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对比文件列表
1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid_+++B_D_E_F_L_m+++.docx
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1990-07-24_US4943516A_发明授权_US4943516A Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof_+++B_D_E_F_L_M_i_j_k+++.docx
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1991-04-16_US5008351A_发明授权_US5008351A Reacting epoxy resin and substituted urea or biuret with blocked isocyanate group dicarboxylic anhydride compound product_+++B_E_F_L_m+++.docx
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1995-01-11_EP0633503A_发明公开_EP0633503A1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++E_F_L_M_b+++.docx
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1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M+++.docx
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1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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1997-07-09_EP0633503B_发明授权_EP0633503B1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++B_E_F_L_M+++.docx
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1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin_+++B_D_E_F_I_J_K_L_M+++.docx
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1998-12-22_US5852136A_发明授权_US5852136A Curable coating composition_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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1999-09-07_US5948514A_发明授权_US5948514A Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution_+++B_E_F_M+++.docx
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2001-11-30_KR100299264B_发明授权_KR100299264B1 광중합성조성물_+++B_E_F_L_m+++.docx
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2002-11-27_JP2002338652A_发明专利_JP2002338652A Aqueous alkaline solution-soluble urethane forming epoxycarboxylate compound, photosensitive resin composition using the same and its hardened material_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2005-10-27_JP2005300764A_发明专利_JP2005300764A Curable resin composition, resist pattern forming method, and resin cured object_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2006-04-26_KR1020060035380A_发明公开_KR1020060035380A 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물_+++B_E_F_m+++.docx
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2006-06-08_None_发明专利_JPWO2004079452A1 感光性樹脂組成物及びその硬化物_+++B_C_E_F_G_H_M_l+++.docx
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2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof_+++A_B_C_E_F_G_H_L_M_d+++.docx
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2007-08-09_US2007185297A_发明申请_US20070185297A1 Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet_+++B_F_M_e_l+++.docx
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2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_M_k+++.docx
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2008-04-24_US2008096133A_发明申请_US20080096133A1 PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
2026-07-29 13:28
WO02094904A1_Description_20260718_2106_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2002-11-27_JP2002338652A_发明专利_JP2002338652A Aqueous alkaline solution-soluble urethane forming epoxycarboxylate compound, photosensitive resin composition using the same and its hardened material_+++B_C_E_F_G_H+++.docx

对比文件名称:2002-11-27_JP2002338652A_发明专利_JP2002338652A Aqueous alkaline solution-soluble urethane forming epoxycarboxylate compound, photosensitive resin composition using the same and its hardened material

目标专利名称:1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物CN101998947B

本次调用的模型名称:AI模型

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
**技术特征A:通过反应如下化合物制备。** 《未公开》段落[0005]记载:“下記に示される化合物(A)、化合物(B)及び化合物(C)を反応させて得られることを特徴とするアルカリ水溶液可溶性ウレタン化エポキシカルボキシレート化合物(D)”。其中化合物(A)是分子中具有2个环氧基的环氧化合物(a)与分子中具有烯键的单羧酸化合物(b)的反应产物。对比文件公开的制备方法采用预反应的化合物(A)作为中间体,而非直接使用化合物(a)、(b)、(c)进行反应,且化合物(c)在对比文件中不存在,因此未公开该技术特征。
**技术特征B:(a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物。** 《直接公开》段落[0005]:“分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)”。对比文件明确记载了具有两个环氧基的环氧化合物,与目标专利的(a)相同,因此直接公开。
**技术特征C:(b)一种具有酸基团的二元醇化合物。** 《直接公开》段落[0005]:“分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(B)”;段落[0012]进一步具体为“ジメチロールプロピオン酸またはジメチロールブタン酸”(二羟甲基丙酸或二羟甲基丁酸)。对比文件公开的化合物(B)是羟基羧酸,即具有酸基团的二元醇化合物,且具体化合物与目标专利的式I一致,因此直接公开。
**技术特征D:(c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物。** 《未公开》段落[0013]公开了作为化合物(C)的二异氰酸酯化合物,如异佛尔酮二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等,均不含乙烯不饱和基。对比文件中的化合物(C)为二异氰酸酯,不具有乙烯不饱和基,而目标专利的(c)必须同时具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基,对比文件未公开此类化合物,因此未公开。
**技术特征E:其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自。** 《直接公开》段落[0009]和[0010]列举了多种环氧化合物,包括双酚A型、双酚F型、氢化双酚型、卤代双酚型、脂环族、脂肪族、聚硫型、联苯酚型等。对比文件公开了环氧化合物可以选自多种具体类型,实质上公开了“选自”这一特征,因此直接公开。
**技术特征F:双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂。** 《直接公开》段落[0009]记载了“ビスフェノール−A型エポキシ樹脂”和“ビフェノール型エポキシ化合物”。对比文件明确公开了双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂(联苯酚型),因此直接公开。
**技术特征G:其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示。** 《直接公开》段落[0012]记载了“ジメチロールプロピオン酸またはジメチロールブタン酸”。对比文件公开的这两种化合物正是目标专利式I的具体化合物,因此直接公开。
**技术特征H:其中R1为甲基或乙基。** 《直接公开》段落[0012]明确提及二羟甲基丙酸(R1=甲基)和二羟甲基丁酸(R1=乙基)。对比文件公开的化合物分别对应R1为甲基和乙基,因此直接公开。
**技术特征I:其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示。** 《未公开》对比文件未公开任何同时具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物,更未公开式II结构。对比文件未公开式II所示的化合物,也未公开任何同时含烯键和异氰酸酯的化合物,因此未公开。
**技术特征J:其中R2为氢或C1-C5烷基。** 《未公开》对比文件未公开式II,因此未公开R2的定义。由于技术特征I未公开,J也不公开。
**技术特征K:n为1-12的整数。** 《未公开》对比文件未公开式II,因此未公开n的定义。同I,未公开。
**技术特征L:还包括。** 《未公开》对比文件在化合物(D)的合成中未涉及添加酸酐;在段落[0024]中提及酸酐用于制备半酯架桥剂,但并非用于单体。对比文件没有公开在氨基甲酸酯多官能单体中还包括所列举的酸酐,因此未公开。
**技术特征M:丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-(内型,外型)-2,3-二羧酸酐,或其组合。** 《未公开》段落[0024]列举了“無コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸”(丁二酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐)。其他未列出。对比文件公开了部分酸酐,但未公开在单体中包括这些酸酐,且未列出全部,因此未公开该技术特征。

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