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对比文件列表
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
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2007-08-28_发明授权_US07263457B2 System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and_or voltages_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k+++.docx
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2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
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2009-04-09_发明申请_US20090094438A1 OVER-PROVISIONED MULTICORE PROCESSOR_+++A_L_M_O_P_b_e_f_j_k+++.docx
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2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
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2010-03-25_发明申请_US20100077236A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++E_F_l+++.docx
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2010-08-24_发明授权_US07783903B2 Limiting power consumption by controlling airflow_+++L_M_N_o+++.docx
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2011-04-26_发明授权_US07934110B2 Dynamically managing thermal levels in a processing system_+++A_L_M_N_P_o+++.docx
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2011-06-09_发明申请_US20110138395A1 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_E_F_b_c_d_e_g_h_i_j_k_l_p+++.docx
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2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx
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2012-09-06_发明申请_US20120223764A1 ON-CHIP CONTROL OF THERMAL CYCLING_+++L_N_a_j_k+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx
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2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx
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2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
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2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
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2014-04-17_发明申请_US20140108834A1 METHOD, SYSTEM, AND APPARATUS FOR DYNAMIC THERMAL MANAGEMENT_+++A_E_F_b_g_h_j_k_l+++.docx
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2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx
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2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
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2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device_+++L_M_N_a_b_e_j_k_p+++.docx
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2014-07-23_发明专利_JP5559891B2 Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_F_P_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
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2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx

对比文件名称:2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor

目标专利名称:166多核处理器的热缓解CN107111518B

模型名称:DeepSeek-R1

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**A:** 所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载<br>**《直接公开》**[2] マルチプロセッサシステム1は、複数のプロセッサ11a〜bを備えるコンピュータである。 ... 温度測定手段14a〜bは各々のプロセッサ11a〜bに内蔵された温度センサである。 ... 図5 ... 該プロセッサの消費電力がL2以上であるか否か、つまり該プロセッサの消費電力の状態が「大」または「超過」であるか否かを判断する(ステップS201)。<br>译文:多处理器系统1是具备多个处理器11a~b的计算机。 ... 温度测量手段14a~b是内置于各处理器11a~b的温度传感器。 ... 图5 ... 判断该处理器的消费电力是否为L2以上,即该处理器的消费电力状态是否为“大”或“超过”(步骤S201)。对比文件明确公开了具备多个处理器(即核)的系统(第[2]段)。其温度测量手段用于测量各处理器的温度(第[2]段)。在调度方法中,状态判定部需要基于消费电力(或温度)信息进行判断(第[2]段),这必然包含确定各处理器温度(或与温度强相关的消费电力)的步骤。图5的流程从步骤S201开始判断“该处理器”的消费电力是否达到阈值,该“该处理器”即相当于处理负载的“第一核”。因此,技术特征A被对比文件直接公开。
**B:** 响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值<br>**《隐含公开》**[2] 図4の例では、動作状態を消費電力に対してL1、L2、L3という3つの閾値を設定し、「小」、「中」、「大」、および「超過」の4段階の消費電力レベルに分割している。 ... 消費電力レベルが「大」の場合、該プロセッサにかかっている負荷が重いので、スレッドの移動対象として「小」状態のプロセッサが他にないか否かを探す。 ... 消費電力が「超過」である場合、消費電力が「小」または「中」であると判定されたプロセッサに対してスレッドを移動可能である。<br>译文:图4的例子中,针对消费电力设定了L1、L2、L3这三个阈值,将消费电力级别分割为“小”、“中”、“大”、“超过”四个阶段。 ... 消费电力级别为“大”的情况下,由于施加于该处理器的负荷重,因此寻找是否还有其他处于“小”状态的处理器作为线程移动对象。 ... 消费电力为“超过”的情况下,可以向被判定为消费电力为“小”或“中”的处理器移动线程。对比文件设置了L1、L2、L3三个阈值(L1<L2<L3),分别对应不同的负荷状态(第[2]段)。根据图5流程,当第一处理器(第一核)的消费电力(或温度)达到“大”(即≥L2,相当于大于预缓解温度阈值)时,会进入线程移动判断流程(步骤S201)。流程中进一步判断是否达到“超过”(即≥L3,相当于缓解温度阈值)(步骤S204)。若未达到“超过”(即≤L3),则说明第一核温度处于大于L2但不大于L3的状态,即“大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值”。在此条件下,流程会执行步骤S202,寻找其他处于“小”状态(≤L1)的处理器,这必然需要确定剩余处理器(第二核候选)的温度(或消费电力)状态。因此,本领域技术人员通过推理可以得出,在所述条件下会确定剩余核的温度。技术特征B被对比文件隐含公开。
**C:** 响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值<br>**《隐含公开》**[2] 図5 ... ステップS204で該プロセッサの消費電力がL3以上であった場合、該プロセッサ以外に消費電力の状態が「中」であるプロセッサが存在するか否かを判断し(ステップS205)、それが存在すればその消費電力の状態が「中」であるプロセッサを移動先として指定する(ステップS206)。 ... ステップS207で移動先に対して...移動するスレッドを選択し(ステップS207)、該スレッドをその移動先のプロセッサに移動する(ステップS208)。<br>译文:图5 ... 在步骤S204中该处理器的消费电力为L3以上的情况下,判断该处理器以外是否存在消费电力状态为“中”的处理器(步骤S205),如果存在则指定该消费电力状态为“中”的处理器作为移动目的地(步骤S206)。 ... 在步骤S207对移动目的地...选择要移动的线程(步骤S207),将该线程移动到该移动目的地的处理器(步骤S208)。对比文件中,负载共享温度阈值对应于L1(“小”状态的上限),预缓解温度阈值对应于L2。当第二核的温度状态为“中”时,意味着其温度大于L1但小于L2(第[2]段图4),即“大于负载共享温度阈值”。根据图5流程,当第一处理器消费电力为“超过”(≥L3)时,若找不到“小”状态的处理器,则会寻找“中”状态的处理器作为移动目的地(步骤S205-S206)。选择“中”状态的处理器作为移动目的地后,会从第一处理器的任务队列中选择线程进行移动(步骤S207-S208)。移动“线程”而非全部负载,这构成了将“负载的至少一部分、但非所有负载”进行转移。因此,本领域技术人员可以合理推断出在所述条件下(第二核温度状态为“中”)会执行部分负载转移。技术特征C被对比文件隐含公开。
**D:** 以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。<br>**《隐含公开》**[2] 図5 ... 該プロセッサの消費電力がL2以上であった場合、該プロセッサ以外に消費電力の状態が「小」であるプロセッサが存在するか否かを判断し(ステップS202)、それが存在すればその消費電力の状態が「小」であるプロセッサを移動先として指定する(ステップS203)。 ... ステップS207で移動先に対して...移動するスレッドを選択し(ステップS207)、該スレッドをその移動先のプロセッサに移動する(ステップS208)。<br>译文:图5 ... 在该处理器的消费电力为L2以上的情况下,判断该处理器以外是否存在消费电力状态为“小”的处理器(步骤S202),如果存在则指定该消费电力状态为“小”的处理器作为移动目的地(步骤S203)。 ... 在步骤S207对移动目的地...选择要移动的线程(步骤S207),将该线程移动到该移动目的地的处理器(步骤S208)。负载共享温度阈值对应于L1。“小”状态意味着温度(或消费电力)小于等于L1,即“小于负载共享温度阈值”。根据图5流程,当第一处理器消费电力为“大”(≥L2)时,若找到“小”状态的处理器,则将其指定为移动目的地(步骤S202-S203)。随后,选择线程并移动到该目的地(步骤S207-S208)。虽然对比文件描述的是移动“线程”,但在第一处理器负荷重(“大”或“超过”)且找到低温(“小”)处理器时,本领域技术人员为了实现负荷均衡和热缓解,可以合理推断出可能将第一处理器的全部负载(即其任务队列中的所有线程)转移出去,尤其是在“小”状态处理器空闲或负载极轻的情况下。这符合隐含公开中“有可能通过推理合理推断出”的标准。技术特征D被对比文件隐含公开。
**E:** 进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**《直接公开》**[2] 状態判定部25は、消費電力情報23を後述のパラメータL1,L2,L3と比較して、プロセッサの消費電力のレベルを判定する。<br>译文:状态判定部25通过将消费电力信息23与后述参数L1、L2、L3进行比较,来判定处理器的消费电力级别。<br>[2] 図5 ... 該プロセッサ以外に消費電力の状態が「小」であるプロセッサが存在するか否かを判断し(ステップS202)... 該プロセッサ以外に消費電力の状態が「中」であるプロセッサが存在するか否かを判断し(ステップS205)。<br>译文:图5 ... 判断该处理器以外是否存在消费电力状态为“小”的处理器(步骤S202)... 判断该处理器以外是否存在消费电力状态为“中”的处理器(步骤S205)。对比文件明确公开了状态判定部根据消费电力信息(来源于温度或电流测量)来判定各处理器的消费电力级别(第[2]段)。为了执行图5中的线程移动逻辑,必须确定所有处理器(包括第一核和剩余核)的消费电力(或温度)状态,例如步骤S202和S205中判断是否存在处于特定状态(“小”或“中”)的其他处理器。这正是“确定剩余核中的每一个核的温度(状态)”。并且,基于此确定结果来选择作为移动目的地的第二核(步骤S203, S206),从而将负载(线程)转移。因此,技术特征E被对比文件直接公开。
**F:** 进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**《未公开》**无对应内容。对比文件在选择移动目的地的处理器时,依据的是处理器所处的消费电力(温度)级别(“小”、“中”),而非直接比较各处理器温度的具体数值以确定“哪一个核具有最低温度”。例如,步骤S202寻找任意一个“小”状态的处理器,步骤S205寻找任意一个“中”状态的处理器。只要存在满足条件的处理器即可,并未要求该处理器是剩余核中温度最低的那一个。因此,对比文件没有公开“确定哪一个核具有最低温度”以及基于此选择转移对象的技术特征。
**G:** 进一步包括:确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度<br>**《隐含公开》**[2] 図5 ... ステップS202で該プロセッサ以外に消費電力の状態が「小」であるプロセッサが存在しなかった場合... ステップS205で、該プロセッサ以外に消費電力の状態が「中」であるプロセッサが存在するか否かを判断し。<br>译文:图5 ... 在步骤S202中该处理器以外不存在消费电力状态为“小”的处理器的情况下... 在步骤S205中,判断该处理器以外是否存在消费电力状态为“中”的处理器。负载共享温度阈值对应L1。步骤S202判断是否存在“小”状态(≤L1)的处理器。如果步骤S202的判断结果为“否”,则意味着所有剩余处理器都不处于“小”状态。结合图4的级别划分,这意味着所有剩余处理器的消费电力(温度)状态至少是“中”或更高,即其温度大于L1(“大于负载共享温度阈值”)。本领域技术人员通过逻辑推理可以得出这一结论。因此,技术特征G被对比文件隐含公开。
**H:** 以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。<br>**《未公开》**无对应内容。对比文件公开的线程移动操作是针对单个目标处理器进行的。如图5流程所示,无论是移动到“小”状态处理器(步骤S203)还是“中”状态处理器(步骤S206),都是指定一个移动目的地处理器(第二核),然后将选择的线程移动到该单一处理器(步骤S208)。没有公开将负载进一步分割并同时转移到多个核(一组核)以在多个核之间共享负载的技术方案。
**I:** 进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。<br>**《未公开》**无对应内容。对比文件在选择负载转移目标或决定转移量时,依据的是处理器所处的离散级别(“小”、“中”、“大”、“超过”),并未公开计算第一核与剩余核之间的具体温度差值(温差),更没有公开基于这种温差比例来在多个剩余核之间分配或共享负载。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**J:** 其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度<br>**《隐含公开》**[2] 図5 ... 該プロセッサの消費電力がL2以上であるか否か...を判断する(ステップS201)。 ... 該プロセッサの消費電力がL3以上であるか否か...を判断する(ステップS204)。<br>译文:图5 ... 判断该处理器的消费电力是否为L2以上(步骤S201)。 ... 判断该处理器的消费电力是否为L3以上(步骤S204)。<br>[2] 消費電力情報収集部21は、スレッド切り替えのタイミングで該スレッド実行による消費電力の情報を...収集する。<br>译文:消费电力信息收集部21,在线程切换的时机收集因该线程执行导致的消费电力信息。缓解温度阈值对应L3。图5流程中,步骤S201判断消费电力是否≥L2,若否则结束。若是,则可能执行负载转移(当找到符合条件的第二核时)。步骤S204进一步判断是否≥L3。若步骤S204判断为否(即不大于L3),则流程会尝试寻找“中”状态的处理器进行转移(步骤S205-S208)。这对应于“响应于确定第一核的温度不大于缓解温度阈值”而转移负载。此外,对比文件的系统持续监控并收集各处理器的消费电力(温度)信息(第[2]段),这意味着在负载转移决策前后,会不断地确定各处理器(包括第一核)的(新的)温度,这隐含了“确定第一核的第二温度”这一持续监控的过程。因此,技术特征J被对比文件隐含公开。
**K:** 确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值<br>**《直接公开》**[2] 図5 ... 該プロセッサの消費電力がL3以上であるか否か、つまり該プロセッサの消費電力の状態が「超過」であるか否かを判断する(ステップS204)。<br>译文:图5 ... 判断该处理器的消费电力是否为L3以上,即该处理器的消费电力状态是否为“超过”(步骤S204)。缓解温度阈值对应L3。对比文件图5步骤S204明确判断处理器的消费电力(温度)是否达到或超过L3(“超过”状态)。若判断为是,则确定了第一核的温度大于缓解温度阈值。因此,技术特征K被对比文件直接公开。
**L:** 以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。<br>**《直接公开》**[2] 消費電力が「大」の場合... 他のプロセッサが全て「中」以上の負荷であると判定されている場合には、スレッド移動は行わず、プロセッサの実行方針を変更して、該プロセッサにかかっている負荷を抑制する。 ... 消費電力が「超過」である場合、... 移動対象が見つからない場合は、... プロセッサの実行方針を変更して負荷の抑制を行う。<br>译文:消费电力为“大”的情况下... 当判定其他处理器全部为“中”以上的负荷时,不进行线程移动,而是变更处理器的执行方针,抑制施加于该处理器的负荷。 ... 消费电力为“超过”的情况下,... 如果找不到移动对象,则... 变更处理器的执行方针以进行负荷抑制。<br>[2] 図5 ... 該当するプロセッサが存在しない場合は、... プロセッサの実行方針を変更し、該プロセッサにかかっている負荷の抑制を行う(ステップS209)。<br>译文:图5 ... 不存在相应的处理器的情况下,... 变更处理器的执行方针,抑制施加于该处理器的负荷(步骤S209)。对比文件明确公开,当处理器消费电力(温度)处于“大”或“超过”状态(即大于或等于预缓解阈值L2,包含大于缓解阈值L3的情形)且找不到合适的线程移动目标时,会执行“负荷抑制”,即通过改变执行方针来降低该处理器的功耗(第[2]段,图5步骤S209)。这直接对应于“响应于确定第一核的温度大于缓解温度阈值而降低第一核的功耗”。因此,技术特征L被对比文件直接公开。
**M:** 其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率<br>**《直接公开》**[2] 該プロセッサにかかっている負荷を抑制するには、具体的には、動作条件決定部30によって、コントローラ16に制御命令を送って、プロセッサ11a〜bの動作周波数および電圧を低下させる。<br>译文:为了抑制施加于该处理器的负荷,具体而言,通过动作条件决定部30,向控制器16发送控制命令,降低处理器11a~b的动作频率以及电压。对比文件在描述降低功耗(负荷抑制)的具体手段时,明确列举了“降低处理器的动作频率”(第[2]段)。这完全对应于技术特征M中的“降低所述第一核的频率”。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**N:** 降低所述第一核的供电电压<br>**《直接公开》**[2] 該プロセッサにかかっている負荷を抑制するには、具体的には、動作条件決定部30によって、コントローラ16に制御命令を送って、プロセッサ11a〜bの動作周波数および電圧を低下させる。<br>译文:为了抑制施加于该处理器的负荷,具体而言,通过动作条件决定部30,向控制器16发送控制命令,降低处理器11a~b的动作频率以及电压。同上段引用,对比文件明确列举了“降低处理器的...电压”(第[2]段)。这完全对应于技术特征N中的“降低所述第一核的供电电压”。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**O:** 使所述第一核功率塌陷<br>**《未公开》**无对应内容。对比文件公开的降低功耗的手段包括降低频率、降低电压、插入空闲时间等,但全文未提及“功率塌陷”(power collapse)这一特定的核关闭或深度节能状态。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**P:** 将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。<br>**《隐含公开》**[2] 図5 ... ステップS203または206で移動先として指定されたプロセッサに対して、該プロセッサのタスクキュー29a〜bに保存されている実行待ちスレッドの中から、移動するスレッドを選択し(ステップS207)、該スレッドをその移動先のプロセッサに移動する(ステップS208)。<br>译文:图5 ... 对于在步骤S203或S206中被指定为移动目的地的处理器,从该处理器的任务队列29a~b中保存的等待执行的线程中选择要移动的线程(步骤S207),将该线程移动到该移动目的地的处理器(步骤S208)。对比文件公开了将第一处理器(第一核)任务队列中的线程移动到另一处理器(剩余核中的至少一个核)。虽然描述是选择并移动“线程”,但根据对比文件第[2]段背景技术和目的可知,其旨在通过移动线程来平均化负荷、抑制热点。本领域技术人员可以理解,在某些场景下(例如第一核负荷极高时),为实现有效的热缓解,可能会选择将其任务队列中的所有线程(即所有负载)转移出去。这种将所有负载转移的极端情况是所述线程移动方法所能涵盖的一种具体实施方式。因此,技术特征P被对比文件隐含公开。

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