本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
对比文件名称：1997-06-20_None_发明专利_JPH09162527A Printed board for mounting bga thereon
目标专利名称：具有无源器件的低剖型封装CN106030782B
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A《直接公开》**<br>包括：基板 | 【发明所属技术领域】本発明は...プリント基板に関し...（第[0001]段）<br>【符号の説明】４：ＢＧＡ実装用プリント基板（第[0018]段） | 对比文件明确公开了“プリント基板”（印刷电路板），其作为BGA的安装载体，属于“基板”的一种具体类型。两者均为支撑和承载电子元件的结构，作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了“基板”这一技术特征。 |
| **技术特征B《直接公开》**<br>在所述基板的第一表面中的第一凹陷 | 【発明が解決しようとする課題】...凹み３，３'を設け...（第[0010]段）<br>【発明の実施の形態】...非貫通スルーホール３を設けて凹みをつける。（第[0011]段）<br>図１（ｂ）に詳細に示すように...全てのＢＧＡ搭載用ランド５の中央に、非貫通スルーホール３を設け、凹みを形成している。（第[0013]段） | 对比文件明确公开了在基板（印刷电路板4）上设置“凹み”（凹陷）或“非貫通スルーホール”（非贯通通孔），该凹陷位于基板表面（参见图1(b)），用于容纳焊球2。这与目标专利中“在基板的第一表面中的第一凹陷”的结构特征相同。虽然目标专利的凹陷主要用于降低封装高度，而对比文件的凹陷主要用于定位，但“凹陷”这一物理结构本身已被对比文件明确公开。 |
| **技术特征C《未公开》**<br>多个第一穿基板通孔，所述第一穿基板通孔延伸穿过所述基板的非凹陷部分 | 对比文件全文未公开任何延伸穿过基板的通孔。对比文件仅公开了“非貫通スルーホール”（非贯通通孔/盲孔），如第[0011]段所述，其并未延伸穿过基板。 | 目标专利的“第一穿基板通孔”是贯穿基板厚度的通孔，用于形成3D结构（如电感器）或电连接。对比文件仅公开了不贯穿基板的盲孔（凹陷），其深度仅足以容纳焊球的一部分。两者结构、功能均不同。对比文件未公开任何延伸穿过基板的通孔结构。 |
| **技术特征D《未公开》**<br>所述多个第一穿基板通孔中的每一者在所述第一表面中毗邻所述第一凹陷的区域中具有第一端 | 对比文件未公开“穿基板通孔”，因此自然也未公开其“第一端”的位置。 | 由于技术特征C（第一穿基板通孔）未被公开，作为其位置特征的技术特征D也无法被公开。 |
| **技术特征E《未公开》**<br>其中所述多个第一穿基板通孔中的一个通孔通过所述基板的相对第二表面上的导体与所述多个第一穿基板通孔中的另一通孔耦合以形成嵌入式电感器 | 对比文件全文未提及任何“穿基板通孔”，也未提及“电感器”或通过基板第二表面上的导体将两个通孔耦合以形成电感器的结构。 | 目标专利的技术特征E限定了通过基板背面（第二表面）导体连接两个贯穿通孔以形成嵌入式电感器的特定结构。对比文件仅涉及焊球定位的基板结构，完全没有涉及无源器件（特别是电感器）的集成或穿基板通孔的互连形成电感。该特征未被公开。 |
| **技术特征F《直接公开》**<br>所述器件的第一互连，所述第一互连被包括在所述第一凹陷内并且被耦合至所述第一凹陷 | 【発明の実施の形態】...凹みの部分にＢＧＡ１の球形はんだバンプ２の円弧の一部がはまるように...（第[0011]段）<br>図１（ｂ）...各はんだバンプ２の円弧の一部が非貫通スルーホール３にはまった状態になる。（第[0013]段） | 对比文件明确公开了焊球（はんだバンプ2）被容纳在基板的凹陷（非贯通通孔3）内，并且通过焊接等方式与凹陷（及周围的焊盘5）实现电和机械的耦合。这与目标专利中“互连（如焊球）被包括在凹陷内并耦合至凹陷”的特征完全一致。 |
| **技术特征G《未公开》**<br>以及在所述基板的第一表面上的重分布层，其中所述重分布层被配置成将所述第一互连电耦合至所述多个第一穿基板通孔之一。 | 对比文件第[0017]段提到“ランドレスの配線パターン”（无焊盘的布线图案），这可以理解为基板表面的导线。但对比文件未提及该导线用于将凹陷内的互连（焊球）电耦合至“穿基板通孔”。 | 目标专利的“重分布层”是特指将凹陷内的互连电连接到特定穿基板通孔（用于形成电感器等）的导电层。对比文件虽然可能存在表面布线，但其作用是将焊球连接到常规电路，并未公开该布线连接到“穿基板通孔”这一关键结构，因为对比文件本身不存在“穿基板通孔”。因此，该特定配置的重分布层未被公开。 |
| **技术特征H《未公开》**<br>其特征在于，进一步包括：电容器，所述电容器毗邻所述基板的对向的第二表面，其中第二穿基板通孔电耦合至所述电容器。 | 对比文件全文未提及“电容器”，也未提及任何与电容器连接的通孔结构。 | 该特征限定了在基板第二表面设置电容器并通过通孔连接的具体结构。对比文件仅涉及BGA的安装结构，未集成任何无源器件（如电容器），因此该特征完全未被公开。 |
| **技术特征I《未公开》**<br>其特征在于，所述嵌入式电感器包括至少两个所述多个第一穿基板通孔。 | 对比文件未公开“嵌入式电感器”，因此自然也未公开其由至少两个穿基板通孔构成。 | 该特征是对技术特征E中“嵌入式电感器”的进一步限定。由于技术特征E未被公开，其从属特征I也未被公开。 |
| **技术特征J《未公开》**<br>其特征在于，所述嵌入式电感器包括多个嵌入式电感器。 | 对比文件未公开“嵌入式电感器”，因此也未公开存在多个嵌入式电感器。 | 同特征I，该特征未被公开。 |
| **技术特征K《未公开》**<br>其特征在于，所述基板包括玻璃基板，并且其中所述第一互连包括焊球。 | 对比文件中的基板为“プリント基板”（印刷电路板），通常由有机材料（如FR4）制成，而非玻璃。对比文件公开了焊球（はんだバンプ）。 | 该特征包含两个并列的限定条件：1) 基板为玻璃基板；2) 第一互连为焊球。虽然“焊球”被公开（见特征F），但对比文件明确排除了玻璃基板（其背景技术提到PGA使用陶瓷或塑料，以及使用印刷电路板），因此“玻璃基板”这一特定材料限定未被公开。技术特征作为一个整体未被公开。 |
| **技术特征L《未公开》**<br>其特征在于，所述基板包括半导体基板，并且其中所述第一互连包括金属柱。 | 对比文件未公开“半导体基板”，也未公开“金属柱”作为互连。 | 对比文件中的基板是印刷电路板，互连是焊球。半导体基板和金属柱均未被提及，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征M/N《隐含公开》**<br>其特征在于，所述基板包括有机基板，并且其中所述第一互连包括焊球。 | 【発明の属する技術分野】本発明は...プリント基板に関し...（第[0001]段）<br>【符号の説明】４：ＢＧＡ実装用プリント基板（第[0018]段）<br>【発明の実施の形態】...はんだバンプ２...（第[0011]段） | 1. **基板材料**：对比文件的核心是“プリント基板”（印刷电路板）。在本领域技术人员的通常理解中，用于BGA安装的印刷电路板（PCB）通常由有机材料（如环氧树脂玻璃纤维FR4）构成。虽然说明书中未明确写明“有机”二字，但根据其应用场景（安装BGA的电路板）和本领域的公知常识，可以合理推断该基板为有机基板。<br>2. **互连**：如特征F所述，对比文件明确公开了焊球（はんだバンプ）作为互连。<br>综合以上两点，本领域技术人员阅读对比文件后，能够合理推断出其所公开的是一种具有焊球互连的有机基板结构。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征O《直接公开》**<br>其特征在于，进一步包括：在所述基板的第一表面中的第二凹陷 | 【発明の実施の形態】...全てのＢＧＡ搭載用ランド５の中央に、非貫通スルーホール３を設け、凹みを形成している。（第[0013]段） | 对比文件图1(b)及说明书第[0013]段明确示出和描述了在基板表面设置有多个“凹み”（凹陷，即非贯通通孔3），用于容纳多个焊球。这些凹陷在结构上与“第一凹陷”没有本质区别。因此，对比文件公开了在基板表面存在除“第一凹陷”之外的“第二凹陷”这一特征。 |
| **技术特征P《未公开》**<br>以及所述器件的第二互连，所述第二互连被包括在所述第二凹陷内并且被耦合至所述第二凹陷，其中所述第二互连包括仅具有关于将所述器件紧固到电路板的机械功能的焊球。 | 对比文件中所有焊球（はんだバンプ）均用于实现BGA与印刷电路板之间的电连接（参见第[0012]段：“この部分（はんだバンプ２）で、ＢＧＡ実装用プリント基板４とのはんだ接続ができる”）。 | 目标专利的特征P明确限定了“第二互连”是“仅具有关于将所述器件紧固到电路板的机械功能的焊球”，即纯机械固定作用，无电学功能。对比文件中的所有焊球均用于电连接，未公开或暗示存在仅用于机械固定的焊球。因此，该特征未被公开。 |
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