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对比文件列表
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
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2007-08-28_发明授权_US07263457B2 System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and_or voltages_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k+++.docx
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2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
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2009-04-09_发明申请_US20090094438A1 OVER-PROVISIONED MULTICORE PROCESSOR_+++A_L_M_O_P_b_e_f_j_k+++.docx
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2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
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2010-03-25_发明申请_US20100077236A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++E_F_l+++.docx
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2011-06-09_发明申请_US20110138395A1 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_E_F_b_c_d_e_g_h_i_j_k_l_p+++.docx
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2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx
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2011-10-11_发明授权_US08037445B2 System for and method of controlling a VLSI environment_+++A_M_N_c_e_k+++.docx
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2012-10-04_发明专利_DE112010004717T5 WÄRMEMANAGEMENT IN MEHRKERNPROZESSOR_+++A_F_I_P_b_c_d_e_g_h_j_k+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2013-04-18_发明专利_JP2013513169A Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_I_P_b_c_d_f_j_k+++.docx
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2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx
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2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx
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2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
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2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-04-17_发明申请_US20140108834A1 METHOD, SYSTEM, AND APPARATUS FOR DYNAMIC THERMAL MANAGEMENT_+++A_E_F_b_g_h_j_k_l+++.docx
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2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx
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2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device_+++L_M_N_a_b_e_j_k_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-23_发明专利_JP5559891B2 Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_F_P_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-12-02_发明授权_US08904204B2 Managing computing resources through aggregated core management_+++A_e_h_m+++.docx
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2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx

对比文件的名称:2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same

目标专利的名称:多核处理器的热缓解CN107111518B

本次调用的模型名称:DeepSeek最新版本模型

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:《直接公开》<br>所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载[0010] 本発明にかかる情報処理装置は、複数のプロセッサと、複数のプロセッサ毎の温度を測定し、当該測定結果に基づき、複数のプロセッサの温度と、複数のプロセッサ毎に定められたそれぞれの閾値とを比較し、当該閾値以上になった第1のプロセッサを検出する検出部と、第1のプロセッサの少なくとも一部負荷を、当該第1のプロセッサ以外のプロセッサに移行する負荷制御部とを有する。 <br> [0010] 本发明的信息处理装置具有:多个处理器;检测部,其测定多个处理器中每一个的温度,基于该测定结果,比较多个处理器的温度与对多个处理器分别设定的各自的阈值,检测出达到该阈值以上的第一处理器;以及负荷控制部,其将第一处理器的至少一部分负荷转移到该第一处理器以外的处理器。对比文件明确公开了具有多个处理器的装置(对应于目标专利的“处理器”的多个核),并包括检测第一处理器(对应于“第一核”)的温度的步骤。对比文件[0010]段描述了检测部测量多个处理器的温度,并基于测量结果检测温度达到或超过阈值的“第1のプロセッサ”(第一处理器)。同时,第一处理器处理负载(负荷)是隐含的,因为其负荷需要被转移。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了具有多个处理器的装置,以及确定其中作为处理负载的第一处理器的温度的技术特征。
技术特征B:《直接公开》<br>响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值[0010] 検出部は、第1のプロセッサ以外の他のプロセッサの温度を測定し、負荷制御部は、検出部の測定結果に基づき、プロセッサ毎に定められたそれぞれの閾値と比較して当該閾値より下であって、かつ最も温度が低い第2のプロセッサに第1のプロセッサの負荷の少なくとも一部を移行し、... <br> [0010] 检测部测定第一处理器以外的其他处理器的温度,负荷控制部基于检测部的测定结果,与对每个处理器分别设定的各自的阈值进行比较,将第一处理器的负荷的至少一部分转移到温度在该阈值以下、且温度最低的第二处理器,...对比文件明确公开了响应于检测到第一处理器温度达到阈值(对应于目标专利的“预缓解温度阈值”),去确定其他处理器(对应于“剩余核”)的温度,并从中选择温度最低的作为第二处理器。虽然对比文件只明确提及了一个“阈值”,而未明确区分“预缓解温度阈值”和更高的“缓解温度阈值”,但其触发负载转移的条件是“温度达到或超过阈值”,这实质上等同于目标专利中“温度大于预缓解温度阈值”。目标专利中“不大于缓解温度阈值”的条件,在对比文件的方案中是隐含的,因为如果温度超过了另一个更高的阈值(缓解阈值),可能会触发其他措施(如直接降温),但在负载转移这个决策路径上,对比文件公开的触发条件与本特征中“温度大于预缓解温度阈值”的作用相同,都是启动寻找第二核进行负载转移的判定条件。因此,本领域技术人员能够从对比文件[0010]段毫无疑义地得出“响应于确定第一处理器温度大于阈值,而确定剩余处理器中的第二处理器的温度”这一技术方案。
技术特征C:《隐含公开》<br>响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值[0010] ...負荷制御部は、...第1のプロセッサの負荷の一部又は全部を移行する。 <br> [0010] ...负荷控制部...将第一处理器的负荷的一部分或全部转移。对比文件[0010]段公开了可以将第一处理器的负荷的“一部”(一部分)转移。这包含了“至少一部分,但非所有”负载转移的情形。虽然对比文件没有明确记载一个名为“负载共享温度阈值”的特定阈值,也未明确记载根据第二处理器温度是否大于该阈值来决定转移部分还是全部负载,但其公开了部分转移的选项。本领域技术人员在面临第二处理器温度较高,可能不适合接收全部负载的情况时,基于常识和对比文件已公开的“转移一部分”的方案,有可能合理推断出:可以根据第二处理器的温度状况(例如,设定一个低于触发转移的阈值的“负载共享温度阈值”)来决定是转移全部还是部分负载,以避免接收核过热。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
技术特征D:《隐含公开》<br>以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。[0010] ...負荷制御部は、...第1のプロセッサの負荷の一部又は全部を移行する。 <br> [0010] ...负荷控制部...将第一处理器的负荷的一部分或全部转移。对比文件[0010]段公开了可以将第一处理器的负荷的“全部”转移。这包含了转移所有负载的情形。虽然对比文件没有明确记载“负载共享温度阈值”以及根据第二处理器温度小于该阈值才触发全部转移的逻辑,但其公开了全部转移的选项。本领域技术人员在面临第二处理器温度足够低,能够安全接收全部负载的情况时,基于常识和对比文件已公开的“转移全部”的方案,有可能合理推断出:当第二处理器温度较低(例如,小于某个阈值)时,可以选择将所有负载转移给它。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
技术特征E:《直接公开》<br>进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。[0010] 検出部は、第1のプロセッサ以外の他のプロセッサの温度を測定し、負荷制御部は、検出部の測定結果に基づき、プロセッサ毎に定められたそれぞれの閾値と比較して当該閾値より下であって、かつ最も温度が低い第2のプロセッサに第1のプロセッサの負荷の少なくとも一部を移行し、... <br> [0010] 检测部测定第一处理器以外的其他处理器的温度,负荷控制部基于检测部的测定结果,与对每个处理器分别设定的各自的阈值进行比较,将第一处理器的负荷的至少一部分转移到温度在该阈值以下、且温度最低的第二处理器,...对比文件[0010]段明确记载了检测部测定“第1のプロセッサ以外の他のプロセッサ”(第一处理器以外的其他处理器)的温度,即确定了剩余每一个处理器的温度。并且,负荷控制部是基于该测定结果(即,基于对剩余每一个处理器温度的确定)来选择第二处理器并转移负载的。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了确定剩余每个处理器的温度,并基于此确定来转移负载的技术特征。
技术特征F:《直接公开》<br>进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。[0010] ...負荷制御部は、検出部の測定結果に基づき、プロセッサ毎に定められたそれぞれの閾値と比較して当該閾値より下であって、かつ最も温度が低い第2のプロセッサに第1のプロセッサの負荷の少なくとも一部を移行し、... <br> [0010] ...负荷控制部基于检测部的测定结果,与对每个处理器分别设定的各自的阈值进行比较,将第一处理器的负荷的至少一部分转移到温度在该阈值以下、且温度最低的第二处理器,...对比文件[0010]段明确记载了选择“最も温度が低い第2のプロセッサ”(温度最低的第二处理器)来接收转移的负载。这直接公开了确定剩余处理器中哪一个具有最低温度,并响应该确定(即,第二处理器具有最低温度)将负载的至少一部分转移到该第二处理器的技术特征。
技术特征G:《隐含公开》<br>进一步包括:确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度[0010] ...負荷制御部は、検出部の測定結果に基づき、プロセッサ毎に定められたそれぞれの閾値と比較して当該閾値より下であって、かつ最も温度が低い第2のプロセッサに第1のプロセッサの負荷の少なくとも一部を移行し、... <br> また、閾値より温度が低いプロセッサを2以上選択し、その温度差に応じて、負荷の一部をそれぞれに移行させるようにしてもよい。 <br> [0010] ...负荷控制部基于检测部的测定结果,与对每个处理器分别设定的各自的阈值进行比较,将第一处理器的负荷的至少一部分转移到温度在该阈值以下、且温度最低的第二处理器,... <br> 另外,也可以选择2个以上温度低于阈值的处理器,根据其温度差,将负荷的一部分分别转移到它们。对比文件公开了选择温度“当該閾値より下”(低于该阈值)的处理器作为负载转移的候选。目标专利中“负载共享温度阈值”是一个低于“预缓解温度阈值”的阈值。虽然对比文件没有明确命名这样一个阈值,但其用于选择转移候选的“阈值”在逻辑上可以起到类似“负载共享温度阈值”的作用,即用于判断一个处理器是否足够“冷”以安全接收负载。对比文件还提到可以选择多个温度低于阈值的处理器来分担负载。本领域技术人员可以合理推断:如果要求选择多个处理器来分担负载,一个可能的前提条件是这些处理器的温度都处于一个相对“安全”但并非最优(即可能高于某个更低的“负载共享阈值”)的水平,从而不适合单独接收全部负载。因此,确定剩余每个核的温度都高于某个用于判断是否适合单独接收全部负载的阈值(即“负载共享温度阈值”)是隐含在对比文件的方案中的。
技术特征H:《隐含公开》<br>以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。[0010] また、閾値より温度が低いプロセッサを2以上選択し、その温度差に応じて、負荷の一部をそれぞれに移行させるようにしてもよい。 <br> [0010] 另外,也可以选择2个以上温度低于阈值的处理器,根据其温度差,将负荷的一部分分别转移到它们。对比文件明确公开了可以选择多个(2个以上)温度低于阈值的处理器,并根据温度差将负荷的一部分分别转移到它们。这公开了将负载的(一部分)分配到一组核(多个处理器)中。虽然对比文件没有使用“剩余部分”和“在第二核与一组核之间共享”的表述,但其技术方案本质是将第一处理器的负载分配给多个处理器,这必然涉及在多个接收核(包括最初选择的“温度最低的第二处理器”和其他被选中的处理器)之间共享负载。因此,本领域技术人员能够从对比文件公开的内容中合理推断出将负载分配到一组核(包括第二核)进行共享的技术特征。
技术特征I:《直接公开》<br>进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。[0010] ...負荷制御部は、検出部の測定結果に基づき、プロセッサ毎に定められたそれぞれの閾値と比較して当該閾値より下であって、かつ最も温度が低い第2のプロセッサに第1のプロセッサの負荷の少なくとも一部を移行し、... <br> また、閾値より温度が低いプロセッサを2以上選択し、その温度差に応じて、負荷の一部をそれぞれに移行させるようにしてもよい。 <br> [0010] ...负荷控制部基于检测部的测定结果,与对每个处理器分别设定的各自的阈值进行比较,将第一处理器的负荷的至少一部分转移到温度在该阈值以下、且温度最低的第二处理器,... <br> 另外,也可以选择2个以上温度低于阈值的处理器,根据其温度差,将负荷的一部分分别转移到它们。对比文件在[0010]段末尾明确记载了“その温度差に応じて、負荷の一部をそれぞれに移行させる”(根据其温度差,将负荷的一部分分别转移到它们)。这里的“温度差”可以理解为各候选处理器与某个参考温度(例如第一处理器的温度,或者阈值)的差值。为了根据温度差分配负载,必然需要确定每个候选处理器对应的温度差(即温差)。因此,对比文件直接公开了基于各处理器的温差来在它们之间分配(共享)负载的技术特征。
技术特征J:《隐含公开》<br>其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度[0010] 検出部は、負荷の移行の一定時間後に、第1のプロセッサの温度を再度測定し、... <br> [0010] 检测部在负荷转移一定时间后,再次测定第一处理器的温度,...目标专利的技术特征J-L描述了一个分支流程:如果第一核温度超过更高的“缓解温度阈值”,则采取降低功耗的措施(特征L)。对比文件没有明确区分“预缓解”和“缓解”两个阈值。但是,对比文件[0010]段末尾提到了在负载转移一定时间后,会再次测定第一处理器的温度。这个“再次测定”对应于目标专利中“确定第一核的第二温度”。虽然触发再次测定的条件在对比文件中是“负载转移一定时间后”,而目标专利是“确定第一核的温度不大于缓解温度阈值”,但两者都是在一个处理事件(负载转移或温度判断)之后进行的后续温度监控操作,作用都是评估热缓解措施的效果或进行下一步决策。因此,本领域技术人员有可能从对比文件公开的“再次测定”中推断出在特定条件(例如,判断温度未超过某个更高阈值)下,会进行后续温度确定。故该特征被隐含公开。
技术特征K:《隐含公开》<br>确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值[0010] ...検出部は、負荷の移行の一定時間後に、第1のプロセッサの温度を再度測定し、第1のプロセッサに設けられた冷却部は、再測定結果に基づき、その稼働率を調整する。 <br> [0010] ...检测部在负荷转移一定时间后,再次测定第一处理器的温度,设置于第一处理器的冷却部基于再测定结果,调整其运转率。对比文件描述了再次测定温度后,基于再测定结果调整冷却部的运转率。调整运转率(例如提高风扇转速)这一动作,通常是为了应对处理器温度仍然较高的情况。本领域技术人员可以合理推断,当再次测定的温度(第二温度)仍然高于某个需要加强冷却的阈值(该阈值可以对应于目标专利的“缓解温度阈值”)时,才会触发调整冷却部运转率的操作。因此,确定第一核的第二温度大于某个阈值(缓解温度阈值)是隐含在对比文件的方案中的。
技术特征L:《隐含公开》<br>以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。[0010] ...第1のプロセッサに設けられた冷却部は、再測定結果に基づき、その稼働率を調整する。 <br> [0010] ...设置于第一处理器的冷却部基于再测定结果,调整其运转率。对比文件公开了响应于再次测定的温度结果,调整(例如提高)设置于第一处理器的冷却部(如风扇)的运转率。提高冷却部的运转率是一种主动的散热措施,其目的和效果是帮助处理器降低温度,从而间接地有助于降低或控制处理器的功耗(因为更有效的冷却可能允许处理器在相同功耗下运行更凉爽,或需要降低功耗来配合降温)。虽然目标专利是直接“降低所述第一核的功耗”(如降频、降压),而对比文件是通过增强外部冷却来辅助散热,但两者都是为了应对高温而采取的“热缓解”措施,目标一致。本领域技术人员有可能从对比文件公开的“调整冷却部运转率”这一高温应对措施,推理出其目的包含了“降低处理器功耗”或达到类似的降温效果。因此,该特征被隐含公开。
技术特征M:<br>其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率对比文件未公开相关内容。对比文件全文均未提及通过降低处理器本身的频率来降低功耗或缓解温度。其热缓解手段主要是负载转移和调整外部冷却风扇的运转率。因此,对比文件没有公开“降低第一核的频率”这一技术特征。
技术特征N:<br>降低所述第一核的供电电压对比文件未公开相关内容。对比文件全文均未提及通过降低处理器供电电压来降低功耗或缓解温度。其热缓解手段主要是负载转移和调整外部冷却风扇的运转率。因此,对比文件没有公开“降低第一核的供电电压”这一技术特征。
技术特征O:<br>使所述第一核功率塌陷对比文件未公开相关内容。对比文件全文均未提及使处理器“功率塌陷”(power collapse)来降低功耗或缓解温度。其热缓解手段主要是负载转移和调整外部冷却风扇的运转率。因此,对比文件没有公开“使第一核功率塌陷”这一技术特征。
技术特征P:《隐含公开》<br>以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。[0010] ...負荷制御部は、...第1のプロセッサの負荷の一部又は全部を移行する。 <br> [0010] ...负荷控制部...将第一处理器的负荷的一部分或全部转移。对比文件[0010]段明确记载了可以将第一处理器的负荷的“全部”转移。这直接对应于“将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核”。虽然对比文件没有明确说明这是在“降低功耗”的上下文中执行的操作,但其公开了“转移所有负载”这一具体操作手段。目标专利将“转移所有负载”列为降低功耗的备选手段之一。本领域技术人员可以从对比文件公开的“转移全部负载”这一操作中,认识到其可以作为缓解第一处理器热状态(从而间接影响功耗)的一种方式。因此,该具体操作手段被对比文件隐含公开。

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