对比文件名称：2005-07-06_JP3669284B_发明专利_JP3669284B2 ink cartridge
目标专利名称：1558印刷电路板CN113243145B
模型名称：此次调用的模型（未指定具体名称）
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（含译文及段落标号） | 公开性论述 |
| 特征A：包括 《隐含公开》 | 【0095】“印字ヘッド３とヘッドドライバとは、厚さ５０〜１５０μｍのポリイミドフィルムに銅箔配線パターンを形成したフレキシブル配線板により接続されている。” （打印头3和头驱动器通过柔性布线板连接，该柔性布线板通过在厚度50‑150μm的聚酰亚胺薄膜上形成铜箔配线图案而制成。） | 对比文件公开了柔性布线板（属于印刷电路板的一种），其必然包括绝缘层和电路图案。本领域技术人员可合理推断该印刷电路板包含这些部件，从而隐含公开了“包括”这一开放式连接词所涵盖的结构。 |
| 特征B：绝缘层 《直接公开》 | 【0095】“ポリイミドフィルム”（聚酰亚胺薄膜） | 对比文件明确记载了聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，用于形成柔性布线板的基底，其绝缘功能与本专利的绝缘层实质相同。本领域技术人员可直接确定该特征。 |
| 特征C：电路图案 《直接公开》 | 【0095】“銅箔配線パターン”（铜箔配线图案） | 对比文件明确记载了铜箔配线图案作为电路图案，用于电信号传输。其组成和功能与本专利的电路图案一致，直接公开。 |
| 特征D：所述电路图案设置在所述绝缘层上 《直接公开》 | 【0095】“厚さ５０〜１５０μｍのポリイミドフィルムに銅箔配線パターンを形成した”（在厚度50‑150μm的聚酰亚胺薄膜上形成铜箔配线图案） | 对比文件直接记载了电路图案（铜箔配线图案）形成在绝缘层（聚酰亚胺薄膜）上，即电路图案设置于绝缘层上，完全公开本特征。 |
| 特征E：其中，所述电路图案包括上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面 《直接公开》 | 【0095】公开了铜箔配线图案作为电路图案。虽未逐字列出各表面，但图案本身为立体结构。 | 本领域技术人员知晓，任何具有导电线路的电路图案必然具有上表面、下表面和两个侧表面（如矩形横截面的四个面），这是图案的固有几何属性。从对比文件公开的电路图案可毫无疑义地得出该特征，因此直接公开。 |
| 特征F：所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.31μm以下 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及任何表面粗糙度数值，更未公开0.31μm以下的Ra值。无任何技术内容指向该特征。 |
| 特征G：其中，在所述电路图案的表面中长度长的部分的粗糙度小于长度小的部分的粗糙度 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开电路图案表面长度与粗糙度的比较关系。无相关描述。 |
| 特征H：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.17μm以下 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何粗糙度数值，未涉及0.17μm以下的范围。 |
| 特征I：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.1μm至0.13μm 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开粗糙度数值，无该具体范围。 |
| 特征J：其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度和所述下表面长度中的至少一个与所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个不同 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及电路图案横截面尺寸的比较。 |
| 特征K：其中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)与所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)不同 《未公开》 | 无 | 对比文件未提及不同表面之间粗糙度的差异。 |
| 特征L：其中，所述电路图案的所述横截面中的所述上表面的长度和所述下表面的长度中的至少一个大于所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个；并且中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)小于所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra) 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开长度关系与粗糙度关系的组合技术方案。 |
| 特征M：其中，所述上表面的长度是所述上表面的宽度 《未公开》 | 无 | 对比文件未定义电路图案上表面的宽度。 |
| 特征N：其中，所述下表面的长度是所述下表面的宽度 《未公开》 | 无 | 对比文件未定义下表面的宽度。 |
| 特征O：所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度是所述电路图案的高度 《未公开》 | 无 | 对比文件未定义侧表面的高度。 |
| 特征P：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.42μm以下 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开粗糙度数值或相关概念。 |
| 特征Q：其中，所述电路图案的阻抗为35.3Ω以下 《未公开》 | 无 | 对比文件未提及电路图案的阻抗值。 |
| 特征R：其中，所述电路图案包括：电镀种子层 《未公开》 | 无 | 对比文件未描述电路图案内部分层，无电镀种子层。 |
| 特征S：所述电镀种子层设置在所述绝缘层上 《未公开》 | 无 | 对比文件未提及电镀种子层及设置关系。 |
| 特征T：图案层 《未公开》 | 无 | 对比文件未区分图案层与种子层。 |
| 特征U：所述图案层设置在所述电镀种子层上 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开该层叠结构。 |
| 特征V：其中，所述电路图案的所述上表面是所述图案层的上表面 《未公开》 | 无 | 对比文件未定义上表面的归属。 |
| 特征W：其中，所述电路图案的所述下表面是所述电镀种子层的下表面 《未公开》 | 无 | 对比文件未定义下表面的归属。 |
| 特征X：其中，所述电路图案的所述第一侧表面包括所述电镀种子层的第一侧表面和所述图案层的第一侧表面；并且中，所述电路图案的所述第二侧表面包括所述电镀种子层的第二侧表面和所述图案层的第二侧表面 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及种子层与图案层的侧表面构成。 |
| 特征Y：其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度小于所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述下表面的长度 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开上表面与下表面的长度比较。 |
| 特征Z：其中，所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个具有规定的倾斜角度并且连接在所述电路图案的所述上表面和所述下表面之间 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开侧表面的倾斜角度或连接关系。 |
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