure-sensitive adhesive composition, and a method for producing same. The pressure-sensitive adhesive composition comprises the combination of at least one free-radically photopolymerizable monomer and at least one set of polyurethane precursors...” <br><br> 说明书第[2]段(DETAILED DISCLOSURE): “The present invention provides pressure-sensitive adhesives, produced from an energy polymerizable composition comprising at least one free-radically photopolymerizable monomer, at least one set of polyurethane precursors...” <br><br> 翻译:<br> 本发明涉及一种能量可聚合的压敏粘合剂组合物,其包含可自由基聚合的单体与一套聚氨酯前体的组合...<br> 本发明提供了一种压敏粘合剂组合物及其制备方法。该压敏粘合剂组合物包含至少一种可自由基光聚合的单体和至少一套聚氨酯前体的组合...<br> 本发明提供了压敏粘合剂,由一种能量可聚合组合物制备,该组合物包含至少一种可自由基光聚合的单体、至少一套聚氨酯前体...对比文件明确公开了其组合物包含“可自由基聚合的单体”和/或“聚氨酯前体”。目标专利中的“可固化树脂”是一个上位概念,对比文件中的“可自由基聚合的单体”和“聚氨酯前体”均是具体的可固化树脂类型。因此,本领域技术人员毫无疑义地可以直接地、毫无疑义地确定对比文件公开了“包含可固化树脂”这一技术特征。
**技术特征B:** 颗粒 <br><br> **《隐含公开》**说明书第[2]段(DETAILED DISCLOSURE,Miscellaneous部分): “Other useful materials which can be blended into compositions of the invention include, but are not limited to, adjuvants such as fillers, pigments, fibers,...” <br><br> 说明书第[2]段(DETAILED DISCLOSURE,Miscellaneous部分): “One useful filler material is hydrophobic silica as disclosed in U.S. Pat. Nos. 4,710,536 and 4,749,590...” <br><br> 翻译:<br> 可以掺入本发明组合物中的其他有用材料包括但不限于助剂,例如填料、颜料、纤维... <br> 一种有用的填料材料是疏水二氧化硅...对比文件明确公开了其组合物中可以包含“填料(fillers)”,例如“疏水二氧化硅(hydrophobic silica)”。填料是一种典型的颗粒状物质。尽管对比文件没有明确指出该填料的硬度特性,但根据您“非常宽松”的隐含公开判断标准,本领域技术人员在阅读对比文件后,可以合理推断出所述组合物包含颗粒状物质(填料),进而推理出该组合物包含“颗粒”。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
**技术特征C:** 和导热填料 <br><br> **《隐含公开》**说明书第[2]段(DETAILED DISCLOSURE,Miscellaneous部分): “Other useful materials which can be blended into compositions of the invention include, but are not limited to, adjuvants such as fillers, pigments, fibers, foaming agents, antioxidants, stabilizers, fire retardants, free-radical inhibitors, and viscosity adjusting agents.” <br><br> 翻译:<br> 可以掺入本发明组合物中的其他有用材料包括但不限于助剂,例如填料、颜料、纤维、发泡剂、抗氧化剂、稳定剂、阻燃剂、自由基抑制剂和粘度调节剂。对比文件公开了其组合物可以包含“填料(fillers)”,这是一个非常宽泛的概念,涵盖了所有类型的填料,包括导热填料。虽然对比文件未明确限定填料的热导率,但隐含公开的判断标准是“有可能”,且不限定于特定功能。因此,本领域技术人员从对比文件公开的“填料”这一上位概念,可以合理、直接地推知其必然包含导热填料或能够具备导热功能的填料。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
**技术特征D:** 其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内 <br><br> **未公开**对比文件中未记载任何关于颗粒的研磨测试方法、研磨介质(氧化锆珠)、研磨时间(20小时),以及研磨后D50粒径变化率(-95%至-80%)的特定参数或相关内容。该技术特征限定了一种非常具体的颗粒硬度特性测试方法和参数。对比文件中完全没有提及与颗粒硬度、研磨测试、粒径变化率相关的任何技术内容。本领域技术人员无法从对比文件的任何教导中直接或间接地、合理地推断出该特征。因此,对比文件既未直接公开,也未隐含公开此技术特征。
**技术特征E:** 其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内 <br><br> **未公开**对比文件中未明确记载任何颗粒的具体D50粒径数值或范围。对比文件仅泛泛提及填料,如“疏水二氧化硅”,但未提供其粒径分布的任何具体信息,更未公开D50粒径在1μm至10μm范围内的颗粒。本领域技术人员无法从对比文件中直接或合理推断出该粒径范围特征。因此,对比文件未公开此技术特征。
**技术特征F:** 其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内 <br><br> **未公开**对比文件中未记载任何关于颗粒的D90粒径、D50粒径或其比率(D90/D50)的内容。对比文件未提供任何关于颗粒粒径分布宽度的信息。该比率是描述粒径分布宽度的特征量,对比文件对此毫无提及。因此,对比文件未公开此技术特征。
**技术特征G:** 其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内 <br><br> **未公开**对比文件中未记载任何关于颗粒的D50粒径、D10粒径或其比率(D50/D10)的内容。与技术特征F类似,该比率同样是描述粒径分布宽度的特征量。对比文件对此毫无提及。因此,对比文件未公开此技术特征。
**技术特征H:** 其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内 <br><br> **《隐含公开》**说明书第[2]段(Miscellaneous部分): “In one preferred embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition further comprises from about 2 to about 15 parts of a hydrophobic silica having a surface area of at least 10 m2 /g.” <br><br> 翻译:<br> 在本发明的一个优选实施方案中,压敏粘合剂组合物还包含约2至约15份的比表面积为至少10 m2/g的疏水二氧化硅。对比文件公开了其可固化树脂组合物中包含特定含量(2至15份)的颗粒状填料(疏水二氧化硅)。虽然对比文件中的添加量(2-15重量份)与目标专利的5-30重量份存在重叠而非完全一致,且未明确以“100重量份可固化树脂”为基准,但本领域公知,在粘合剂配方中,填料的份数通常基于每百份树脂(phr)来计算。结合目标专利中“颗粒”包含二氧化硅颗粒(如特征N所述)的教导,以及对比文件明确公开了填料含量的事实,本领域技术人员有动机和理由合理推断出对比文件隐含公开了以5-30重量份范围内的量添加颗粒。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
**技术特征I:** 其中所述导热填料包括陶瓷填料 <br><br> **《隐含公开》**说明书第[2]段(DETAILED DISCLOSURE,Miscellaneous部分): “Other useful materials which can be blended into compositions of the invention include, but are not limited to, adjuvants such as fillers...” <br><br> 翻译:<br> 可以掺入本发明组合物中的其他有用材料包括但不限于助剂,例如填料...对比文件公开了组合物包含“填料”,这是一个上位概念。陶瓷填料是填料的一种常见且广泛使用的具体类型。在本领域中,当提及“填料”时,陶瓷填料(如氧化铝、氮化硼、二氧化硅等)是常规选项。因此,本领域技术人员在阅读对比文件公开了“填料”后,可以合理推断出该填料包括了陶瓷填料。该特征被隐含公开。
**技术特征J:** 以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内 <br><br> **未公开**对比文件未公开如此高含量的填料。对比文件中描述的唯一确切含量是在优选实施方式中的“约2至约15份的疏水二氧化硅”。该技术特征限定了导热填料的一个极高的含量(300重量份以上)。对比文件中的填料含量(2-15份)远低于该范围,且对比文件没有暗示或教导可以使用如此高比例的填料。本领域技术人员无法从对比文件中合理推断出其隐含公开了这种高填充量的技术方案。因此,对比文件未公开此技术特征。
**技术特征K:** 其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内 <br><br> **未公开**对比文件中未记载任何关于颗粒的研磨测试方法、研磨介质、研磨时间以及研磨后D10粒径变化率的特定参数或相关内容。该特征与技术特征D类似,是对颗粒特定硬度特性的量化描述。对比文件对此类测试及参数毫无涉及。因此,对比文件未公开此技术特征。
**技术特征L:** 其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内 <br><br> **未公开**对比文件中未记载任何关于颗粒的研磨测试方法、研磨介质、研磨时间以及研磨后D90粒径变化率的特定参数或相关内容。与技术特征D、K同理,对比文件未公开此技术特征。
**技术特征M:** 其中所述可固化树脂为多元醇化合物 <br><br> **《直接公开》**说明书第[2]段(DETAILED DISCLOSURE,Polyurethane precursors部分): “Suitable polyols contain at least two isocyanate-reactive hydrogen atoms. Polyols can be high or low molecular weight compounds...” <br><br> 同部分: “Preferred isocyanate-reactive compounds are polyols having molecular weights in the range from 200 to 2,000 grams per mole, and containing two or more primary hydroxyl groups per molecule. The preferred polyols can be divided into four groups. These include polyether polyols, polyesterpolyols, and acrylic polyols.” <br><br> 翻译:<br> 合适的多元醇含有至少两个与异氰酸酯反应的氢原子。多元醇可以是高分子量或低分子量化合物...<br> 优选的与异氰酸酯反应的化合物是分子量在200至2000克/摩尔范围内,且每个分子含有两个或更多个伯羟基的多元醇。优选的多元醇可分为四类。包括聚醚多元醇、聚酯多元醇和丙烯酸多元醇。对比文件大量地、明确地公开了其组合物中的可固化树脂可以是一种“多元醇(polyol)”,并详细列举了聚醚多元醇、聚酯多元醇等多种具体类型。这与目标专利中“所述可固化树脂为多元醇化合物”完全一致。因此,本领域技术人员毫不疑问地可以确定该技术特征被对比文件直接公开。
**技术特征N:** 其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒 <br><br> **《直接公开》**说明书第[2]段(Miscellaneous部分): “One useful filler material is hydrophobic silica...” <br><br> 说明书第[2]段(Polyurethane precursors部分,Thermal polymerization部分): “...it may be advantageous to adsorb the photoinitiator onto an inert support such as silica, alumina, clays, etc.” <br><br> 翻译:<br> 一种有用的填料材料是疏水二氧化硅... <br> ...将光引发剂吸附在惰性载体(例如二氧化硅、氧化铝、粘土等)上可能是有利的。对比文件明确提到了“二氧化硅(silica)”和“粘土(clays)”作为其组合物中可用的填料或载体材料。这与目标专利特征N中列举的“二氧化硅颗粒”和“粘土颗粒”完全对应。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**技术特征O:** 其中触变指数值为从1.2到4 <br><br> **未公开**对比文件全文仅在提及部分现有技术(如U.S. Pat. No. 4,150,170等)时可能涉及粘合剂,但完全没有关于“触变指数”、“触变性”或任何与其测量方法(如特定剪切速率下的粘度比)相关的内容。目标专利的触变指数是一个通过特定方法(在0.25/秒和2.5/秒剪切速率下的粘度比)测量所得的具体数值范围。对比文件中完全没有涉及触变性或相关粘度的测量和定义。本领域技术人员无法从对比文件中直接或合理推断出其组合物具备1.2至4的触变指数。因此,对比文件未公开此技术特征。

根据以上严谨的分析和判断,现输出对应代码。

直接公开的特征:A, M, N

隐含公开的特征:b, c, h, i

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