**对比文件名称：** 2018-06-21_US2018173080A_发明申请_US20180173080A1 ACTUATOR, CAMERA MODULE, AND CAMERA MOUNTED DEVICE
**目标专利名称：** 1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
**本次调用的模型名称：** 本AI专利分析模型
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 包括第一基板<br>**《直接公开》** | [0041] “固定部11包括基座构件111、线圈部112、OIS印刷布线板113、裙部构件114、盖构件115以及刚性柔性印刷布线板（刚性FPC）117。”<br>[0043] “基座构件111设置在刚性FPC 117上。” | 对比文件明确公开了刚性FPC 117作为电路基板，该基板用于支撑和电连接其他部件，与目标专利中的第一基板在功能上相同（均作为基础承载基板）。本领域技术人员能够毫无疑义地认定刚性FPC 117即为一种第一基板。因此技术特征A被直接公开。 |
| **技术特征B：** 第二基板，布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接<br>**《直接公开》** | [0090] “中介基板30安装在刚性FPC 117上，同时与刚性FPC 117表面接触，陀螺传感器（抖动检测部15）安装在中介基板30的表面30a上。”<br>[0093] “外部端子部33与刚性FPC 117的对应电路图案连接。” | 对比文件的中介基板30是独立于刚性FPC 117的基板，它直接布置在刚性FPC 117上并通过表面接触和外部端子部33实现电连接。尽管中介基板30的功能是安装陀螺仪而非图像传感器，但其作为“第二基板”布置在第一基板（刚性FPC 117）上并电连接的技术方案已被明确公开。本领域技术人员可以直接得出该结构，因此技术特征B被直接公开。 |
| **技术特征C：** 图像传感器，布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件中成像器件（图像传感器）安装在成像模块14的成像模块印刷布线板143上（[0077]），但该印刷布线板仅描述为柔性电路，并未公开其具有“本体”以及从本体端部突出的“第一突出部分”，更未提及突出部分包括第一延伸部分和第二延伸部分的弯曲结构。此外，中介基板30上未设置图像传感器。因此，本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得出该技术特征。 |
| **技术特征D：** 其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未公开任何形式的突出部分及间隔布局，更没有与本体端部连接的向外突出结构。因此未公开。 |
| **技术特征E：** 其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未公开从本体另一端部突出的多个突出部分及具体延伸方向、弯曲结构。因此未公开。 |
| **技术特征F：** 其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未定义本体端部与外侧向表面的关系，也未限定第一、第二方向与光轴和本体交叠区域的关系。因此未公开。 |
| **技术特征G：** 其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分<br>（此特征仅列举部件，缺乏谓语，结合特征H理解）<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 由于对比文件未公开相应的突出部分，该列举无对应基础，因此未公开。 |
| **技术特征H：** 在所述光轴方向上与所述本体交叠<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未公开任何突出部分的第二延伸部分在光轴方向上与本体交叠的结构。因此未公开。 |
| **技术特征I：** 其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件中，中介基板30具有外部端子部33（[0093]），但这些端子直接形成于中介基板的本体边缘切口处，并非连接至从本体突出的“第一突出部分”。目标专利中的焊盘部分是与突出部分一体延伸并电连接的结构，对比文件未公开。因此未公开。 |
| **技术特征J：** 和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 该特征依赖于特征I中的第一突出部分和焊盘部分，由于特征I未公开，另一端部布置也未被公开。对比文件中端子部的另一端虽布置在第一基板上，但并非与突出部分连接，故不同。因此未公开。 |
| **技术特征K：** 其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件没有公开从任何弯曲部分形成的焊盘单元。因此未公开。 |
| **技术特征L：** 第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件无多次弯曲形成焊盘单元的结构。因此未公开。 |
| **技术特征M：** 第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件无三级弯曲焊盘结构。因此未公开。 |
| **技术特征N：** 其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>（与特征I、J实质相同）<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 同特征I、J，未公开。 |
| **技术特征O：** 第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件无第二突出部分及对应的焊盘部分。因此未公开。 |
| **技术特征P：** 第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件无第三突出部分及对应的焊盘部分。因此未公开。 |
| **技术特征Q：** 第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件无第四突出部分及对应的焊盘部分。因此未公开。 |
| **技术特征R：** 其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 由于四个焊盘部分未被公开，间隔关系也无基础。因此未公开。 |
| **技术特征S：** 在所述光轴方向上不与所述本体交叠<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未公开焊盘部分与本体在光轴方向上的相对位置关系。因此未公开。 |
| **技术特征T：** 包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件的第一驱动单元（磁体部122）安装在轭120上（[0067]），轭是磁性材料框架，并非电路基板。目标专利的第二基板是承载图像传感器并具有突出焊盘的电路基板，对比文件中没有将磁体布置在这种基板上的公开。因此未公开。 |
| **技术特征U：** 第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应<br>**《直接公开》** | [0012] “OIS音圈电机（VCM）由线圈部212和磁体部222构成。”<br>[0080] “磁体部122（永久磁铁122A～122D）和线圈部112（倾斜线圈112A～112D）构成磁路部。”<br>[0083] “当电流流过线圈部112时，通过磁体部122的磁场与电流的相互作用产生洛伦兹力……反作用力作用在磁体部122上。” | 对比文件明确公开了第二驱动单元（线圈部112/212）与第一驱动单元（磁体部122/222）之间的对应关系，两者成对形成音圈电机，用于驱动可动部。目标专利中第二驱动单元与第一驱动单元也是对应的电磁驱动关系，本质相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定该特征已被直接公开。 |
| **技术特征V：** 包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上<br>**《隐含公开》** | [0055] “线圈部112由四个倾斜线圈112A～112D构成，并以围绕突出部111a的方式配置在基座构件111上。”<br>[0043] “基座构件111设置在刚性FPC 117上。”<br>[0046] “基座构件111在刚性FPC 117上配设。” | 对比文件虽未明示“线圈布置在第一基板上”，但线圈部112固定在基座构件111上，而基座构件111直接设置在作为第一基板的刚性FPC117上。在实际结构中，线圈通过基座构件与第一基板形成固定和电连接，因此本领域技术人员完全可以合理推断出线圈是以间接方式布置在第一基板上，与目标专利中线圈通过第四基板电连接至第一基板的实质相同。根据隐含公开的宽松标准，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征W：** 磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件中磁体部122布置在轭120上，轭属于可动部，但与目标专利的第二基板（电路基板）不是同一构件。图像传感器（成像器件）安装在成像模块内并随可动部移动，但磁体并非布置在目标专利定义的第二基板上。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征X：** 其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈<br>**《未公开》** | [0055] “线圈部112由四个倾斜线圈112A～112D构成。”<br>[0067] “磁体部122由四个长方体永久磁铁122A～122D构成。” | 对比文件明确公开了四个磁体和四个线圈，而非六个。本领域技术人员无法从中得出六个磁体和六个线圈的方案，即使考虑宽松隐含，也无依据。因此未公开。 |
| **技术特征Y：** 其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间<br>**《未公开》** | 无相关记载。 | 由于六个磁体的基础特征未公开，该进一步限定也无公开。因此未公开。 |
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### 公开代码输出
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征A、B、U，隐含公开了技术特征V。因此输出代码：
<<<A>>> <<<B>>> <<<U>>> <<<v>>>