对比文件名称：2010-08-24_发明授权_US07783903B2 Limiting power consumption by controlling airflow
目标专利名称：166多核处理器的热缓解CN107111518B
本次调用模型名称：GPT-4
## 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A: 所述UE具有包括多个核的处理器，所述多个核包括第一核和剩余核，所述方法包括：确定所述多个核中的所述第一核的温度，所述第一核处理负载《未公开》 | D1未明确提及多核处理器及核间负载转移。D1涉及服务器或处理器组件，例如第[0016]段提及“目标组件通常是处理器，但也可以是系统存储器或其他组件”。但未提及多核处理器的核。 | D1公开了具有处理器的设备（如服务器或CPU），但未明确公开处理器是多核的，也未公开多核处理器中的第一核和剩余核的概念。目标专利涉及多核处理器中核间负载转移，而D1关注通过控制气流来管理单个处理器或服务器组件的温度以限制功耗，未涉及核间负载转移。因此，特征A未被公开。 |
| B: 响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度，所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值《未公开》 | D1第[0032]段：“例如，第一温度阈值可以被选择以引起节流，如上面描述的，而额外的更高的温度阈值可以被选择用于引起进一步的节能功能。”但未提及确定另一个核的温度。 | D1公开了使用温度阈值（如TCRIT）触发节流，但未公开多核场景下确定另一个核的温度。目标专利的预缓解温度阈值和缓解温度阈值用于触发负载转移，而D1的温度阈值用于触发节流。D1未提及核间温度比较或确定第二核温度。因此，特征B未被公开。 |
| C: 响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核，所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值《未公开》 | D1未提及负载在核之间的转移。D1通过控制气流来引起节流以降低功耗，而不是将负载从一个核转移到另一个核。 | D1未公开任何核间负载转移，也未提及负载共享温度阈值。特征C涉及基于第二核温度的部分负载转移，而D1完全未涉及负载转移。因此，特征C未被公开。 |
| D: 以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。《未公开》 | D1未涉及负载转移。 | 特征D涉及基于第二核温度的全部负载转移，而D1未公开负载转移。因此，特征D未被公开。 |
| E: 进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度，其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定，所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。《未公开》 | D1未提及确定多个核的温度。 | D1未公开多核处理器，也未公开确定剩余核的温度。特征E涉及确定剩余核的温度以指导负载转移，而D1未涉及。因此，特征E未被公开。 |
| F: 进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度，其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度，所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。《未公开》 | D1未提及确定最低温度的核。 | D1未公开多核处理器，也未公开确定最低温度核。特征F涉及选择最低温度核进行负载转移，而D1未涉及。因此，特征F未被公开。 |
| G: 进一步包括：确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度《未公开》 | D1未提及负载共享温度阈值，也未提及核的温度大于负载共享温度阈值。 | D1未公开负载共享温度阈值，也未公开多核温度比较。特征G涉及剩余核温度均高于负载共享阈值，而D1未涉及。因此，特征G未被公开。 |
| H: 以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。《未公开》 | D1未提及负载共享或转移负载到一组核。 | D1未公开负载在多个核之间共享。特征H涉及负载在多个核间共享，而D1未涉及。因此，特征H未被公开。 |
| I: 进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差，其中基于所述剩余核的所述相应温差，所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。《未公开》 | D1未提及温差或基于温差共享负载。 | D1未公开温度差计算或基于温差的负载共享。特征I涉及基于温差分配负载，而D1未涉及。因此，特征I未被公开。 |
| J: 其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值，所述负载的所述至少一部分被转移，所述方法进一步包括：确定所述多个核中的所述第一核的第二温度《未公开》 | D1提到了温度感测，例如第[0038]段：“每个温度传感器84可以连续监测其关联的CPU 82的温度...”但未提及第一核的第二温度或缓解温度阈值。 | D1公开了连续温度监测，但未公开如目标专利所述的缓解温度阈值及基于该阈值的负载转移。特征J涉及确定第二温度以触发降低功耗，而D1的温度感测用于节流，但未明确公开“第二温度”概念。因此，特征J未被公开。 |
| K: 确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值《未公开》 | D1第[0032]段提及温度阈值用于节流，但未公开缓解温度阈值及第二温度大于该阈值。 | D1公开了温度阈值（如TCRIT）触发节流，但未公开目标专利中用于负载转移的缓解温度阈值。特征K涉及第二温度大于缓解阈值，而D1未明确公开该阈值。因此，特征K未被公开。 |
| L: 以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。《直接公开》 | D1第[0026]段：“术语‘节流’在本文中广泛地包括本领域中已知的各种节流技术，这些技术通常也降低或限制功耗。就CPU而言，节流技术包括降低CPU的时钟频率或工作电压，在CPU活动中引入等待或保持状态，将相关子系统置于节能操作模式，或者关闭未使用的电路。”第[0032]段：“例如，第一温度阈值可以被选择以引起节流，如上面描述的...” | D1公开了当温度达到阈值时，通过节流技术降低功耗。这对应于目标专利中当温度大于缓解温度阈值时降低功耗。D1明确公开了响应于温度阈值而降低功耗（节流），因此特征L被直接公开。 |
| M: 其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者：降低所述第一核的频率《直接公开》 | D1第[0026]段：“节流技术包括降低CPU的时钟频率或工作电压...” | D1明确公开了降低CPU的时钟频率作为节流技术之一，因此特征M被直接公开。 |
| N: 降低所述第一核的供电电压《直接公开》 | D1第[0026]段：“节流技术包括降低CPU的时钟频率或工作电压...” | D1明确公开了降低CPU的工作电压作为节流技术之一，因此特征N被直接公开。 |
| O: 使所述第一核功率塌陷《隐含公开》 | D1第[0026]段：“...或者关闭未使用的电路。” | D1公开了“关闭未使用的电路”作为节流技术之一。本领域技术人员知道，关闭电路可以包括功率塌陷（即切断电源以使电路断电）。目标专利中“功率塌陷”是关闭核的一种方式。因此，D1的“关闭未使用的电路”隐含公开了使核功率塌陷的技术方案。特征O被隐含公开。 |
| P: 以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。《未公开》 | D1未提及负载转移。 | D1未公开任何负载转移，因此特征P未被公开。 |
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