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对比文件列表
1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid_+++B_D_E_F_L_m+++.docx
2026-07-29 13:28
1990-07-24_US4943516A_发明授权_US4943516A Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof_+++B_D_E_F_L_M_i_j_k+++.docx
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1991-04-16_US5008351A_发明授权_US5008351A Reacting epoxy resin and substituted urea or biuret with blocked isocyanate group dicarboxylic anhydride compound product_+++B_E_F_L_m+++.docx
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1995-01-11_EP0633503A_发明公开_EP0633503A1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++E_F_L_M_b+++.docx
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1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M+++.docx
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1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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1997-07-09_EP0633503B_发明授权_EP0633503B1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++B_E_F_L_M+++.docx
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1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin_+++B_D_E_F_I_J_K_L_M+++.docx
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1998-12-22_US5852136A_发明授权_US5852136A Curable coating composition_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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1999-09-07_US5948514A_发明授权_US5948514A Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution_+++B_E_F_M+++.docx
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2001-11-30_KR100299264B_发明授权_KR100299264B1 광중합성조성물_+++B_E_F_L_m+++.docx
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2002-11-27_JP2002338652A_发明专利_JP2002338652A Aqueous alkaline solution-soluble urethane forming epoxycarboxylate compound, photosensitive resin composition using the same and its hardened material_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2005-10-27_JP2005300764A_发明专利_JP2005300764A Curable resin composition, resist pattern forming method, and resin cured object_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2006-04-26_KR1020060035380A_发明公开_KR1020060035380A 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물_+++B_E_F_m+++.docx
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2006-06-08_None_发明专利_JPWO2004079452A1 感光性樹脂組成物及びその硬化物_+++B_C_E_F_G_H_M_l+++.docx
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2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof_+++A_B_C_E_F_G_H_L_M_d+++.docx
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2007-08-09_US2007185297A_发明申请_US20070185297A1 Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet_+++B_F_M_e_l+++.docx
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2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_M_k+++.docx
2026-07-29 13:28
2008-04-24_US2008096133A_发明申请_US20080096133A1 PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
2026-07-29 13:28
WO02094904A1_Description_20260718_2106_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
2026-07-29 13:28
2001-11-30_KR100299264B_发明授权_KR100299264B1 광중합성조성물_+++B_E_F_L_m+++.docx

**对比文件名称**:2001-11-30_KR100299264B_发明授权_KR100299264B1 광중합성조성물

**目标专利名称**:1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物 CN101998947B

**本次调用的模型名称**:DeepSeek

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
特征A:通过反应如下化合物制备(未公开)对比文件未公开通过反应(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物、(b)具有酸基团的二元醇化合物、(c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物制备氨基甲酸酯多官能单体的技术方案。对比文件涉及光聚合性组合物,其成分a)是通过环氧树脂与不饱和单羧酸反应再与酸酐反应得到的高分子量丙烯酸酯,并未使用二元醇化合物和异氰酸酯基化合物,因此未公开特征A。
特征B:(a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物(直接公开)对比文件[2]段:“저분자량 에폭시 수지 및 에폭시 노볼락으로 부터 유도되는...”;“비스페놀 A 의 에폭시 수지”;“에폭시 노볼락 또는 비스페놀 A 의 에폭시 수지와 같은 에폭시 화합물”。翻译:“低分子量环氧树脂及环氧酚醛清漆衍生的...”;“双酚A环氧树脂”;“环氧酚醛清漆或双酚A环氧树脂等环氧化合物”。对比文件明确公开了使用具有两个以上环氧基的环氧化合物,例如双酚A环氧树脂和环氧酚醛清漆,这些化合物均为多官能环氧化合物,因此特征B被直接公开。
特征C:(b)一种具有酸基团的二元醇化合物(未公开)对比文件未公开任何具有酸基团的二元醇化合物。对比文件使用的是酸酐与羟基反应引入羧基,并未使用二元醇化合物,因此特征C未公开。
特征D:(c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物(未公开)对比文件未公开任何具有异氰酸酯基的化合物。对比文件中使用的不饱和单羧酸(如丙烯酸)具有乙烯基,但无异氰酸酯基,因此特征D未公开。
特征E:其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自(直接公开)对比文件[2]段:“에폭시 노볼락 또는 비스페놀 A 의 에폭시 수지와 같은 에폭시 화합물”。翻译:“环氧酚醛清漆或双酚A环氧树脂等环氧化合物”。对比文件公开了环氧化合物选自多种类型,包括环氧酚醛清漆和双酚A环氧树脂,因此“选自”的概念被直接公开。
特征F:双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂(直接公开)对比文件[2]段明确提及“비스페놀 A 의 에폭시 수지”(双酚A环氧树脂)和“에폭시 노볼락”(环氧酚醛清漆,属于芳族环氧树脂)。对比文件直接公开了双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂(如环氧酚醛清漆),因此特征F被直接公开。
特征G:其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示(未公开)对比文件未公开式I所示的化合物。对比文件没有提及任何二元醇化合物,更没有公开式I的二羟甲基丙酸衍生物,因此特征G未公开。
特征H:其中R1为甲基或乙基(未公开)对比文件未公开相关内容。由于特征G未公开,其进一步限定R1也未公开。
特征I:其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示(未公开)对比文件未公开式II所示的异氰酸酯基化合物。对比文件没有公开任何异氰酸酯基化合物,因此特征I未公开。
特征J:其中R2为氢或C1-C5烷基(未公开)对比文件未公开相关内容。由于特征I未公开,其进一步限定R2也未公开。
特征K:n为1-12的整数(未公开)对比文件未公开相关内容。由于特征I未公开,其进一步限定n也未公开。
特征L:还包括(直接公开)对比文件[2]段:“유기 폴리카르복시산의 고리상 무수물과의 반응”;实施例使用“숙신산 무수물”(琥珀酸酐)和“테트라히드로프탈산”(四氢邻苯二甲酸酐)。即公开了还包括酸酐。对比文件在制备a)成分时,明确包括与有机多元羧酸环状酸酐的反应,即公开了“还包括”酸酐,因此特征L被直接公开。
特征M:丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-(内型,外型)-2,3-二羧酸酐,或其组合(隐含公开)对比文件公开了“숙신산 무수물”(琥珀酸酐,即丁二酸酐)和“테트라히드로프탈산”(四氢邻苯二甲酸酐,包括1,2,3,6-四氢和3,4,5,6-四氢),并提到“유기 폴리카르복시산의 고리상 무수물”(有机多元羧酸的环状酸酐)的上位概念。对比文件公开了丁二酸酐和四氢邻苯二甲酸酐,并教导使用环状酸酐引入羧基,本领域技术人员根据对比文件的教导,可以合理推断其他常见的环状酸酐(如戊二酸酐、马来酸酐等)同样适用于该反应,且作用相同,因此特征M被隐含公开。

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