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对比文件列表
2000-02-29_JP2000061677A_发明专利_JP2000061677A Method and device for laser beam cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2000-06-20_JP2000167681A_发明专利_JP2000167681A Laser cutting substrate, liquid crystal display panel and manufacture of the panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2000-07-05_KR1020000038519A_发明公开_KR1020000038519A 레이저 커팅 설비_+++I_K_l+++.docx
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2001-02-27_JP2001056455A_发明专利_JP2001056455A Liquid crystal display device panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-03-23_JP2001077506A_发明专利_JP2001077506A Board for laser cutting and liquid crystal display unit panel constituted of the board for laser cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2001-10-02_US6297869B_发明授权_US06297869B1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2003-06-17_US6580489B_发明授权_US06580489B2 Liquid crystal display panel and a substrate capable of being cut by a laser light_+++a_b_i_k+++.docx
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2003-11-13_US2003209528A_发明申请_US20030209528A1 Laser cutting apparatus and method_+++A_B_D_I_K_l+++.docx
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2004-11-23_US6822725B_发明授权_US06822725B2 Liquid crystal display substrates integrated by sealant formed inside cutting lines_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2005-07-14_JP2005189530A_发明专利_JP2005189530A Lamination type polarizing plate and its manufacturing method_+++D_F_G_I_L_M_N_k+++.docx
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2006-05-11_US2006098155A_发明申请_US20060098155A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2008-03-01_TW200810868A_发明专利_TW200810868A 光學薄膜之切斷方法及光學薄膜_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2008-03-06_JP2008051964A_发明专利_JP2008051964A Method for cutting optical film, and the optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2009-08-12_CN101505909A_发明公开_CN101505909A 光学膜的切割方法及光学膜_+++D_F_I_K_L+++.docx
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2009-10-05_KR1020090103991A_发明公开_KR1020090103991A 광학 필름의 절단 방법 및 광학 필름_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2010-04-02_JP2010072414A_发明专利_JP2010072414A Optical film, method for manufacturing optical film, and polarizing plate_+++F_I_J_K_m+++.docx
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2011-07-21_KR1020110083881A_发明公开_KR1020110083881A 편광판 절단 방법_+++F_I_K+++.docx
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2011-11-02_JP4808106B_发明专利_JP4808106B2 Cutting method of optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2012-01-05_US2012000894A_发明申请_US20120000894A1 PRECISION LASER SCORING_+++A_B_D_I_K_L+++.docx
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2012-02-02_WO2012014639A_发明申请_WO2012014639A1 偏光板切断方法および当該方法によって切断された偏光板_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2012-02-16_JP2012030243A_发明专利_JP2012030243A Method for cutting polarizing plate, and polarizing plate cut by the method_+++F_I_K_M_d+++.docx
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2012-06-01_TW201221262A_发明专利_TW201221262A 雷射切割裝置及具備該雷射切割裝置之切條機 LASER CUTTER AND SLITTER PROVIDED WITH THE LASER CUTTER_+++F_I_K_M_l+++.docx
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2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
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2012-09-19_CN102686354A_发明公开_CN102686354A 精密激光刻痕_+++A_B_I_K_L+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-04-17_CN103052464A_发明公开_CN103052464A 偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片_+++D_F_I_K_M+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-06-26_CN103180085A_发明公开_CN103180085A 激光切割装置和激光切割方法_+++A_B_k+++.docx
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2013-09-11_CN101505909B_发明授权_CN101505909B 光学膜的切割方法_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-12-02_KR1020130130692A_发明公开_KR1020130130692A 편광판 절단 방법 및 상기 방법에 의해 절단된 편광판_+++F_I_M_k+++.docx
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2014-04-23_JP5481300B_发明专利_JP5481300B2 Polarizing plate that has been cut by the polarizing plate cutting method and the method_+++D_F_I_K_M+++.docx
2026-07-03 01:17
2014-07-02_CN103907051A_发明公开_CN103907051A 光学显示设备的生产系统以及生产方法_+++I_k_l+++.docx
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2011-07-21_KR1020110083881A_发明公开_KR1020110083881A 편광판 절단 방법_+++F_I_K+++.docx

对比文件的名称:2011-07-21_KR1020110083881A_发明公开_KR1020110083881A 편광판 절단 방법

目标专利的名称:1663用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板CN106687249B

本次调用的模型名称:DeepSeek

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:激光束的形状为椭圆形状(未公开)对比文件[0029]:“激光束斑点10是激光照射到偏光板上的面积B,并且是圆形的。”对比文件明确记载激光束斑点为圆形,而非椭圆形,未提及任何椭圆形状,因此未公开该特征。
技术特征B:椭圆形状的长轴与切割方向平行(未公开)对比文件无相关公开内容对比文件未涉及椭圆形状,更未公开椭圆长轴与切割方向的关系,因此未公开。
技术特征C:椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率(未公开)对比文件无相关公开内容对比文件未提及椭圆形状及其比率,因此未公开。
技术特征D:激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度(未公开)对比文件[0012]:“所述激光的切割方向送进速度为100m/min。” [0032]等重复记载相同速度。对比文件公开的切割速度为100m/min,换算为1666.7mm/s,明显高于目标专利的范围(100mm/s至1000mm/s),且未公开该范围或任何其他速度值,因此未公开。
技术特征E:激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量(未公开)对比文件无相关公开内容对比文件仅提及激光功率200W及脉冲周期,未计算或公开脉冲能量,更未公开5mJ至7mJ的范围,因此未公开。
技术特征F:偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜《直接公开》对比文件[0022]:“偏光器保护膜…例如…具有环状结构或降冰片烯结构的聚烯烃薄膜(시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀계 필름)。”对比文件明确公开了偏光板中可以使用具有环状结构(即环烯烃)或降冰片烯结构的聚烯烃薄膜作为保护膜,该保护膜属于光学膜的一种,因此直接公开了偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜。
技术特征G:切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向(未公开)对比文件无相关公开内容对比文件未提及偏光板的拉伸方向,也未涉及切割方向与拉伸方向的关系,因此未公开。
技术特征H:在偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸(未公开)对比文件[0033]等公开了烟雾熔融部长度(如200μm、1100μm等),但未提及锥度尺寸。目标专利的锥度指切割表面变形区域的最大宽度,而对比文件的烟雾熔融部是另一概念,且数值不同(最小200μm),未公开80μm至120μm的范围,因此未公开。
技术特征I:激光为CO2激光或UV激光《直接公开》对比文件[0013]:“所述激光是CO2脉冲激光。” [0032]等重复记载。对比文件明确公开了激光为CO2激光,而特征I为“CO2激光或UV激光”(选择关系),因此至少公开了CO2激光这一选项,直接公开。
技术特征J:UV激光具有300纳米至400纳米的波长(未公开)对比文件无相关公开内容对比文件未提及UV激光,更未公开其波长范围,因此未公开。
技术特征K:CO2激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长《直接公开》对比文件[0032]:“波长为10.6μm。”对比文件公开了CO2激光的波长为10.6μm,落入9.0μm至10.9μm的范围内,因此直接公开。
技术特征L:使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行(未公开)对比文件无相关公开内容对比文件未提及切割系统是单次还是多次,未公开该特征。
技术特征M:基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度(未公开)对比文件无相关公开内容对比文件未公开环烯烃薄膜的具体厚度,更未公开10μm至80μm的范围,因此未公开。
技术特征N:偏光板具有50微米至250微米的厚度(未公开)对比文件无相关公开内容对比文件未公开偏光板的总厚度,更未公开50μm至250μm的范围,因此未公开。

根据上述比对,对比文件直接公开了技术特征F、I、K,未直接公开或隐含公开其他技术特征。

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