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对比文件列表
1997-05-27_US5632083A_发明授权_US5632083A Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus_+++A_B_D_L+++.docx
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2000-02-29_JP2000061677A_发明专利_JP2000061677A Method and device for laser beam cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2000-06-20_JP2000167681A_发明专利_JP2000167681A Laser cutting substrate, liquid crystal display panel and manufacture of the panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-02-27_JP2001056455A_发明专利_JP2001056455A Liquid crystal display device panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-03-23_JP2001077506A_发明专利_JP2001077506A Board for laser cutting and liquid crystal display unit panel constituted of the board for laser cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2001-10-02_US6297869B_发明授权_US06297869B1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2003-06-17_US6580489B_发明授权_US06580489B2 Liquid crystal display panel and a substrate capable of being cut by a laser light_+++a_b_i_k+++.docx
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2003-11-13_US2003209528A_发明申请_US20030209528A1 Laser cutting apparatus and method_+++A_B_D_I_K_l+++.docx
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2004-04-06_US6717101B_发明授权_US06717101B2 Method and apparatus for laser ablation of a target material_+++A_B_E_I_J_L+++.docx
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2004-11-23_US6822725B_发明授权_US06822725B2 Liquid crystal display substrates integrated by sealant formed inside cutting lines_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2005-03-31_JP2005081715A_发明专利_JP2005081715A Laser beam machining apparatus and laser beam machining method_+++A_I_J+++.docx
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2005-04-28_US2005088610A_发明申请_US20050088610A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B+++.docx
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2006-02-15_CN1733415A_发明公开_CN1733415A 激光加工方法_+++A_B_I_J_L_d+++.docx
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2006-02-16_US2006035411A_发明申请_US20060035411A1 Laser processing method_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2006-02-23_JP2006051517A_发明专利_JP2006051517A Laser beam machining method_+++A_B_C_D_I_J_L+++.docx
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2006-05-11_US2006098155A_发明申请_US20060098155A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2006-10-04_KR100576084B_发明授权_KR100576084B1 액정표시기 패널 및 이의 제조 방법_+++A_B+++.docx
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2006-10-26_JP2006289388A_发明专利_JP2006289388A Apparatus for laser beam machining_+++A_B_I_J+++.docx
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2007-05-23_CN1966198A_发明公开_CN1966198A 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2010-06-16_CN1966198B_发明授权_CN1966198B 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_c+++.docx
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2012-01-05_US2012000894A_发明申请_US20120000894A1 PRECISION LASER SCORING_+++A_B_D_I_K_L+++.docx
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2012-04-19_WO2012050045A_发明申请_WO2012050045A1 レーザ切断装置及びレーザ切断方法_+++A_B+++.docx
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2012-05-10_JP2012086230A_发明专利_JP2012086230A Laser cutting device and laser cutting method_+++A_B+++.docx
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2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
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2012-09-19_CN102686354A_发明公开_CN102686354A 精密激光刻痕_+++A_B_I_K_L+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-06-26_CN103180085A_发明公开_CN103180085A 激光切割装置和激光切割方法_+++A_B_k+++.docx
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2013-08-21_EP2628564A_发明公开_EP2628564A1 LASER CUTTING DEVICE AND LASER CUTTING METHOD_+++A_B+++.docx
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2012-09-19_CN102686354A_发明公开_CN102686354A 精密激光刻痕_+++A_B_I_K_L+++.docx

**对比文件名称:** 2012-09-19_CN102686354A_发明公开_CN102686354A 精密激光刻痕

**目标专利名称:** 1663用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板CN106687249B

**模型名称:** 本次调用模型为资深专利代理师评估模型(未指定具体名称)

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### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(段落标号)公开性论述
技术特征A:激光束的形状为椭圆形状 **《直接公开》**[0079]:“图2示意性示出了具有长度L(LB)和宽度W(LB)的细长椭圆形光束”。对比文件明确公开了“细长椭圆形光束”,即激光束形状为椭圆形状,与目标专利技术特征A一致。该光束在对比文件中用于玻璃刻痕,其形状界定与目标专利中的椭圆形状本质相同,因此直接公开。
技术特征B:所述椭圆形状的长轴与切割方向平行 **《直接公开》**[0012]:“所述划线位于所述暴露区域内,并且基本平行于L(LB)”;[0016]:“沿着所述片材的表面上的暴露区域中的划线,在基本平行于L(LB)的方向上平移所述激光束”。对比文件指出激光束的长度方向(L(LB),即椭圆长轴)与划线(切割方向)基本平行,且平移方向也平行于该长轴。这等同于目标专利中“椭圆形状的长轴与切割方向平行”的特征,因此直接公开。
技术特征C:其中,所述椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率 **《未公开》**[0018]:“所提供的激光束具有至少为30的纵横比,在某些其他实施方案中至少为40,至少为50,至少为80,至少为100,至少为200,至多为400,至多为300”。对比文件所公开的纵横比(长轴/短轴)至少为30,远大于目标专利的1:0.6至1:0.4(即长轴/短轴=1.67~2.5)。两者数值范围完全不同,且无任何启示或暗示该较小比率。因此未公开,亦不能隐含得出。
技术特征D:其中,所述激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度 **《未公开》**[0017]:“在步骤(II-1)中所述激光束的平移速度为至少300mm/s。在某些其他实施方案中,在步骤(II-1)中,所述激光束的平移速度为至少750mm/s”。[0084]:“可实现高达1000mm/s的刻痕速度”。对比文件明确教导切割速度至少300mm/s,其下限为300mm/s,而上限可至1000mm/s或更高。目标专利要求100mm/s至1000mm/s,其中100-300mm/s的速度范围未被对比文件公开,且对比文件强调高速,无动机使用低于300mm/s的速度。因此未直接公开,亦不能合理推断出100-300mm/s的范围。
技术特征E:其中,所述激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量 **《未公开》**对比文件全文未提及激光束的脉冲能量数值。对比文件涉及连续波或脉冲激光,但未给出任何具体脉冲能量值,更未公开5mJ至7mJ的范围。因此未公开。
技术特征F:其中,所述偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜 **《未公开》**对比文件全文涉及无机玻璃片材的切割,未提及偏光板或基于环烯烃的薄膜。目标专利的偏光板结构及材料(基于环烯烃的薄膜)在对比文件中完全未涉及,对比文件的对象为无机玻璃,与偏光板材料体系不同。因此未公开。
技术特征G:所述切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向 **《未公开》**对比文件未涉及偏光板,也未涉及任何薄膜的拉伸方向。对比文件针对玻璃片材,没有偏光板拉伸方向的概念,亦未给出切割方向与拉伸方向关系的任何教导。因此未公开。
技术特征H:在所述偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸 **《未公开》**对比文件未涉及偏光板切割表面的锥度尺寸。对比文件关注玻璃刻痕的裂口深度和边缘波度,未提及偏光板切割后锥度尺寸,更未给出80-120微米的范围。因此未公开。
技术特征I:其中,所述激光为CO2激光或UV激光 **《直接公开》**[0014]:“所提供的激光束是IR激光束,例如在约10.6μm波长下运行的CO2激光”。[0075]:“通过采用在波长为约10.6μm处运行的CO2激光所执行的激光刻痕”。对比文件明确公开了使用CO2激光,而目标专利中“CO2激光或UV激光”为选择性特征,只要公开其中之一即构成公开。对比文件公开了CO2激光,因此该特征被直接公开。
技术特征J:其中,所述UV激光具有300纳米至400纳米的波长 **《未公开》**对比文件全文未涉及UV激光,更未提及任何UV激光波长。对比文件仅涉及CO2激光(波长约10.6μm),未提及UV激光及其波长范围。因此未公开。
技术特征K:其中,所述CO2激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长 **《直接公开》**[0014]:“在约10.6μm波长下运行的CO2激光”。[0075]:“在波长为约10.6μm处运行的CO2激光”。对比文件公开的CO2激光波长约10.6μm,落在9.0微米至10.9微米的范围内。因此直接公开。
技术特征L:其中,使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行 **《直接公开》**[0100]:“尽管在许多实施方案中单通道激光曝光足以成功形成裂口,但是期望的是在某些实施方案中,沿着相同的划线执行多通道的激光曝光”。对比文件中的“单通道激光曝光”对应单一切割系统,“多通道的激光曝光”对应多重切割系统。因此直接公开了该特征。
技术特征M:其中,所述基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度 **《未公开》**对比文件未涉及基于环烯烃的薄膜,更未涉及其厚度。对比文件不涉及该薄膜材料,因此未公开其厚度范围。
技术特征N:其中,所述偏光板具有50微米至250微米的厚度 **《未公开》**对比文件未涉及偏光板,更未涉及其厚度。对比文件针对玻璃片材,无偏光板结构,因此未公开该厚度范围。

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### 公开性代码

根据上述分析,对比文件直接公开了技术特征A、B、I、K、L,未隐含公开任何其他技术特征。

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