对比文件名称：2005-07-28_JP2005202930A_发明专利_JP2005202930A Optical information reading device
目标专利名称：1805发光器件封装CN102082223B
本次调用的模型名称：DeepSeek
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括封装主体 → 《直接公开》 | 对比文件第[2]段：“二次元コード読取装置の本体ケース１”（主体壳体1） | 对比文件明确公开了本体ケース（主体壳体），该结构相当于目标专利中的封装主体，用于容纳内部部件，因此直接公开。 |
| 技术特征B：发光器件 → 《直接公开》 | 对比文件第[2]段：“照明部５は、照明光源となるＬＥＤ”（照明部5由作为照明光源的LED构成） | 对比文件公开了LED作为照明光源，LED属于发光器件，因此直接公开。 |
| 技术特征C：所述发光器件位于所述封装主体的腔体中 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开封装主体中设有专门容纳发光器件的腔体，照明部LED安装于透镜周围，并非位于独立腔体内，因此未公开。 |
| 技术特征D：树脂层 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开任何树脂层。 |
| 技术特征E：所述树脂层用于覆盖所述发光器件 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开覆盖发光器件的树脂层。 |
| 技术特征F：第一电极和第二电极 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开第一电极和第二电极的结构。 |
| 技术特征G：所述第一电极和第二电极连接到所述发光器件 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开电极与发光器件的具体连接方式。 |
| 技术特征H：其中，所述封装主体包括这样的材料 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未提及封装主体的材料特性，尤其未涉及导热性。 |
| 技术特征I：所述材料的导热性比构成所述树脂层的材料的导热性更低 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未涉及导热性比较。 |
| 技术特征J：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述树脂层的材料之间的导热性的差值至少是10W/m.k → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开任何导热性数值。 |
| 技术特征K：其中，所述发光器件安装在所述第一电极上 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开发光器件安装于电极上。 |
| 技术特征L：所述封装主体设置在所述第一电极和第二电极上 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开封装主体与电极的布局关系。 |
| 技术特征M：其中，所述树脂层放置在所述封装主体的腔体中 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开树脂层及腔体。 |
| 技术特征N：其中，所述第一和第二电极的导热性高于所述树脂层的导热性 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未涉及导热性比较。 |
| 技术特征O：其中，所述第一电极连接到所述发光器件的下部 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开电极连接位置。 |
| 技术特征P：其中，所述第一和第二电极包括铜的合金或者铝的合金 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开电极材料。 |
| 技术特征Q：还包括放置在所述树脂层上的透镜部 → 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“結像レンズ４”（成像透镜4） | 对比文件公开的结像透镜是成像光学部件，并非放置在树脂层上用于光提取的透镜部，且结构功能不同，因此未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述封装主体包括这样的材料 → 《未公开》 | 同特征H | 同特征H。 |
| 技术特征S：所述材料的导热性低于构成所述透镜部的材料的导热性 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未涉及导热性比较。 |
| 技术特征T：其中，所述树脂层包括至少一种磷光体 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开磷光体。 |
| 技术特征U：其中，所述腔体包括第一腔体 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开腔体结构。 |
| 技术特征V：所述第一腔体填充有所述树脂层 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征W：和第二腔体 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征X：所述第二腔体填充有所述透镜部 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述第二腔体的直径大于所述第一腔体的直径 → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征Z：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述透镜部的材料之间的导热性的差值至少是0.01W/m.k → 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开。 |
<<<A>>><<<B>>>