对比文件的名称：2018-06-21_US2018171991A_发明申请_US20180171991A1 Sensor Shift Structures In Optical Image Stabilization Suspensions
目标专利的名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：DeepSeek
**特征比对表格**
| 技术特征（公开性） | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板（直接公开） | [0058]“光学图像稳定悬架组件114包括静态构件124，也可称为静态板”。 | 对比文件明确公开了静态板（static member/plate），该静态板构成本专利所称的第一基板，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接（直接公开） | [0058]“移动构件122，也可称为移动板”。[0087]“半滚筒型中间件包括至少一个柔性电路，每个柔性电路具有从侧面突出并弯曲180度的多条迹线；柔性电路包括焊盘以连接到半滚筒型中间件下方的静态电路”。 | 对比文件公开了移动板（moving member/plate）作为第二基板，该移动板通过滑动轴承等布置在静态板（第一基板）上，并通过柔性电路（或SMA线）实现与静态板的电连接，因此技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件中的移动板仅描述为平板或带有弹簧臂，未公开从本体端部突出并弯曲为第一延伸部分和第二延伸部分的结构，因此技术特征C未被公开。 |
| 技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开从本体同一端部突出的第二突出部分及其延伸结构，因此技术特征D未被公开。 |
| 技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开从本体另一端部突出的第三、第四突出部分及其延伸结构，因此技术特征E未被公开。 |
| 技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向（未公开） | [0057]“z轴110是光轴方向，x轴和y轴垂直于z轴”。 | 对比文件虽公开了光轴方向（z轴）和垂直于光轴的方向（x,y轴），但本特征中的“本体”、“端部”、“突出部分”等结构基础未在对比文件中出现，因此不能认为该技术特征被公开；方向定义在对比文件中用于描述移动板的一般运动而非突出部分的延伸，故整体上技术特征F未被公开。 |
| 技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开任何突出部分的第二延伸部分，因此技术特征G未被公开。 |
| 技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开第二延伸部分与本体在光轴方向交叠的结构，因此技术特征H未被公开。 |
| 技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开从突出部分延伸并连接的焊盘部分，因此技术特征I未被公开。 |
| 技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开焊盘的另一端部布置在第一基板上，因此技术特征J未被公开。 |
| 技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开焊盘单元通过弯曲从第二延伸部分形成，因此技术特征K未被公开。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开多个弯曲焊盘单元，因此技术特征L未被公开。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开，因此技术特征M未被公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部（未公开） | 无相关公开内容。 | 与特征I、J类似，对比文件未公开，因此技术特征N未被公开。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开，因此技术特征O未被公开。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开，因此技术特征P未被公开。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开，因此技术特征Q未被公开。 |
| 技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开多个焊盘部分及其间隔布置，因此技术特征R未被公开。 |
| 技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开焊盘部分与本体在光轴方向上的相对位置关系，因此技术特征S未被公开。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上（直接公开） | [0081]“SMA材料1708a-d被施加到每个弹簧臂1704a-d上”，其中弹簧臂是移动构件1722（即第二基板）的一部分。 | 对比文件公开了将SMA材料（作为驱动单元）施加到移动板的弹簧臂上，即驱动单元直接布置在第二基板上，因此技术特征T被直接公开。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件中，SMA材料自身作为驱动单元，没有独立设置与SMA对应的第二驱动单元（如线圈），也未描述任何与第一驱动单元对应的独立第二驱动单元，因此技术特征U未被公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开用于传感器移位的线圈结构，仅提及VCM AF组件但用于透镜聚焦且结构不同，因此技术特征V未被公开。 |
| 技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件采用SMA驱动，磁体和线圈的电磁驱动方式未被公开，且无任何提示将磁体布置在移动板上并与图像传感器一同移动，因此技术特征W未被公开。 |
| 技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开六个磁体和六个线圈的数量及对应关系，因此技术特征X未被公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开磁体的具体位置布局，因此技术特征Y未被公开。 |
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