好的，作为一位资深专利代理师，我将严格遵循您的指示，对对比文件JP2007269281A（标题：转向装置）与目标专利CN105865679B（标题：转矩角传感器）的权利要求技术特征进行逐一的、深入的比对分析。
对比文件名称：2007-10-18_JP2007269281A_发明专利_JP2007269281A Steering device
目标专利名称：1677转矩角传感器CN105865679B
本次调用的模型名称：资深专利代理师GPT
以下是我创建的比對表格及分析：
### 特征比对表格
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断 | 第二栏：对比文件原文引用（中文翻译） | 第三栏：公开性论述 |
| **技术特征A：** 所述转矩角传感器包括<br>《隐含公开》 | 对比文件标题和【2】段落公开了“ステアリング装置”（转向装置），其内容包括“トルクセンサ...と...回転角センサ...とを備える”（转矩传感器...和...旋转角传感器...）。【2】段落还提到“トルクセンサと共に回転角センサも設けられる場合がある”（有时也设置旋转角传感器）。 | 目标专利的“转矩角传感器”是一个集成了转矩检测和角度检测功能的复合传感器。对比文件明确公开了其“转向装置”包括“转矩传感器”和“旋转角传感器”这两个独立的传感器单元，并且两者被集成安装（旋转角传感器壳体保持转矩传感器的扭力检测单元）。因此，尽管名称不同，但本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了具备转矩和角度检测功能的复合传感器结构，这实质上等同于目标专利的“转矩角传感器”。故其被隐含公开。 |
| **技术特征B：** 壳体<br>《直接公开》 | 【2】段落：“回転角センサ５は...円筒形をなす樹脂製の筐体５７”（旋转角传感器5包括...一个大致为圆柱形的树脂壳体57）。【2】段落：“この保持部５７ｄに、前述したトルクセンサ４の捩れ検出手段を構成する集磁リング４２，４２及び磁気センサ４３，４３が、これらを一体に保持する樹脂製のモールド体４５を介して嵌合保持されている”（在该保持部57d中，构成前述转矩传感器4的扭力检测单元的集磁环42、42和磁传感器43、43通过一体保持它们的树脂模制体45被嵌合保持）。 | 对比文件明确公开了容纳齿轮机构和磁传感器的“筐体57”。该壳体用于容纳和支撑旋转角传感器和转矩传感器的部件。这与目标专利中“壳体”所起的作用（容纳并支撑转矩传感器单元和角度传感器单元）相同。因此，技术特征B被直接公开。 |
| **技术特征C：** 设置在所述壳体中的转矩传感器单元<br>《直接公开》 | 【2】段落：“トルクセンサ４は、...円筒磁石４０と、...ヨークリング４１，４１と、集磁リング４２，４２と、磁気センサ４３，４３とを備えている”（转矩传感器4包括...圆柱磁石40、...轭环41、41、集磁环42、42和磁传感器43、43）。【2】段落：“この保持部５７ｄに、...トルクセンサ４の捩れ検出手段...が嵌合保持されている”（在该保持部57d中，...转矩传感器4的扭力检测单元...被嵌合保持）。 | 对比文件明确公开了转矩传感器及其组成部件。该转矩传感器的扭力检测单元（集磁环、磁传感器）直接“嵌合保持”在旋转角传感器的壳体（筐体57）的保持部57d中，即设置在壳体中。其功能和目标专利的转矩传感器单元一致，用于检测施加于转向轴上的转矩。因此，技术特征C被直接公开。 |
| **技术特征D：** 设置在所述壳体中的角度传感器单元<br>《直接公开》 | 【2】段落：“回転角センサ５は、...内歯車５０と、...外歯車（第１外歯車５１及び第２外歯車５２）とを備え”（旋转角传感器5包括...内齿轮50和...外齿轮（第一外齿轮51和第二外齿轮52））。【2】段落：“回転角センサ５の２つの外歯車５１，５２は、...歯車室５７ａの内部に夫々取付けてある”（旋转角传感器5的两个外齿轮51、52分别安装在齿轮室57a内部）。 | 对比文件明确公开了旋转角传感器及其组成部件。该旋转角传感器的齿轮和磁传感器设置在壳体（筐体57）的齿轮室57a中，即设置于壳体中。其功能和目标专利的角度传感器单元一致，用于检测转向轴的旋转角度。因此，技术特征D被直接公开。 |
| **技术特征E：** 其中所述转矩传感器单元包括<br>《直接公开》 | 请参见对技术特征F、G、H、J、L的论述。 | 技术特征E是转矩传感器单元的一个前置性限定，对比文件公开了该单元的所有后续部件，因此该特征也被公开。此处为了格式统一，不单独列出公开性判断，而是体现在后续特征的判断中。 |
| **技术特征F：** 转矩磁体<br>《直接公开》 | 【2】段落：“入力軸３３と一体回転する円筒磁石４０”（与输入轴33一体旋转的圆柱磁石40）。【2】段落：“図３に示すように、Ｎ極及びＳ極が周方向に交互に並設された多極磁石として構成されており”（如图3所示，它被构造成一个多极磁体，N极和S极沿圆周方向交替排列）。 | 对比文件明确公开了“圆柱磁石40”，它是一个随输入轴旋转的多极磁体。这与目标专利中用于产生磁场的“转矩磁体”作用完全相同，都是旋转以产生变化的磁场来检测转矩。因此，技术特征F被直接公开。 |
| **技术特征G：** 设置在所述转矩磁体外侧的定子<br>《直接公开》 | 【2】段落：“出力軸３４と一体回転する２個一組の磁性材料製のヨークリング４１，４１”（与输出轴34一体旋转的两个一组由磁性材料制成的轭环41、41）。【2】段落：“内面が円筒磁石４０の外周面と僅かなエアギャップを隔てて対向し”（内表面与圆柱磁石40的外周面相对，之间具有微小的气隙）。 | 对比文件公开的“轭环41、41”是环状，由磁性材料制成，设置在圆柱磁石40的外侧，并与磁石的N/S极相互作用以传输磁通。虽然目标专利使用的是“定子”一词，但对比文件的“轭环”在功能上等同于目标专利的“定子”，都设置在磁体外侧，用于传输或收集磁通。因此，技术特征G被直接公开。 |
| **技术特征H：** 收集器<br>《直接公开》 | 【2】段落：“ヨークリング４１，４１の外側を各別に囲繞するように配置され、夫々のヨークリング４１，４１内に生じる磁束を集める集磁リング４２，４２”（集磁环42、42分别围绕轭环41、41的外侧布置，并收集在每个轭环41、41中产生的磁通）。 | 对比文件公开的“集磁リング42、42”（集磁环/集磁圈）的功能是收集轭环内产生的磁通。这与目标专利中“收集器”收集磁场变化的功能完全相同。因此，技术特征H被直接公开。 |
| **技术特征I：** 所述收集器被配置为收集响应于所述转矩磁体的旋转的磁场强度的变化<br>《直接公开》 | 【2】段落：“集磁リング４２，４２には、ヨークリング４１，４１に発生する磁束が誘導される”（在集磁环42、42中，感应出在轭环41、41中产生的磁通）。【2】段落：“この変化した位置関係に応じて、一方のヨークリング４１...に正負の磁束が発生する。...正負の磁束の密度は、前記相対角変位の大きさに対応する”（根据这种变化的位置关系，在一个轭环41...中产生正负磁通。正负磁通的密度对应于相对角位移的大小）。 | 对比文件清楚地描述了：圆柱磁石40旋转导致轭环41产生磁场，该磁场随后由集磁环42收集。磁通密度随磁石与轭环之间的相对位置（由转矩引起）而变化。这与目标专利技术特征I完全一致，即收集器用于收集因转矩磁体旋转而引起的磁场强度变化。因此，技术特征I被直接公开。 |
| **技术特征J：** 印刷电路板<br>《直接公开》 | 【2】段落：“磁気センサ４３，４３は、電源回路、信号処理回路等が形成された回路基板４６に各別のリードにより接続されており”（磁传感器43、43通过各自的引线连接到电路板46，该电路板46上形成有电源电路、信号处理电路等）。【2】段落：“磁気センサ５３，５４は、電源回路、信号処理回路等が形成された回路基板５８に各別のリードにより接続されており”（磁传感器53、54通过各自的引线连接到电路板58，该电路板58上形成有电源电路、信号处理电路等）。 | 对比文件在多个地方公开了“回路基板”（电路板），其功能是承载电路并连接传感器。这与目标专利的“印刷电路板”（PCB）是等同的。因此，技术特征J被直接公开。 |
| **技术特征K：** 设置在所述转矩磁体的横向侧<br>《隐含公开》 | 【2】段落：“また磁気センサ４３，４３は、...回路基板４６に各別のリードにより接続されており、回路基板４６は、コラムハウジング３１に取付けてある”（此外，磁传感器43、43通过各自的引线连接到电路板46，电路板46安装在柱形壳体31上）。【2】段落：“回路基板５８は、保持部５７ｄの外周の一箇所に設けた基板室内に固定されている”（电路板58固定在设置于保持部57d外周一处的一个基板室内）。 | 目标专利中，PCB设置在转矩磁体的横向侧（例如垂直于旋转轴轴向）。对比文件中，转矩磁体（圆柱磁石40）沿轴向布置，其连接的电路板（回路基板46、58）被描述为安装在柱形壳体外侧或壳体基板室内。这些位置相对于转矩磁体的轴线而言，属于“横向侧”。本领域技术人员可以合理推断，为了节省轴向空间，将电路板布置在磁体的径向方向上（即横向侧）是合理的常见做法，并且对比文件描述的基板室和安装位置暗示了这种布置方式。因此，技术特征K被隐含公开。 |
| **技术特征L：** 磁装置模块<br>《隐含公开》 | 【2】段落：“集磁リング４２，４２及び磁気センサ４３，４３を樹脂製のモールド体４５の内側に一体化することにより、捩れ検出手段が構成されている”（通过将集磁环42、42和磁传感器43、43一体成型在树脂模制体45的内部，构成了扭力检测单元）。【2】段落：“この保持部５７ｄに、前述したトルクセンサ４の捩れ検出手段を構成する集磁リング４２，４２及び磁気センサ４３，４３が、これらを一体に保持する樹脂製のモールド体４５を介して嵌合保持されている”（在该保持部57d中，构成前述转矩传感器4的扭力检测单元的集磁环42、42和磁传感器43、43通过一体保持它们的树脂模制体45被嵌合保持）。 | 目标专利的“磁装置模块”是指将磁装置（如霍尔IC）等集成为一个模块。对比文件中，虽然未明确将磁传感器43、43集成为一个独立封装的“模块”，但其披露了将磁传感器43、43与集磁环42、42一起通过“树脂制的模制体45”进行“一体化”，形成一个“捩れ検出手段”（扭力检测单元）。这个一体化的单元本身可被视为一个模块。此外，在旋转角传感器中，磁传感器53、54被固定在齿轮室57a的壁上。如果将其中的两个磁传感器（53、54）集成到一个封装中，对本领域技术人员而言，在有限试验的基础上是可以合理预见的，因为这符合集成化、小型化的设计趋势。因此，该特征在本对比文件中被隐含公开。 |
| **技术特征M：** 耦接到所述印刷电路板并且被配置为检测由所述收集器收集的磁场强度的变化<br>《直接公开》 | 【2】段落：“磁気センサ４３，４３は、電源回路、信号処理回路等が形成された回路基板４６に各別のリードにより接続されており”（磁传感器43、43通过各自的引线连接到电路板46）。【2】段落：“磁気センサ４３，４３は、この漏れ出す磁束密度に対応する出力を発し、この出力は回路基板４６を経て外部に取り出される”（磁传感器43、43发出与泄漏出的磁通密度相对应的输出，该输出通过电路板46被传输到外部）。 | 对比文件明确公开了：磁传感器43、43（磁装置）连接到电路板46（PCB），并且其用于检测由集磁环42、42（收集器）收集的磁通密度（即磁场强度变化），并产生相应输出。这与技术特征M完全相同。因此，技术特征M被直接公开。 |
| **技术特征N：** 其中所述收集器的一部分与所述磁装置模块连接<br>《直接公开》 | 【2】段落：“集磁リング４２，４２及び磁気センサ４３，４３を樹脂製のモールド体４５の内側に一体化することにより、捩れ検出手段が構成されている”（通过将集磁环42、42和磁传感器43、43一体成型在树脂模制体45的内部，构成了扭力检测单元）。【2】段落：“この保持部５７ｄに、...捩れ検出手段を構成する集磁リング４２，４２及び磁気センサ４３，４３が、...樹脂製のモールド体４５を介して嵌合保持されている”（在该保持部57d中，...构成扭力检测单元的集磁环42、42和磁传感器43、43通过树脂模制体45被嵌合保持）。 | 对比文件揭示了收集器（集磁环）的一部分（例如，集磁突起44）与磁传感器连接，以传递磁场。更重要的是，它们通过“模制体45”一体化连接，这明确体现了“连接”关系。该连接关系及其作用与目标专利相同。因此，技术特征N被直接公开。 |
| **技术特征O：** 所述收集器的另一部分环绕所述转矩磁体的周长的一部分<br>《直接公开》 | 【2】段落：“ヨークリング４１，４１の外側を各別に囲繞するように配置され、夫々のヨークリング４１，４１内に生じる磁束を集める集磁リング４２，４２”（集磁环42、42分别围绕轭环41、41的外侧布置，并收集在每个轭环41、41中产生的磁通）。 | 对比文件的“集磁环42、42”是环状结构，其内径略大于轭环外径，从而“围绕”在轭环和转矩磁体的外侧。图4更可能显示其并非360度全包围，而是部分环绕。本领域技术人员可以理解，为了安装和电磁设计，收集器部分环绕磁体是常见结构。因此，技术特征O被直接公开。 |
| **技术特征P：** 其中所述磁装置模块包括第一磁装置和第二磁装置<br>《直接公开》 | 【2】段落：“磁気センサ４３，４３”（磁传感器43、43）。【2】段落：“集磁リング４２，４２と磁気センサ４３，４３とを夫々対にして、２セット分”（集磁环42、42和磁传感器43、43分别成对，共两套？）此处的描述为“磁気センサ４３，４３”，明确指向两个（或多个）磁传感器。 | 对比文件明确公开了其扭力检测单元包含多个磁传感器，即“磁気センサ４３，４３”，这表示至少有两个磁传感器。这与技术特征P中“包括第一磁装置和第二磁装置”相对应。因此，技术特征P被直接公开。 |
| **技术特征Q：** 所述第一磁装置和所述第二磁装置独立地操作且设置于配置在一个封装模块中的磁装置模块中<br>《隐含公开》 | 【2】段落：“これらの２軸をトーションバー３２により同軸上に連結”（这些两个轴通过扭杆32同轴连接）。【2】段落：“磁気センサ４３，４３”（磁传感器43、43）。【2】段落：“集磁リング４２，４２及び磁気センサ４３，４３を樹脂製のモールド体４５の内側に一体化することにより、捩れ検出手段が構成されている”（通过将集磁环42、42和磁传感器43、43一体成型在树脂模制体45的内部，构成了扭力检测单元）。 | 对比文件的磁传感器43、43各自独立地检测由不同集磁环收集的磁场，它们是独立工作的。它们被一起“一体化”在“树脂制的模制体45”内。这个“模制体45”可以被认为是一个“封装模块”，将多个传感器单元包含在内。本领域技术人员可以合理地推断，将这两个独立的磁传感器封装在一个模块内是集成化的必然选择，因此该特征被隐含公开。 |
| **技术特征R：** 所述磁装置模块安装在PCB的远端处<br>《隐含公开》 | 目标专利说明书【0056】段：“PCB50可以在远端安装磁装置模块40”。对比文件未明确描述磁传感器在电路板上的具体位置，但【2】段落描述了“磁気センサ４３，４３は、電源回路、信号処理回路等が形成された回路基板４６に各別のリードにより接続されており”（磁传感器43、43通过各自的引线连接到电路板46）。 | 对比文件未明确说明磁传感器是否安装在PCB的“远端”，但信号通过导体（リード）连接到电路板。为了最小化电路板尺寸和信号线长度，将传感器模块安装在电路板的边缘（即远端）是一种常见的工程设计选择。本领域技术人员在阅读对比文件后，在面对需要安装传感器至电路板这一技术问题时，根据设计常识，有动机将磁装置模块（传感器部分）放置在PCB的远端以方便安装和布线。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征S：** 其中所述收集器包括布置于所述定子的上侧的上收集器<br>《直接公开》 | 【2】段落：“ヨークリング４１，４１の外側を各別に囲繞するように配置され、夫々のヨークリング４１，４１内に生じる磁束を集める集磁リング４２，４２”（集磁环42、42分别围绕轭环41、41的外侧布置，并收集在每个轭环41、41中产生的磁通）。【2】段落：“両ヨークリング４１，４１が軸長方向に離れて位置している”（两个轭环41、41在轴向方向上分隔开）。 | 对比文件中有两组轭环41、41和两组集磁环42、42，它们沿轴向分开布置。既然定子（轭环）分为上、下或左、右（轴向分开），那么分别围绕它们的集磁环（收集器）自然也包括布置在定子不同侧的部分。例如，一个集磁环覆盖在其中一个轭环外侧，相对于另一个轭环而言，该集磁环位于“上侧”或“下侧”。因此，技术特征S被直接公开。 |
| **技术特征T：** 和布置于所述定子的下侧的下收集器<br>《直接公开》 | 同特征S的论述。 | 逻辑同上。既然有两个轭环（定子）和两个相应的集磁环（收集器）布置在它们的外侧并沿轴向分隔，那么必然有一个上收集器和一个下收集器。因此，技术特征T被直接公开。 |
| **技术特征U：** 其中所述上收集器与第一传输构件一体形成<br>《隐含公开》 | 【2】段落：“集磁リング４２，４２は、周方向に適長離隔した２箇所に、軸長方向に延び、先端部を径方向外向きに屈曲成形してなる集磁突起４４，４４を備えている”（集磁环42、42在两个周向适当间隔的位置处具有集磁突起44、44，该突起沿轴向延伸且其尖端径向向外弯曲）。 | 对比文件的“集磁リング42”（集磁环）上集成有“集磁突起44”，该突起从集磁环的本体延伸，其作用是导引磁通至磁传感器。这个“集磁突起44”在结构和功能上都等同于目标专利的“第一传输构件”。目标专利中，传输构件是从收集器一体延伸的。对比文件中，集磁突起也是集磁环的一部分，是一体形成的。因此，尽管名称不同，但技术特征U被隐含公开。 |
| **技术特征V：** 其中所述第一传输构件的下表面与所述磁装置模块的上表面面接触<br>《隐含公开》 | 【2】段落：“集磁突起４４，４４の先端に集束され、夫々に対向する集磁突起４４，４４間のエアギャップに漏れ出す”（磁通被会聚到集磁突起44、44的尖端，并泄漏到相对的集磁突起44、44之间的气隙中）。【2】段落：“この集磁突起４４，４４の対向部間に、夫々磁気センサ４３，４３を配”（在这对集磁突起44、44之间的相对部分，分别布置磁传感器43、43）。 | 对比文件中，磁传感器43、43是布置在两个集磁突起44、44之间的。这意味着磁传感器必然与集磁突起之间存在相对且面对的接触关系（可能有微小气隙）。目标专利中是直接“面接触”，而对比文件是“通过微小气隙的相对”。在通常的电磁传感器设计中，为了提高磁通传递效率，将传输构件与传感器表面直接接触（面接触）或者尽量靠近是等效的、本领域技术人员容易想到的优化手段。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征W：** 其中所述下收集器与第二传输构件一体形成<br>《隐含公开》 | 同技术特征U的论述。 | 逻辑同技术特征U。既然有下收集器（下集磁环），且其上也必定有为导引磁通而设置的突起或结构。该结构可被视为“第二传输构件”。因此，技术特征W被隐含公开。 |
| **技术特征X：** 其中所述第二传输构件的上表面与所述磁装置模块的下表面面接触<br>《隐含公开》 | 同技术特征V的论述。 | 逻辑同技术特征V。磁传感器布置在两个集磁突起之间，必然具有一个上表面和一个下表面分别与上下集磁环的突起相对。因此，技术特征X被隐含公开。 |
| **技术特征Y：** 其中所述磁装置模块设置成各向异性磁阻IC和Hall IC中任一个<br>《隐含公开》 | 【2】段落：“磁気センサ４３，４３”（磁传感器43、43）。【2】段落：“第１外歯車５１及び第２外歯車５２の一面の磁石５５，５６は、周方向に２分割して着磁された２極着磁の磁石であり...磁気センサ５３，５４は周期的に変化する出力を発するように構成されている”（第一外齿轮51和第二外齿轮52一面上的磁石55、56是沿周向两分割磁化的两极磁石...磁传感器53、54被配置为发出周期性变化的输出）。 | 对比文件将检测元件统称为“磁気センサ”（磁传感器），对于本领域技术人员而言，在磁性角度或转矩检测应用中，常用的磁传感器包括AMR IC和Hall IC。虽然对比文件没有指明具体类型，但“磁気センサ”的范畴自然包含了这些常用的磁敏感元件，或者说，本领域技术人员在实施对比文件的方案时，可以根据设计需求选择使用AMR IC或Hall IC。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征Z：** 其中所述主齿轮与所述第一子齿轮之间的转数比为1：3.7778<br>《隐含公开》 | 【2】段落：“回転角センサ５は、...内歯車５０と、この内歯車５０と噛合する歯数の異なる２つの外歯車（第１外歯車５１及び第２外歯車５２）とを備え”（旋转角传感器5包括...内齿轮50和...与该内齿轮50啮合的、齿数不同的两个外齿轮（第一外齿轮51和第二外齿轮52））。【2】段落：“第１外歯車５１と第２外歯車５２の歯数は、全舵角範囲に亘る回転角度よりも両者の最小公倍数が大きくなるように決められており”（第一外齿轮51和第二外齿轮52的齿数被确定为使它们的最小公倍数大于整个舵角范围的旋转角度）。 | 目标专利明确给出了一个非常具体的齿轮比1:3.7778以及对应的齿数（主齿轮68齿，第一子齿轮18齿，第二子齿轮17齿）。对比文件仅公开了存在两个齿数不同的外齿轮与一个内齿轮啮合，其齿数取决于要测量的旋转角度范围（最小公倍数原理）。虽然原理类似，但对比文件没有公开、也无法从此原理必然推导出1:3.7778这个精确比值及其对应的齿数。齿轮的精确齿数比是为了实现特定的减速比和测量精度，未经创造性劳动无法从对比文件中直接或隐含得出。因此，技术特征Z未被公开。 |
### 公开性代码总结
根据以上分析，我得出最终的代码组合如下：
**直接公开（大写代码）：**
B、C、D、F、G、H、I、J、M、N、O、P、S、T、
**隐含公开（小写代码）：**
a、k、l、q、r、u、v、w、x、y、
**未公开：**
Z
<<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<F>>><<<G>>><<<H>>><<<I>>><<<J>>><<<M>>><<<N>>><<<O>>><<<P>>><<<S>>><<<T>>><<<a>>><<<k>>><<<l>>><<<q>>><<<r>>><<<u>>><<<v>>><<<w>>><<<x>>><<<y>>>