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2008-09-18_JP2008216019A_发明专利_JP2008216019A Torque sensor and electric power steering device_+++E_F_G_H_I_N_S_T_U_W_Y_v_x+++.docx

**对比文件名称:** 2008-09-18_JP2008216019A_发明专利_JP2008216019A Torque sensor and electric power steering device

**目标专利名称:** 1677转矩角传感器CN105865679B

**模型名称:** (本回答由资深专利代理师模型生成)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
**A. 所述转矩角传感器包括《未公开》**无直接对应内容。对比文件公开了“トルクセンサ(扭矩传感器)”,未涉及角度测量。目标专利为同时测量转矩和角度的“转矩角传感器”,对比文件仅涉及扭矩传感器,不包括角度传感器功能,因此该前序特征未被公开。
**B. 壳体《未公开》**无明确内容。对比文件通过树脂模制固定各部件(例如“樹脂12により一体にモールド”、“樹脂15によりモールド”),未提及独立的外壳。目标专利的“壳体”是容纳所有部件的独立外壳结构。对比文件虽使用树脂形成内部支撑,但未公开独立的外壳,且树脂模制不等同于壳体,无法毫无疑义地直接得出,也不符合隐含公开的宽松标准(无合理推断依据)。
**C. 设置在所述壳体中的转矩传感器单元《未公开》**无直接对应内容。由于特征B(壳体)未被公开,该特征依赖的“在壳体中”的前提不成立,故未公开。
**D. 设置在所述壳体中的角度传感器单元《未公开》**无任何相关内容。对比文件完全不涉及角度传感器单元,未公开。
**E. 其中所述转矩传感器单元包括《直接公开》**[2]“トルクセンサ1は、第1の軸2及び第2の軸3を同軸に連結するトーションバー4と、第1の軸2の下端部に固定された円柱形状の磁石アセンブリ5と、磁石アセンブリ5の周囲を取り囲むように配置された磁性体部6と、磁性体部に近接して配置され、磁性体部6から磁束を導く補助磁性体部7と、磁気検出素子8とから構成される。”(扭矩传感器1由同轴连接第一轴2和第二轴3的扭杆4、固定在第一轴2下端的圆柱形磁体组件5、配置为围绕磁体组件5的磁性体部6、靠近磁性体部配置的用于从磁性体部6引导磁通的辅助磁性体部7以及磁检测元件8构成。)对比文件明确公开了扭矩传感器单元包括磁石组件、磁性体部、辅助磁性体部、磁检测元件等,故该描述性特征被直接公开。
**F. 转矩磁体《直接公开》**[2]“磁石10は、円柱状に形成され、その上面側及び下面側がそれぞれN極又はS極に着磁されている。”(磁石10形成为圆柱形,其上面侧和下面侧分别被磁化为N极或S极。)对比文件的磁石10即为产生磁场的旋转磁体,直接对应目标专利的转矩磁体。
**G. 设置在所述转矩磁体外侧的定子《直接公开》**[2]“磁性体部6は、軸方向に間隔を隔てて向かい合うように配置された一組の環状の磁性体6A,6Bから構成される。”(磁性体部6由一组在轴向上间隔相对配置的环状磁性体6A、6B构成。)<br>[2]“凸部6AY,6BYは、環状部6AX,6BXの内周側に当該環状部の径方向に突出するように、第1及び第2の磁石側磁性体11A,11Bの爪部11AY,11BYと同じ数だけ等間隔で設けられている。”(凸部6AY、6BY以与第一、第二磁石侧磁性体11A、11B的爪部11AY、11BY相同数量等间隔地设置于环状部6AX、6BX的内周侧并沿径向突出。)磁性体部6A、6B为环状且环绕磁石组件,其凸部与磁石侧磁性体配合形成磁路,功能相当于目标专利中位于转矩磁体外侧的定子,直接公开。
**H. 收集器《直接公开》**[2]“補助磁性体部7は、それぞれ一般的な鉄系の金属からなる第1及び第2の補助磁性体7A,7Bから構成される。”(辅助磁性体部7由第一辅助磁性体7A和第二辅助磁性体7B构成,均由一般铁系金属制成。)<br>[2]“第1及び第2の補助磁性体7A,7Bには、それぞれ外周側に当該第1又は第2の補助磁性体7A,7Bの径方向に突出する集磁部7AX,7BXが設けられており”(第一和第二辅助磁性体7A、7B在外周侧分别设有沿径向突出的集磁部7AX、7BX。)对比文件的“辅助磁性体”及其“集磁部”用于收集磁场并传导至磁检测元件,与目标专利中“收集器”的作用和结构直接对应,直接公开。
**I. 所述收集器被配置为收集响应于所述转矩磁体的旋转的磁场强度的变化《直接公开》**[2]“これにより磁石10、第1及び第2の磁石側磁性体11A,11B、磁性体6、第1及び第2の補助磁性体7A,7Bからなる磁気回路を通過する磁束を、第1及び第2の補助磁性体7A,7Bの集磁部7AX,7AY間に集めることができる。”(由此,可将通过由磁石10、第一、第二磁石侧磁性体11A、11B、磁性体6、第一、第二辅助磁性体7A、7B构成的磁路的磁通收集到第一、第二辅助磁性体7A、7B的集磁部7AX、7AY之间。)<br>[2]“磁気検出素子8は、第1及び第2の補助磁性体7A,7Bの集磁部7AX,7BX間に配置されており、これによりかかる磁気回路を通過する磁束密度の変化を検出することができる。”(磁检测元件8配置于第一和第二辅助磁性体7A、7B的集磁部7AX、7BX之间,从而可检测通过该磁路的磁通密度变化。)对比文件明确描述当磁石旋转时,磁路中磁通变化被集磁部收集并由磁检测元件检测,直接公开了收集器收集磁场变化的功能。
**J. 印刷电路板《未公开》**无相关内容。对比文件未提及任何印刷电路板(PCB)结构。目标专利的PCB用于安装磁装置模块,对比文件中磁检测元件8可直接连接引线或通过其他方式连接,无任何暗示存在PCB,故未公开。
**K. 设置在所述转矩磁体的横向侧《未公开》**无相关内容。对比文件未公开PCB,更未公开PCB设置在转矩磁体横向侧的具体位置关系,故未公开。
**L. 磁装置模块《未公开》**无相关内容。对比文件公开的磁检测元件8为单个或多个独立元件,未将其封装为一个模块。目标专利的“磁装置模块”为包含至少两个磁装置的一个封装件,对比文件无此类模块结构,故未公开。
**M. 耦接到所述印刷电路板并且被配置为检测由所述收集器收集的磁场强度的变化《未公开》**无相关内容。对比文件未公开PCB,也未公开磁检测元件与PCB的耦接关系。虽检测磁场变化功能被公开(见特征I),但缺乏PCB及耦接关系,故该特征未公开。
**N. 其中所述收集器的一部分与所述磁装置模块连接《直接公开》**[2]“第1及び第2の補助磁性体7A,7Bには、それぞれ外周側に当該第1又は第2の補助磁性体7A,7Bの径方向に突出する集磁部7AX,7BXが設けられており、第1及び第2の補助磁性体7A,7Bは、これら集磁部7AX,7BXが間隙を介して対向するように磁気検出素子8と一体に樹脂15によりモールドされている。”(第一和第二辅助磁性体7A、7B分别设有集磁部7AX、7BX,第一和第二辅助磁性体7A、7B与磁检测元件8一体地通过树脂15模制,使得这些集磁部7AX、7BX隔着间隙相对。)对比文件中集磁部(收集器的一部分)与磁检测元件(相当于磁装置)通过模制直接连接(尽管有间隙,但属于连接关系),直接公开“收集器的一部分与磁装置模块连接”。
**O. 所述收集器的另一部分环绕所述转矩磁体的周长的一部分《未公开》**[2]“第1及び第2の補助磁性体7A,7Bは、軸方向の寸法が第1及び第2の磁性体6A,6Bの軸方向の寸法よりも大きいリング状に形成されており、それぞれ対応する第1又は第2の磁性体6A,6Bと間隙を介してその径方向に対応するように配置されている。”(第一和第二辅助磁性体7A、7B形成为环形,其轴向尺寸大于第一和第二磁性体6A、6B的轴向尺寸,并隔开间隙地分别与相应的第一或第二磁性体6A、6B在径向上相对配置。)对比文件的辅助磁性体(收集器)为环形,但其环绕的是磁性体部(定子),而不是直接环绕转矩磁体。目标专利的收集器直接环绕转矩磁体周长的一部分。对比文件未公开此直接环绕关系,故未公开。
**P. 其中所述磁装置模块包括第一磁装置和第二磁装置《未公开》**对比文件提到磁気検出素子8可以使用两个,但磁检测元件8非“磁装置模块”。由于特征L(磁装置模块)未被公开,即使有多个磁检测元件存在,也不构成“磁装置模块包括第一和第二磁装置”,故该特征未公开。
**Q. 所述第一磁装置和所述第二磁装置独立地操作且设置于配置在一个封装模块中的磁装置模块中《未公开》**无相关内容。对比文件未公开将多个磁检测元件封装在一个模块中。该特征强调在一个封装模块中包含独立操作的两个磁装置,对比文件无此结构,未公开。
**R. 所述磁装置模块安装在PCB的远端处《未公开》**无相关内容。对比文件无PCB,也无远端安装关系,未公开。
**S. 其中所述收集器包括布置于所述定子的上侧的上收集器《直接公开》**[2]“第1の補助磁性体7A”(第一辅助磁性体7A)对应于上侧定子(第一磁性体6A)。对比文件中第一辅助磁性体7A在轴向上对应于上侧的第一磁性体6A(相当于上侧定子),直接公开了上收集器。
**T. 和布置于所述定子的下侧的下收集器《直接公开》**[2]“第2の補助磁性体7B”(第二辅助磁性体7B)对应于下侧定子(第二磁性体6B)。对比文件中第二辅助磁性体7B在轴向上对应于下侧的第二磁性体6B(相当于下侧定子),直接公开了下收集器。
**U. 其中所述上收集器与第一传输构件一体形成《直接公开》**[2]“第1の補助磁性体7Aには、外周側に径方向に突出する集磁部7AXが設けられている。”(第一辅助磁性体7A在外周侧设有沿径向突出的集磁部7AX。)对比文件中集磁部7AX与第一辅助磁性体7A(上收集器)是一体形成的,该集磁部即为传输构件,直接公开。
**V. 其中所述第一传输构件的下表面与所述磁装置模块的上表面面接触《隐含公开》**[2]“第1及び第2の補助磁性体7A,7Bは、これら集磁部7AX,7BXが間隙を介して対向するように磁気検出素子8と一体に樹脂15によりモールドされている。”(第一和第二辅助磁性体7A、7B与磁检测元件8通过树脂15模制,使得集磁部7AX、7BX隔着间隙相对。)对比文件中集磁部(第一传输构件)与磁检测元件(磁装置模块)虽通过树脂模制成一体且存在微小间隙,但为了有效传递磁通,必然形成相对的表面接触或极近距离,本领域技术人员可合理推断其存在面接触关系,故属于隐含公开。
**W. 其中所述下收集器与第二传输构件一体形成《直接公开》**[2]“第2の補助磁性体7Bには、外周側に径方向に突出する集磁部7BXが設けられている。”(第二辅助磁性体7B在外周侧设有沿径向突出的集磁部7BX。)对比文件中集磁部7BX与第二辅助磁性体7B(下收集器)是一体形成的,直接公开。
**X. 其中所述第二传输构件的上表面与所述磁装置模块的下表面面接触《隐含公开》**[2](同特征V的引用)。类比特征V的论述,第二集磁部(第二传输构件)与磁检测元件同样必然存在面接触关系,故隐含公开。
**Y. 其中所述磁装置模块设置成各向异性磁阻IC和Hall IC中任一个《直接公开》**[2]“磁気検出素子8は、ホール素子、MR素子、MI素子やそれぞれを使用したICなどから構成される。”(磁检测元件8由霍尔元件、MR元件、MI元件或使用这些元件的IC等构成。)对比文件公开了磁检测元件可以是霍尔IC(Hall IC)和MR元件(各向异性磁阻元件属于MR范畴),直接公开了该技术特征。
**Z. 其中所述主齿轮与所述第一子齿轮之间的转数比为1:3.7778《未公开》**无相关内容。对比文件仅涉及扭矩传感器,不涉及角度传感器及齿轮结构。该特征属于角度传感器单元的具体参数,对比文件完全未公开,故未公开。

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### 公开性代码输出

根据上述比对,对比文件直接公开的特征为:E, F, G, H, I, N, S, T, U, W, Y;隐含公开的特征为:V, X。其他特征未公开。

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