对比文件的名称：2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same
目标专利的名称：1539树脂组合物CN113631646B
本次调用的模型名称：GPT-4
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### 特征比对表格及公开性判断
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含：可固化树脂。 **《直接公开》** | 对比文件[0012]（“活性能量射线固化性树脂”部分）记载：“本发明的密封材料用活性能量射线固化性树脂组合物是，活性能量射线固化性树脂（A）100重量份中，至少触变性赋予剂（B）0.1～25重量份被分散”。（原文：“本発明のシール材用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）１００重量部に、少なくともチクソトロピー付与剤（Ｂ）０．１〜２５重量部が分散されてなり”） | 对比文件明确公开了组合物包含“活性能量射线固化性树脂（A）”，该树脂属于可固化树脂，且在组合物中起到基体作用，与目标专利中“可固化树脂”技术特征实质相同。因此本领域技术人员能毫无疑义地确定对比文件公开了此特征。 |
| 技术特征B：颗粒。 **《直接公开》** | 对比文件[0029]（“触变性赋予剂（B）”部分）记载：“作为这样的触变性赋予剂，优选使用微粉二氧化硅（二氧化硅微粒）、碳酸钙、重质碳酸钙、膨润土、氧化钛、或氧化锌等无机微粒”。（原文：“このようなチクソトロピー付与剤としては、微粉シリカ（シリカ微粒子）、炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、ベントナイト、酸化チタン、又は酸化亜鉛などの無機微粒子や...が好適に用いられ”） | 对比文件明确列举了二氧化硅微粒等多种颗粒作为触变性赋予剂，这些属于技术特征B中的颗粒。该颗粒在对比文件中的作用是赋予组合物触变性，与目标专利中颗粒的作用（通过粉状体赋予触变性）相同。因此直接公开。 |
| 技术特征C：和导热填料。 **《直接公开》** | 对比文件[0030]（“其他添加剂”部分）记载：“作为填充剂，例如，作为粉末填充剂，可以适用结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、碳酸钙、滑石、云母、氧化铝、氢氧化铝或白炭黑等”。（原文：“粉末充填剤としては、結晶性シリカ、熔融シリカ、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、アルミナ、水酸化アルミニウム又はホワイトカーボンなどが適用でき”） | 对比文件公开了氧化铝（Al₂O₃）等作为填充剂，氧化铝是典型的导热填料（热导率>10W/mK）。在组合物中可以起到提高热导率的作用，与目标专利中导热填料的功能实质相同。因此直接公开。 |
| 技术特征D：其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95％至‑80％的范围内。 **未公开** | 对比文件全文未提及任何研磨测试或颗粒在特定研磨条件下的粒径变化率。 | 目标专利通过限定颗粒在氧化锆珠研磨后的D50变化率来定义颗粒的硬度特性，从而影响触变性。对比文件中没有关于颗粒研磨特性的任何记载，本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得到该技术特征。 |
| 技术特征E：其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内。 **未公开** | 对比文件[0029]仅提到无机微粒子的一次粒子径为0.005μm～10μm，但未明确颗粒的D50粒径范围。 | 一次粒子径范围与D50粒径不同，一次粒子径是原始粒子大小，而D50是累计分布中值。对比文件没有给出任何关于D50的具体数值或范围，本领域技术人员不能直接或合理推断出颗粒的D50必然在1～10μm内。因此未公开。 |
| 技术特征F：其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内。 **未公开** | 对比文件全文未涉及颗粒的D90/D50比率。 | 目标专利通过限定粒径分布比率来确保触变性。对比文件中没有任何关于颗粒的D90、D50或其比率的描述，本领域技术人员无法从中获得该特征。 |
| 技术特征G：其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内。 **未公开** | 对比文件全文未涉及D50/D10比率。 | 同样，对比文件不存在任何关于颗粒的D10、D50或相关比率的记载，因此既未直接公开也未隐含公开该特征。 |
| 技术特征H：其中相对于100重量份的所述可固化树脂，所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内。 **《直接公开》** | 对比文件[0012]记载：“触变性赋予剂（B）0.1～25重量份”；实施例2-5分别使用6、10、15、25重量份（表3）。 | 对比文件公开的触变性赋予剂（即颗粒）含量范围0.1～25重量份涵盖了5～25重量份，且具体实施例给出了6、10、15、25重量份，这些数值均落入目标专利的5～30重量份范围内。因此本领域技术人员可以直接确定对比文件公开了该含量要求（至少公开了范围内的多个具体点）。 |
| 技术特征I：其中所述导热填料包括陶瓷填料。 **《直接公开》** | 对比文件[0030]列举的填充剂包括氧化铝（Al₂O₃，典型陶瓷填料），氮化铝等。 | 氧化铝是广泛使用的陶瓷填料，具有良好的导热性。对比文件明确公开了氧化铝作为填充剂，因此直接公开了导热填料包含陶瓷填料。 |
| 技术特征J：以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内。 **未公开** | 对比文件全文没有提及导热填料的含量达到300重量份或更多。 | 目标专利中导热填料的极高含量（300份以上）是为了实现高导热等性能。对比文件仅一般性地提及填充剂，未给出任何高含量范围的教导或暗示，本领域技术人员无法从对比文件合理推断出该特征。 |
| 技术特征K：其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85％至‑70％的范围内。 **未公开** | 对比文件无任何关于D10粒径变化率的记载。 | 与特征D类似，对比文件完全未涉及颗粒的研磨特性和D10变化率，故未公开。 |
| 技术特征L：其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95％至‑80％的范围内。 **未公开** | 对比文件无任何关于D90粒径变化率的记载。 | 与特征D类似，对比文件完全未涉及相关研磨特性，故未公开。 |
| 技术特征M：其中所述可固化树脂为多元醇化合物。 **未公开** | 对比文件[0020]～[0025]公开的活性能量射线固化性树脂为硅酮系、丙烯酸系、聚氨酯系等，未特别指定为多元醇化合物。 | 目标专利明确限定可固化树脂为多元醇化合物（如酯多元醇），而对比文件提及的树脂类型主要为活性能量射线固化型（如硅酮、聚氨酯丙烯酸酯等），并未直接或暗示采用多元醇作为可固化树脂。因此未公开。 |
| 技术特征N：其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO₃颗粒、Al(OH)₃颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒。 **《直接公开》** | 对比文件[0029]记载触变性赋予剂包括二氧化硅、碳酸钙、氧化锌等；[0030]记载填充剂包括氢氧化铝（阻燃剂）等。 | 对比文件明确列出二氧化硅颗粒、碳酸钙颗粒、氧化锌颗粒作为触变性赋予剂，以及氢氧化铝作为填充剂/阻燃剂，这些均属于目标专利所列的颗粒种类。因此直接公开。 |
| 技术特征O：其中触变指数值为从1.2到4。 **《直接公开》** | 对比文件[0040]记载：“本发明的活性能量射线固化性树脂组合物的触变系数（Thixotropy Index）为1.1～10，优选1.2～5，更优选1.3～3”。（原文：“チクソトロピー係数が１．１〜１０であり、好ましくは１．２〜５であり、より好ましくは１．３〜３である”） | 对比文件公开的触变系数优选范围1.2～5完全涵盖目标专利的1.2～4，且具体实施例中触变系数均在1.3～3内，因此直接公开了触变指数值为1.2～4。 |
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### 代码输出（仅包含被直接公开的技术特征）
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<H>>><<<I>>><<<N>>><<<O>>>