对比文件名称：2003-01-10_KR100367655B_发明授权_KR100367655B1 다공성 금속의 제조방법
目标专利名称：1629制造金属泡沫的方法CN108883470B
本次调用的模型名称：深度思考AI模型（基于GPT-4架构）
以下为特征比对表格，对每一技术特征严格按目标专利权利要求划分进行公开性判断。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **特征A**：包括对包含金属组分和盐的生坯结构进行烧结的步骤，所述金属组分包含相对磁导率为90或更大的导电金属 —— **未公开** | 对比文件[4]：“将粉末盐和金属粉末的混合物加热到比盐的熔融温度低且比金属粉末的熔融温度高的温度，使该金属粉末熔融、加压成型，然后从成型体中溶出盐，最终制造多孔金属的方法。”<br>对比文件使用铝或铝合金，未提及相对磁导率。 | 对比文件公开了将金属粉末和盐混合后加热加压（烧结）的步骤，但其使用的金属为铝（相对磁导率约1），未公开“相对磁导率为90或更大的导电金属”。本领域技术人员无法从对比文件中直接或隐含得出该组分的限定，故特征A未公开。 |
| **特征B**：其中所述金属组分中的所述导电金属的比例为80重量％或更大 —— **未公开** | 对比文件[14]实施例1：金属粉末500g，盐1000g，金属组分在混合物中重量比例为33.3%。<br>对比文件未涉及80%的比例。 | 特征B中的“导电金属”指代特征A定义的特定金属，对比文件未使用该金属，也未公开80%的比例；即使忽略金属种类，对比文件中的金属比例仅33.3%，远小于80%，故未公开。 |
| **特征C**：其中所述生坯结构呈膜状 —— **未公开** | 对比文件[18][19]：成型体厚度10mm，呈板状。<br>[29]提及可切割成薄板，但生坯为厚板。 | 对比文件的生坯结构是厚板（10mm），并非膜状（通常厚度<1000μm）。虽然对比文件提及可切割成薄板，但生坯本身不是膜状，未直接或隐含公开膜状生坯。 |
| **特征D**：其中所述膜的厚度为1000μm或更小；并且所述生坯结构的烧结仅通过向所述结构施加电磁场来进行 —— **未公开** | 对比文件全文未涉及电磁场烧结，厚度均为10mm。 | 对比文件未公开膜状生坯，也未公开任何用电磁场进行烧结的方式，本领域技术人员无法由此得到该特征。 |
| **特征E**：通过施加所述电磁场，通过所述金属组分的所述导电金属中的感应加热现象产生焦耳热，从而烧结所述结构 —— **未公开** | 对比文件全文未提及电磁场、感应加热或焦耳热。 | 对比文件的烧结是通过外部加热（如真空热压）实现，并非感应加热，故未公开该特征。 |
| **特征F**：其中所述电磁场通过施加频率在100kHz至1000kHz范围内的电流来形成 —— **未公开** | 对比文件全文未提及电磁场频率。 | 对比文件未涉及任何电磁场参数，因此未公开。 |
| **特征G**：其中施加所述电磁场持续1分钟至30分钟范围内的时间 —— **未公开** | 对比文件加热时间：实施例1加热至600℃后施压，未明确时间，但整体过程较长。 | 对比文件未公开电磁场施加时间，且其加热方式不同，无法对应。 |
| **特征H**：其中通过涂覆所述金属组分和所述盐的混合物来形成所述生坯结构 —— **未公开** | 对比文件[14][22]：将混合物填充到模具或容器中。 | 对比文件采用填充方式，未提到“涂覆”，本领域技术人员不能合理推断出涂覆方式。 |
| **特征I**：其中所述导电金属为镍、铁或钴 —— **未公开** | 对比文件实施例使用铝或铝合金，全文未提及镍、铁、钴。 | 对比文件使用的金属不同，未公开镍、铁或钴，亦无任何暗示。 |
| **特征J**：其中所述盐为NaCl、KCl、K₂CO₃、KOH、NaOH、CsCl、CaCl₂、MgBr₂、MgCl₂、Na₂SiO₃、Na₂CO₃、NaHCO₃、NH₄Br或NH₄Cl —— **《直接公开》** | 对比文件[11]：“本发明中可使用的盐优选为塑性变形性优异的一价盐如氯化钠（NaCl）或氯化钾（KCl）。”<br>实施例1、2明确使用NaCl（[14][22]）。 | 对比文件直接记载了NaCl作为盐，属于特征J所列盐之一，本领域技术人员毫无疑义地得出该特征，故直接公开。 |
| **特征K**：其中所述导电金属的平均粒径在10μm至100μm的范围内 —— **《隐含公开》** | 对比文件[12]：“金属粉末的颗粒尺寸优选为10~300μm左右。” | 对比文件公开了金属粉末粒径范围10~300μm，该范围完全包含10~100μm的子范围。本领域技术人员在制造金属泡沫时，有充分理由选择该子范围以获得适当孔隙特性，因此该特征被隐含公开。 |
| **特征L**：其中所述盐的粒径在30μm至250μm的范围内 —— **未公开** | 对比文件[12]：“盐粉末的尺寸优选为0.05~5mm（50~5000μm）。”<br>实施例盐粒径500μm、700μm。 | 对比文件公开的盐粒度下限为50μm，大于30μm，且未涵盖30μm；其范围上限5000μm远大于250μm，但未给出30-250μm的具体教导，本领域技术人员无法合理推断出该范围。 |
| **特征M**：其中所述电磁场通过施加100A至1000A范围内的电流来形成 —— **未公开** | 对比文件全文未涉及电磁场或电流施加参数。 | 对比文件方法不涉及电磁场，故未公开。 |
| **特征N**：其中所述导电金属在20℃下的电导率为8MS/m或更大 —— **未公开** | 对比文件未记载电导率数值，也未涉及电导率选择。 | 特征N中的“导电金属”指特征A定义的金属，对比文件未使用该金属且未提供电导率信息，故未公开。 |
| **特征O**：其中所述生坯结构包含基于重量的30重量%或更大的所述导电金属 —— **《隐含公开》** | 对比文件[14]中金属粉末500g，盐1000g，金属占生坯结构的33.3%（>30%）。 | 尽管对比文件使用的金属不同，但其公开了金属（铝）在生坯结构中的重量比例33.3%。本领域技术人员有动机将类似比例应用于目标专利的导电磁性金属，以获得相似的孔隙结构。该数值比例的公开使得特征O隐含公开。 |
| **特征P**：其中相对于100重量份的所述金属组分，所述生坯结构包含10重量份至1000重量份的所述盐 —— **《直接公开》** | 对比文件[14]：金属粉末500g，盐1000g，盐与金属组分的重量比为200:100（即200重量份），落在10~1000范围内。 | 对比文件实施例直接给出了盐相对于金属组分的具体比例，该比例明确落入特征P的范围，本领域技术人员可直接毫无疑义地得出，故直接公开。 |
| **特征Q**：还进行在烧结之后除去所述盐的步骤 —— **《直接公开》** | 对比文件[8]：“从成型体中溶出盐，制造多孔金属”；[19]：“将成型体浸入水中除去盐，然后干燥”。 | 对比文件明确记载了烧结后用水等溶剂除去盐的步骤，因此直接公开该特征。 |
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征J、P、Q，隐含公开了技术特征K、O。其余特征未公开。
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