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对比文件列表
1997-05-27_US5632083A_发明授权_US5632083A Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus_+++A_B_D_L+++.docx
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2000-02-29_JP2000061677A_发明专利_JP2000061677A Method and device for laser beam cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2000-06-20_JP2000167681A_发明专利_JP2000167681A Laser cutting substrate, liquid crystal display panel and manufacture of the panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-02-27_JP2001056455A_发明专利_JP2001056455A Liquid crystal display device panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-03-23_JP2001077506A_发明专利_JP2001077506A Board for laser cutting and liquid crystal display unit panel constituted of the board for laser cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2001-10-02_US6297869B_发明授权_US06297869B1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2003-06-17_US6580489B_发明授权_US06580489B2 Liquid crystal display panel and a substrate capable of being cut by a laser light_+++a_b_i_k+++.docx
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2003-11-13_US2003209528A_发明申请_US20030209528A1 Laser cutting apparatus and method_+++A_B_D_I_K_l+++.docx
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2004-04-06_US6717101B_发明授权_US06717101B2 Method and apparatus for laser ablation of a target material_+++A_B_E_I_J_L+++.docx
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2004-11-23_US6822725B_发明授权_US06822725B2 Liquid crystal display substrates integrated by sealant formed inside cutting lines_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2005-03-31_JP2005081715A_发明专利_JP2005081715A Laser beam machining apparatus and laser beam machining method_+++A_I_J+++.docx
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2005-04-28_US2005088610A_发明申请_US20050088610A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B+++.docx
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2006-02-15_CN1733415A_发明公开_CN1733415A 激光加工方法_+++A_B_I_J_L_d+++.docx
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2006-02-16_US2006035411A_发明申请_US20060035411A1 Laser processing method_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2006-02-23_JP2006051517A_发明专利_JP2006051517A Laser beam machining method_+++A_B_C_D_I_J_L+++.docx
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2006-05-11_US2006098155A_发明申请_US20060098155A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2006-10-04_KR100576084B_发明授权_KR100576084B1 액정표시기 패널 및 이의 제조 방법_+++A_B+++.docx
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2006-10-26_JP2006289388A_发明专利_JP2006289388A Apparatus for laser beam machining_+++A_B_I_J+++.docx
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2007-05-23_CN1966198A_发明公开_CN1966198A 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2010-06-16_CN1966198B_发明授权_CN1966198B 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_c+++.docx
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2012-01-05_US2012000894A_发明申请_US20120000894A1 PRECISION LASER SCORING_+++A_B_D_I_K_L+++.docx
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2012-04-19_WO2012050045A_发明申请_WO2012050045A1 レーザ切断装置及びレーザ切断方法_+++A_B+++.docx
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2012-05-10_JP2012086230A_发明专利_JP2012086230A Laser cutting device and laser cutting method_+++A_B+++.docx
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2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
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2012-09-19_CN102686354A_发明公开_CN102686354A 精密激光刻痕_+++A_B_I_K_L+++.docx
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2013-06-26_CN103180085A_发明公开_CN103180085A 激光切割装置和激光切割方法_+++A_B_k+++.docx
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2013-08-21_EP2628564A_发明公开_EP2628564A1 LASER CUTTING DEVICE AND LASER CUTTING METHOD_+++A_B+++.docx
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2012-05-10_JP2012086230A_发明专利_JP2012086230A Laser cutting device and laser cutting method_+++A_B+++.docx

对比文件名称:2012-05-10_JP2012086230A_发明专利_JP2012086230A Laser cutting device and laser cutting method

目标专利名称:1663用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板 CN106687249B

本次调用的模型名称:Claude

技术特征及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:其中激光束的形状为椭圆形状 《直接公开》对比文件[0012]段:“出射的所述激光束的截面形状为椭圆形,并且该椭圆形的长轴方向与该被加工物的切割进行方向一致”。对比文件明确记载激光束截面形状为椭圆形,该技术特征与目标专利技术特征A完全一致,且本领域技术人员能够毫无疑义地确定该椭圆形状即为目标专利中所指的形状。虽然对比文件用于金属切割,但激光束形状本身不依赖于工件类型,因此技术特征A被直接公开。
技术特征B:所述椭圆形状的长轴与切割方向平行 《直接公开》对比文件[0012]段:“并且该椭圆形的长轴方向与该被加工物的切割进行方向一致”。对比文件直接公开了椭圆形长轴与切割方向平行这一空间关系,与目标专利技术特征B完全相同。该关系在对比文件中同样用于引导激光束能量分布,故技术特征B被直接公开。
技术特征C:其中,所述椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率对比文件[0016]段提及通过圆柱透镜使截面形状变为椭圆,但未公开长轴与短轴的具体比率范围。对比文件未记载任何长轴短轴比率数值,更未提及1:0.6至1:0.4的范围,本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含推导出该具体比率,故技术特征C未被公开。
技术特征D:其中,所述激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度对比文件全文未涉及切割速度参数。对比文件仅提及激光束连续照射,未对切割速度进行任何限定或说明,本领域技术人员不能从中获知速度范围,故技术特征D未被公开。
技术特征E:其中,所述激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量对比文件全文未涉及脉冲能量数值。对比文件讨论激光功率对熔池温度的影响,但未给出脉冲能量具体范围,特别是5mJ至7mJ,故技术特征E未被公开。
技术特征F:其中,所述偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜对比文件涉及被加工物为金属(铁),完全不涉及偏光板或环烯烃光学膜。对比文件用于金属切割,未公开任何偏光板结构或基于环烯烃薄膜的内容,技术特征F未被公开。
技术特征G:所述切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向对比文件仅提及切割进行方向(相对于工件),未涉及偏光板拉伸方向。对比文件未公开偏光板及其拉伸方向,也未建立切割方向与拉伸方向的关系,故技术特征G未被公开。
技术特征H:在所述偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸对比文件提及“拖线”等切割截面形态,但未针对偏光板,且未涉及80至120微米的锥度尺寸。对比文件完全不涉及偏光板,无锥度尺寸概念,技术特征H未被公开。
技术特征I:其中,所述激光为CO2激光或UV激光对比文件[0014]段明确使用比CO2激光波长更短的激光(如YAG系激光),未提及UV激光或CO2激光。对比文件的核心即排除CO2激光,采用波长更短的激光(如YAG,1.06-1.08μm),未公开CO2激光或UV激光(300-400nm),因此技术特征I未被公开。
技术特征J:其中,所述UV激光具有300纳米至400纳米的波长对比文件未涉及UV激光,仅提及YAG激光波长1.06-1.08μm。对比文件未公开UV激光波长范围,技术特征J未被公开。
技术特征K:其中,所述CO2激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长对比文件[0007]段提及CO2激光波长10.6μm作为对比,但本发明本身不采用CO2激光。对比文件仅引用CO2激光波长作为比较对象,未将该波长范围作为所采用的技术方案,技术特征K未被公开。
技术特征L:其中,使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行对比文件描述通过连续激光照射进行切割,未明确是单次移动切割(单一切割系统)还是多次移动切割(多重切割系统)。对比文件未针对偏光板公开切割系统的选择,也未明确公开单一切割系统或多重切割系统,本领域技术人员不能直接或隐含推导出该特征,故技术特征L未被公开。
技术特征M:其中,所述基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度对比文件未涉及环烯烃薄膜及厚度。对比文件完全不涉及环烯烃薄膜,技术特征M未被公开。
技术特征N:其中,所述偏光板具有50微米至250微米的厚度对比文件未涉及偏光板厚度。对比文件未公开偏光板厚度范围,技术特征N未被公开。

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