对比文件名称：2011-12-15_发明申请_US20110304764A1 LENS ELEMENT, IMAGING LENS, AND IMAGING MODULE
目标专利名称：142使用无视差假影的折叠式光学器件的多相机系统CN110647000B
模型名称：本次调用未指定具体模型名称。
## 特征比对表格 ##
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述系统包括：多个相机的阵列，其经定位以捕获表示所述目标场景的多个部分的图像数据，所述阵列具有共用的虚拟投影中心<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及“多个相机的阵列”或“虚拟投影中心”。文件描述的是单个成像模块（imaging module），例如参见[0021]段关于“成像模块”的描述，[0050]-[0055]段描述了包含三个透镜（L1, L2, L3）的单个成像透镜1（imaging lens 1）。 | 对比文件的核心在于通过单个透镜表面的特殊设计（分为不同折射率区域）来扩展景深，从而无需调焦机构。其技术方案是单个成像光路，未涉及由多个独立相机（每个相机包含传感器、透镜组合件和反射面）构成的阵列，更没有提及这些相机共享一个“共用的虚拟投影中心”以解决视差假影问题。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征B**：所述多个相机中的每一者经定位以捕获所述图像数据的表示所述目标场景的所述多个部分中的各部分的一部分图像数据，且所述多个相机中的每一者包括：图像传感器<br>**《直接公开》** | [0188]段：“The sensor is provided on the image surface S9 of the imaging lens 1. The sensor receives, as an optical signal, an image of the object 3 formed by the imaging lens 1, and then converts the optical signal into an electric signal. The sensor is a known electronic image sensor or the like represented by a solid-state image sensing device constituted by a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).”<br>（传感器设置在成像透镜1的图像表面S9上。传感器接收由成像透镜1形成的物体3的图像作为光信号，然后将光信号转换为电信号。传感器是已知的电子图像传感器等，由CCD（电荷耦合器件）或CMOS（互补金属氧化物半导体）构成的固态图像传感装置。） | 对比文件明确公开了成像模块包含图像传感器（sensor/solid-state image sensing device），其功能是接收光信号并转换为电信号，即用于捕获图像数据。虽然对比文件是单个成像模块（对应于目标专利中的一个“相机”），但“图像传感器”是每个成像装置的基本组成部分。本领域技术人员能够毫无疑义地得出，对比文件中的成像模块包含了“图像传感器”这一技术特征。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征C**：透镜组合件，其包括至少一个透镜，所述透镜组合件具有投影中心<br>**《直接公开》** | [0050]-[0055]段描述了成像透镜1（imaging lens 1）的配置，包括光圈2（aperture stop 2）、第一透镜L1、第二透镜L2、第三透镜L3等。例如，[0055]段：“The first lens L1 is arranged such that the surface (object-side surface) S1 which faces the object 3 is convex and a surface (image-side surface) S2 which faces the image surface S9 is concave.” （第一透镜L1被布置为使其面向物体3的表面（物侧表面）S1是凸面的，而面向图像表面S9的表面（像侧表面）S2是凹面的。） | 对比文件详细描述了包含至少一个透镜（实际上是多个透镜）的成像透镜1。在光学领域中，透镜或透镜组合件必然存在一个“投影中心”（或称为光学中心、入射光瞳中心等），这是其固有的光学特性。对比文件虽然没有明确使用“投影中心”一词，但其描述的成像透镜1作为成像光学系统，本领域技术人员能够毫无疑义地理解其具有确定的投影中心。因此，该特征被实质公开。 |
| **技术特征D**：以及第一反射性表面，其经定位以将表示所述目标场景的所述多个部分中的一者的入射光朝所述透镜组合件反射，<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及任何反射表面（reflective surface）用于引导光路。其光路完全基于折射透镜。例如，[0050]段说明成像透镜1包括光圈、第一透镜、第二透镜、第三透镜和盖玻片，光通过这些元件折射传播。 | 目标专利中的“第一反射性表面”是折叠式光学器件的核心，用于改变光路方向以实现低轮廓设计。对比文件的技术方案是完全基于折射透镜的直通式光路，没有任何反射元件。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征E**：所述第一反射性表面提供于平面内，<br>**《未公开》** | 同技术特征D，对比文件未公开反射性表面，因此更不可能公开该表面位于一个平面内。 | 由于基础特征（反射性表面）不存在，其所在的“平面”这一附加特征自然也未被公开。 |
| **技术特征F**：所述平面位于沿着将所述透镜组合件的所述投影中心与所述虚拟投影中心相连接的线的中点，且以一角度与所述线正交<br>**《未公开》** | 对比文件未公开“虚拟投影中心”，也未公开任何反射表面及其与透镜投影中心之间的特定空间几何关系（如位于连接线中点且正交）。 | 该特征定义了解决视差假影的关键空间关系。对比文件未涉及多相机阵列和虚拟投影中心的概念，因此完全未公开这一特定的几何约束条件。 |
| **技术特征G**：表面，其位于所述阵列与所述目标场景之间，所述表面包括光圈，所述光圈经定位以允许表示所述目标场景的光传递到所述多个相机中的每一者的所述第一反射性表面<br>**《未公开》** | [0053]段：“Specifically, the aperture stop 2 is provided so as to surround a surface (at least one lens surface) S1 of the first lens L1 which surface S1 faces the object 3. The aperture stop 2 serves to limit a diameter of a bundle of rays on an axis of light incident on the imaging lens 1 so that the incident light can appropriately pass through the first lens L1, the second lens L2, and the third lens L3.” （具体地，光圈光阑2被设置成围绕第一透镜L1的面向物体3的表面S1（至少一个透镜表面）。光圈光阑2用于限制入射到成像透镜1上的轴上的光束直径，使得入射光能够适当地穿过第一透镜L1、第二透镜L2和第三透镜L3。） | 对比文件确实公开了位于物体与成像透镜之间的光圈（aperture stop 2）。然而，该光圈的功能是限制光束直径以优化通过透镜的光线，且其服务于单个折射式成像光路。而目标专利中，该表面及其光圈服务于整个多相机阵列，并将光引导至每个相机的“第一反射性表面”。由于对比文件不存在反射性表面，且其光圈的结构、位置和功能与目标专利中服务于反射式折叠光路的光圈有本质不同。因此，该特征未被直接公开。同时，本领域技术人员无法从单个透镜光圈推理出服务于多反射相机阵列的类似结构，故也未隐含公开。 |
| **技术特征H**：处理器<br>**《未公开》** | 对比文件在描述成像模块时，提到了传感器将光信号转换为电信号（[0188]段），但未明确提及或描述用于处理图像数据的“处理器”。 | 目标专利中的处理器用于处理来自多个相机的图像数据以生成完整图像。对比文件仅描述了光学部件和传感器，未提及任何图像处理单元或处理器。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征I**：以及存储器，其存储指令，所述指令配置所述处理器以至少部分地基于包含所述目标场景的所述多个部分中的每一者的所述图像数据，产生所述目标场景的所述图像<br>**《未公开》** | 对比文件未提及“存储器”或存储指令以配置处理器进行图像拼接或合成。 | 该特征涉及图像后处理的软硬件系统，用于将多个部分图像合成为完整图像。对比文件的技术方案聚焦于通过光学设计扩展景深，未涉及从多个图像传感器获取数据并进行计算拼接的内容。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其中所述多个相机中的每一者的所述图像传感器位于共用平面内。<br>**《未公开》** | [0188]段指出传感器设置在图像表面S9上。对于单个成像模块，其传感器自然位于一个平面（图像平面）上。但对比文件未涉及多个图像传感器及其空间位置关系。 | 目标专利该特征限定了**多个**相机的所有图像传感器共面，这是实现低轮廓和便于制造的重要条件。对比文件仅公开了**单个**传感器的位置（在图像平面S9上），没有公开多个传感器，更没有公开它们被布置在同一个共用平面内。因此，该特征未被公开。 |
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