对比文件名称：2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device
目标专利名称：166多核处理器的热缓解CN107111518B
本次调用模型名称：DeepSeek
## 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述UE具有包括多个核的处理器，所述多个核包括第一核和剩余核，所述方法包括：确定所述多个核中的所述第一核的温度，所述第一核处理负载《直接公开》 | [2] “マルチコアプロセッサ”（多核处理器）、“温度センサ”（温度传感器）。[2] “温度測定値は、熱エネルギーを発生させるコンポーネント内の処理負荷と相関し得る”（温度测量值与发热组件内的处理负载相关）。[2] “監視モジュール114は、オンチップシステム102全体に分散する複数の動作するセンサ（たとえば熱センサ157）およびPCD 100のCPU 110、さらには熱ポリシーマネージャモジュール101と、通信する。”（监视模块114与分布在芯片系统102上的多个工作传感器（例如热传感器157）以及PCD 100的CPU 110，进一步与热策略管理器模块101通信。）[2] “第0のコア222、第1のコア224、および第Nのコア230”（第0核222、第1核224和第N核230）。 | 对比文件明确公开了便携式计算设备（PCD）包括多核处理器（例如CPU 110具有多个核），并且通过温度传感器监测核的温度。温度测量值与处理负载相关，因此本领域技术人员能够毫无疑义地确定处理负载的核的温度。因此，技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度，所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值《隐含公开》 | [2] “高電力密度のサブプロセッサ領域のようなコンポーネント内の処理領域が温度閾値を超えたことを示し得る、第1の監視された温度測定値の検出に基づいて、方法は、コンポーネントの第1の処理領域で作動している処理負荷の一部を、コンポーネントの第2の処理領域に再割り当てする。”（基于检测到指示组件内处理区域（如高功率密度子处理器区域）超过温度阈值的第一监视温度测量值，方法将组件第一处理区域中运行的处理负载的一部分重新分配到组件的第二处理区域。）[2] 描述了多个热策略状态：第1正常状态（约50℃以下）、第2 QoS状态（约50-80℃）、第3重度状态（约80-100℃）、第4危机状态（约100℃以上）。[2] “熱ポリシーマネージャモジュール101は、処理負荷とともに変動する温度測定値に反応するように動作可能であり得るので、処理負荷の再割り当ておよび空間的な負荷の移動のような様々な熱軽減技法の実施形態は、リアルタイムで、またはほぼリアルタイムで実施され得る。”（热策略管理器模块101可以响应于随处理负载波动的温度测量值，因此各种热缓解技术（如处理负载重新分配和空间负载移动）的实施方式可以在实时或近实时实施。） | 对比文件公开了基于温度阈值触发负载重新分配，并定义了多个热状态，这些状态对应不同的温度范围。第2 QoS状态（约50-80℃）和第3重度状态（约80-100℃）可分别对应于预缓解温度阈值和缓解温度阈值。当温度处于QoS状态（即大于第一阈值但小于第二阈值）时，热策略管理器会触发热缓解技术，如处理负载重新分配。为了进行负载重新分配，本领域技术人员能够合理推断需要确定其他核（第二核）的温度以选择合适的目标核。因此，技术特征B被隐含公开。 |
| 技术特征C：响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核，所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值《隐含公开》 | [2] “処理負荷の一部の再割り当ては、単位時間にコンポーネントの任意の単位面積で発生するエネルギーの量を少なくするように機能する。”（处理负载一部分的重新分配起到减少单位时间组件任何单位面积产生的能量量的作用。）[2] “第2のQoS熱状態310では、熱ポリシーマネージャ101は、PCD 100の熱負荷および温度を下げるために、1つまたは複数の熱軽減技法を要求することができ、または実際にそれを実行することができる。この特定の第2の熱状態310では、熱ポリシーマネージャ101は、操作者にほとんど知覚不可能でありPCD 100により提供されるサービス品質の劣化を最小限にし得る、熱軽減技法を実施または要求するように設計される。”（在第二QoS热状态310中，热策略管理器101可以请求或实际执行一个或多个热缓解技术以降低PCD 100的热负荷和温度。在此特定第二热状态310中，热策略管理器101被设计为实施或请求几乎不被操作者察觉且最小化PCD 100提供的服务质量降级的热缓解技术。）[2] “処理負荷の再割り当ての割合、再割り当てされる処理負荷の具体的な部分、および負荷が再割り当てされる処理位置は、熱ポリシーマネージャ101によって判定された現在の熱状態に従って得ることができる。”（处理负载重新分配的比例、重新分配的处理负载的具体部分、以及负载重新分配到的处理位置可以根据热策略管理器101确定的当前热状态获得。） | 对比文件公开了在处理负载重新分配时可以只转移部分负载（非全部），并且负载转移的比例和方式取决于当前热状态。热状态由温度决定，第2 QoS状态对应较低温度范围（约50-80℃），该状态下的热缓解技术旨在最小化性能影响。本领域技术人员能够合理推断，当目标核（第二核）的温度较高但仍处于QoS状态范围内（即大于某个较低阈值，该阈值小于预缓解阈值）时，可能只转移部分负载以避免目标核过热。因此，技术特征C被隐含公开。 |
| 技术特征D：以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。《隐含公开》 | [2] “空間的な負荷移動という熱軽減技法は、マルチコアプロセッサシステム内での、コアのアクティブ化および非アクティブ化を含む。”（空间负载移动这种热缓解技术包括多核处理器系统内核的激活和停用。）[2] “「ホール」は、数秒の間にコアを冷却するために、そのコアのグループの周りでMIPSについて効果的に移される。”（“空洞”为了在几秒钟内冷却核心，有效地围绕该核心组移动MIPS。）图13A显示了负载从两个核心完全转移到另外两个核心。[2] “熱ポリシーマネージャ101は、様々なコアまたはコア内の領域の温度測定値によってトリガされる場合、コアの温度と関連付けられる熱バイアス因子に基づいて、新たな処理負荷を割り当て、または既存の処理負荷を再割り当てするように、O/Sスケジューラに指示できることが想定される。”（可以设想，热策略管理器模块101如果被各种核心或核心内区域的温度测量值触发，可以基于与核心温度相关的热偏置因子指示O/S调度器分配新的处理负载或重新分配现有处理负载。） | 对比文件公开了可以将所有负载从一个或多个核转移到其他核（如图13A），并且负载分配基于温度测量值。本领域技术人员能够合理推断，当目标核（第二核）的温度足够低（例如低于负载共享温度阈值）时，可以将全部负载转移到该核以最大化冷却效果。因此，技术特征D被隐含公开。 |
| 技术特征E：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度，其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定，所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。《直接公开》 | [2] “監視モジュール114は、オンチップシステム102全体に分散する複数の動作するセンサ（たとえば熱センサ157）およびPCD 100のCPU 110、さらには熱ポリシーマネージャモジュール101と、通信する。”（监视模块114与分布在芯片系统102上的多个工作传感器（例如热传感器157）以及PCD 100的CPU 110，进一步与热策略管理器模块101通信。）[2] “熱ポリシーマネージャ101は、様々なCPUおよび/またはGPUコアに最も近接した熱センサ157によって提供される温度測定値に基づいて、現在の熱状態を判定することができる。”（热策略管理器101可以基于最接近各种CPU和/或GPU核心的热传感器157提供的温度测量值确定当前热状态。）[2] “利用可能な、またはそうでなければ利用率の低い、1つまたは複数のハードウェアおよび/またはソフトウェアモジュールの現在の作業負荷を見直すことができる。”（可以审查可用或否则利用率低的硬件和/或软件模块的当前工作负载。） | 对比文件明确公开了通过多个温度传感器监测各个核的温度，并且热策略管理器基于这些温度测量值确定热状态并触发负载重新分配。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定剩余核中每一个核的温度，并基于此将第一核的负载至少一部分转移到第二核。技术特征E被直接公开。 |
| 技术特征F：进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度，其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度，所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。《隐含公开》 | [2] “熱ポリシーマネージャ101は、様々なコアまたはコア内の領域の温度測定値によってトリガされる場合、コアの温度と関連付けられる熱バイアス因子に基づいて、新たな処理負荷を割り当て、または既存の処理負荷を再割り当てするように、O/Sスケジューラに指示できることが想定される。”（可以设想，热策略管理器模块101如果被各种核心或核心内区域的温度测量值触发，可以基于与核心温度相关的热偏置因子指示O/S调度器分配新的处理负载或重新分配现有处理负载。）[2] “リアルタイムの実際の温度測定値に基づいて、リアルタイムで割り当てられ、または再割り当てされ得る。”（可以基于实时实际温度测量值实时分配或重新分配。） | 对比文件公开了基于温度测量值分配或重新分配处理负载，热偏置因子可能与温度相关。本领域技术人员为了实现有效的热管理，自然会选择温度最低的核作为负载转移的目标，以最大化冷却效果和避免热点。因此，能够合理推断出确定剩余核中最低温度的核并将负载转移到该核。技术特征F被隐含公开。 |
| 技术特征G：进一步包括：确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度《隐含公开》 | [2] 描述了多个热状态，例如第2 QoS状态（约50-80℃）和第3重度状态（约80-100℃）。[2] “熱ポリシーマネージャ101は、様々なCPUおよび/またはGPUコアに最も近接した熱センサ157によって提供される温度測定値に基づいて、現在の熱状態を判定することができる。”（热策略管理器101可以基于最接近各种CPU和/或GPU核心的热传感器157提供的温度测量值确定当前热状态。） | 对比文件公开了热策略管理器基于各个核的温度测量值确定热状态。本领域技术人员能够合理推断，在负载重新分配决策过程中，会检查剩余核的温度状态。如果每个剩余核的温度都较高（例如大于负载共享温度阈值，该阈值对应于QoS状态的温度下限或中间值），则可能采取不同的负载分配策略。因此，技术特征G被隐含公开。 |
| 技术特征H：以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。《隐含公开》 | 图13A显示了负载从两个核心分配到另外两个核心，表明可以在多个核之间共享负载。[2] “処理負荷の再割り当て”涉及将负载重新分配到其他处理区域。[2] “処理負荷の再割り当ての割合、再割り当てされる処理負荷の具体的な部分、および負荷が再割り当てされる処理位置は、熱ポリシーマネージャ101によって判定された現在の熱状態に従って得ることができる。”（处理负载重新分配的比例、重新分配的处理负载的具体部分、以及负载重新分配到的处理位置可以根据热策略管理器101确定的当前热状态获得。） | 对比文件公开了在多核处理器中可以将负载重新分配到多个核（如图13A）。本领域技术人员能够合理推断，当需要共享负载时，可以将负载的剩余部分转移到一组核，而不仅仅是单个第二核。因此，技术特征H被隐含公开。 |
| 技术特征I：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差，其中基于所述剩余核的所述相应温差，所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。《隐含公开》 | [2] “熱ポリシーマネージャ101は、様々なコアまたはコア内の領域の温度測定値によってトリガされる場合、コアの温度と関連付けられる熱バイアス因子に基づいて、新たな処理負荷を割り当て、または既存の処理負荷を再割り当てするように、O/Sスケジューラに指示できることが想定される。”（可以设想，热策略管理器模块101如果被各种核心或核心内区域的温度测量值触发，可以基于与核心温度相关的热偏置因子指示O/S调度器分配新的处理负载或重新分配现有处理负载。） | 对比文件公开了基于温度测量值（可能包括温差）的热偏置因子来分配负载。本领域技术人员为了优化热分布，能够合理推断出计算第一核与剩余核之间的温差，并基于温差大小决定负载共享的比例（例如温差越大，分配越多负载到较冷核）。因此，技术特征I被隐含公开。 |
| 技术特征J：其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值，所述负载的所述至少一部分被转移，所述方法进一步包括：确定所述多个核中的所述第一核的第二温度《直接公开》 | [2] “第2のQoS熱状態310では、熱ポリシーマネージャ101は、PCD 100の熱負荷および温度を下げるために、1つまたは複数の熱軽減技法を要求することができ、または実際にそれを実行することができる。”（在第二QoS热状态310中，热策略管理器101可以请求或实际执行一个或多个热缓解技术以降低PCD 100的热负荷和温度。）[2] “監視モジュール114は、オンチップシステム102全体に分散する複数の動作するセンサ（たとえば熱センサ157）およびPCD 100のCPU 110、さらには熱ポリシーマネージャモジュール101と、通信する。”（监视模块114与分布在芯片系统102上的多个工作传感器（例如热传感器157）以及PCD 100的CPU 110，进一步与热策略管理器模块101通信。） | 对比文件明确公开了在温度未达到危机状态（即不大于缓解温度阈值）时，在QoS状态触发热缓解技术（如负载转移）。并且通过温度传感器持续监测温度，因此能够确定第一核的第二温度。因此，技术特征J被直接公开。 |
| 技术特征K：确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值《直接公开》 | [2] “第4の危機的な熱状態320”（第四危机热状态），温度约100℃以上。[2] “熱ポリシーマネージャ101は、すべての不可欠ではないハードウェアおよび/またはソフトウェアモジュールの停止を開始することができ、または停止を開始できるように監視モジュール114および/またはO/Sモジュール207に要求することができる。”（热策略管理器101可以开始停止所有非必需的硬件和/或软件模块，或者可以请求监视模块114和/或O/S模块207开始停止。） | 对比文件公开了第四危机热状态，其温度阈值（约100℃以上）对应于缓解温度阈值。当温度达到该状态时，热策略管理器会采取激进措施。因此，确定第一核的温度大于缓解温度阈值被直接公开。 |
| 技术特征L：以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。《直接公开》 | [2] “熱ポリシーマネージャ101は、すべての不可欠ではないハードウェアおよび/またはソフトウェアモジュールの停止を開始することができ、または停止を開始できるように監視モジュール114および/またはO/Sモジュール207に要求することができる。”（热策略管理器101可以开始停止所有非必需的硬件和/或软件模块，或者可以请求监视模块114和/或O/S模块207开始停止。）[2] “電力の低減を引き起こし得る”（可以引起功率降低）。 | 对比文件公开了在危机热状态下，通过停止非必需硬件/软件模块来降低功耗。这直接对应于响应于温度大于缓解阈值而降低第一核的功耗。因此，技术特征L被直接公开。 |
| 技术特征M：其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者：降低所述第一核的频率《直接公开》 | [2] “負荷のスケーリングは、図7Cの第1の表267で与えられる値のような、DVFSアルゴリズムで許容される最大クロック周波数の調整または「スケーリング」を含み得る。”（负载缩放可以包括调整或“缩放”DVFS算法允许的最大时钟频率，如图7C第一表267所示。）[2] “動的電圧周波数スケーリング（「DVFS」）アルゴリズム”（动态电压频率缩放算法）。 | 对比文件明确公开了通过DVFS降低处理器的时钟频率作为热缓解技术。因此，降低第一核的频率被直接公开。 |
| 技术特征N：降低所述第一核的供电电压《直接公开》 | [2] “プロセッサ110および126（図6）は、各プロセッサのクロック周波数を、電圧の対応する調整によって調整できるようにすることによって、DVFSを利用するように設計され得る。”（处理器110和126（图6）可以被设计为利用DVFS，通过相应调整电压来调整每个处理器的时钟频率。）[2] “電圧/周波数ペア”（电压/频率对）。 | 对比文件明确公开了DVFS包括调整供电电压。因此，降低第一核的供电电压被直接公开。 |
| 技术特征O：使所述第一核功率塌陷《直接公开》 | [2] “空間的な負荷移動という熱軽減技法は、マルチコアプロセッサシステム内での、コアのアクティブ化および非アクティブ化を含む。”（空间负载移动这种热缓解技术包括多核处理器系统内核的激活和停用。）[2] “コアのアクティブ化および非アクティブ化”必然涉及功率控制，停用核心等同于使其功率塌陷。 | 对比文件公开了核心的停用作为热缓解技术。本领域技术人员能够毫无疑义地理解，停用核心通常包括使其功率塌陷以降低功耗。因此，技术特征O被直接公开。 |
| 技术特征P：以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。《直接公开》 | 图13A显示了负载从两个核心完全转移到另外两个核心。[2] “処理負荷の再割り当て”可以包括全部负载的转移。 | 对比文件公开了可以将所有负载从一个或多个核转移到其他核（如图13A）。因此，将第一核的所有负载转移到剩余核中的至少一个核被直接公开。 |
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