对比文件名称：2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE
目标专利名称：1539树脂组合物CN113631646B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包含：可固化树脂（直接公开）** | [0082] “Such a resin composition may include an acrylic based resin composition, an epoxy based resin composition, an urethane based resin composition, an olefin based resin composition, an EVA based resin composition, a silicone based resin composition, or the like but may not be limited thereto.” （翻译：这样的树脂组合物可以包括丙烯酸类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、烯烃类树脂组合物、EVA类树脂组合物、有机硅类树脂组合物等，但不限于此。） | 对比文件明确公开了树脂组合物含有可固化树脂，其作为粘合基材，与目标专利中树脂组合物的基体作用相同，因此技术特征A被直接公开。 |
| **技术特征B：颗粒（直接公开）** | [0055] “The resin layer may further include a viscosity regulator, for example, a thixotropic additive, a diluent, a dispersant, a surface treatment agent, or a coupling agent for adjusting viscosity…” [0056] “For example, fumed silica may be used as a thixotropic additive.” （翻译：树脂层可以进一步包括粘度调节剂，例如触变性添加剂、稀释剂、分散剂、表面处理剂或偶联剂……例如，气相二氧化硅可以用作触变性添加剂。） | 对比文件公开了树脂组合物中含有不同于导热填料的颗粒（如气相二氧化硅颗粒），这些颗粒用于调节触变性，与目标专利中颗粒的基本作用（提供触变性）相同，因此技术特征B被直接公开。 |
| **技术特征C：和导热填料（直接公开）** | [0053] “The resin layer may include a filler in consideration of the above described thermal conductivity, insulation properties, thermal resistance... For example, the filler may be a thermally conductive filler.” （翻译：考虑到上述热导率、绝缘性能、热阻等，树脂层可以包括填料。例如，填料可以是导热填料。） 该段落进一步列举了氧化铝、氮化铝等具体导热填料。 | 对比文件明确公开了树脂组合物含有导热填料，用以提高热导率，这与目标专利中导热填料的功能完全相同，因此技术特征C被直接公开。 |
| **技术特征D：颗粒在粒径为1mm氧化锆珠研磨20h后D50变化率‑95%至‑80%（未公开）** | 对比文件全文未提及该特定研磨条件及相应的粒径变化率参数。 | 对比文件没有任何关于用氧化锆珠研磨颗粒并检测D50变化率的教导，本领域技术人员无法从对比文件中直接或合理推断出该具体参数，因此技术特征D未被公开。 |
| **技术特征E：颗粒的D50粒径在1μm至10μm（未公开）** | 对比文件[0053]提到了填料平均粒径可在0.001~80μm范围内，但该范围针对的是包括导热填料在内的泛指填料，并非针对技术特征B中所述的特定“颗粒”（与导热填料并列且用于提供触变性的颗粒），且对比文件未给出该颗粒的粒径范围。 | 目标专利中的“颗粒”是与导热填料不同类别的组分，对比文件未限定此类颗粒的具体D50范围，本领域技术人员不能从对比文件必然得出该数值，因此技术特征E未被公开。 |
| **技术特征F：颗粒的D90/D50比率在1.5至5（未公开）** | 对比文件未提及颗粒的D90/D50比率。 | 对比文件完全没有涉及颗粒粒度分布比率，本领域技术人员无法从对比文件获取该技术特征，因此未被公开。 |
| **技术特征G：颗粒的D50/D10比率在3.5至6（未公开）** | 对比文件未提及颗粒的D50/D10比率。 | 与特征F类似，对比文件中不存在该比率的记载，无法直接或隐含公开，因此未被公开。 |
| **技术特征H：相对于100重量份可固化树脂，颗粒以5至30重量份包含（未公开）** | 对比文件[0054]详细列出了填料（包括导热填料等）相对于100重量份树脂的用量范围（50~2000重量份等），但对于触变性添加剂（即技术特征B中的颗粒）并未给出具体用量。 | 对比文件未公开相对于可固化树脂的特定颗粒的用量比例，虽然含有触变性添加剂，但无具体数值，本领域技术人员不能合理推断出5~30重量份的范围，因此技术特征H未被公开。 |
| **技术特征I：导热填料包括陶瓷填料（直接公开）** | [0053] “...a ceramic filler... For example, particles of a ceramic such as alumina, aluminum nitride (AlN), boron nitride (BN), silicon nitride, ZnO, SiC, or BeO.” （翻译：……陶瓷填料……例如，诸如氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、ZnO、SiC或BeO的陶瓷颗粒。） | 对比文件直接列举了陶瓷填料的具体实例，该公开内容与本技术特征完全相同，因此直接公开。 |
| **技术特征J：以相对于100重量份可固化树脂的300重量份或更大的量包含（指导热填料）（直接公开）** | [0054] “As another example, the filler may have 100 parts by weight or more, approximately 150 parts by weight or more, approximately 200 parts by weight or more, approximately 250 parts by weight or more, approximately 300 parts by weight or more, approximately 350 parts by weight or more…” 上述填料尤其指导热填料。 | 对比文件明确公开了填料（导热填料）的含量可以是300重量份或更多（相对于100重量份树脂），与目标专利中导热填料的该含量特征一致，因此直接公开。 |
| **技术特征K：颗粒在氧化锆珠研磨20h后D10变化率‑85%至‑70%（未公开）** | 对比文件全文未涉及该参数。 | 与特征D类似，对比文件中完全没有关于研磨后D10变化率的任何信息，本领域技术人员无法获取该特征，因此未被公开。 |
| **技术特征L：颗粒在氧化锆珠研磨20h后D90变化率‑95%至‑80%（未公开）** | 对比文件全文未涉及该参数。 | 与特征D、K类似，对比文件中没有关于研磨后D90变化率的记载，因此未被公开。 |
| **技术特征M：可固化树脂为多元醇化合物（直接公开）** | [0082] “Such a resin composition may include ... a urethane based resin composition...” 实施例1使用“two-component urethane based adhesive composition (main material: HP-3753 (KPX Chemical Co., Ltd) and hardener: TLA-100 (AsshiKASEI))”。（翻译：双组分聚氨酯类粘合剂组合物（主剂：HP-3753，固化剂：TLA-100）） | 聚氨酯组合物的主剂通常是多元醇化合物，本领域技术人员能够直接确定该主剂即为多元醇，因此技术特征M被直接公开。 |
| **技术特征N：颗粒包括粘土、二氧化硅、CaCO₃、Al(OH)₃、ZnO或阻燃剂颗粒（直接公开）** | [0053] “...ZnO...” [0056] “fumed silica” [0060] “an inorganic flame retardant such as magnesium hydroxide” （翻译：……ZnO……气相二氧化硅……无机阻燃剂例如氢氧化镁。） | 对比文件直接公开了ZnO（陶瓷填料）、二氧化硅（气相二氧化硅作为触变添加剂），并且公开了阻燃剂颗粒（如氢氧化镁），因此至少部分选项被直接公开，故技术特征N被直接公开。 |
| **技术特征O：触变指数值为从1.2到4（未公开）** | 对比文件[0055][0056]仅一般性地提及使用触变性添加剂可调节粘度，但未提供任何具体的触变指数数值或范围。 | 对比文件没有记载树脂组合物或固化后树脂层的触变指数值，本领域技术人员不能从对比文件合理推断出1.2~4的特定范围，因此技术特征O未被公开。 |
根据上述特征比对表，对比文件直接公开了技术特征：A、B、C、I、J、M、N。
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