对比文件名称：2003-04-24_US2003076421A_发明申请_US20030076421A1 Image stabilizer for a microcamera module of a handheld device, and method for stabilizing a microcamera module of a handheld device
目标专利名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：AI语言模型
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括第一基板《直接公开》** | [0036]：“The motion sensor assembly 402 and the actuator assembly 406 are secured to a common plane, such as a circuit board 405 disposed within the hand held device 100.”（运动传感器组件402和致动器组件406被固定到一个公共平面，例如设置在手持设备100内的电路板405。） | 对比文件明确记载了电路板405作为承载微相机模块和相关组件的基板，该电路板起到目标专利中“第一基板”的支撑与连接作用，本领域技术人员能毫无疑义地确定其相当于第一基板。 |
| **技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接《隐含公开》** | [0036]：“The actuator assembly 406 comprises four actuators 406R disposed beneath each corner of the micro camera module 202 so as to support the camera module 202 on the circuit board 405.”（致动器组件406包括四个致动器406R，设置在微相机模块202的每个拐角下方，以将相机模块202支撑在电路板405上。）<br>[0030]：“The micro camera module 202 also comprises an image sensor 206 and a camera digital signal processor (C-DSP) 410.”（微相机模块202还包括图像传感器206和相机数字信号处理器410。） | 对比文件虽未明确名为“第二基板”，但本领域技术人员根据常规相机模块的构造可以合理推断：微相机模块202内部必然存在一个承载图像传感器206的印刷电路板（即第二基板），该内部基板通过连接器或导线与电路板405电连接，并通过模块壳体整体布置在电路板405上。这种结构以达到电连接和信号传输的功能，与目标专利特征B的实质作用相同。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征C：图像传感器，布置在第二基板上；第二基板包括本体和从本体的一个端部突出的第一突出部分，第一突出部分包括从本体沿第一方向延伸的第一延伸部分和从第一延伸部分沿与第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》** | [0030]：“The micro camera module 202 also comprises an image sensor 206.”（微相机模块202还包括图像传感器206。） | 对比文件公开了图像传感器206，但未公开第二基板的本体结构以及从本体端部突出并弯曲的特定突出部分。目标专利的该特征限定了第二基板的具体形状（本体、第一延伸部分、第二延伸部分），对比文件中没有任何关于此类弯曲突出部分的教导或暗示，本领域技术人员无法从对比文件中直接或合理推理出该结构。 |
| **技术特征D：第二突出部分，从本体的一个端部突出并与第一突出部分间隔开，包括从本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从该第一延伸部分沿第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开从本体同一端突出的间隔的第二突出部分及对应的延伸结构，未提供任何相关技术启示。 |
| **技术特征E：第三突出部分和第四突出部分，从本体的另一端部突出并彼此间隔开，包括从本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从该第一延伸部分沿第四方向延伸的第二延伸部分《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开从本体另一端突出的间隔的第三、第四突出部分及对应的延伸结构，也未提及第三方向、第四方向的定义。 |
| **技术特征F：本体的一个端部是第一外侧向表面，另一端部是相反的第二外侧向表面，第一方向和第三方向是光轴方向，第二方向和第四方向是穿过在光轴方向上与本体交叠的区域的方向《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开本体的外侧向表面定义，也未定义光轴方向与第二、第四方向交叠关系，未给出任何方向限定。 |
| **技术特征G：第一突出部分的第二延伸部分、第二突出部分的第二延伸部分、第三突出部分的第二延伸部分、以及第四突出部分的第二延伸部分《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开任何突出部分的第二延伸部分，该列举的特征完全未被提及。 |
| **技术特征H：在光轴方向上与本体交叠《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开任何突出部分的第二延伸部分与本体的光轴方向交叠关系。 |
| **技术特征I：第二基板包括第一焊盘部分，第一焊盘部分包括连接至第一突出部分的一个端部《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开焊盘部分及其与突出部分的连接关系。 |
| **技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开焊盘部分另一端布置在第一基板上的结构。 |
| **技术特征K：第一焊盘部分包括第一焊盘单元，第一焊盘单元从第一突出部分的第二延伸部分弯曲《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开从第二延伸部分弯曲的焊盘单元。 |
| **技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开焊盘单元之间的弯曲连接。 |
| **技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开三阶弯曲的焊盘单元。 |
| **技术特征N：第二基板包括第一焊盘部分，第一焊盘部分包括连接至第一突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部《未公开》** | 无直接相关记载。 | 同特征I、J，对比文件未公开第一焊盘部分的具体连接配置。 |
| **技术特征O：第二焊盘部分，第二焊盘部分包括连接至第二突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开第二焊盘部分。 |
| **技术特征P：第三焊盘部分，第三焊盘部分包括连接至第三突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开第三焊盘部分。 |
| **技术特征Q：第四焊盘部分，第四焊盘部分包括连接至第四突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开第四焊盘部分。 |
| **技术特征R：第一焊盘部分至第四焊盘部分彼此间隔开《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开焊盘部分的间隔布置。 |
| **技术特征S：在光轴方向上不与本体交叠《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开焊盘部分与本体在光轴方向上的不交叠关系。 |
| **技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上《未公开》** | [0034]：“Examples of a suitable actuator include a piezo actuator, a MEMS actuator, a shaped memory alloy (SMA) which changes in length in response to an electrical bias, and other types of electromechanical actuators.”（合适的致动器的示例包括压电致动器、MEMS致动器、形状记忆合金（SMA），以及其他类型的机电致动器。）<br>[0036]：“The actuator assembly 406 comprises four actuators 406R disposed beneath each corner of the micro camera module 202 so as to support the camera module 202 on the circuit board 405.” | 对比文件公开了致动器组件中的致动器，但这些致动器布置在微相机模块202下方（集成在模块壳体或电路板405上），而非布置在目标专利所定义的“第二基板”上。由于对比文件未公开第二基板，且致动器与图像传感器承载基板无直接定位关系，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应《未公开》** | 同T。 | 对比文件仅公开了致动器组件406，未将其划分为第一驱动单元与第二驱动单元并建立对应关系，无任何区分或配对描述。 |
| **技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件列举的致动器类型中未包含线圈，且未公开任何线圈结构布置在第一基板上。 |
| **技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开磁体及其在第二基板上的布置，也未公开线圈供电驱动磁体移动图像传感器的方案。 |
| **技术特征X：第一驱动单元包括六个磁体，第二驱动单元包括与六个磁体对应的六个线圈《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开磁体或线圈的数量及对应关系。 |
| **技术特征Y：六个磁体中的四个磁体分别与图像传感器的四个拐角部相邻布置，六个磁体中的其余两个磁体布置在四个磁体之间《未公开》** | 无直接相关记载。 | 对比文件未公开磁体与图像传感器拐角部的布置位置。 |
综上，对比文件直接公开了特征A，隐含公开了特征B，其余特征均未直接或隐含公开。
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