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对比文件列表
2000-02-29_JP2000061677A_发明专利_JP2000061677A Method and device for laser beam cutting_+++A_B_I_K+++.docx
2026-07-03 01:17
2000-06-20_JP2000167681A_发明专利_JP2000167681A Laser cutting substrate, liquid crystal display panel and manufacture of the panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2000-07-05_KR1020000038519A_发明公开_KR1020000038519A 레이저 커팅 설비_+++I_K_l+++.docx
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2001-02-27_JP2001056455A_发明专利_JP2001056455A Liquid crystal display device panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-03-23_JP2001077506A_发明专利_JP2001077506A Board for laser cutting and liquid crystal display unit panel constituted of the board for laser cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2001-10-02_US6297869B_发明授权_US06297869B1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2003-06-17_US6580489B_发明授权_US06580489B2 Liquid crystal display panel and a substrate capable of being cut by a laser light_+++a_b_i_k+++.docx
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2003-11-13_US2003209528A_发明申请_US20030209528A1 Laser cutting apparatus and method_+++A_B_D_I_K_l+++.docx
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2004-04-06_US6717101B_发明授权_US06717101B2 Method and apparatus for laser ablation of a target material_+++A_B_E_I_J_L+++.docx
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2004-11-23_US6822725B_发明授权_US06822725B2 Liquid crystal display substrates integrated by sealant formed inside cutting lines_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2005-03-31_JP2005081715A_发明专利_JP2005081715A Laser beam machining apparatus and laser beam machining method_+++A_I_J+++.docx
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2005-07-14_JP2005189530A_发明专利_JP2005189530A Lamination type polarizing plate and its manufacturing method_+++D_F_G_I_L_M_N_k+++.docx
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2006-02-15_CN1733415A_发明公开_CN1733415A 激光加工方法_+++A_B_I_J_L_d+++.docx
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2006-02-16_US2006035411A_发明申请_US20060035411A1 Laser processing method_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2006-02-23_JP2006051517A_发明专利_JP2006051517A Laser beam machining method_+++A_B_C_D_I_J_L+++.docx
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2006-05-11_US2006098155A_发明申请_US20060098155A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2006-10-26_JP2006289388A_发明专利_JP2006289388A Apparatus for laser beam machining_+++A_B_I_J+++.docx
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2007-05-23_CN1966198A_发明公开_CN1966198A 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2008-03-01_TW200810868A_发明专利_TW200810868A 光學薄膜之切斷方法及光學薄膜_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2008-03-06_JP2008051964A_发明专利_JP2008051964A Method for cutting optical film, and the optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2009-03-04_JP4233999B_发明专利_JP4233999B2 Stacked polarizing plate and a method for manufacturing_+++D_G_I_L_N_f+++.docx
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2009-08-12_CN101505909A_发明公开_CN101505909A 光学膜的切割方法及光学膜_+++D_F_I_K_L+++.docx
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2009-10-05_KR1020090103991A_发明公开_KR1020090103991A 광학 필름의 절단 방법 및 광학 필름_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2010-04-02_JP2010072414A_发明专利_JP2010072414A Optical film, method for manufacturing optical film, and polarizing plate_+++F_I_J_K_m+++.docx
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2010-06-16_CN1966198B_发明授权_CN1966198B 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_c+++.docx
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2011-07-21_KR1020110083881A_发明公开_KR1020110083881A 편광판 절단 방법_+++F_I_K+++.docx
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2011-11-02_JP4808106B_发明专利_JP4808106B2 Cutting method of optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
2026-07-03 01:17
2012-01-05_US2012000894A_发明申请_US20120000894A1 PRECISION LASER SCORING_+++A_B_D_I_K_L+++.docx
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2012-02-02_WO2012014639A_发明申请_WO2012014639A1 偏光板切断方法および当該方法によって切断された偏光板_+++D_F_I_K_M+++.docx
2026-07-03 01:17
2012-02-16_JP2012030243A_发明专利_JP2012030243A Method for cutting polarizing plate, and polarizing plate cut by the method_+++F_I_K_M_d+++.docx
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2012-06-01_TW201221262A_发明专利_TW201221262A 雷射切割裝置及具備該雷射切割裝置之切條機 LASER CUTTER AND SLITTER PROVIDED WITH THE LASER CUTTER_+++F_I_K_M_l+++.docx
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2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
2026-07-03 01:17
2012-09-19_CN102686354A_发明公开_CN102686354A 精密激光刻痕_+++A_B_I_K_L+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-04-17_CN103052464A_发明公开_CN103052464A 偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片_+++D_F_I_K_M+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-09-11_CN101505909B_发明授权_CN101505909B 光学膜的切割方法_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-12-02_KR1020130130692A_发明公开_KR1020130130692A 편광판 절단 방법 및 상기 방법에 의해 절단된 편광판_+++F_I_M_k+++.docx
2026-07-03 01:17
2014-04-23_JP5481300B_发明专利_JP5481300B2 Polarizing plate that has been cut by the polarizing plate cutting method and the method_+++D_F_I_K_M+++.docx
2026-07-03 01:17
2014-07-02_CN103907051A_发明公开_CN103907051A 光学显示设备的生产系统以及生产方法_+++I_k_l+++.docx
2026-07-03 01:17
2014-09-01_TW201433393A_发明专利_TW201433393A 雷射加工裝置及雷射加工方法_+++I+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-09-11_CN101505909B_发明授权_CN101505909B 光学膜的切割方法_+++D_F_I_K_L_N+++.docx

对比文件名称:2013-09-11_CN101505909B_发明授权_CN101505909B 光学膜的切割方法

目标专利名称:1663用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板CN106687249B

模型名称:gpt-4(本次调用的模型)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:激光束的形状为椭圆形状【未公开】对比文件[0008]段描述了“高斯光束(其光束强度呈高斯分布的光束)”,但未提及光束形状为椭圆形状。对比文件仅提及高斯光束,通常光斑为圆形,未公开或暗示椭圆形状,本领域技术人员无法从中直接或合理推断出椭圆形状,因此未公开。
技术特征B:椭圆形状的长轴与切割方向平行【未公开】对比文件未记载激光束形状与切割方向的关系。由于对比文件未公开椭圆形状,更未提及长轴与切割方向平行,因此该特征未公开。
技术特征C:椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率【未公开】对比文件未记载椭圆形状及其比率。对比文件没有公开任何椭圆形状或长轴短轴比率,因此未公开。
技术特征D:激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度【直接公开】对比文件[0062]段:“将激光束的扫描速度设置为60m/min。”60m/min等于1000mm/s,落入100~1000mm/s范围。对比文件实施例1明确公开了扫描速度为60m/min(即1000mm/s),属于目标专利要求的切割速度范围,因此该特征被直接公开。
技术特征E:激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量【未公开】对比文件采用功率、扫描速度、每单位长度能量等参数,未提及脉冲能量。例如[0062]段设置功率120W、每单位长度能量0.120J/mm等。对比文件未公开脉冲能量,也未涉及脉冲能量参数,本领域技术人员无法从中获得5~7mJ的脉冲能量范围,因此未公开。
技术特征F:偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜【直接公开】对比文件[0031]段:“该实例也包括聚烯烃类聚合物如聚乙烯、聚丙烯、环类或含降冰片烯结构的聚烯烃、和乙烯-丙烯共聚物。”其中“环类或含降冰片烯结构的聚烯烃”即属于基于环烯烃的薄膜。对比文件明确将环烯烃类聚合物列为可用于光学膜(透明保护层)的材料,因此直接公开了偏光板可包含基于环烯烃的薄膜作为光学膜。
技术特征G:切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向【未公开】对比文件未提及偏光板的拉伸方向以及切割方向与拉伸方向的关系。对比文件没有涉及切割方向与偏光板拉伸方向的任何关联,因此该特征未公开。
技术特征H:在偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸【未公开】对比文件[0015]段:“在膜切割面上产生的隆起部的尺寸为30μm以下。”且实施例1~3实测隆起部尺寸为12~29μm。对比文件公开的是“隆起部”而非“锥度”,且尺寸远小于80~120μm,不满足该范围,因此未公开。
技术特征I:激光为CO2激光或UV激光【直接公开】对比文件[0016]段:“激光是CO2激光。”[0044]段:“激光的实例包括CO2激光、YAG激光和紫外激光。”对比文件同时公开了CO2激光和紫外激光(UV激光),因此直接公开了该特征。
技术特征J:UV激光具有300纳米至400纳米的波长【未公开】对比文件[0044]段仅提及“紫外激光”,未给出具体波长范围。对比文件未公开UV激光的波长具体范围,本领域技术人员不能直接或合理推断得到300~400nm,因此未公开。
技术特征K:CO2激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长【直接公开】对比文件[0062]段:“通过使用高精度加工CO2激光器(…波长:10.6μm)”。对比文件实施例公开CO2激光波长为10.6μm,落入9.0~10.9μm范围内,因此直接公开。
技术特征L:使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行【直接公开】对比文件[0044]段:“切割可通过一次照射或通过多次照射来进行。”“一次照射”相当于单一切割系统,“多次照射”相当于多重切割系统,因此直接公开了该特征。
技术特征M:基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度【未公开】对比文件[0031]段列举了环烯烃材料,但未提供该薄膜的厚度数值或范围。其他部分也未涉及。对比文件没有公开基于环烯烃薄膜的具体厚度,因此该特征未公开。
技术特征N:偏光板具有50微米至250微米的厚度【直接公开】对比文件[0052]段:“以获得偏振板(厚度:200μm)”。对比文件实施例公开偏振板厚度为200μm,属于50~250μm范围内,因此直接公开。

根据以上比对,对比文件直接公开的技术特征有D、F、I、K、L、N,未公开其他特征。

<<<D>>><<<F>>><<<I>>><<<K>>><<<L>>><<<N>>>

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