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对比文件列表
2005-07-14_JP2005189530A_发明专利_JP2005189530A Lamination type polarizing plate and its manufacturing method_+++D_F_G_I_L_M_N_k+++.docx
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2008-03-01_TW200810868A_发明专利_TW200810868A 光學薄膜之切斷方法及光學薄膜_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2008-03-06_JP2008051964A_发明专利_JP2008051964A Method for cutting optical film, and the optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2009-03-04_JP4233999B_发明专利_JP4233999B2 Stacked polarizing plate and a method for manufacturing_+++D_G_I_L_N_f+++.docx
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2009-08-12_CN101505909A_发明公开_CN101505909A 光学膜的切割方法及光学膜_+++D_F_I_K_L+++.docx
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2009-10-05_KR1020090103991A_发明公开_KR1020090103991A 광학 필름의 절단 방법 및 광학 필름_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2010-04-02_JP2010072414A_发明专利_JP2010072414A Optical film, method for manufacturing optical film, and polarizing plate_+++F_I_J_K_m+++.docx
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2011-07-21_KR1020110083881A_发明公开_KR1020110083881A 편광판 절단 방법_+++F_I_K+++.docx
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2011-11-02_JP4808106B_发明专利_JP4808106B2 Cutting method of optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2012-02-02_WO2012014639A_发明申请_WO2012014639A1 偏光板切断方法および当該方法によって切断された偏光板_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2012-02-16_JP2012030243A_发明专利_JP2012030243A Method for cutting polarizing plate, and polarizing plate cut by the method_+++F_I_K_M_d+++.docx
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2012-06-01_TW201221262A_发明专利_TW201221262A 雷射切割裝置及具備該雷射切割裝置之切條機 LASER CUTTER AND SLITTER PROVIDED WITH THE LASER CUTTER_+++F_I_K_M_l+++.docx
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2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
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2013-04-17_CN103052464A_发明公开_CN103052464A 偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2013-09-11_CN101505909B_发明授权_CN101505909B 光学膜的切割方法_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2013-12-02_KR1020130130692A_发明公开_KR1020130130692A 편광판 절단 방법 및 상기 방법에 의해 절단된 편광판_+++F_I_M_k+++.docx
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2014-04-23_JP5481300B_发明专利_JP5481300B2 Polarizing plate that has been cut by the polarizing plate cutting method and the method_+++D_F_I_K_M+++.docx
2026-07-03 01:17
2014-08-01_TW201430408A_发明专利_TW201430408A 偏光板及圖像顯示裝置_+++F_L_m+++.docx
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2013-04-17_CN103052464A_发明公开_CN103052464A 偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片_+++D_F_I_K_M+++.docx

对比文件的名称:2013-04-17_CN103052464A_发明公开_CN103052464A 偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片

目标专利的名称:1663用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板CN106687249B

本次调用的模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

第一栏(技术特征描述及公开性判断)第二栏(对比文件原文引用)第三栏(公开性论述)
技术特征A:激光束的形状为椭圆形状(未公开)对比文件全文未提及激光束的形状为椭圆形状,仅提及“照射激光”,未对光束形状进行任何限定。对比文件没有公开任何关于激光束形状的内容,本领域技术人员无法直接从对比文件得出激光束为椭圆形状,也无法合理推断出该特征。
技术特征B:所述椭圆形状的长轴与切割方向平行(未公开)对比文件无相关记载。对比文件未公开椭圆形状,因此更不存在长轴与切割方向平行的关系,故未公开。
技术特征C:其中,所述椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率(未公开)对比文件无相关记载。对比文件未涉及椭圆轴比,本领域技术人员无法从对比文件得出该数值范围。
技术特征D:其中,所述激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度《直接公开》[0047]段:“激光的移动速度为300mm/秒~1000mm/秒的范围内”。<br>[0086]段实施例1:“移动速度调整为300mm/秒”。对比文件明确公开了激光移动速度范围为300~1000mm/s,且具体实施例中采用了300mm/s,这些数值均落入目标专利的100~1000mm/s范围内,本领域技术人员能毫无疑义地得出该特征,故直接公开。
技术特征E:其中,所述激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量(未公开)对比文件全文未提及激光的脉冲能量,仅涉及激光的输出(功率,如25W)和移动速度。对比文件未公开脉冲能量,本领域技术人员无法直接或隐含地得出该范围。
技术特征F:其中,所述偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜《直接公开》[0037]段:“作为这种低吸收率膜,可以列举例如环烯烃聚合物(COP)膜”。<br>[0086]段实施例1中使用COP偏振片,明确COP膜作为低吸收率膜层。对比文件明确公开了偏振片包含COP膜,即基于环烯烃的薄膜,因此直接公开。
技术特征G:所述切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向(未公开)对比文件未提及偏光板的拉伸方向,也未描述切割方向与拉伸方向的相对关系。对比文件没有公开任何关于拉伸方向的信息,本领域技术人员无法得出切割方向与拉伸方向的关系。
技术特征H:在所述偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸(未公开)对比文件未提及锥度的概念或具体尺寸。对比文件中没有关于切割表面锥度尺寸的记载,故未公开。
技术特征I:其中,所述激光为CO2激光或UV激光《直接公开》[0049]段:“具体地,可以列举例如CO2激光”。<br>[0051]段:“在用CO2激光的情况下”。对比文件明确公开了使用CO2激光,而CO2激光是目标专利特征I中可选择的一种激光类型,本领域技术人员能直接得出该特征,因此直接公开。
技术特征J:其中,所述UV激光具有300纳米至400纳米的波长(未公开)对比文件全文未提及UV激光或相关波长范围。对比文件未采用UV激光,也未公开其波长,故未公开。
技术特征K:其中,所述CO2激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长《直接公开》[0051]段:“优选地,以进行振荡波长为9.2μm~10.8μm的激光照射为佳”。<br>[0086]段实施例1:“振荡波长:9.4±0.2μm”。对比文件公开了CO2激光的振荡波长优选范围9.2~10.8μm,且实施例使用9.4±0.2μm,该范围和具体值均落入目标专利的9.0~10.9μm范围内,本领域技术人员能毫无疑义得出,故直接公开。
技术特征L:其中,使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行(未公开)对比文件未出现“单一切割系统”或“多重切割系统”的表述,其方法为槽形成工序+撕裂工序。对比文件并未将激光切割归类为单一切割或多重切割系统,本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。
技术特征M:其中,所述基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度《直接公开》[0040]段:“在后述的实施例中,虽然将COP膜层的厚度为70μm的COP偏振片用作切割对象偏振片”。<br>[0040]段还提到:“不论低吸收率膜的厚度如何,都能够对偏振片进行切割”。对比文件实施例中COP膜厚度为70μm,该具体数值落在目标专利限定的10~80μm范围内,因此直接公开。对比文件还表明厚度可调整,进一步支持该特征。
技术特征N:其中,所述偏光板具有50微米至250微米的厚度(未公开)对比文件实施例1中各层厚度:PET(58μm)+TAC(80μm)+PVA(25μm)+COP(70μm)+粘着剂(25μm)+PET(38μm),总厚度约296μm,不在50~250μm内;对比文件未公开总厚度范围。对比文件未公开50~250μm的偏光板厚度范围,实施例的厚度超出该范围,故未公开。

根据对比文件公开的内容,技术特征D、F、I、K、M被直接公开,其余技术特征未被公开(包括直接和隐含)。因此,在回答结尾插入以下代码:

<<<D>>><<<F>>><<<I>>><<<K>>><<<M>>>

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