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对比文件列表
1997-05-27_US5632083A_发明授权_US5632083A Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus_+++A_B_D_L+++.docx
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2003-11-13_US2003209528A_发明申请_US20030209528A1 Laser cutting apparatus and method_+++A_B_D_I_K_l+++.docx
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2005-07-14_JP2005189530A_发明专利_JP2005189530A Lamination type polarizing plate and its manufacturing method_+++D_F_G_I_L_M_N_k+++.docx
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2006-02-15_CN1733415A_发明公开_CN1733415A 激光加工方法_+++A_B_I_J_L_d+++.docx
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2006-02-16_US2006035411A_发明申请_US20060035411A1 Laser processing method_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2006-02-23_JP2006051517A_发明专利_JP2006051517A Laser beam machining method_+++A_B_C_D_I_J_L+++.docx
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2007-05-23_CN1966198A_发明公开_CN1966198A 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2008-03-01_TW200810868A_发明专利_TW200810868A 光學薄膜之切斷方法及光學薄膜_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2008-03-06_JP2008051964A_发明专利_JP2008051964A Method for cutting optical film, and the optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2009-03-04_JP4233999B_发明专利_JP4233999B2 Stacked polarizing plate and a method for manufacturing_+++D_G_I_L_N_f+++.docx
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2009-08-12_CN101505909A_发明公开_CN101505909A 光学膜的切割方法及光学膜_+++D_F_I_K_L+++.docx
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2009-10-05_KR1020090103991A_发明公开_KR1020090103991A 광학 필름의 절단 방법 및 광학 필름_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2010-06-16_CN1966198B_发明授权_CN1966198B 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_c+++.docx
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2011-11-02_JP4808106B_发明专利_JP4808106B2 Cutting method of optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2012-01-05_US2012000894A_发明申请_US20120000894A1 PRECISION LASER SCORING_+++A_B_D_I_K_L+++.docx
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2012-02-02_WO2012014639A_发明申请_WO2012014639A1 偏光板切断方法および当該方法によって切断された偏光板_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2012-02-16_JP2012030243A_发明专利_JP2012030243A Method for cutting polarizing plate, and polarizing plate cut by the method_+++F_I_K_M_d+++.docx
2026-07-03 01:17
2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
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2013-04-17_CN103052464A_发明公开_CN103052464A 偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2013-09-11_CN101505909B_发明授权_CN101505909B 光学膜的切割方法_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2014-04-23_JP5481300B_发明专利_JP5481300B2 Polarizing plate that has been cut by the polarizing plate cutting method and the method_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2014-04-23_JP5481300B_发明专利_JP5481300B2 Polarizing plate that has been cut by the polarizing plate cutting method and the method_+++D_F_I_K_M+++.docx

本次调用的模型名称:通用语言模型

对比文件名称:2014-04-23_JP5481300B_发明专利_JP5481300B2 Polarizing plate that has been cut by the polarizing plate cutting method and the method

目标专利名称:1663用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板 CN106687249B

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
**技术特征A:激光束的形状为椭圆形状(未公开)**对比文件全文未提及激光束的形状。对比文件未公开激光束的形状,本领域技术人员不能从对比文件中直接或隐含地得到激光束为椭圆形状的技术方案。
**技术特征B:所述椭圆形状的长轴与切割方向平行(未公开)**对比文件全文未提及长轴与切割方向的关系。对比文件未公开椭圆形状及长轴方向,因此该特征未被公开。
**技术特征C:所述椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率(未公开)**对比文件全文未提及椭圆形状的比率。对比文件未公开椭圆形状及其比率,因此该特征未被公开。
**技术特征D:所述激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度(直接公开)**[0016]“本発明に係る方法では、上記溝形成工程では、レーザ光の出力を24W〜77Wの範囲、かつ、移動速さを300mm/秒〜1000mm/秒の範囲に設定することが好ましい。”<br>翻译:“在本发明的方法中,在上述沟形成步骤中,优选将激光的输出设定在24W~77W的范围内,并且移动速度设定在300mm/秒~1000mm/秒的范围内。”对比文件直接公开了激光的移动速度(相当于切割速度)为300mm/秒~1000mm/秒,该范围落入目标专利的100mm/秒~1000mm/秒范围内,因此本领域技术人员可以直接毫无疑义地得出该技术特征。
**技术特征E:所述激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量(未公开)**对比文件全文未提及脉冲能量。对比文件仅公开了激光的输出功率(W)和移动速度,未涉及脉冲能量,因此该特征未被公开。
**技术特征F:所述偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜(直接公开)**[0020]“本発明に係る方法では、上記フィルムは、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリプロピレンフィルム、またはポリメタクリル酸メチルフィルムであってもよい。”<br>翻译:“在本发明的方法中,上述薄膜可以是环烯烃聚合物薄膜、聚丙烯薄膜或聚甲基丙烯酸甲酯薄膜。”<br>实施例中明确记载:“COPフィルム(70μm)”(COP薄膜,70μm)。对比文件明确列举了环烯烃聚合物(COP)薄膜作为低吸收率薄膜的示例,并在实施例中使用COP偏光板(包含COP薄膜),因此直接公开了偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜。
**技术特征G:所述切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向(未公开)**对比文件全文未提及偏光板的拉伸方向与切割方向的关系。对比文件未公开任何关于偏光板拉伸方向的信息,也未给出切割方向的选择,因此该特征未被公开。
**技术特征H:在所述偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸(未公开)**对比文件全文未提及锥度尺寸。对比文件关注的焦点是避免切割面变形,但未测量或公开锥度尺寸,因此该特征未被公开。
**技术特征I:所述激光为CO2激光或UV激光(直接公开)**[0016]“例えば、二酸化炭素レーザ(CO2レーザ)を用いて、発振波長が9.4±0.2μmのレーザ光を照射する場合は...”<br>翻译:“例如,使用二氧化碳激光(CO2激光),照射振荡波长为9.4±0.2μm的激光时...”<br>[0020]“CO2レーザを用いる場合は、発振波長が9.2μm〜10.8μmのレーザ光を照射することが好ましい。”<br>翻译:“当使用CO2激光时,优选照射振荡波长为9.2μm~10.8μm的激光。”对比文件明确使用CO2激光作为激光源,而特征I为“CO2激光或UV激光”的选择性特征,对比文件直接公开了其中一种(CO2激光),因此本领域技术人员可以直接得出该技术特征。
**技术特征J:所述UV激光具有300纳米至400纳米的波长(未公开)**对比文件全文未涉及UV激光。对比文件仅提及CO2激光,未公开UV激光及其波长,因此该特征未被公开。
**技术特征K:所述CO2激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长(直接公开)**[0020]“CO2レーザを用いる場合は、発振波長が9.2μm〜10.8μmのレーザ光を照射することが好ましい。”<br>翻译:“当使用CO2激光时,优选照射振荡波长为9.2μm~10.8μm的激光。”对比文件公开了CO2激光的振荡波长为9.2μm~10.8μm,该范围完全落入目标专利的9.0μm~10.9μm范围内,因此直接公开了该技术特征。
**技术特征L:使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行(未公开)**对比文件的方法由激光沟形成步骤和撕裂步骤组成,激光仅形成沟槽而未完全切透,后续通过机械撕裂完成切割;未提及单一切割系统或多重切割系统。对比文件未公开通过激光束单次移动完成完全切割的单一切割系统,也未公开多次扫描的多重切割系统,其方法属于激光与机械组合,因此该特征未被公开(也不隐含)。
**技术特征M:所述基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度(直接公开)**实施例1:“COPフィルム(70μm)”<br>翻译:“COP薄膜(70μm)”。对比文件实施例中使用的COP薄膜厚度为70μm,落在10μm~80μm范围内,直接公开了该技术特征。
**技术特征N:所述偏光板具有50微米至250微米的厚度(未公开)**实施例1偏光板各层厚度:PET保护膜58μm、TAC 80μm、PVA 25μm、COP 70μm、粘合剂25μm、PET分离膜38μm;总厚度约296μm。对比文件实施例偏光板总厚度约为296μm,超出50μm~250μm范围,且未公开其他厚度,因此该特征未被公开。

### 结论代码

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