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对比文件列表
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
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2007-08-28_发明授权_US07263457B2 System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and_or voltages_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k+++.docx
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2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
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2009-04-09_发明申请_US20090094438A1 OVER-PROVISIONED MULTICORE PROCESSOR_+++A_L_M_O_P_b_e_f_j_k+++.docx
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2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
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2010-03-25_发明申请_US20100077236A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++E_F_l+++.docx
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2011-06-09_发明申请_US20110138395A1 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_E_F_b_c_d_e_g_h_i_j_k_l_p+++.docx
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2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx
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2011-10-11_发明授权_US08037445B2 System for and method of controlling a VLSI environment_+++A_M_N_c_e_k+++.docx
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2012-10-04_发明专利_DE112010004717T5 WÄRMEMANAGEMENT IN MEHRKERNPROZESSOR_+++A_F_I_P_b_c_d_e_g_h_j_k+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2013-04-18_发明专利_JP2013513169A Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_I_P_b_c_d_f_j_k+++.docx
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2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx
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2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx
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2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
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2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
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2014-04-17_发明申请_US20140108834A1 METHOD, SYSTEM, AND APPARATUS FOR DYNAMIC THERMAL MANAGEMENT_+++A_E_F_b_g_h_j_k_l+++.docx
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2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx
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2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device_+++L_M_N_a_b_e_j_k_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-23_发明专利_JP5559891B2 Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_F_P_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
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2014-12-02_发明授权_US08904204B2 Managing computing resources through aggregated core management_+++A_e_h_m+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-12-02_发明授权_US08904204B2 Managing computing resources through aggregated core management_+++A_e_h_m+++.docx

对比文件名称:2014-12-02_发明授权_US08904204B2 Managing computing resources through aggregated core management

目标专利名称:多核处理器的热缓解CN107111518B

模型名称:DeepSeek-R1

## 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载<br>**判断结果**:《直接公开》说明书第[0012]段:`Processors 102 include multiple processor cores 104.`<br>说明书第[0010]段:`...managing the individual cores in aggregate...`<br>说明书第[0015]段:`...on-board sensors 120. On-board sensors may provide data regarding temperature...of various components of computer 100 such as processors, processor cores...`<br>说明书第[0028]段:`...the system receives a workload event...`对比文件公开了系统包括具有多个处理器核心(`multiple processor cores`)的处理器(见[0012]段)。该处理器核心可以被视为“核”。对比文件公开了在系统(例如计算机100)上执行工作负载组件(`workload components`)(见[0017]段),并且传感器可以提供处理器核心的温度数据(见[0015]段)。说明书第[0028]段提到系统接收工作负载事件,这隐含了有核心在处理负载。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了一个系统,其具有包括多个核心的处理器,其中某个核心(可视为第一核)正在处理负载,并且可以确定该核心的温度。
**技术特征B**:响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值<br>**判断结果**:《未公开》说明书第[0028]段:`...the event may be an environment event such as a power usage or temperature level crossing a threshold value that triggers the event.`<br>说明书第[0029]段:`...a workload event that indicates that temperatures in a particular area of a data center or within a particular rack are increasing passed a desired threshold may cause the system to perform an aggregate analysis of the available processor cores...`对比文件公开了温度超过(`crossing`, `passed`)某个阈值(`threshold value`, `desired threshold`)可以触发事件(见[0028], [0029]段),这对应于目标专利中判断温度大于阈值(例如预缓解温度阈值)的条件。然而,对比文件仅提及了一个温度阈值作为触发条件,没有公开“预缓解温度阈值”和“缓解温度阈值”这两个具有大小关系的不同阈值,更没有公开“温度大于第一阈值且不大于第二阈值”这一具体的复合判断条件。因此,对比文件未公开技术特征B。
**技术特征C**:响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值<br>**判断结果**:《未公开》说明书第[0029]段:`...the system to perform an aggregate analysis of the available processor cores and their characteristics to determine if it is better to migrate applications and services from processor cores running in the area or rack that is overheated to a different area or rack...`<br>说明书第[0029]段:`...or whether it is better to throttle back the processor speed for the processor cores such that less heat is generated.`对比文件公开了在温度过高的响应中,系统可以迁移(`migrate`)应用程序和服务(即工作负载)到其他处理器核心(见[0029]段),这涉及负载转移。然而,对比文件没有公开一个专门的“负载共享温度阈值”,更没有公开基于“第二核的温度大于负载共享温度阈值”这一条件来决定“将第一核的负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到第二核”。对比文件中的迁移决策是基于更广泛的策略分析(如功耗、热量等),而非基于目标核心自身的温度与一个特定阈值(负载共享温度阈值)的比较。因此,技术特征C未被公开。
**技术特征D**:以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。<br>**判断结果**:《未公开》说明书第[0029]段:`...migrate applications and services from processor cores running in the area or rack that is overheated to a different area or rack...`<br>说明书第[0030]段:`The analysis may cause applications and services current running on processor cores that are on separate processors to be migrated to available processor cores...`对比文件公开了将工作负载从过热的处理器核心迁移到其他可用的核心(见[0029], [0030]段)。这可以理解为负载的转移。然而,对比文件没有公开“负载共享温度阈值”这一概念,因此也就不存在“响应于确定第二核的温度小于负载共享温度阈值”这一触发条件。同时,对比文件也未明确记载基于目标核心(第二核)的温度条件来决定是转移“所有”负载。其迁移决策是基于系统级的聚合分析和策略,而非基于目标核心温度与一个阈值的简单比较。因此,技术特征D未被公开。
**技术特征E**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**判断结果**:《隐含公开》说明书第[0029]段:`...the system to perform an aggregate analysis of the available processor cores and their characteristics to determine if it is better to migrate applications and services...`<br>说明书第[0015]段:`On-board sensors may provide data regarding temperature... of various components of computer 100 such as processors, processor cores...`对比文件公开了系统进行聚合分析以确定是否迁移工作负载,该分析涉及可用处理器核心及其特性(`characteristics`)(见[0029]段)。同时,对比文件公开了板上传感器可以提供处理器核心的温度数据(见[0015]段)。本领域技术人员可以合理推断,为了做出有效的迁移决策以管理热量,系统在分析可用核心的特性时,非常有可能(甚至有必要)获取并考虑这些可用核心(即剩余核)的温度信息,以评估哪个核心更适合接收迁移的负载。因此,虽然对比文件没有明确写出“确定剩余核中的每一个核的温度”这一步骤,但结合其公开的聚合分析和温度监测能力,本领域技术人员能够推断出这一特征。
**技术特征F**:进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**判断结果**:《未公开》说明书第[0029]段:`...perform an aggregate analysis of the available processor cores and their characteristics to determine if it is better to migrate applications and services...`对比文件公开了对可用核心及其特性进行聚合分析以决定迁移(见[0029]段)。然而,该分析是基于策略(如功耗、热量、工作负载平衡等,见[0003]段)进行的复杂决策,以优化整体系统目标。对比文件没有公开一个简单的、确定性的规则,即“选择剩余核中温度最低的核作为负载转移的目标”。选择目标核可能基于多种因素的综合考量,而不仅仅是温度最低。因此,技术特征F未被公开。
**技术特征G**:进一步包括:确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度<br>**判断结果**:《未公开》说明书第[0029]段:`...the system to perform an aggregate analysis of the available processor cores and their characteristics...`对比文件没有公开“负载共享温度阈值”这一概念。因此,也就不存在“确定剩余核中的每一个核具有大于负载共享温度阈值的温度”这一判断步骤。虽然对比文件提到了分析核心特性,但并未指明需要将所有剩余核的温度与一个特定的、小于预缓解阈值的温度阈值进行比较。因此,技术特征G未被公开。
**技术特征H**:以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。<br>**判断结果**:《隐含公开》说明书第[0031]段:`Alternatively, power usage or heat generation characteristics may dictate that it is advantageous to use multiple processor cores across multiple processors running at reduced clock speeds to achieve the same level of throughput that may be achieved using fewer processor cores running at a higher clock speed.`<br>说明书第[0029]段:`...whether it is better to split the applications and services across multiple processors and processor cores...`对比文件公开了,在某些场景下,将应用程序和服务分布在多个处理器和处理器核心上(`split...across multiple processors and processor cores`)可能是有利的(见[0029]段),以及使用多个处理器核心(`use multiple processor cores`)来实现相同吞吐量(见[0031]段)。这隐含了负载可以在多个核心之间共享。当系统决定进行负载迁移时,如果选择的目标不止一个核心,那么从源核心(第一核)转移出来的负载的“剩余部分”自然会被分配到这一组目标核心上,从而在这些核心(包括可能存在的第二核)之间共享负载。本领域技术人员可以从“split across multiple processors and processor cores”的描述中合理推断出这一操作。
**技术特征I**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。<br>**判断结果**:《未公开》说明书第[0029]段:`...perform an aggregate analysis of the available processor cores and their characteristics...`对比文件虽然公开了聚合分析时考虑核心特性,可能包括温度,但并未明确公开需要计算每个剩余核与第一核之间的“温差”(temperature difference)。更重要的是,对比文件没有公开基于这种计算出的“温差”来在剩余核之间分配或共享第一核的负载。负载分配是基于更复杂的策略,如功耗、热量和工作负载平衡等整体优化目标(见[0003]段),而非简单的温差比例分配。因此,技术特征I未被公开。
**技术特征J**:其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度<br>**判断结果**:《未公开》说明书第[0028]段:`...temperature level crossing a threshold value that triggers the event.`<br>说明书第[0029]段:`...temperatures...are increasing passed a desired threshold...`技术特征J包含了两个逻辑关联部分:(1) 转移负载的触发条件之一是“第一核的温度不大于缓解温度阈值”;(2) 后续还包括确定第一核的第二温度。对于第(1)部分,对比文件仅公开了温度超过阈值触发事件,没有公开“不大于一个更高的阈值(缓解阈值)”作为转移负载的前提条件。对于第(2)部分,确定第一核的第二温度在对比文件中没有明确记载。虽然持续监测温度是可能的,但本技术特征作为一个整体,其特定的条件组合(在温度处于两个阈值之间时转移,之后再测温度)未被对比文件公开。
**技术特征K**:确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值<br>**判断结果**:《未公开》说明书第[0028]段:`...temperature level crossing a threshold value...`<br>说明书第[0029]段:`...temperatures...are increasing passed a desired threshold...`对比文件公开了温度超过某个阈值(见[0028], [0029]段)。然而,技术特征K特指“第一核的第二温度”大于“缓解温度阈值”。首先,对比文件没有区分“第一温度”和“第二温度”的测量。其次,对比文件没有定义“缓解温度阈值”这一特定阈值。虽然存在温度阈值,但将其对应为目标专利中的“缓解温度阈值”缺乏依据,因为对比文件的阈值是用于触发一般的迁移或管理事件,而非专门用于触发降低功耗操作(如特征L所述)。因此,技术特征K未被公开。
**技术特征L**:以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。<br>**判断结果**:《未公开》说明书第[0029]段:`...or whether it is better to throttle back the processor speed for the processor cores such that less heat is generated.`对比文件公开了可以降低(`throttle back`)处理器核心的速度以减少热量产生(见[0029]段),这可以降低功耗。然而,这一操作是作为迁移负载的替代方案提出的,其触发条件是基于系统级分析(如是否迁移更有利),而非明确地、直接地响应于“第一核的第二温度大于缓解温度阈值”这一具体条件。目标专利中特征L是明确响应于第一核温度超过更高阈值(缓解阈值)而采取的降功耗动作。对比文件缺少这一具体的触发条件和动作之间的明确对应关系。
**技术特征M**:其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率<br>**判断结果**:《隐含公开》说明书第[0029]段:`...throttle back the processor speed for the processor cores...`对比文件明确公开了可以降低(`throttle back`)处理器核心的速度(`processor speed`)(见[0029]段)。在处理器领域,“处理器速度”通常指其时钟频率或操作频率。因此,降低处理器速度等同于降低该核心的频率。本领域技术人员能够毫无疑义地或至少能够合理推断出,对比文件公开了通过降低处理器核心的频率来减少热量产生,这必然导致该核心功耗的降低。因此,技术特征M被隐含公开。
**技术特征N**:降低所述第一核的供电电压<br>**判断结果**:《未公开》未找到相关内容。对比文件全文没有提及调整处理器核心的供电电压(supply voltage)。降低功耗的手段仅明确提到了降低处理器速度(`throttle back the processor speed`)。虽然降低电压是降低功耗的常见技术手段,但对比文件并未描述或暗示这一具体操作。因此,技术特征N未被公开。
**技术特征O**:使所述第一核功率塌陷<br>**判断结果**:《未公开》说明书第[0030]段:`The unused processor cores may be shut down...`对比文件公开了未使用的(`unused`)处理器核心可以被关闭(`shut down`)(见[0030]段)。“关闭”核心可能包括使其进入低功耗状态,这在一定程度上与“功率塌陷”概念相关。然而,技术特征O中的“使所述第一核功率塌陷”是作为“降低第一核功耗”的一种具体手段,并且是在第一核温度过高(大于缓解阈值)的响应下采取的。对比文件中关闭核心是针对“未使用的”核心,目的是在负载迁移后节省功耗,而非作为对某个核心温度过高的直接降功耗措施。两者触发场景和目的不同。因此,技术特征O未被公开。
**技术特征P**:以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。<br>**判断结果**:《未公开》说明书第[0029]段:`...migrate applications and services from processor cores...`<br>说明书第[0030]段:`...migrated to available processor cores...`对比文件公开了从处理器核心迁移应用程序和服务(见[0029], [0030]段),这可以包括转移所有负载。然而,技术特征P是作为“降低第一核功耗”的一种具体手段列出的,其触发条件与特征L相同(响应于第一核温度大于缓解阈值)。对比文件中虽然提到了迁移负载,但并未将其明确描述为降低特定过热核心功耗的几种可选手段之一,也未将其与“温度大于缓解阈值”这一特定条件直接绑定。因此,从整体技术方案来看,技术特征P未被公开。

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