对比文件名称：WO2013099864A1_Description_20260619_0133
目标专利名称：1539树脂组合物CN113631646B
本次调用的模型名称：GPT-4
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含：可固化树脂<br>《直接公开》 | 对比文件权利要求1及说明书“１．活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）”部分记载：“活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）は、後述する活性エネルギー線によって硬化することができる樹脂である。”（译：活性能量线固化树脂（A）是能够通过后述的活性能量线固化的树脂。） | 对比文件明确公开了一种活性能量线固化树脂作为可固化树脂，该树脂能够通过能量线固化，与目标专利中的“可固化树脂”含义实质上相同，因此该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征B：颗粒<br>《直接公开》 | 说明书“２．チクソトロピー付与剤（Ｂ）”部分记载：“このようなチクソトロピー付与剤としては、微粉シリカ（シリカ微粒子）、炭酸カルシウム、ベントナイト、酸化チタン、又は酸化亜鉛などの無機微粒子や、テフロン（登録商標）又はシリコーン等の樹脂フィラーの有機粒子が好適に用いられる。”（译：作为这样的触变性赋予剂，可合适地使用微粉二氧化硅（二氧化硅微粒）、碳酸钙、膨润土、氧化钛或氧化锌等无机微粒，以及聚四氟乙烯或硅酮等树脂填料的有机粒子。） | 对比文件公开的触变性赋予剂为微粒形态，属于颗粒，其作用也是赋予树脂组合物触变性，与目标专利中颗粒的功能相同，因此该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征C：和导热填料<br>《隐含公开》 | 说明书“３．その他の添加剤”部分记载：“充填剤としては、...粉末充填剤としては、結晶性シリカ、熔融シリカ、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、アルミナ、水酸化アルミニウム又はホワイトカーボンなどが適用でき、”（译：作为填充剂，...作为粉末填充剂，可适用结晶二氧化硅、熔融二氧化硅、碳酸钙、滑石、云母、氧化铝、氢氧化铝或白炭黑等。）其中氧化铝（アルミナ）是典型的导热填料。 | 对比文件虽未强制要求必须包含导热填料，但明确公开了可以在组合物中添加氧化铝等导热填料。本领域技术人员在阅读对比文件后，为获得导热性能，能够合理推断可在组合物中包含导热填料，因此该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征D：其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95％至‑80％的范围内<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及相关内容。 | 对比文件中没有任何关于采用氧化锆珠研磨颗粒并测定D50粒径变化率的技术内容，因此该技术特征未被公开。 |
| 技术特征E：其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内<br>《隐含公开》 | 说明书“２．チクソトロピー付与剤（Ｂ）”部分记载：“無機微粒子の一次粒子径は、...具体的には、０．００５μｍ～１０μｍが好ましく、０．００７μｍ～１μｍが更に好ましく、０．０１０μｍ～０．１μｍがより一層好ましい。”（译：无机微粒的一次粒子径...具体地，优选0.005μm～10μm，更优选0.007μm～1μm，进一步优选0.010μm～0.1μm。） | 对比文件公开的无机微粒一次粒子径范围涵盖1μm～10μm。虽然该一次粒子径与D50粒径的测量方法不同，但本领域技术人员了解一次粒子径与D50粒径之间存在正相关，能够合理推断颗粒的D50粒径有可能处于1μm～10μm范围内，因此该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征F：其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及D90/D50比率。 | 对比文件中没有任何关于颗粒D90/D50比率的记载或暗示，因此该技术特征未被公开。 |
| 技术特征G：其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及D50/D10比率。 | 对比文件中没有任何关于颗粒D50/D10比率的记载或暗示，因此该技术特征未被公开。 |
| 技术特征H：其中相对于100重量份的所述可固化树脂，所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内<br>《直接公开》 | 说明书“２．チクソトロピー付与剤（Ｂ）”部分记载：“活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．１～２５重量部が好ましく、６～１５重量部がより好ましく、８～１３重量部がさらに好ましい。”（译：相对于100重量份活性能量线固化树脂（A），触变性赋予剂（B）优选0.1～25重量份，更优选6～15重量份，进一步优选8～13重量份。）此外实施例5中明确使用了15重量份。 | 对比文件公开了触变性赋予剂（即颗粒）相对于100重量份树脂的含量范围为0.1～25重量份，该范围与5～30重量份部分重叠，且实施例中具体公开了15重量份的用量，落在5～30份内。因此该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征I：其中所述导热填料包括陶瓷填料<br>《直接公开》 | 说明书“３．その他の添加剤”部分记载：“...アルミナ、水酸化アルミニウム...”（译：...氧化铝、氢氧化铝...）。氧化铝（Al₂O₃）是典型的陶瓷填料。 | 对比文件直接记载了可选用氧化铝作为填充剂，氧化铝属于陶瓷填料，因此公开了导热填料可包括陶瓷填料。该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征J：以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内<br>《未公开》 | 对比文件全文未规定导热填料的具体含量，更未提及300重量份以上的高含量。 | 对比文件中没有任何关于导热填料含量的数值限定，尤其是没有公开300重量份或更大的高含量，因此该技术特征未被公开。 |
| 技术特征K：其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85％至‑70％的范围内<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及相关内容。 | 对比文件中没有任何关于氧化锆珠研磨及D10粒径变化率的内容，因此该技术特征未被公开。 |
| 技术特征L：其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95％至‑80％的范围内<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及相关内容。 | 对比文件中没有任何关于氧化锆珠研磨及D90粒径变化率的内容，因此该技术特征未被公开。 |
| 技术特征M：其中所述可固化树脂为多元醇化合物<br>《未公开》 | 说明书“１．活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）”部分列举的树脂为シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等（硅酮系、丙烯酸系、聚氨酯系树脂等），未提及多元醇化合物。 | 对比文件公开的活性能量线固化树脂体系中不含有多元醇化合物作为可固化树脂，其树脂类型与目标专利的多元醇不同，因此该技术特征未被公开。 |
| 技术特征N：其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒<br>《直接公开》 | 说明书“２．チクソトロピー付与剤（Ｂ）”部分公开了“微粉シリカ（シリカ微粒子）、炭酸カルシウム、ベントナイト、酸化亜鉛”；在“３．その他の添加剤”部分公开了“水酸化アルミニウム”（氢氧化铝，常用作阻燃剂）。 | 对比文件直接公开了二氧化硅、碳酸钙、膨润土（粘土）、氧化锌等颗粒，以及氢氧化铝作为阻燃剂颗粒，这些均落入特征N列举的种类，因此该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征O：其中触变指数值为从1.2到4<br>《直接公开》 | 说明书“４．シール材用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の物性”部分记载：“チクソトロピー係数が１．１～１０であり、...１．１～１０が好ましく、１．２～５がより好ましく、１．３～３がさらに好ましい。”（译：触变系数为1.1～10，...优选1.1～10，更优选1.2～5，进一步优选1.3～3。） | 对比文件明确公开了触变系数范围包括1.2～5，其中1.2～4完全被覆盖。因此该技术特征被直接公开。 |
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