对比文件的名称：2014-05-22_US2014140654A_发明申请_US20140140654A1 TRANSPARENT WAVEGUIDE DISPLAY
目标专利的名称：1561全息光学元件及其制造方法CN113728257B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A《直接公开》 | 对比文件整体涉及一种透明波导显示器的制造方法，包括使用全息光学元件（如SBG）的形成方法。例如[0005]段：“体积相位光栅通过用两个相互相干的激光束照射液晶材料来记录，形成所需的光栅结构。” | 对比文件公开了制造全息光学元件的方法，包含了形成和记录步骤，因此技术特征A（所述制造方法包括）被直接公开。 |
| 技术特征B《直接公开》 | [0178]段：“挡风玻璃集成DigiLens的制造过程包括将RMLCM喷涂到PVB膜上的步骤。” | 对比文件明确公开了将光敏树脂（RMLCM）喷涂到基底（PVB膜）的一个表面上，形成光敏基底。这与特征B的“通过用光敏树脂涂覆基底的一个表面来形成光敏基底的步骤(a)”直接对应。 |
| 技术特征C《隐含公开》 | [0005]段：“体积相位光栅通过用两个相互相干的激光束照射液晶材料来记录，形成所需的光栅结构。” | 对比文件虽未明确说明从基底两个表面分别照射，但本领域技术人员已知反射式全息光栅（如SBG）通常从两侧记录，且对比文件同时支持透射和反射模式（[0005]段：“SBG可用于提供透射或反射光栅”）。因此可合理推断该特征隐含公开。 |
| 技术特征D《隐含公开》 | [0020]段：“所述至少一个光栅层沿相应光传播方向具有变化的厚度。” [0024]段：“所述厚度可在平行于和/或垂直于光传播的方向上增加。” [0151]段：“通过沿传播方向改变光栅厚度来定制衍射效率分布。” | 对比文件公开了光栅层厚度沿预定方向变化，这必然要求涂覆过程中光敏树脂涂层高度也沿该方向变化（因为光栅层由光敏树脂形成）。本领域技术人员可合理推断出涂层高度变化的存在，因此特征D被隐含公开。 |
| 技术特征E《直接公开》 | [0005]段：“在聚合物分散液晶混合物中记录体积相位光栅……形成所需的布拉格光栅。” 体积光栅通常记录在整个材料层厚度内。 | 体积全息光栅（如SBG）记录在光敏材料层的整个厚度上，这是公知技术。对比文件涉及的SBG制造符合此原理，因此特征E被直接公开。 |
| 技术特征F《隐含公开》 | [0020]段：“所述至少一个光栅层沿相应光传播方向具有变化的厚度。” [0151]段详细描述了厚度从1.0-1.2微米增加到2.8-3.0微米，即逐渐增加。 | 对比文件公开了光栅层厚度（即全息光栅的高度）沿方向变化且逐渐增加，同时光栅层厚度由光敏树脂涂层形成，故涂层高度也相应变化。因此特征F被隐含公开。 |
| 技术特征G《隐含公开》 | [0020]、[0151]段同上，明确光栅厚度（全息光栅高度）沿方向逐渐增加。 | 对比文件直接描述了光栅厚度的逐渐增加，即全息光栅高度的逐渐增加，因此特征G被隐含公开。 |
| 技术特征H《隐含公开》 | 对比文件未明确提及全息光栅的宽度，但SBG的记录过程（[0005]段）在均匀干涉条件下形成的条纹宽度一致。 | 本领域技术人员已知，在全息记录中若激光参数恒定，干涉条纹宽度均匀。对比文件未提示宽度变化，故可合理推断光栅具有相同宽度，特征H隐含公开。 |
| 技术特征I《直接公开》 | [0178]段：“将RMLCM喷涂到PVB膜上。” | 对比文件明确公开了将光敏树脂（RMLCM）喷涂到基底（PVB膜）的一个表面上，与特征I的喷涂步骤直接对应。 |
| 技术特征J《隐含公开》 | [0151]段描述了光栅厚度沿传播方向变化，这需要涂层高度变化。 | 喷涂过程中要实现厚度变化，必须根据位置改变喷涂量。对比文件虽未明确“量变化”，但为了形成所述厚度变化，本领域技术人员必然采用变化喷涂量，故特征J隐含公开。 |
| 技术特征K未公开 | 对比文件全文未提到将基底浸入容器的方法。 | 对比文件未涉及浸涂工艺，因此无法从对比文件直接或隐含得出特征K。 |
| 技术特征L未公开 | 对比文件全文未提到将基底与容器分离的移动步骤。 | 对比文件未公开或暗示分离步骤，因此特征L未公开。 |
| 技术特征M未公开 | 对比文件全文未提到改变基底移动速度。 | 对比文件未涉及分离速度控制，因此特征M未公开。 |
| 技术特征N《直接公开》 | [0005]段：“将光聚合单体和液晶材料的薄膜置于平行玻璃板或基底之间。” | 对比文件明确公开了在基底与辅助基底（第二玻璃板）之间提供光敏树脂，与特征N的步骤(a-1)直接对应。 |
| 技术特征O未公开 | 对比文件未提到移动基底或辅助基底。在[0005]中，基底固定不动。 | 对比文件没有公开或暗示移动基底或辅助基底的步骤，因此特征O未公开。 |
| 技术特征P未公开 | 对比文件未提及相对移动速度变化。 | 对比文件完全没有涉及改变相对移动速度，因此特征P未公开。 |
| 技术特征Q未公开 | 对比文件未提及基底倾斜状态。 | 对比文件没有公开在倾斜状态下提供光敏树脂的方法，因此特征Q未公开。 |
| 技术特征R《隐含公开》 | [0005]段描述了记录光栅后形成固体聚合物网络，通常包含干燥/固化过程。 | 在光敏树脂涂覆后，通常需要干燥以形成固体涂层。本领域技术人员可合理推断出该步骤，因此特征R隐含公开。 |
### 公开性代码输出
根据以上判断，直接公开的特征有：A、B、E、I、N；隐含公开的特征有：C、D、F、G、H、J、R。
对应的代码为：
<<<A>>><<<B>>><<<E>>><<<I>>><<<N>>><<<c>>><<<d>>><<<f>>><<<g>>><<<h>>><<<j>>><<<r>>>