对比文件名称：2017-12-07_US2017351159A_发明申请_US20170351159A1 LENS-DRIVING DEVICE, CAMERA MODULE, AND CAMERA MOUNT DEVICE
目标专利名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用模型：DeepSeek AI
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板《直接公开》 | [0069]“OIS fixing part 20 includes coil substrate 21, sensor substrate 22, base member 23 and the like.”（OIS固定部分20包括线圈基板21、传感器基板22、底座构件23等）。 | 对比文件明确公开了OIS固定部分包括多个基板（线圈基板、传感器基板、底座），本领域技术人员可知其属于第一基板范畴，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接《直接公开》 | [0085]“positioning holes 22b of sensor substrate 22 are fitted to positioning bosses 23b of base member 23, to dispose coil substrate 21 and sensor substrate 22 on base member 23.”（传感器基板22的定位孔22b配合到底座构件23的定位凸起23b上，以将线圈基板21和传感器基板22布置在底座构件23上）；[0077]“Sensor substrate 22 includes a power‑source line … for power feeding to AF coil part 112 and OIS coil part 211”（传感器基板22包括用于向AF线圈部分112和OIS线圈部分211供电的电源线）。 | 对比文件公开了传感器基板22布置在底座构件23（第一基板）上，并通过电源线等实现电连接，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | 对比文件未公开图像传感器布置在第二基板上；传感器基板22为平板状，无本体和突出部分结构。 | 对比文件中的图像传感器是独立部件，不设置在传感器基板22上；也未公开第二基板具有从本体延伸并弯折的突出部分。故该特征未被公开。 |
| 技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | 对比文件未公开第二基板的第二突出部分。 | 对比文件没有教导任何形式的突出部分，故该特征未被公开。 |
| 技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | 对比文件未公开第三、第四突出部分。 | 对比文件没有公开第二基板在任何端部具有突出部分，故该特征未被公开。 |
| 技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向《未公开》 | 对比文件未公开第二基板的本体的端面及方向限定。 | 对比文件未公开第二基板的本体及端面定义，也未公开如此限定的方向，故该特征未被公开。 |
| 技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分《未公开》 | 对比文件未公开任何第二延伸部分。 | 由于对比文件未公开突出部分，自然未公开第二延伸部分，故该特征未被公开。 |
| 技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠《未公开》 | 对比文件未公开在光轴方向上与本体交叠的结构。 | 对比文件未公开第二延伸部分或类似的交叠结构，故该特征未被公开。 |
| 技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部《未公开》 | 对比文件未公开连接至突出部分的焊盘部分。传感器基板22具有控制端子223、224和接地端子221、222，但系从基板边缘延伸，并非连接至突出部分。 | 对比文件没有公开从突出部分延伸的焊盘，其端子结构与之不同，故该特征未被公开。 |
| 技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 对比文件未公开焊盘部分的另一端部布置在第一基板上。控制端子插入底座，但并非对应突出部分的焊盘。 | 对比文件没有公开如特征I所述的焊盘部分，故该特征未被公开。 |
| 技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲《未公开》 | 对比文件未公开从第二延伸部分弯曲的焊盘单元。 | 对比文件没有公开突出部分及从之弯曲的焊盘结构，故该特征未被公开。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲《未公开》 | 对比文件未公开从第一焊盘单元弯曲的第二焊盘单元。 | 对比文件没有公开多段弯曲焊盘结构，故该特征未被公开。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲《未公开》 | 对比文件未公开第三焊盘单元。 | 对比文件没有公开多级弯曲焊盘，故该特征未被公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 同特征I/J。 | 对比文件未公开该焊盘部分，故该特征未被公开。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 对比文件未公开第二焊盘部分。 | 对比文件没有公开对应第二突出部分的焊盘部分，故该特征未被公开。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 对比文件未公开第三焊盘部分。 | 对比文件没有公开对应第三突出部分的焊盘部分，故该特征未被公开。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 对比文件未公开第四焊盘部分。 | 对比文件没有公开对应第四突出部分的焊盘部分，故该特征未被公开。 |
| 技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开《未公开》 | 对比文件未公开第一至第四焊盘部分。 | 由于对比文件未公开这些焊盘部分，故该特征未被公开。 |
| 技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠《未公开》 | 对比文件未公开焊盘部分不与本体交叠。 | 对比文件没有公开焊盘部分及其与本体在光轴方向上的位置关系，故该特征未被公开。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上《未公开》 | 对比文件中第一驱动单元（磁体部分122）布置在磁体保持器121上，磁体保持器不是基板；传感器基板22上未布置磁体。 | 对比文件没有公开第一驱动单元布置在第二基板上，故该特征未被公开。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应《直接公开》 | [0099]“The OIS driving part includes magnet part 122 (shake‑correcting magnet part) … and OIS coil part 211 (shake‑correcting coil part) … the OIS driving part is configured to perform shake correction by swaying OIS movable part 10 including magnet part 122 with respect to OIS fixing part 20 including OIS coil part 211”.（OIS驱动部分包括磁体部分122和OIS线圈部分211……OIS驱动部分构造成通过使包括磁体部分122的OIS可动部分相对于包括OIS线圈部分211的OIS固定部分在垂直于光轴平面的平面内摆动来进行抖动校正）。 | 对比文件明确公开了OIS线圈部分（第二驱动单元）与磁体部分（第一驱动单元）相对应，用于实现抖动校正，故该特征被直接公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上《直接公开》 | [0071]“Coil substrate 21 includes OIS coil part 211 at a position opposite to magnet part 122 in the light axis direction.”（线圈基板21包括在光轴方向上与磁体部分122相对的位置处的OIS线圈部分211）。 | 对比文件公开了线圈（OIS线圈部分）布置在线圈基板上，线圈基板属于第一基板，故该特征被直接公开。 |
| 技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动《未公开》 | 对比文件中磁体122布置在磁体保持器121（OIS可动部分）上，但图像传感器不随其移动（图像传感器固定）。 | 对比文件未公开磁体布置在第二基板上，也未公开磁体与图像传感器一起移动（图像传感器固定），故该特征未被公开。 |
| 技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈《未公开》 | 对比文件公开了磁体部分122包括四个永磁体，OIS线圈部分211包括四个OIS线圈（211A‑211D），数量为四个。 | 对比文件明确公开磁体和线圈数量为四个，而非六个，故该特征未被公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间《未公开》 | 对比文件未公开磁体的这种布局，且磁体数量不符合。 | 对比文件没有公开六个磁体的布局，且磁体为四个，故该特征未被公开。 |
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