对比文件名称：2008-11-26_JP4186915B_发明专利_JP4186915B2 The optical information reading apparatus
目标专利名称：1805发光器件封装CN102082223B
本次调用的模型名称：AI语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括封装主体（未公开） | 对比文件[2]：“本体ケース１は、丸みを帯びた薄型のほぼ矩形箱状をなす主部１ａの下面側後部寄りに、ユーザが片手で把持して操作することが可能なグリップ部１ｂを一体的に有して構成されている。”（翻译：本体壳体1构成有圆润的薄型大致矩形箱状的主部1a，其下面侧后部一体地具有用户可用单手把持操作的握持部1b。） | 对比文件中的“本体ケース”是光学信息读取装置的外壳，用于容纳整个读取机构，并非目标专利中专用于封装发光器件的封装主体。目标专利的封装主体具有腔体，用于容纳发光器件和树脂层，并由特定导热性材料制成。对比文件未公开封装主体的结构和功能，因此技术特征A未公开。 |
| 技术特征B：发光器件（直接公开） | 对比文件[2]：“照明部５は、詳しく図示はしないが、照明光源となるＬＥＤと、このＬＥＤの前部に配置され光を集光及び拡散する照明用レンズとを、前記結像レンズ４の周囲部（上部を除く）に、前記読取口１ｃに向けて複数組配設して構成されている。”（翻译：照明部5，虽然未详细图示，由作为照明光源的LED和配置在该LED前部用于聚光及扩散光的照明透镜构成，在成像透镜4的周围部（除上部）朝向读取口1c配置多组。）此外，对比文件还公开了“レーザダイオード”（激光二极管）作为标记光光源。 | 对比文件明确公开了LED和激光二极管，这些都是发光器件。本领域技术人员可以直接毫无疑义地确定对比文件公开了发光器件。因此，技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：所述发光器件位于所述封装主体的腔体中（未公开） | 对比文件未公开发光器件位于封装主体的腔体中的结构。对比文件中的LED安装在电路板上，位于本体壳体内部，但本体壳体并非封装主体，也没有专门的腔体结构。 | 目标专利要求发光器件位于封装主体的腔体中，腔体是封装主体的一部分。对比文件未公开任何与封装主体腔体类似的结构，因此技术特征C未公开。 |
| 技术特征D：树脂层（未公开） | 对比文件未提及任何树脂层结构。 | 目标专利的树脂层用于密封发光器件，通常由硅树脂等材料构成。对比文件没有公开任何类似树脂层的结构，因此技术特征D未公开。 |
| 技术特征E：所述树脂层用于覆盖所述发光器件（未公开） | 对比文件未公开树脂层，也未公开覆盖发光器件的结构。 | 由于对比文件未公开树脂层，因此该特征未公开。 |
| 技术特征F：第一电极和第二电极（未公开） | 对比文件[2]：“回路基板９”（电路基板）被提及，但未公开专门的第一电极和第二电极结构。 | 目标专利的第一和第二电极用于连接发光器件并传导电流和热量。对比文件未公开这样的电极结构，因此未公开。 |
| 技术特征G：所述第一电极和第二电极连接到所述发光器件（未公开） | 对比文件未公开电极连接到发光器件。 | 对比文件未公开电极，因此也未公开连接。 |
| 技术特征H：其中，所述封装主体包括这样的材料（未公开） | 对比文件未公开封装主体的材料特性。 | 目标专利的封装主体由特定材料制成，具有导热性要求。对比文件未公开任何关于封装主体材料的内容，因此未公开。 |
| 技术特征I：所述材料的导热性比构成所述树脂层的材料的导热性更低（未公开） | 对比文件未公开任何材料的导热性比较。 | 目标专利要求封装主体材料导热性低于树脂层材料。对比文件未公开树脂层，也未公开导热性比较，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述树脂层的材料之间的导热性的差值至少是10W/m.k（未公开） | 对比文件未公开任何导热性数值。 | 目标专利要求导热性差值至少10W/m.k。对比文件未公开任何相关数值，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述发光器件安装在所述第一电极上（未公开） | 对比文件未公开发光器件安装在电极上。 | 对比文件中的LED安装在电路基板或类似结构上，但并非安装在第一电极上，且没有第一电极，因此未公开。 |
| 技术特征L：所述封装主体设置在所述第一电极和第二电极上（未公开） | 对比文件未公开封装主体设置在电极上。 | 目标专利中封装主体形成在电极上。对比文件未公开这种结构，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中，所述树脂层放置在所述封装主体的腔体中（未公开） | 对比文件未公开树脂层和腔体。 | 目标专利树脂层放置在腔体中。对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第一和第二电极的导热性高于所述树脂层的导热性（未公开） | 对比文件未公开电极和树脂层的导热性比较。 | 目标专利要求电极导热性高于树脂层。对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征O：其中，所述第一电极连接到所述发光器件的下部（未公开） | 对比文件未公开第一电极连接到发光器件下部。 | 目标专利中第一电极连接发光器件下部（如垂直型LED）。对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中，所述第一和第二电极包括铜的合金或者铝的合金（未公开） | 对比文件未公开电极材料。 | 目标专利的电极材料为铜或铝合金。对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征Q：还包括放置在所述树脂层上的透镜部（未公开） | 对比文件[2]公开了“結像レンズ４”（成像透镜4），但该透镜并非放置在树脂层上，且对比文件没有树脂层。 | 目标专利的透镜部放置在树脂层上，用于光学效果。对比文件的成像透镜用于成像，且没有树脂层，因此未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述封装主体包括这样的材料（未公开） | 对比文件未公开封装主体材料。 | 同特征H，未公开。 |
| 技术特征S：所述材料的导热性低于构成所述透镜部的材料的导热性（未公开） | 对比文件未公开封装主体和透镜部的导热性比较。 | 目标专利要求封装主体材料导热性低于透镜部材料。对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述树脂层包括至少一种磷光体（未公开） | 对比文件未公开磷光体。 | 目标专利树脂层可包含磷光体。对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征U：其中，所述腔体包括第一腔体（未公开） | 对比文件未公开任何腔体结构。 | 目标专利腔体包括第一腔体。对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征V：所述第一腔体填充有所述树脂层（未公开） | 对比文件未公开。 | 目标专利第一腔体填充树脂层。对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征W：和第二腔体（未公开） | 对比文件未公开第二腔体。 | 目标专利还包括第二腔体。对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征X：所述第二腔体填充有所述透镜部（未公开） | 对比文件未公开。 | 目标专利第二腔体填充透镜部。对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述第二腔体的直径大于所述第一腔体的直径（未公开） | 对比文件未公开。 | 目标专利第二腔体直径大于第一腔体。对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征Z：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述透镜部的材料之间的导热性的差值至少是0.01W/m.k（未公开） | 对比文件未公开任何导热性数值。 | 目标专利要求导热性差值至少0.01W/m.k。对比文件未公开，因此未公开。 |
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