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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION_+++A_B_I_M_N_h_o+++.docx
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2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx

对比文件名称:2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料

目标专利名称:1539树脂组合物CN113631646B

调用模型名称:资深专利代理师评估模型

### 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**A:包含:可固化树脂** (直接公开)[0063]:“在本发明的密封材料用活性能量线固化性树脂组合物中使用的活性能量线固化性树脂(A)”;[0064]:“活性能量线固化性树脂(A)…只要为可通过活性能量线而固化的树脂,则没有特别限制”。对比文件明确公开了组合物含有活性能量线固化性树脂(即可固化树脂),其作为基体树脂,与目标专利中可固化树脂的作用相同,因此直接公开。
**B:颗粒** (直接公开)[0026]:“在100重量份活性能量线固化性树脂(A)中,分散至少0.1~25重量份的触变赋予剂(B)”;[0077]:“作为这类触变赋予剂,合适地使用微细二氧化硅(二氧化硅微粒)、碳酸钙、重质碳酸钙、膨润土、二氧化钛、或氧化锌等无机微粒”。对比文件公开了组合物含有触变赋予剂,其为各种颗粒状的无机微粒或有机粒子,用于赋予触变性,与目标专利中颗粒的作用(赋予触变性)相同,因此直接公开。
**C:和导热填料** (隐含公开)[0084]:“作为其他添加剂,例如,可以列举填充剂、…作为填充剂,不仅包含粉末填充剂,还包含阻燃剂、着色剂等,更具体而言,例如,作为粉末填充剂,可以使用结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、碳酸钙、滑石、云母、氧化铝、氢氧化铝或白炭黑等”。对比文件虽未明确使用“导热填料”,但其公开的填充剂包括氧化铝、氢氧化铝等本领域公知的导热填料,且教导了组合物可包含这些填料。本领域技术人员根据导热需求会合理添加这些导热填料,因此隐含公开了组合物还包含导热填料。但对比文件中这些填料并非必须组分,故不能直接公开。
**D:颗粒在用粒径1mm氧化锆珠研磨20h后D50变化率‑95%至‑80%** (未公开)无相关内容。对比文件未涉及任何关于氧化锆珠研磨测试或粒径变化率的内容,也未公开颗粒的硬度特性,因此未公开。
**E:颗粒D50粒径1‑10μm** (未公开)[0079]:“无机微粒的初级粒径…具体而言,优选0.005μm~10μm”;[0093]:“初级聚集粒子的聚集粒径优选为0.05~1μm,二级聚集粒子的聚集粒径优选为1~100μm”。对比文件虽公开了初级粒径范围和聚集粒子范围,但未明确给出颗粒的D50粒径值,更未限定D50在1‑10μm。无法毫无疑义地得出该特征,也无足够信息合理推断,因此未公开。
**F:D90/D50=1.5‑5** (未公开)无相关内容。对比文件未公开D90、D50及其比率的任何信息,因此未公开。
**G:D50/D10=3.5‑6** (未公开)无相关内容。对比文件未公开D50、D10及其比率的任何信息,因此未公开。
**H:相对100份可固化树脂,颗粒5‑30重量份** (直接公开)[0026]:“在100重量份活性能量线固化性树脂(A)中,分散至少0.1~25重量份的触变赋予剂(B)”;[0082]:“触变赋予剂(B)的配合量…优选为0.1~25重量份,更优选6~15重量份,进一步优选8~13重量份”;实施例1‑20中具体使用了10重量份、12重量份等。对比文件公开了触变赋予剂(即颗粒)的配合量范围0.1~25重量份,且优选6~15重量份,实施例中公开了10、12重量份等,这些数值均落入5~30重量份的范围内,本领域技术人员能毫无疑问地得出该特征,因此直接公开。
**I:导热填料包括陶瓷填料** (隐含公开)[0084]:“作为填充剂…可以使用…氧化铝、氢氧化铝或白炭黑等”。对比文件公开的填充剂中明确包含氧化铝、氢氧化铝等典型的陶瓷类填料。当本领域技术人员选择导热填料时,会从这些已知陶瓷填料中选取,因此隐含公开了导热填料包括陶瓷填料。但该特征依赖于导热填料的存在,而对比文件中导热填料为可选组分,故不能直接公开。
**J:导热填料相对100份可固化树脂≥300重量份** (未公开)无相关内容。对比文件未公开导热填料的任何含量范围,也未暗示高填充量,因此未公开。
**K:颗粒研磨后D10变化率‑85%至‑70%** (未公开)无相关内容。对比文件完全未涉及研磨测试及D10粒径变化率,因此未公开。
**L:颗粒研磨后D90变化率‑95%至‑80%** (未公开)无相关内容。对比文件完全未涉及研磨测试及D90粒径变化率,因此未公开。
**M:可固化树脂为多元醇化合物** (未公开)[0064]:“活性能量线固化性树脂(A)…优选有机硅类树脂、丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯类树脂或其组合的树脂”。对比文件公开的活性能量线固化性树脂主要为有机硅、丙烯酸、氨基甲酸酯类,未明确为多元醇化合物。氨基甲酸酯类树脂虽可能涉及多元醇组分,但并非直接公开,且本领域技术人员无法毫无疑义地确定其即为多元醇化合物,因此未公开。
**N:颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒** (直接公开)[0077]:“微细二氧化硅(二氧化硅微粒)、碳酸钙、重质碳酸钙、膨润土、二氧化钛、或氧化锌等无机微粒”;[0084]:“阻燃剂…红磷、三氧化锑、膨胀石墨、磁铁矿或氢氧化铝等”。对比文件明确公开了二氧化硅微粒、碳酸钙(CaCO₃)、膨润土(粘土类)、氧化锌等颗粒,以及氢氧化铝(Al(OH)₃)作为阻燃剂,因此颗粒的具体类型被直接公开。
**O:触变指数值为1.2‑4** (直接公开)[0026]:“触变系数为1.1~10”;[0088]:“触变系数可由…求得”;实施例表3‑6中触变系数均在1.1~10内,且多个实施例在1.2‑4范围内(如实施例1:1.7,实施例2:2.1等)。对比文件明确公开了触变系数(即触变指数)为1.1~10,该范围完全覆盖了1.2~4,且实施例给出了具体数值,因此直接公开。

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