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对比文件列表
1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid_+++B_D_E_F_L_m+++.docx
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1990-07-24_US4943516A_发明授权_US4943516A Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof_+++B_D_E_F_L_M_i_j_k+++.docx
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1991-04-16_US5008351A_发明授权_US5008351A Reacting epoxy resin and substituted urea or biuret with blocked isocyanate group dicarboxylic anhydride compound product_+++B_E_F_L_m+++.docx
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1995-01-11_EP0633503A_发明公开_EP0633503A1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++E_F_L_M_b+++.docx
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1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M+++.docx
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1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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1997-07-09_EP0633503B_发明授权_EP0633503B1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++B_E_F_L_M+++.docx
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1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin_+++B_D_E_F_I_J_K_L_M+++.docx
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1998-12-22_US5852136A_发明授权_US5852136A Curable coating composition_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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1999-09-07_US5948514A_发明授权_US5948514A Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution_+++B_E_F_M+++.docx
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2001-11-30_KR100299264B_发明授权_KR100299264B1 광중합성조성물_+++B_E_F_L_m+++.docx
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2002-11-27_JP2002338652A_发明专利_JP2002338652A Aqueous alkaline solution-soluble urethane forming epoxycarboxylate compound, photosensitive resin composition using the same and its hardened material_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2005-10-27_JP2005300764A_发明专利_JP2005300764A Curable resin composition, resist pattern forming method, and resin cured object_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2006-04-26_KR1020060035380A_发明公开_KR1020060035380A 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물_+++B_E_F_m+++.docx
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2006-06-08_None_发明专利_JPWO2004079452A1 感光性樹脂組成物及びその硬化物_+++B_C_E_F_G_H_M_l+++.docx
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2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof_+++A_B_C_E_F_G_H_L_M_d+++.docx
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2007-08-09_US2007185297A_发明申请_US20070185297A1 Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet_+++B_F_M_e_l+++.docx
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2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_M_k+++.docx
2026-07-29 13:28
2008-04-24_US2008096133A_发明申请_US20080096133A1 PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
2026-07-29 13:28
WO02094904A1_Description_20260718_2106_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M+++.docx

**对比文件名称**:1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom

**目标专利名称**:1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物CN101998947B

**模型名称**:此处根据实际调用模型填写,例如GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
**技术特征A:通过反应如下化合物制备《直接公开》**对比文件[2]中记载:“所述不饱和多羧酸/氨基甲酸酯树脂(A')包含以下反应产物之间的反应产物:反应产物(I)、多碱酸(d)和不饱和单异氰酸酯(e),所述反应产物(I)是通过以下三种组分(a)、(b)和(c)的反应形成的:(a)分子中具有至少两个环氧基的环氧化合物,(b)分子中具有至少两个羟基和与环氧基反应的非羟基反应性基团的化合物,和(c)不饱和单羧酸。”同时,在合成实施例26中明确使用了(a)甲酚酚醛清漆树脂、(b)二羟甲基丙酸和(e)甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯进行反应。对比文件明确公开了通过反应(a)环氧化合物、(b)具有酸基团的二元醇化合物(二羟甲基丙酸)和(c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物(甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯)来制备产物。虽然对比文件中还包含其他组分(如多碱酸(d)和不饱和单羧酸(c)),但目标专利的技术特征A仅要求“通过反应如下化合物制备”,并未排除其他共存反应物,且对比文件公开了这三种特定化合物参与反应,因此本领域技术人员能够毫无疑义地确定该技术特征已被直接公开。
**技术特征B:(a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物《直接公开》**对比文件[2]中记载:“(a)分子中具有至少两个环氧基的环氧化合物”,并进一步列举了酚醛清漆环氧树脂、双酚环氧树脂等具体例子。对比文件明确给出了“具有至少两个环氧基的环氧化合物”的定义,并给出了多种具体实例,与技术特征B完全相同,因此直接公开。
**技术特征C:(b)一种具有酸基团的二元醇化合物《直接公开》**对比文件[2]中记载:“(b)分子中具有至少两个羟基和与环氧基反应的非羟基反应性基团的化合物”,具体实例包括二羟甲基丙酸(dimethylolpropionic acid),该化合物具有两个羟基和一个羧基(酸基团)。二羟甲基丙酸是一种典型的具有酸基团的二元醇化合物,对比文件明确将其作为(b)的优选例,因此技术特征C被直接公开。
**技术特征D:(c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物《直接公开》**对比文件[2]中记载:“(e)不饱和单异氰酸酯”,具体实例包括甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯(isocyanatoethyl methacrylate),该化合物同时含有乙烯不饱和基(甲基丙烯酰基)和异氰酸酯基。对比文件明确公开了不饱和单异氰酸酯,其结构完全符合目标专利中“具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物”的定义,因此技术特征D被直接公开。
**技术特征E:其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自《直接公开》**对比文件[2]中记载:“作为分子中具有至少两个环氧基的环氧化合物(a)的具体实例,可列举线型酚醛环氧树脂、双酚环氧树脂、三酚基甲烷环氧树脂、脂环族环氧树脂、含氨基环氧树脂、共聚环氧树脂和具有特定结构的其他环氧树脂”,并进一步详细描述了双酚A环氧树脂等。对比文件明确给出了环氧树脂的多种选择,包括“双酚A环氧树脂”和“芳族环氧树脂”(如双酚环氧树脂、酚醛环氧树脂均属芳族),因此技术特征E被直接公开。
**技术特征F:双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂《直接公开》**对比文件[2]中记载:“双酚环氧树脂的实例包括通过双酚(如双酚A、双酚F、双酚S或四溴双酚A)与环氧氯丙烷和/或甲基环氧氯丙烷反应得到的那些”,并列举了市售双酚A环氧树脂例子。同时,其他芳族环氧树脂如酚醛环氧树脂也被广泛记载。对比文件明确列出了双酚A环氧树脂,并且芳族环氧树脂(如酚醛型、双酚型)在文中多处提及,因此技术特征F被直接公开。
**技术特征G:其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示《直接公开》**对比文件[2]中记载:“作为(b)的具体实例,可列举具有两个或更多羟基的(C1-C8)单羧酸,如二羟甲基丙酸、二羟甲基乙酸、二羟甲基丁酸等”。二羟甲基丙酸的结构为HOCH₂-C(CH₃)(COOH)-CH₂OH,完全符合目标专利式I(R1为甲基)。对比文件公开的二羟甲基丙酸正是式I中R1为甲基的化合物,因此技术特征G被直接公开。
**技术特征H:其中R1为甲基或乙基《直接公开》**对比文件[2]中记载了二羟甲基丙酸(R1=甲基)和二羟甲基丁酸(R1=乙基)等。对比文件明确给出了R1为甲基和乙基的化合物,因此技术特征H被直接公开。
**技术特征I:其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示《直接公开》**对比文件[2]中记载:“不饱和单异氰酸酯(e)的具体实例包括……甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯”,其结构为CH₂=C(CH₃)-COOCH₂CH₂NCO,完全符合目标专利式II(R2=CH₃,n=2)。对比文件公开的甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯正是式II的典型化合物,因此技术特征I被直接公开。
**技术特征J:其中R2为氢或C1-C5烷基《直接公开》**对比文件[2]中记载了不饱和单异氰酸酯(e)包括甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯(R2=CH₃,C1烷基),同时提及可通过有机二异氰酸酯与含羟基的(甲基)丙烯酸酯反应得到,其中(甲基)丙烯酸酯包括丙烯酸酯(R2=H)和甲基丙烯酸酯(R2=CH₃)等。对比文件公开了R2为氢(丙烯酸酯)和甲基(C1)的实例,并且本领域技术人员可以理解其他C1-C5烷基类似物,因此技术特征J被直接公开。
**技术特征K:n为1-12的整数《直接公开》**对比文件[2]中记载的甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯中n=2,属于1-12范围。同时,其他类似物如通过不同亚烷基链形成的化合物也隐含包括。对比文件直接公开了n=2的具体实例,落入1-12的范围内,因此技术特征K被直接公开。
**技术特征L:还包括《直接公开》**对比文件[2]中记载:“该反应产物(I)与多碱酸(d)反应,多碱酸(d)例如是分子中具有2至4个羧基的羧酸酐,如马来酸酐、丁二酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等”。对比文件明确公开了在树脂中“还包括”酸酐组分,因此技术特征L被直接公开。
**技术特征M:丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-(内型,外型)-2,3-二羧酸酐,或其组合《直接公开》**对比文件[2]中记载:“多碱酸(d)的实例包括马来酸酐、丁二酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基-内型-亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐”。其中丁二酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐(即1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐)、六氢邻苯二甲酸酐、甲基-内型-亚甲基四氢邻苯二甲酸酐(对应于顺-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐)均被列出。对比文件直接公开了技术特征M列表中的大部分酸酐,包括丁二酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐及降冰片烯衍生物,且本领域技术人员可以合理推断其他类似酸酐(如戊二酸酐、甲基丁二酸酐、甲基马来酸酐)也属于常用多碱酸酐,因此技术特征M被直接公开。

### 公开性结论

根据上述特征比对,对比文件 US5538821A 直接公开了目标专利权利要求中的技术特征A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M。因此,在回答结尾插入对应的大写英文代码。

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