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对比文件列表
2000-02-29_JP2000061677A_发明专利_JP2000061677A Method and device for laser beam cutting_+++A_B_I_K+++.docx
2026-07-03 01:17
2000-06-20_JP2000167681A_发明专利_JP2000167681A Laser cutting substrate, liquid crystal display panel and manufacture of the panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2000-07-05_KR1020000038519A_发明公开_KR1020000038519A 레이저 커팅 설비_+++I_K_l+++.docx
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2001-02-27_JP2001056455A_发明专利_JP2001056455A Liquid crystal display device panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-03-23_JP2001077506A_发明专利_JP2001077506A Board for laser cutting and liquid crystal display unit panel constituted of the board for laser cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2001-10-02_US6297869B_发明授权_US06297869B1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2003-06-17_US6580489B_发明授权_US06580489B2 Liquid crystal display panel and a substrate capable of being cut by a laser light_+++a_b_i_k+++.docx
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2003-11-13_US2003209528A_发明申请_US20030209528A1 Laser cutting apparatus and method_+++A_B_D_I_K_l+++.docx
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2004-11-23_US6822725B_发明授权_US06822725B2 Liquid crystal display substrates integrated by sealant formed inside cutting lines_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2005-07-14_JP2005189530A_发明专利_JP2005189530A Lamination type polarizing plate and its manufacturing method_+++D_F_G_I_L_M_N_k+++.docx
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2006-05-11_US2006098155A_发明申请_US20060098155A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2008-03-01_TW200810868A_发明专利_TW200810868A 光學薄膜之切斷方法及光學薄膜_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2008-03-06_JP2008051964A_发明专利_JP2008051964A Method for cutting optical film, and the optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2009-08-12_CN101505909A_发明公开_CN101505909A 光学膜的切割方法及光学膜_+++D_F_I_K_L+++.docx
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2009-10-05_KR1020090103991A_发明公开_KR1020090103991A 광학 필름의 절단 방법 및 광학 필름_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2010-04-02_JP2010072414A_发明专利_JP2010072414A Optical film, method for manufacturing optical film, and polarizing plate_+++F_I_J_K_m+++.docx
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2011-07-21_KR1020110083881A_发明公开_KR1020110083881A 편광판 절단 방법_+++F_I_K+++.docx
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2011-11-02_JP4808106B_发明专利_JP4808106B2 Cutting method of optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2012-01-05_US2012000894A_发明申请_US20120000894A1 PRECISION LASER SCORING_+++A_B_D_I_K_L+++.docx
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2012-02-02_WO2012014639A_发明申请_WO2012014639A1 偏光板切断方法および当該方法によって切断された偏光板_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2012-02-16_JP2012030243A_发明专利_JP2012030243A Method for cutting polarizing plate, and polarizing plate cut by the method_+++F_I_K_M_d+++.docx
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2012-06-01_TW201221262A_发明专利_TW201221262A 雷射切割裝置及具備該雷射切割裝置之切條機 LASER CUTTER AND SLITTER PROVIDED WITH THE LASER CUTTER_+++F_I_K_M_l+++.docx
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2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
2026-07-03 01:17
2012-09-19_CN102686354A_发明公开_CN102686354A 精密激光刻痕_+++A_B_I_K_L+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-04-17_CN103052464A_发明公开_CN103052464A 偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片_+++D_F_I_K_M+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-06-26_CN103180085A_发明公开_CN103180085A 激光切割装置和激光切割方法_+++A_B_k+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-09-11_CN101505909B_发明授权_CN101505909B 光学膜的切割方法_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-12-02_KR1020130130692A_发明公开_KR1020130130692A 편광판 절단 방법 및 상기 방법에 의해 절단된 편광판_+++F_I_M_k+++.docx
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2014-04-23_JP5481300B_发明专利_JP5481300B2 Polarizing plate that has been cut by the polarizing plate cutting method and the method_+++D_F_I_K_M+++.docx
2026-07-03 01:17
2014-07-02_CN103907051A_发明公开_CN103907051A 光学显示设备的生产系统以及生产方法_+++I_k_l+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-12-02_KR1020130130692A_发明公开_KR1020130130692A 편광판 절단 방법 및 상기 방법에 의해 절단된 편광판_+++F_I_M_k+++.docx

在回答的开始,明确对比文件的名称:2013-12-02_KR1020130130692A_发明公开_KR1020130130692A 편광판 절단 방법 및 상기 방법에 의해 절단된 편광판

目标专利的名称:1663用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板 CN106687249B

本次调用的模型名称:gpt-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译并标注段落号)公开性论述
**技术特征A:激光束的形状为椭圆形状(未公开)**对比文件未提及椭圆形状的激光束;其描述激光束的“spot直径”为40μm([0038]),暗示为圆形光束。对比文件仅涉及圆形激光束,未对光束形状进行任何椭圆化设计,也没有涉及长轴短轴的概念。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出椭圆形状的技术方案,且无任何相关内容可合理推断出椭圆形状,故未公开。
**技术特征B:所述椭圆形状的长轴与切割方向平行(未公开)**对比文件未提及椭圆形状及其长轴方向。由于对比文件未公开椭圆形状本身,更未公开长轴与切割方向的关系,因此本特征未被直接或隐含公开。
**技术特征C:其中,所述椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率(未公开)**对比文件未提及椭圆形状的比率。对比文件完全没有涉及椭圆光束的轴比,因此未公开该技术特征。
**技术特征D:其中,所述激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度(未公开)**[0035]:“使用CO₂激光,振荡波长为9.4±0.2μm时,激光的输出在24W~77W范围内,且激光的移动速度在300mm/秒~1000mm/秒的范围内”。对比文件公开的移动速度为300-1000mm/s,而目标专利为100-1000mm/s,两者范围不同(缺少100-300mm/s)。且对比文件中的速度是用于“沟槽形成步骤”,而非直接切割。本领域技术人员无法毫无疑义地得出100-1000mm/s这一完整范围,也无法合理推断出低于300mm/s的速度必然可行,故未公开。
**技术特征E:其中,所述激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量(未公开)**对比文件未提及脉冲能量参数;其实施例1中输出25W、频率20KHz,对应脉冲能量约1.25mJ。对比文件未公开脉冲能量范围,也未给出任何关于5-7mJ的教导或暗示,因此未公开。
**技术特征F:其中,所述偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜(直接公开)**[0025]:“作为这样的低吸收率薄膜,例如可以举出环烯烃聚合物(COP)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)薄膜等。”<br>[0074]:“COP偏振片…COP薄膜(70μm)”。对比文件明确记载了偏光板包含COP(环烯烃聚合物)薄膜作为光学膜,与目标专利特征F完全对应,因此直接公开。
**技术特征G:所述切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向(未公开)**对比文件未提及偏光板的拉伸方向以及切割方向与拉伸方向的关系。对比文件仅描述激光移动方向形成沟槽,但未涉及偏光板的拉伸方向,也未指明切割方向相对于拉伸方向的取向,因此未公开。
**技术特征H:在所述偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸(未公开)**对比文件未公开锥度尺寸。其实施例比较例1中仅提到COP薄膜因热变形,但未测量锥度大小。对比文件没有任何关于切割表面锥度尺寸的记载,本领域技术人员无法合理推断出该具体尺寸范围,故未公开。
**技术特征I:其中,所述激光为CO₂激光或UV激光(直接公开)**[0037]:“激光可以使用公知的激光照射装置照射。具体地,例如可以举出CO₂激光。”<br>[0039]:“使用CO₂激光时,优选照射振荡波长为9.2μm~10.8μm的激光。”对比文件明确公开了使用CO₂激光,而目标专利特征I为“CO₂激光或UV激光”,属于选择式表达。对比文件公开了其中一个选项(CO₂激光),因此该技术特征被直接公开。
**技术特征J:其中,所述UV激光具有300纳米至400纳米的波长(未公开)**对比文件未提及UV激光。对比文件仅涉及CO₂激光,未公开UV激光及其波长,因此未公开。
**技术特征K:其中,所述CO₂激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长(隐含公开)**[0035]:“使用CO₂激光,振荡波长为9.4±0.2μm”(即9.2-9.6μm)。<br>[0039]:“从提高高吸收率薄膜对激光的吸收率的观点,使用CO₂激光时,优选照射振荡波长为9.2μm~10.8μm的激光。”对比文件公开了CO₂激光的振荡波长为9.2-10.8μm(更优选9.2-9.6μm),该范围完全落入目标专利的9.0-10.9μm范围内。本领域技术人员根据对比文件的教导可以认识到CO₂激光的波长可以调整至9.0μm附近及10.9μm附近(CO₂激光的常见振荡波长包括9.6μm、10.6μm等),因此隐含公开了该较宽范围。
**技术特征L:其中,使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行(未公开)**对比文件采用“沟槽形成+机械撕开”两步工艺:激光照射形成沟槽,随后用撕开装置沿沟槽撕开([0012]-[0013])。对比文件中的激光仅用于形成沟槽,并未直接完成偏光板的完全切割,不属于单一切割系统(一次移动完成切割)或多重切割系统(多次移动完成切割)的定义。因此未公开。
**技术特征M:其中,所述基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度(直接公开)**[0074]:“COP薄膜(70μm)”。对比文件实施例中明确公开了COP薄膜的厚度为70μm,该数值落在目标专利的10-80μm范围内,因此直接公开。
**技术特征N:其中,所述偏光板具有50微米至250微米的厚度(未公开)**[0074]给出各层厚度:PET保护膜(58μm)+TAC(80μm)+PVA(25μm)+COP(70μm)+粘合剂(25μm)+PET分离膜(38μm),总厚约296μm。对比文件实施例的偏光板总厚296μm,超出目标专利的50-250μm范围;对比文件也未公开其他落在该范围内的厚度值,因此未公开。

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