返回项目页面
对比文件列表
1997-05-27_US5632083A_发明授权_US5632083A Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus_+++A_B_D_L+++.docx
2026-07-03 01:17
2003-11-13_US2003209528A_发明申请_US20030209528A1 Laser cutting apparatus and method_+++A_B_D_I_K_l+++.docx
2026-07-03 01:17
2005-07-14_JP2005189530A_发明专利_JP2005189530A Lamination type polarizing plate and its manufacturing method_+++D_F_G_I_L_M_N_k+++.docx
2026-07-03 01:17
2006-02-15_CN1733415A_发明公开_CN1733415A 激光加工方法_+++A_B_I_J_L_d+++.docx
2026-07-03 01:17
2006-02-16_US2006035411A_发明申请_US20060035411A1 Laser processing method_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
2026-07-03 01:17
2006-02-23_JP2006051517A_发明专利_JP2006051517A Laser beam machining method_+++A_B_C_D_I_J_L+++.docx
2026-07-03 01:17
2007-05-23_CN1966198A_发明公开_CN1966198A 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
2026-07-03 01:17
2008-03-01_TW200810868A_发明专利_TW200810868A 光學薄膜之切斷方法及光學薄膜_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
2026-07-03 01:17
2008-03-06_JP2008051964A_发明专利_JP2008051964A Method for cutting optical film, and the optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
2026-07-03 01:17
2009-03-04_JP4233999B_发明专利_JP4233999B2 Stacked polarizing plate and a method for manufacturing_+++D_G_I_L_N_f+++.docx
2026-07-03 01:17
2009-08-12_CN101505909A_发明公开_CN101505909A 光学膜的切割方法及光学膜_+++D_F_I_K_L+++.docx
2026-07-03 01:17
2009-10-05_KR1020090103991A_发明公开_KR1020090103991A 광학 필름의 절단 방법 및 광학 필름_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
2026-07-03 01:17
2010-06-16_CN1966198B_发明授权_CN1966198B 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_c+++.docx
2026-07-03 01:17
2011-11-02_JP4808106B_发明专利_JP4808106B2 Cutting method of optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
2026-07-03 01:17
2012-01-05_US2012000894A_发明申请_US20120000894A1 PRECISION LASER SCORING_+++A_B_D_I_K_L+++.docx
2026-07-03 01:17
2012-02-02_WO2012014639A_发明申请_WO2012014639A1 偏光板切断方法および当該方法によって切断された偏光板_+++D_F_I_K_M+++.docx
2026-07-03 01:17
2012-02-16_JP2012030243A_发明专利_JP2012030243A Method for cutting polarizing plate, and polarizing plate cut by the method_+++F_I_K_M_d+++.docx
2026-07-03 01:17
2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-04-17_CN103052464A_发明公开_CN103052464A 偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片_+++D_F_I_K_M+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-09-11_CN101505909B_发明授权_CN101505909B 光学膜的切割方法_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
2026-07-03 01:17
2014-04-23_JP5481300B_发明专利_JP5481300B2 Polarizing plate that has been cut by the polarizing plate cutting method and the method_+++D_F_I_K_M+++.docx
2026-07-03 01:17
1997-05-27_US5632083A_发明授权_US5632083A Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus_+++A_B_D_L+++.docx

对比文件名称:US5632083A Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus

目标专利名称:CN106687249B 用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板

本次调用的模型名称:DeepSeek

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
技术特征A:激光束的形状为椭圆形状 《直接公开》“a laser beam having an elongate elliptic section”(具有细长椭圆截面的激光束)——DISCLOSURE OF THE INVENTION部分;<br>“the beam section transformer 1020 for elongating a sectional shape of the laser beam... into an elliptic sectional shape”(光束截面变换器1020用于将激光束截面拉长为椭圆形状)——First Embodiment部分。对比文件明确公开了激光束具有椭圆形状,这与目标专利特征A完全相同,因此直接公开。
技术特征B:所述椭圆形状的长轴与切割方向平行 《直接公开》“By progressing the laser cutting while the lengthwise direction of section of the laser beam is kept aligned with the direction of advance of the laser beam”(通过使激光束截面的长度方向与激光束前进方向保持一致来推进激光切割)——DISCLOSURE OF THE INVENTION部分;<br>“the lengthwise direction of the laser beam section is aligned with the direction pointing radially outward from the center of revolution”(激光束截面的长度方向与从旋转中心径向向外的方向对齐)——First Embodiment部分。对比文件明确公开了激光束截面的长度方向(即椭圆长轴方向)与切割前进方向(即切割方向)平行,与目标专利特征B相同,因此直接公开。
技术特征C:所述椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率 未公开“the ratio of major axis to minor axis of the elliptic sectional shape of the laser beam can be changed”(可以改变激光束椭圆截面的长轴与短轴比率)——First Embodiment部分。对比文件仅公开了可调节长轴与短轴的比率,但未给出任何具体的数值范围,尤其未公开1:0.6至1:0.4的特定比率区间。本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得出该具体范围,因此未公开。
技术特征D:所述激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度 《直接公开》“the length which can be cut by one shot of laser beam is about 0.5 to 1.0 mm... the repetition rate of the laser beam is 300 Hz... the total cutting length per second = 1.0 mm × 300 Hz = 300 mm/s”(一次激光脉冲可切割长度约0.5至1.0毫米……激光重复频率为300 Hz……每秒总切割长度=1.0毫米×300赫兹=300毫米/秒)——First Embodiment部分。对比文件通过具体假设和计算直接给出了300毫米/秒的切割速度,该数值明确落入100-1000毫米/秒的范围内,因此实质公开了特征D所限定的速度范围,直接公开。
技术特征E:所述激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量 未公开对比文件全文未提及激光脉冲能量的具体数值或范围。对比文件未公开任何关于脉冲能量的信息,因此未公开。
技术特征F:所述偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜 未公开对比文件涉及金属引线框架的激光切割,未涉及偏光板或任何聚合物光学膜。对比文件的技术领域与目标专利完全不同,未公开基于环烯烃的薄膜或偏光板结构,因此未公开。
技术特征G:所述切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向 未公开对比文件未涉及偏光板,也未涉及拉伸方向概念。对比文件未公开切割方向与偏光板拉伸方向的关系,因此未公开。
技术特征H:在所述偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸 未公开对比文件未涉及锥度尺寸的测量或描述。对比文件未公开任何关于切割表面锥度尺寸的信息,因此未公开。
技术特征I:所述激光为CO2激光或UV激光 未公开对比文件全文使用的激光为YAG激光(波长1064纳米),未提及CO2激光或UV激光。对比文件未公开CO2激光或UV激光,因此未公开。
技术特征J:所述UV激光具有300纳米至400纳米的波长 未公开对比文件未涉及UV激光。对比文件未公开,因此未公开。
技术特征K:所述CO2激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长 未公开对比文件未涉及CO2激光。对比文件未公开,因此未公开。
技术特征L:使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行 《直接公开》“the laser beam is revolved along each of concentric paths one by one while generating the laser beam in the form of pulses... the laser cutting is progressed by moving the laser beam from the center of the metal plate outward along concentric paths successively”(激光束沿各同心路径逐次公转,同时以脉冲形式产生激光束……通过将激光束从金属板中心沿同心路径依次向外移动来推进激光切割)——First Embodiment部分;<br>“the laser beam is irradiated in the form of pulses while moving the optical axis of the laser beam along each of the rectangular paths... the laser cutting is successively carried out along each rectangular path”(激光束以脉冲形式照射,同时沿各矩形路径移动激光束光轴……沿各矩形路径依次进行激光切割)——Sixth Embodiment部分。对比文件公开的方法中,激光束通过一次公转(或一次矩形路径移动)完成所有切割,即一次移动完成切割,这完全符合目标专利中“单一切割系统”的定义(激光束移动一次执行切割)。因此直接公开了特征L中的单一切割系统方案。
技术特征M:所述基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度 未公开对比文件未涉及基于环烯烃的薄膜。对比文件未公开,因此未公开。
技术特征N:所述偏光板具有50微米至250微米的厚度 未公开对比文件未涉及偏光板。对比文件未公开,因此未公开。

<<<A>>><<<B>>><<<D>>><<<L>>>

Powered by Django

网站备案号:渝ICP备2023012882号


重庆市非显而易见网络科技有限责任公司 A Anti NPE NPE