对比文件名称：2008-07-03_US2008160336A_发明申请_US20080160336A1 Process for Producing Porous Metal, Porous Metal and Porous Metallic Structure
目标专利名称：1629制造金属泡沫的方法CN108883470B
本次调用的模型名称：大型语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **特征A**：包括对包含金属组分和盐的生坯结构进行烧结的步骤，所述金属组分包含相对磁导率为90或更大的导电金属。 **《未公开》** | 对比文件整体方法为：混合金属粉末和成孔介质（盐）→拉伸成形（挤压或轧制）→溶解去除盐（[0037]）。所用金属为铝、镁、锌、锡、铜等（[0046]），未提及相对磁导率≥90的导电金属；无烧结步骤。 | 对比文件未公开烧结步骤，其金属结合基于塑性变形而非烧结；所用金属不具有相对磁导率≥90的特性。因此特征A未被公开。 |
| **特征B**：所述金属组分中的所述导电金属的比例为80重量％或更大。 **《未公开》** | 对比文件[0054]给出金属与盐的混合比例为成孔介质20‑70体积％，未涉及导电金属（磁性金属）的比例，且所用金属并非所述导电金属。 | 对比文件未公开导电金属的比例，更未达到80重量％，故未公开。 |
| **特征C**：所述生坯结构呈膜状。 **《未公开》** | 对比文件[0082]记载多孔金属结构可为棒、管或板（plate），未明确为膜状；成形方式为挤压或轧制，未涂覆成膜。 | 对比文件未公开“膜状”这一特定形状，也未暗示厚度极薄的膜式结构，因此未直接或隐含公开。 |
| **特征D**：所述膜的厚度为1000μm或更小；并且所述生坯结构的烧结仅通过向所述结构施加电磁场来进行。 **《未公开》** | 对比文件未提及膜厚度限制，全文未涉及电磁场加热或感应加热。 | 对比文件既无膜厚度≤1000μm的公开，也无任何电磁场烧结的教导，故特征D整体未公开。 |
| **特征E**：通过施加所述电磁场，通过所述金属组分的所述导电金属中的感应加热现象产生焦耳热，从而烧结所述结构。 **《未公开》** | 对比文件无任何关于电磁场、感应加热或焦耳热的记载。 | 特征E完全未在对比文件中出现。 |
| **特征F**：所述电磁场通过施加频率在100kHz至1000kHz范围内的电流来形成。 **《未公开》** | 对比文件无电磁场相关公开。 | 未公开。 |
| **特征G**：施加所述电磁场持续1分钟至30分钟范围内的时间。 **《未公开》** | 对比文件无电磁场相关公开。 | 未公开。 |
| **特征H**：通过涂覆所述金属组分和所述盐的混合物来形成所述生坯结构。 **《未公开》** | 对比文件[0056]‑[0058]公开了将混合物压缩成块（压缩步骤II）再挤压或轧制，未提及涂覆方式。 | 对比文件未公开涂覆形成生坯。 |
| **特征I**：所述导电金属为镍、铁或钴。 **《未公开》** | 对比文件[0046]列出金属为铝、镁、锌、锡、铜及其合金，不包括镍、铁或钴。 | 未公开。 |
| **特征J**：所述盐为NaCl、KCl、K₂CO₃、KOH、NaOH、CsCl、CaCl₂、MgBr₂、MgCl₂、Na₂SiO₃、Na₂CO₃、NaHCO₃、NH₄Br或NH₄Cl。 **《直接公开》** | 对比文件[0049]：“这种成孔介质的代表性实例包括氯化钠（食盐）NaCl和氯化钾KCl。”；[0110]也使用KCl。 | 对比文件明确公开了NaCl和KCl，两者均属于特征J列举的盐，因此直接公开。 |
| **特征K**：所述导电金属的平均粒径在10μm至100μm的范围内。 **《未公开》** | 对比文件表1、表2给出铝粉的粒径分布（部分小于45μm、45‑63μm等），但未针对所限定的导电金属（镍、铁、钴）给出10‑100μm的粒径范围。 | 特征K的导电金属特指磁性金属，对比文件未使用此类金属，故未公开。 |
| **特征L**：所述盐的粒径在30μm至250μm的范围内。 **《直接公开》** | 对比文件[0053]：“粒子尺寸通常优选在1‑10000μm范围内，更优选在10‑3000μm范围内”；[0108]中使用了平均直径159μm的食盐（Sample SS）。 | 对比文件优选的盐粒径范围10‑3000μm覆盖30‑250μm，且具体实施例盐粒径159μm落在该范围内，直接公开。 |
| **特征M**：所述电磁场通过施加100A至1000A范围内的电流来形成。 **《未公开》** | 对比文件无电磁场相关公开。 | 未公开。 |
| **特征N**：所述导电金属在20℃下的电导率为8MS/m或更大。 **《未公开》** | 对比文件未公开任何金属的电导率数值。 | 对比文件未限定电导率，亦未指向导电金属（磁性金属），故未公开。 |
| **特征O**：所述生坯结构包含基于重量的30重量％或更大的所述导电金属。 **《未公开》** | 对比文件[0054]公开金属粉末与盐的体积比为30‑70%，未涉及导电金属（磁性金属）的重量百分比。 | 未公开。 |
| **特征P**：相对于100重量份的所述金属组分，所述生坯结构包含10重量份至1000重量份的所述盐。 **《未公开》** | 对比文件[0054]仅给出成孔介质的体积百分比20‑70%，无盐相对于金属组分的重量份范围。 | 未公开。 |
| **特征Q**：还进行在烧结之后除去所述盐的步骤。 **《未公开》** | 对比文件[0072]记载将挤压得到的模制品用水洗涤除去盐，但该操作在拉伸成形之后，且无烧结步骤。 | 对比文件的除盐步骤不在烧结之后，且缺少烧结前提，故未公开。 |
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